一种防水LED驱动电源制造技术

一种防水LED驱动电源，包括基板和固定于基板上的电子器件，在基板上还固定有上盖，所述上盖封盖于电子器件之上，在上盖的外围下部固定有外框，所述外框与上盖以及基板之间有一层密封胶。外框与上盖可以是一体化结构，在外框内侧面与上盖的外侧面间有若干条连接筋，将外框与上盖连成为一个整体。其优点是1）电源里面无需灌胶，外框与上盖的四周所灌胶的用量非常小，胶的使用成本大幅下降。2）无需铝外壳，由铝基板，外框和上盖用胶水形成一个封闭的区间来做有效的防水，可以达到IP68的防水级别，同时也减少了铝壳的成本。3)体积小，重量轻，防水可靠性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED驱动电源，涉及防水，尤指一种防水LED驱动电源。
技术介绍
传统的LED驱动电源的构造如图3所示，把电子元器件都装配到一个全封闭的铝壳里面，并且用灌封胶把里面的缝隙填充满，用来做防水与散热。这种防水封装结构的缺点是： 1)需要一个装配后完全封闭的铝外壳，成本高。 2）铝外壳里面要灌满胶，胶的使用量非常大，成本高。 3）装配工艺复杂，生产费用高。 4）体积大，重量也重。 5)铝外壳与里面的电子元器之间需要相应的绝缘，也要增加成本或者空间。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种防水LED驱动电源。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种防水LED驱动电源，包括有基板和固定于基板上的电子器件，其特征在于：在基板上还固定有上盖，所述上盖封盖于电子器件之上，在上盖的外围下部固定有外框，所述外框与上盖以及基板之间有一层密封胶。所述密封胶可以是双组份A、B胶，所述基板可以是铝基板PCB。密封胶把上盖与外框之间的槽填满，把外框、上盖和基板牢固地沾接起来，形成一个良好的防水结构。进一步地：外框与上盖可以是一体化结构，在外框内侧面与上盖的外侧面间有若干条连接筋，从而将外框与上盖连成为一个整体。可以节省模具数和安装方便、降低成本。本技术的有益效果是：1）电源里面无需灌胶，外框与上盖的四周所灌胶的用量非常小，胶的使用成本大幅下降。2）无需铝外壳，由铝基板，外框和上盖用胶水形成一个封闭的区间来做有效的防水，可以达到IP68的防水级别，同时也减少了铝壳的成本。3)体积小，重量轻，防水可靠性好。附图说明下面结合附图对本技术作进一步的描述。图1是本技术的结构分解示意图。图2是本技术的结构外观示意图。图3是本技术实施例的结构示意图。图4是现有现有技术的LED 驱动电源.构造示意图。图中：1为基板、2为电子器件、3为上盖、4为外框、34为连接筋。具体实施方式参见附图，本技术一种防水LED驱动电源，包括有基板1和固定于基板1上的电子器件2，其特征在于：在基板1上还固定有上盖3，所述上盖3封盖于电子器件2之上，在上盖3的外围下部固定有外框4，所述外框4与上盖3以及基板1之间有一层密封胶。在本技术的实施例中，所述密封胶为双组份A、B胶，所述基板1为铝基板PCB。密封胶把上盖3与外框4之间的槽填满，把外框4、上盖3和基板1牢固地沾接起来，形成一个良好的防水结构。在本技术的实施例中：外框4与上盖3是一体化结构，在外框4内侧面与上盖3的外侧面间有若干条连接筋34，从而将外框4与上盖3连成为一个整体。基板1可以固定在一个合适的散热器上。散热器与基板1相结合可以取得一个较低的热阻，还可以在基板1与散热器之间涂上导热硅脂来取得一个较好的导热效果。器件的发热量先传给铝基板PCB，铝基板的热再传给外面的散热器来达到散热效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水LED驱动电源，包括基板和固定于基板上的电子器件，其特征在于：在基板上还固定有上盖，所述上盖封盖于电子器件之上，在上盖的外围下部固定有外框，所述外框与上盖以及基板之间有一层密封胶。

【技术特征摘要】
1.一种防水LED驱动电源，包括基板和固定于基板上的电子器件，其特征在于：在基板上还固定有上盖，所述上盖封盖于电子器件之上，在上盖的外围下部固定有外框，所述外框与上盖以及基板之间有一层密封胶。2.根据权利要求1所述的一种防水LED驱动电源，其特征在于： 所述密...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄妮芬，
申请(专利权)人：黄妮芬，
类型：新型
国别省市：广东;44