风道组件及空调器制造技术

技术编号:14337769 阅读:71 留言:0更新日期:2017-01-04 10:54
本发明专利技术提供了一种风道组件及空调器。根据本发明专利技术的风道组件,包括贯流风叶和蜗壳,其中蜗壳包括位于贯流风叶的后侧的后导风板,后导风板将气流沿着后导风板的导流面引导到气流吹出口,在后导风板的导流面上设有通孔,使所述导流面表面的气流与后导风板外的静止空气之间形成气流通道。本发明专利技术通过设置引流通孔,可以降低蜗壳后导风板的导流面表面的气流与后导风板外的静止空气之间较高的逆压梯度,同时耗散从贯流风叶叶轮处流出的脱落涡,从而减弱后导风板导流面表面的湍流度,以此降低风道组件处产生的气动噪声。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及家用电器领域,更具体的,涉及一种风道组件及空调器
技术介绍
一般来说,现有家用电器,尤其是空调器的室内机多数会使用贯流式风机,所以贯流风机已经是家用电器领域应用非常广泛的部件。贯流风机应用在家用电器上,基本上都是处于室内部分,随着人类对室内居住环境要求的不断提高,贯流风机的噪声成为困扰家用电器使用者的一项重要因素,因而降低贯流风机噪声也随之成为业内争相研究的重要课题。贯流风机噪声包括两大部分,即固体噪声和气动噪声(气体动力学噪声)。固体噪声是指由于电动机的偏心、转子的不平衡和电磁场的周期性激励等因素引起的噪声,正常情况下风机的固体噪声都比较小。贯流风机的气动噪声通常包括两个部分,即旋转噪声和紊流噪声。旋转噪声是指由于叶轮叶片周期性的挤压周围的气体而形成的旋转压力场及这些压力脉动与固体壁面相互作用引起的噪声。紊流噪声是由于边界层中的紊流度、来自固体表面的涡流脱落和紊流来流在固体表面的撞击引起的。对于紊流噪声,是当气流流经片状物体表面时,具有一定速度的气流与片状物体背后相对静止的气流相互作用,在片状物体表面形成带有涡旋的气流,这些涡旋不断脱落。每个涡旋中心的压强低于周围介质的压强,当一个涡旋脱落时,湍流气流中就出现一次压强跳变,这些跳变的压强通过四周介质向外传播,并作用于物体,形成紊流噪声。由于气流通过片状物体的无规则性,且气流与片状物体的相对速度各点不同,使得紊流噪声分布在一个较宽的范围内。故,贯流风机的紊流噪声是一种较平坦的宽带噪声,其声能量远大于旋转噪声,是气动噪声的主要成分,且其产生的部位集中在风道组件处。所以,要减少贯流风机的噪声,首要是减少气动噪声,更首要的是减少风道组件处的紊流噪声。JP2005273601A公开了一种送风装置,在蜗壳后侧与叶轮相对的一面气流下游侧设置尖状凸起,各个凸起在一条直线上且与叶轮轮轴的距离不等。通过凸起对出风口涡流的切割作用,把大涡流切割为小涡流,降低单个涡流脱落时压强跳变的强度;同时,通过设置各凸起与叶轮轮轴的间距不同,错开气流冲击蜗壳凸起处的时间,以此离散由于冲击涡流引起的峰值噪音。现有技术只是改变单个涡流脱落的强度以及错开各涡流脱落的时间,从而降低每个时刻的噪音值,并未从根本上减少涡流或者削弱涡流整体上的强度;并且,在蜗壳上设置齿形凸起,加工工艺复杂,成本高。专利技术人经过大量的测试实验,发现涡流在风道中最集中的部位并非是蜗壳的出风口处,相反的,是在蜗壳后导风板的导流面气流上游侧的端部。所以专利技术人通过对现有技术的进一步改进,会取得更佳的降噪效果。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述技术问题,提供一种风道组件,以降低蜗壳后导风板导流面表面的气流与后导风板外的静止空气之间较高的逆压梯度,同时耗散从贯流风叶叶轮处流出的脱落涡,从而减弱后导风板导流面表面的湍流度,以此降低风道组件处产生的气动噪声。本专利技术提供了一种风道组件,包括贯流风叶和蜗壳,其中所述蜗壳包括位于所述贯流风叶的后侧的后导风板,所述后导风板将气流沿着所述后导风板的导流面引导到气流吹出口,其特征在于,在所述后导风板的导流面上设有通孔,使所述导流面表面的气流与所述后导风板外的静止空气之间形成气流通道。进一步地,所述通孔设在所述导流面在气流上游侧的端部。进一步地,所述通孔的横截面积大于π平方毫米并且小于或等于6.25π平方毫米。进一步地,所述通孔为多个,所述多个通孔的面积总和与所述导流面的面积的比值小于60%。进一步地,所述后导风板在气流上游侧的端部有突出部,所述突出部向气流吸入口方向延伸,所述通孔设置在所述突出部的导流面上。进一步地,在所述突出部的导流面上设有凸起,所述通孔设置在所述凸起的气流上游侧,或者所述通孔设置在所述凸起的气流下游侧,或者所述通孔在所述凸起的气流上游侧和气流下游侧均有布置。进一步地,所述通孔的横截面积小于或等于π平方毫米。进一步地,所述通孔为多个,所述多个通孔的面积总和与所述突出部的面积的比值大于30%。进一步地,所述通孔为多个,部分所述通孔的横截面积大于π平方毫米,另一部分所述通孔的横截面积小于或等于π平方毫米。进一步地,述通孔的中心线垂直于其所在的导流面。进一步地,所述通孔为多个,且在其所在的导流面上不均匀分布,从气流上游侧至气流下游侧所述通孔分布由密至疏。进一步地,所述通孔为多个,且在所述突出部的导流面上不均匀分布,距离所述凸起越近所述通孔越密集,距离所述凸起越远所述通孔越稀疏。本专利技术还提供了一种空调器,安装有以上任意一项所述的风道组件。根据本专利技术的风道组件以及空调器,通过在蜗壳的后导风板的导流面上设通孔,使后导风板的导流面表面的气流与后导风板外的静止空气之间形成气流通道,以降低蜗壳后导风板导流面表面的气流与后导风板外的静止空气之间较高的逆压梯度,同时耗散从贯流风叶叶轮处流出的脱落涡,从而减弱后导风板导流面表面的湍流度,以此降低风道组件处产生的气动噪声。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1示出了本专利技术的具体实施例1的风道组件的剖视结构图;图2示出了图1中A处的局部放大图;图3示出了本专利技术的具体实施例2的风道组件的剖视结构图;图4示出了图3中B处的局部放大图。附图标记说明:1、贯流风叶;2、后导风板;21、导流面;22、通孔;23、突出部;231、凸起。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。实施例1如图1至2所示,根据本专利技术的风道组件,包括贯流风叶1和蜗壳,其中蜗壳包括位于贯流风叶1的后侧的后导风板2,气流从气流吸入口进入风道,后导风板2将气流沿着后导风板2的导流面21引导到气流吹出口,在后导风板2的导流面21上设有通孔22,使导流面21表面的气流与后导风板2外的静止空气之间形成气流通道。以降低后导风板2的导流面21表面的气流与后导风板2外的静止空气之间较高的逆压梯度,同时耗散从贯流风叶1的叶轮处流出的脱落涡,从减弱后导风板2的导流面21表面的湍流度,降低风道组件处产生的气动噪声。优选地,通孔22设在导流面21在气流上游侧的端部。气流从气流吸入口流向气流吹出口,根据涡流产生的原理以及大量的实验发现涡流最集中的部位位于导流面21在气流上游侧的端部,所以在该处设置通孔22能够最高效地实现降噪作用。优选地,通孔22的横截面积大于π平方毫米并且小于或等于6.25π平方毫米。通孔22采用较大横截面积的孔,则可以把导风板2外的静止空气引流至导风板2的导流面21处,作用于导流面21表面产生的涡流,从而降低导流面21表面的紊流度。并且较大横截面积的孔容易加工。例如,通孔22设为圆孔,半径为1.5毫米,则横截面积为2.25π平方毫米。优选地,导流面21上设有多个通孔22,所有通孔22的面积总和与导流面21的面积的比值小于60%。该比值如果过大,则会减弱导流面21表面的气流强度,从而减弱气流吹出口吹出风的强度。该面积比值可以取为15%,此时降噪效果最佳。优选地,导流面21上设有多个通孔22,部分通孔22的横截面积大于π平方毫米,另一部分通孔22的横截面积小于或等于π平方毫米。较大横截面积的通孔可以把导风板2外的静止空气引流至导本文档来自技高网
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风道组件及空调器

【技术保护点】
一种风道组件,包括贯流风叶和蜗壳,其中所述蜗壳包括位于所述贯流风叶的后侧的后导风板,所述后导风板将气流沿着所述后导风板的导流面引导到气流吹出口,其特征在于,在所述后导风板的导流面上设有通孔,使所述导流面表面的气流与所述后导风板外的静止空气之间形成气流通道。

【技术特征摘要】
1.一种风道组件,包括贯流风叶和蜗壳,其中所述蜗壳包括位于所述贯流风叶的后侧的后导风板,所述后导风板将气流沿着所述后导风板的导流面引导到气流吹出口,其特征在于,在所述后导风板的导流面上设有通孔,使所述导流面表面的气流与所述后导风板外的静止空气之间形成气流通道。2.如权利要求1所述的风道组件,其特征在于,所述通孔设在所述导流面在气流上游侧的端部。3.如权利要求2所述的风道组件,其特征在于,所述通孔的横截面积大于π平方毫米并且小于或等于6.25π平方毫米。4.如权利要求3所述的风道组件,其特征在于,所述通孔为多个,所述多个通孔的面积总和与所述导流面的面积的比值小于60%。5.如权利要求1所述的风道组件,其特征在于,所述后导风板在气流上游侧的端部有突出部,所述突出部向气流吸入口方向延伸,所述通孔设置在所述突出部的导流面上。6.如权利要求5所述的风道组件,其特征在于,在所述突出部的导流面上设有凸起,所述通孔设置在所述凸起的气流上游侧,或者所述通孔设置在所述凸起的气流下游侧,或者所述通孔在所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖俊杰刘池彭勃熊军
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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