一种隐藏式指纹识别模组制造技术

一种隐藏式指纹识别模组，包括直接粘附在电子设备保护盖板(9)带油墨层(7)的背面的非导电粘接层(6)，非导电粘接层厚度方向的一侧与保护盖板油墨层粘接，厚度方向另一侧粘接有指纹识别PCB板(10)。本实用新型专利技术的指纹识别模组将指纹识别PCB板直接粘接到电子设备保护盖板背面，且结构简单，容易重工，无需在电子设备保护盖板上开孔，也无需单独设置保护层，一方面使指纹识别PCB板处的保护盖板强度及耐刮性能增加，提高指纹识别模组的寿命，另一方面简化工艺，节约成本，且本实用新型专利技术的指纹识别PCB板将原指纹识别传感器与FPC合成一体，结构紧凑，可使指纹识别PCB板成为盖板的一个分部件，简化工艺，提高效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备指纹识别传感芯片与保护盖板的贴合
，特别的，涉及一种隐藏式指纹识别模组。
技术介绍
指纹识别模组被广泛应用于手机、平板等电子设备领域，参见图1，现有的指纹识别模组包括横截面为L形的环状边框2及从上至下依次设置的保护层4、非导电粘接层6、传感器芯片层3、导电粘接剂层5、FPC层1，其中保护层4底面涂覆有油墨层7，边框2带收容空间201，保护层4、非导电粘接层6及传感器芯片层3均设在收容空间201内，传感器芯片层3与FPC层1之间连接有导电粘接剂层5，边框2与FPC层1之间通过粘接层8粘接到一起，将收容空间201的下端封住使各个膜层都固连到边框2上，这种指纹识别模组膜层多，结构繁杂，生产效率不高，不方便分解和重新加工；且在模组安装的过程中，需要在电子设备保护盖板9上开孔，再将边框2嵌入孔内并使保护层4与电子设备盖板齐平，这样一方面增加了电子设备保护盖板9的加工工序；另一方面，保护层4为镀膜形式或玻璃，且为了保证传感器芯片层3的传感性能，保护层4厚度一般比较薄(厚度一般为0.05～0.5mm，优选0.08mm～0.2mm)，镀膜形式的保护层4耐刮性能不好，玻璃形式的保护层4易碎裂。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种隐藏式指纹识别模组，以解决
技术介绍
中提出的现有开孔式指纹识别模组的结构及加工工艺繁杂、成本高、易损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种隐藏式指纹识别模组，包括直接粘附在电子设备保护盖板(9)带油墨层(7)的背面的非导电粘接层(6)，所述电子设备保护盖板(9)为厚度均匀的一体化盖板，非导电粘接层厚度方向的一侧与保护盖板油墨层粘接，厚度方向另一侧粘接有指纹识别PCB板(10)，所述指纹识别PCB板包括用于感应指纹的指纹识别传感器，及与指纹识别传感器连接的用于连接指纹识别传感器与电子设备主电路的连接线路，指纹识别PCB板(10)由指纹识别传感器与连接线路嵌设在同一块PCB板上构成；连接线路用于连接电子设备主电路的一端设有裸露于指纹识别PCB板表面或伸至指纹识别PCB板外的接口(101)，当电子设备保护盖板(9)装配时，另取柔性排线连接指纹识别PCB板(10)的接口(101)与电子设备主电路即可。进一步的，所述非导电粘接层采用环氧树脂胶，且环氧树脂胶的粘接强度大于3MPa。进一步的，所述非导电粘接层采用的环氧树脂胶的介电常数大于2。进一步的，所述电子设备保护盖板的厚度为0.1mm～0.5mm，电子设备保护盖板背面的油墨层厚度为5um～50um，非导电粘接层的厚度为5μm～100μm。优选的，所述电子设备保护盖板的厚度大于0.2mm且小于0.5mm，电子设备保护盖板背面的油墨层厚度为5um～50um，非导电粘接层的厚度为5μm～100μm。所述电子设备保护盖板为蓝宝石盖板或玻璃盖板。所述电子设备为手机或平板电脑。本技术中，PCB板又称为印制电路板，所述指纹识别PCB板(10)可以直接通过商购获取。有益效果：本技术的指纹识别模组将指纹识别PCB板直接粘接到电子设备保护盖板背面，且结构简单，容易重工，无需在电子设备保护盖板上开孔，也无需单独设置保护层，一方面使指纹识别PCB板处的保护盖板强度及耐刮性能增加，提高指纹识别模组的寿命，另一方面简化工艺，节约成本，且本技术的指纹识别PCB板将原指纹识别传感器与FPC合成一体，结构紧凑，在电子设备保护盖板背面边框油墨印制完成后的加工后期，可将指纹识别PCB板粘接到保护盖板上，使指纹识别PCB板成为盖板的一个分部件，无需在原生产线上增加新设备；等到将保护盖板安装到电子设备主体上时无需再进行指纹识别模组的制作与安装，简化工艺，提高效率。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是现有指纹识别模组的横截面视图；图2是本技术优选实施例的指纹模组结构图。图2中：6-非导电粘接层，7-油墨层，9-电子设备保护盖板，10-指纹识别PCB板，101-接口。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。参见图2的一种隐藏式指纹识别模组，包括直接粘附在电子设备保护盖板(9)带油墨层(7)的背面的非导电粘接层(6)，非导电粘接层厚度方向的一侧与保护盖板油墨层粘接，厚度方向另一侧粘接有指纹识别PCB板(10)，指纹识别PCB板包括用于感应指纹的电容式指纹识别传感器，及与指纹识别传感器连接的用于连接指纹识别传感器与电子设备主电路的连接线路，指纹识别PCB板(10)由指纹识别传感器与连接线路嵌设在同一块PCB板上构成，本实施例中，连接线路用于连接电子设备主电路的一端设有裸露于指纹识别PCB板(10)不与非导电粘接层(6)接触的表面的接口(101)。本实施例中，非导电粘接层(6)采用环氧树脂胶，且环氧树脂胶的粘接强度为4.0MPa。本实施例中，非导电粘接层采用的环氧树脂胶的介电常数等于3.5。本实施例中，电子设备保护盖板(9)的厚度为0.25mm，电子设备保护盖板背面的油墨层(7)厚度为10um，非导电粘接层(6)的厚度为17μm。本实施例中，电子设备保护盖板(9)为蓝宝石盖板。本实施例中，电子设备为手机。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，包括直接粘附在电子设备保护盖板(9)带油墨层(7)的背面的非导电粘接层(6)，所述电子设备保护盖板(9)为厚度均匀的一体化盖板，非导电粘接层厚度方向的一侧与保护盖板油墨层粘接，厚度方向另一侧粘接有指纹识别PCB板(10)，所述指纹识别PCB板包括用于感应指纹的指纹识别传感器，及与指纹识别传感器连接的用于连接指纹识别传感器与电子设备主电路的连接线路，指纹识别PCB板(10)由指纹识别传感器与连接线路嵌设在同一块PCB板上构成，连接线路用于连接电子设备主电路的一端设有裸露于指纹识别PCB板表面或伸至指纹识别PCB板外的接口(101)。

【技术特征摘要】
1.一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，包括直接粘附在电子设备保护盖板(9)带油墨层(7)的背面的非导电粘接层(6)，所述电子设备保护盖板(9)为厚度均匀的一体化盖板，非导电粘接层厚度方向的一侧与保护盖板油墨层粘接，厚度方向另一侧粘接有指纹识别PCB板(10)，所述指纹识别PCB板包括用于感应指纹的指纹识别传感器，及与指纹识别传感器连接的用于连接指纹识别传感器与电子设备主电路的连接线路，指纹识别PCB板(10)由指纹识别传感器与连接线路嵌设在同一块PCB板上构成，连接线路用于连接电子设备主电路的一端设有裸露于指纹识别PCB板表面或伸至指纹识别PCB板外的接口(101)。2.根据权利要求1所述的一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，所述非导电粘接层采用环氧树脂胶，且环...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群飞，饶桥兵，贺柯，汤毅，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43