一种大流道迷宫式套筒制造技术

一种大流道迷宫式套筒，包括底板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、顶板，其特征在于：所述的底板上安装定位销，然后依次重复叠加第一芯片、第二芯片、第三芯片，最后用螺钉固定顶板，所述的第一芯片上均匀设有多个长条流道，所述的第二芯片上设有短流道，短流道与第一芯片长条流道相通，所述的第一芯片、第二芯片、第三芯片组成一个横竖横形状的迷宫式流道。本实用新型专利技术提供了一种结构简单，生产方便的大流道迷宫式套筒，其提供了一种横竖横形状的迷宫式流道，多级降压，入口流道为4mmx5.21mm，向后逐步扩张流道，完全能够保证3mm 以下的沙粒通过，FTC 流向可以把大颗粒杂质堵在入口在流体中含有颗粒杂质的工况下，流体完全可以顺利的通过，降压效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及阀门的零配件，具体涉及了一种大流道迷宫式套筒。
技术介绍
随着工业快速发展，在特殊高压差工艺流程中，对于工艺中使用的阀门提出了噪音低、调节稳定、减少汽蚀、减少振动、易维修、使用寿命长等要求。普通的阀门结构已无法满足上述提出的工艺要求。一些进口阀门采用迷宫节流槽降压的方式较好地满足了这些工艺要求，实现了抗汽蚀、抗闪蒸、低噪音、低振动的设计，被广泛应用于火电、化工等高压降液体、蒸汽和气体放空场合。但不足之处是这种结构的套筒结构非常复杂，套筒窗口的截面积很小，容易被垃圾堵塞，导致阀门的卡阻和无法动作，不适用于介质含颗粒物的工况，再者迷宫节流槽加工工艺较复杂，通常采取多个电火花加工的芯片钎焊而成，工艺复杂，加工成本较高；在炼油等行业中的高压差并含有颗粒物的介质，国内外一般使用多段式阀芯结构的阀门，此种结构的阀门可有效的防止颗粒物堵塞造成的阀门卡阻，也可以在一定程度上实现降压，但由于其结构限制，多段式阀芯的降压效果远不如迷宫式套筒。因此设计一种新型的抗汽蚀、抗振动、降压且可以用于含颗粒物工况的阀门已迫在眉睫。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供的大流道迷宫式套筒采用了如下的技术方案：一种大流道迷宫式套筒，包括底板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、顶板，其特征在于：所述的底板上安装定位销，然后依次重复叠加第一芯片、第二芯片、第三芯片，最后盖上顶板后用螺钉固定，所述的第一芯片上均匀设有多个开向内侧的长条流道，所述的第二芯片上设有与第一芯片对应的短流道，其开口向第二芯片外侧，短流道与第一芯片长条流道相通，所述的第三芯片开有定位孔和固定孔；所述的第一芯片、第二芯片、第三芯片组成一个横竖横形状的迷宫式流道。优选的，所述的第一芯片的环径小于第二芯片的环径，第二芯片的环径与第三芯片的环径相等。优选的，所述的迷宫式流道的内侧设有均压槽。优选的，所述的第一芯片、第二芯片、第三芯片最少为两组。优选的，所述的迷宫式流道向后逐步扩张流道。本技术的有益效果在于：提供了一种结构简单，生产方便的大流道迷宫式套筒，其提供了一种横竖横形状的迷宫式流道，多级降压，入口流道为4mmx5.21mm，向后逐步扩张流道，完全能够保证3mm 以下的沙粒通过，FTC 流向可以把大颗粒杂质堵在入口在流体中含有颗粒杂质的工况下，流体完全可以顺利的通过，降压效果好。附图说明图1为本技术的提供的优选实施例的结构爆炸结构示意图。图2为图1的A处放大示意图。图3为图1的B处放大示意图。图4为本技术优选实施例的剖面示意图。其中：1.底板；2.第一芯片；3.第二芯片；4.第三芯片；5.顶板；6.定位销；7.螺钉；8.均压槽；21.长条流道；31.短流道。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。如图1-图3所示，本技术提供的大流道迷宫式套筒，包括底板1、第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4、顶板5，其特征在于：所述的底板1上安装定位销6，然后依次重复叠加第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4，最后盖上顶板5后用螺钉7固定，所述的第一芯片2上均匀设有多个开向内侧的长条流道21，所述的第二芯片3上设有与第一芯片2长条流道21对应的短流道31，其开口向第二芯片3外侧，短流道31与第一芯片2长条流道21相通，所述的第三芯片开有定位孔和固定孔；所述的第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4组成一个横竖横形状的迷宫式流道。在本技术的优选的实施例中，所述的第一芯片2的环径小于第二芯片3的环径，第二芯片3的环径与第三芯片4的环径相等。在本技术的优选的实施例中，所述的迷宫式流道的内侧设有均压槽8。在本技术的优选的实施例中，所述的第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4最少为两组。在本技术的优选的实施例中，所述的迷宫式流道入口流道为4mmx5.21mm，向后逐步扩张流道，完全能够保证3mm 以下的沙粒通过，FTC 流向可以把大颗粒杂质堵在入口。在本技术的优选的实施例中，所述的第一芯片、第二芯片、第三芯片为激光切割加工，比电火花加工速度更快，成本更低。在本技术的优选的实施例中，底板上安装定位销，然后依次重复叠加第一芯片、第二芯片、第三芯片，最后盖上顶板后用螺钉固定，装配简单，相比国外厂家采取钎焊连接的迷宫式套筒，该套筒可使用的温度范围更宽。本技术的有益效果在于：提供了一种结构简单，生产方便的大流道迷宫式套筒，其提供了一种横竖横形状的迷宫式流道，多级降压，入口流道为4mmx5.21mm，向后逐步扩张流道，完全能够保证3mm 以下的沙粒通过，FTC 流向可以把大颗粒杂质堵在入口在流体中含有颗粒杂质的工况下，流体完全可以顺利的通过，降压效果好。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术所做的等效变化或修饰，都应该涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大流道迷宫式套筒，包括底板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、顶板，所述的底板上安装定位销，然后依次重复叠加第一芯片、第二芯片、第三芯片，最后盖上顶板后用螺钉固定，其特征在于：所述的第一芯片上均匀设有多个开向内侧的长条流道，所述的第二芯片上设有与第一芯片对应的短流道，其开口向第二芯片外侧，短流道与第一芯片长条流道相通，所述的第三芯片开有定位孔和固定孔；所述的第一芯片、第二芯片、第三芯片组成一个横竖横形状的迷宫式流道。

【技术特征摘要】
1.一种大流道迷宫式套筒，包括底板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、顶板，所述的底板上安装定位销，然后依次重复叠加第一芯片、第二芯片、第三芯片，最后盖上顶板后用螺钉固定，其特征在于：所述的第一芯片上均匀设有多个开向内侧的长条流道，所述的第二芯片上设有与第一芯片对应的短流道，其开口向第二芯片外侧，短流道与第一芯片长条流道相通，所述的第三芯片开有定位孔和固定孔；所述的第一芯片、第二芯片、第三芯片组成一个横竖横形状的迷宫式流道。...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯敏，李腾飞，刘建新，
申请(专利权)人：无锡斯考尔自动控制设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32