切断装置制造方法及图纸

本发明专利技术实现一种不卸除切断刀便能够检查其刀尖的切断装置。本发明专利技术是一种将基板沿划线切断的装置，包括：平台，将基板以水平姿势载置；切断刀，相对于平台进退自如地设置在平台上方而成；摄像器件，配置成能够拍摄切断刀的刀尖；以及刀尖检查器件，基于通过摄像器件的拍摄所获得的关于刀尖的一个或多个拍摄图像，检查切断刀的刀尖有无缺损；且刀尖检查器件根据基于一个或多个拍摄图像而产生的判定指标是否超过规定判定基准，来判定刀尖有无缺损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于基板分断的切断装置，尤其是涉及一种用于切断装置的切断刀的刀尖检查。
技术介绍
一般来说，平板显示面板或太阳电池面板等的制造工艺包括将玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等包含脆性材料的基板(母基板)进行分断的步骤。所述分断广泛使用如下方法：使用钻石尖或刀轮等刻划工具在基板表面形成划线，使裂痕(垂直裂痕)从该划线沿基板厚度方向伸展。在形成了划线的情况下，也存在垂直裂痕沿厚度方向完全伸展而将基板分断的情况，但也存在垂直裂痕沿厚度方向仅局部地伸展的情况。在后者的情况下，在形成划线后进行切断处理。切断处理大致为如下处理：通过将以沿着划线的形态抵接在基板的切断刀下压，使垂直裂痕沿厚度方向完全进展，由此将基板沿划线分断。作为用于所述切断处理的切断装置，公知有各种形态的切断装置(例如参照专利文献1)。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2004-131341号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]在将例如像专利文献1所公开的以往的切断装置用于量产步骤的情况下，通常对于在相同条件下制造且形成了划线的基板，基于相同切断条件来进行切断处理。所述切断条件是以确实地将基板分断为前提而决定，但如果切断刀产生缺损(缺陷)，那么有可能产生即使通过切断处理也无法将基板分断的不良情况。为了避免所述不良情况，切断刀必须在进行了规定次数的切断处理的时间点进行更换、或必须定期地检查有无缺损，但由于这些更换或检查是使切断装置停止来进行，因此成为阻碍切断装置的运转率提高的主要原因。另外，在前者的情况下，存在将仍然能够使用的切断刀进行更换的情况，也成为提高制造成本的主要原因之一。本专利技术是鉴于所述问题而完成的，其目的在于实现一种不卸除切断刀便能够检查其刀尖的切断装置。[解决问题的技术手段]为了解决所述问题，技术方案1的专利技术的特征在于：其是将在一主面侧形成划线而成的基板沿所述划线进行切断的装置，包括：平台，将所述基板以水平姿势载置；切断刀，相对于所述平台进退自如地设置在所述平台上方而成；摄像器件，配置成能够拍摄所述切断刀的刀尖；以及检查器件，基于所述摄像器件的拍摄结果，检查所述切断刀的所述刀尖有无缺损；且所述装置构成为，在将所述基板以所述划线延伸方向与所述切断刀的所述刀尖延伸方向一致的方式载置在所述平台的状态下，使所述切断刀下降至规定下降停止位置，由此，将所述基板沿所述划线进行分断；并且所述刀尖检查器件根据基于所述摄像器件所获取的所述刀尖的拍摄图像而产生的判定指标是否超过规定判定基准，来判定所述刀尖有无缺损。技术方案2的专利技术是根据技术方案1所述的切断装置，其特征在于：所述摄像器件沿所述切断刀的长度方向移动自如地设置而成，且每当沿所述长度方向以规定距离为单位进行间距移动时，每次以规定范围拍摄所述刀尖，所述刀尖检查器件在每次所述摄像器件获取拍摄图像时，基于该拍摄图像产生所述判定指标，判定所述刀尖有无缺损。技术方案3的专利技术是根据技术方案1或2所述的切断装置，其特征在于：在使用最新拍摄的所述拍摄图像产生的所述判定指标超过所述判定基准的情况下，所述刀尖检查器件判定为所述刀尖产生缺损，摄像器件停止之后的拍摄。技术方案4的专利技术是根据技术方案1至3中任一项所述的切断装置，其特征在于：在关于由所述摄像器件拍摄的所有所述拍摄图像的所述判定指标均未被判定为超过所述判定基准的情况下，所述刀尖检查器件判定为所述刀尖未产生缺损。技术方案5的专利技术是根据技术方案1至4中任一项所述的切断装置，其特征在于：所述刀尖检查器件从将所述拍摄图像二值化所得的结果中提取缺损候补区域，并产生所述缺损候补区域的面积值作为所述判定指标，在所述面积值超过规定阈值的情况下，判定为所述刀尖产生缺损。技术方案6的专利技术是根据技术方案1至4中任一项所述的切断装置，其特征在于：所述刀尖检查器件根据所述拍摄图像，产生表示所述切断刀的与长度方向垂直的截面上的亮度变化的曲线(profile)即亮度曲线作为所述判定指标，在所述曲线中存在超过基于所述曲线的移动平均值而规定的阈值的部位的情况下，判定为所述刀尖产生缺损。技术方案7的专利技术是根据技术方案1至6中任一项所述的切断装置，其特征在于：所述平台透明，所述摄像器件设置在所述平台下方而成，所述摄像器件隔着所述平台对所述刀尖进行拍摄。[专利技术的效果]根据技术方案1至7的专利技术，由于基于通过在切断装置中拍摄切断刀而获得的一个或多个拍摄结果，能够判定切断刀的刀尖是否产生缺损，因此能够迅速且确实地判定刀尖有无缺损。附图说明图1是表示切断装置100的主要部分的图。图2是表示切断装置100的主要部分的图。图3是表示刀尖检查处理流程的图。图4是示意性地表示刀尖检查处理中的相机4的拍摄位置的图。图5是刀尖2a产生缺损的情况下的拍摄图像IM1。图6是以闭曲线表示将拍摄图像IM1作为对象的判定处理中被认定的缺损区域RE的像IM2。图7是未产生缺损的刀尖2a的像IM3。图8是对表示拍摄图像IM1中的处理对象区域ROI的像IM4标注像素值的xy坐标的图。图9是基于像IM4产生的亮度曲线的图。图10是基于像IM3产生的亮度曲线的图。具体实施方式＜切断装置＞图1及图2是表示本专利技术的实施方式的切断装置100的主要部分的图。切断装置100具备：平台1，用来将基板W以水平姿势载置；切断刀2，通过压抵在基板W而将基板W分断；以及夹头3，用来固定被载置在平台1的基板。切断装置100是如下装置：通过使用切断刀2对预先形成了划线SL的基板W实施切断处理，使裂痕(垂直裂痕)从该划线SL朝基板W的厚度方向伸展，由此将基板W沿划线SL分断。基板W包含玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等脆性材料。厚度及尺寸并无特别限制，典型来说，假定具有0.4mm～1.0mm左右的厚度或50mm～300mm左右的尺寸。此外，在图1及之后的图中，表示在基板W仅形成1条划线SL的形态，但这是为了简化图示及方便说明，通常相对于一个基板W形成多条划线SL。另外，在图1及图2中，当表示平台1、切断刀2及基板W的配置关系时，标注如下右手系xyz坐标，即，将切断刀2的长度方向设为x轴方向，将水平面内与x轴方向垂直的方向设为y轴方向，将铅垂方向设为z轴方向。由此，图1成为关于切断装置100的平台1周围的yz侧视图，图2成为包含同样关于平台1周围的zx侧视图的图。平台1包含例如石英玻璃等透明部件，在设为水平的其上表面1a载置基板W。基板W以使形成划线SL而成的一侧的主面(划线形成面)Wa抵接在上表面1a的形态，且以使划线SL的延伸方向与切断刀2的刀尖2a的延伸方向一致的形态载置在平台1，并通过夹头3固定在平台1。切断刀2包含例如超钢合金或部分稳定化氧化锆等，如图1所示，在其铅垂下侧部分具备与该切断刀2的长度方向垂直的截面呈大致三角形状的刀尖2a。刀尖2a由大致呈15°～60°左右角度的两个刀面形成而成。而且，切断装置100在比平台1靠铅垂下方具备相机4。相机4例如为CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合元件)相机。相机4配置在包含切断刀2(更详细来说为刀尖2a)的铅垂面(zx面)内而成。相机4朝向铅垂上方配置，能够隔着透明的平台1对位于其上方的切断刀2、更具体来说为其刀尖2a进行拍摄。但是，相机4的拍摄范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断装置，其特征在于：其是将在一主面侧形成划线而成的基板沿所述划线进行切断的装置，包括：平台，将所述基板以水平姿势载置；切断刀，相对于所述平台进退自如地设置在所述平台上方而成；摄像器件，配置成能够拍摄所述切断刀的刀尖；以及刀尖检查器件，基于通过所述摄像器件的拍摄所获得的关于所述刀尖的一个或多个拍摄图像，检查所述切断刀的所述刀尖有无缺损；且所述切断装置构成为，在将所述基板以所述划线的延伸方向与所述切断刀的所述刀尖的延伸方向一致的方式载置在所述平台的状态下，使所述切断刀下降至规定下降停止位置，由此，将所述基板沿所述划线进行分断；并且所述刀尖检查器件根据基于所述一个或多个拍摄图像而产生的判定指标是否超过规定判定基准，来判定所述刀尖有无缺损。

【技术特征摘要】
2015.06.29 JP 2015-1296701.一种切断装置，其特征在于：其是将在一主面侧形成划线而成的基板沿所述划线进行切断的装置，包括：平台，将所述基板以水平姿势载置；切断刀，相对于所述平台进退自如地设置在所述平台上方而成；摄像器件，配置成能够拍摄所述切断刀的刀尖；以及刀尖检查器件，基于通过所述摄像器件的拍摄所获得的关于所述刀尖的一个或多个拍摄图像，检查所述切断刀的所述刀尖有无缺损；且所述切断装置构成为，在将所述基板以所述划线的延伸方向与所述切断刀的所述刀尖的延伸方向一致的方式载置在所述平台的状态下，使所述切断刀下降至规定下降停止位置，由此，将所述基板沿所述划线进行分断；并且所述刀尖检查器件根据基于所述一个或多个拍摄图像而产生的判定指标是否超过规定判定基准，来判定所述刀尖有无缺损。2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于：所述摄像器件沿所述切断刀的长度方向移动自如地设置而成，且每当沿所述长度方向以规定距离为单位进行间距移动时，每次以规定范围拍摄所述刀尖，所述刀尖检查器件在每次所述摄像器件获取拍摄图像时，基于该拍摄图像产生所述判定指标，判定所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：时本育往，吉田圭吾，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP