本发明专利技术公开一种金属壳体加工工艺,包括内表面加工以及外观面加工,所述内表面加工与所述外观面加工两者中的一个为CNC加工成型,另一个为冲压加工成型,所述CNC加工成型在所述冲压加工成型之后进行。本方案仅对金属壳体进行一侧表面的CNC加工,减少了CNC加工的时间,提高了生产效率,同时在不改变金属壳体结构强度的情况小使得金属壳体更薄,有利于推进应用该金属壳体的终端轻薄化。本发明专利技术还同时公开了采用上述金属壳体加工工艺加工成型的金属壳体的终端,该终端成本低,有利于推广应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及终端壳体成型
,尤其涉及一种金属壳体加工工艺及应用该金属壳体加工工艺生产的金属壳体的终端。
技术介绍
手机日渐成为现代人生活的必须品之一,在现代生活、工作联络等各种状况下作用愈来愈重要,因此,手机的美观度、手机壳体的结实程度、购买手机的成本等因素都需要制造者不断完善,尤其是手机的壳体的制造成本直接影响着手机的总成本。现有的一些中低端的手机的壳体大部分是采用塑料制成,但是,塑料手机壳体耐磨性差,长时间使用会出现划痕、掉色等问题,因而,一些高端手机会采用金属壳体,从而提高手机的耐磨性,但是采用金属制成的手机壳成本居高不下成为了限制手机价格的主要问题,目前,多数制造商在寻找新的加工手机壳体的方式以寻求手机制造成本的突破。影响现有金属手机壳体成本的因素主要有材料成本以及加工成本,例如现有的手机金属壳体加工方式通常采用较厚的金属板材进行CNC加工处理,其中由于CNC加工时间长、效率低,所需要工人的劳动强度,导致成本急剧提高,因此如何简化金属壳体的加工工艺,减少金属壳体的加工时间是目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于:提供一种金属壳体加工工艺,其减少了CNC加工范围,节省加工时间,提高加工效率。本专利技术的又一个目的在于:提供一种终端,其外形美观、结构强度好,生产成本低。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一方面,提供一种金属壳体加工工艺,包括内表面加工以及外观面加工,所述内表面加工与所述外观面加工两者中的一个为CNC加工成型,另一个为冲压加工成型,所述CNC加工成型在所述冲压加工成型之后进行。作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案,所述内表面加工为在所述金属壳体的内表面冲压形成用于容纳手机内部器件的收容腔,以及在所述收容腔的底部向所述外观面一侧凹陷的容置槽。作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案,所述外观面加工为使所述外观面形成作为产品外观的光滑表面。作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案,所述内表面加工为冲压加工成型,所述外观面加工为CNC加工成型。作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案,所述冲压成型具体包括以下步骤:步骤S1、提供厚度一致的薄片金属板材;步骤S2、将所述薄片金属板材放置在静模板中,所述静模板具有用于形成所述收容腔的第一凹槽,所述第一凹槽的底部具有用于形成所述容置槽的第二凹槽;步骤S3、采用动模板对放置在所述静模板中的薄片金属板材进行冲压,所述动模板朝向所述静模板的方向具有第一凸起,所述第一凸起与所述第一凹槽配合形成所述收容腔,所述第一凸起靠近所述静模板的表面具有第二凸起,所述第二凸起与所述第二凹槽配合形成所述容置槽。作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案,所述CNC加工成型包括加工所述外观面的主平面以及加工位于所述主平面周部的侧面,加工所述主平面与加工所述侧面时加工余量相同或不同。作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案,所述内表面加工为CNC加工成型,所述外观面加工为冲压加工成型。作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案,所述冲压成型具体包括以下步骤:步骤S1′提供厚度一致的薄片金属板材;步骤S2′将所述薄片金属板材放置在静模板中,所述静模板的底部具有用于形成所述收容腔的第一凹槽,所述第一凹槽的外形与所述金属壳体的外观面相适应;步骤S3′采用动模板对放置在所述静模板中的薄片金属板材进行冲压,所述动模板朝向所述静模板的方向具有第一凸起,所述第一凸起与所述第一凹槽配合形成所述收容腔。作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案,所述CNC加工成型为在所述收容腔的底部CNC加工形成所述容置槽。另一方面,提供一种终端,包括如上所述的金属壳体加工工艺加工而成的金属壳体,所述金属壳体的所述内表面还包括若干内部配合结构,所述内部配合结构通过纳米注塑的方式加工成型。本专利技术的有益效果为:本方案仅对金属壳体进行一侧表面的CNC加工,减少了CNC加工的时间,提高了生产效率,同时在不改变金属壳体结构强度的情况小使得金属壳体更薄,有利于推进应用该金属壳体的终端轻薄化。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为实施例一所述薄片金属板材剖视示意图。图2为实施例一所述薄片金属板材冲压成型后剖视示意图。图3为实施例一所述薄片金属板材CNC加工成型后剖视示意图。图4为实施例二所述薄片金属板材剖视示意图。图5为实施例二所述薄片金属板材冲压成型后剖视示意图。图6为实施例二所述薄片金属板材CNC加工成型后剖视示意图。图中:100、薄片金属板材;200、内表面;300、外观面;400、收容腔;500、容置槽。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一:如图1至3所示,于本实施例中,本专利技术所述的一种金属壳体加工工艺,包括内表面200加工以及外观面300加工,所述内表面200加工与所述外观面300加工两者中的一个为CNC加工成型,另一个为冲压加工成型,所述CNC加工成型在所述冲压加工成型之后进行。本方案相对于传统金属壳体加工工艺中采用金属型材对双面进行CNC加工形成所需要壳体结构来说,大幅度的减少了CNC加工所需要的时间,提升了加工效率,同时,相对于双面CNC加工本方案加工金属壳体所采用的材料可以更薄,加工过程中需要减除的材料更少,能够较大程度的节约生产成本。具体的,在本实施例中所述内表面200加工为在所述金属壳体的内表面200冲压形成用于容纳手机内部器件的收容腔400,以及在所述收容腔400的底部向所述外观面300一侧凹陷的容置槽500。所述外观面300加工为使所述外观面300形成作为产品外观的光滑表面。所述容置槽500同样用于容纳手机内部器件,并且其主要用于扩展手机在厚度方向上的容纳空间,便于容纳手机主板、电池等具有较大厚度的器件,而减小手机整体的厚度。所述内表面200加工为冲压加工成型,所述外观面300加工为CNC加工成型。具体的,所述收容腔400与所述容置槽500的冲压成型可以通过一次冲压同步成型,一次冲压成型所述收容腔400以及所述容置槽500可以减少冲压过程中的定位问题,提高生产效率,同时由于所述收容腔400与所述容置槽500一次冲压成型,两者的相对位置由冲压模具直接确定,能够更好的保证所述容置槽500在所述收容腔400中的位置,进而保证手机内部器件安装位置的精度,保证手机结构的稳定性。本实施例所述的一次冲压同步成型是指每一次冲压均同时对所述收容腔400以及所述容置槽500进行成型,而成型过程中具体的冲压次数并不限于一次,例如在本实施例中,所述内表面200加工通过三次冲压成型实现,在三次冲压的过程中冲击力依次提升,每两次冲压过程之间的时间间隔小于1秒。相邻的两次冲压过程之间的时间间隔小于1秒,在上次的冲压对薄片金属板材100冲压使其发热变软,紧接着进行第二次冲压能够使得薄片金属板材100更容易发生变形,从而有利于提高冲压加工成型的效率,避免为了加工到位进行更多次数的冲压。当然本专利技术所述的冲压次数并不限于本实施例所述的三次,在其他实施例中根据薄片金属板材100的厚度以及需要加工出的所述收容腔400以及所述容置槽500的深度冲压次数也可以为一次、两次或其他次数。只要能够加工成型满足设计要求本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属壳体加工工艺,其特征在于,包括内表面加工以及外观面加工,所述内表面加工与所述外观面加工两者中的一个为CNC加工成型,另一个为冲压加工成型,所述CNC加工成型在所述冲压加工成型之后进行。
【技术特征摘要】
1.一种金属壳体加工工艺,其特征在于,包括内表面加工以及外观面加工,所述内表面加工与所述外观面加工两者中的一个为CNC加工成型,另一个为冲压加工成型,所述CNC加工成型在所述冲压加工成型之后进行。2.根据权利要求1所述的金属壳体加工工艺,其特征在于,所述内表面加工为在所述金属壳体的内表面冲压形成用于容纳手机内部器件的收容腔,以及在所述收容腔的底部向所述外观面一侧凹陷的容置槽。3.根据权利要求1所述的金属壳体加工工艺,其特征在于,所述外观面加工为使所述外观面形成作为产品外观的光滑表面。4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属壳体加工工艺,其特征在于,所述内表面加工为冲压加工成型,所述外观面加工为CNC加工成型。5.根据权利要求4所述的金属壳体加工工艺,其特征在于,所述冲压成型具体包括以下步骤:步骤S1、提供厚度一致的薄片金属板材;步骤S2、将所述薄片金属板材放置在静模板中,所述静模板具有用于形成所述收容腔的第一凹槽,所述第一凹槽的底部具有用于形成所述容置槽的第二凹槽;步骤S3、采用动模板对放置在所述静模板中的薄片金属板材进行冲压,所述动模板朝向所述静模板的方向具有第一凸起,所述第一凸起与所述第一凹槽配合形成所述收容腔,所述第一凸起靠近所述静模板的表面具有第二凸起,...
【专利技术属性】
技术研发人员:许海平,成蛟,
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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