防变形过炉载具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防变形过炉载具，包括用于承载待加工印刷电路板的承载盘，以及与所述承载盘相匹配、用于压紧待加工印刷电路板的压实片，所述承载盘与所述压实片之间固定连接。本实用新型专利技术通过压片式的方式有效地实现了对于印制电路板的固定和压实，简化了传统加工过程中对于印刷电路板的固定步骤，最大限度地节约了加工企业的人力资源和生产成本，提升了加工企业的生产效率。同时，本实用新型专利技术也避免了传统加工过程中过于依赖人工经验的问题，采用了一种十分简便的方式完成了相应的操作，保证了加工过程中的一致性，最大限度地保证了加工成品的良品率。此外，本实用新型专利技术结构简单，易于获得，具有很强的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种过炉载具，尤其涉及一种用于避免印刷电路板在锅炉加工的过程中变形的防变形过炉载具，属于电子元件加工领域。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)。其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。随着我国电子产品加工业的飞速发展，这类印刷电路板在工业生产的过程中也得到了非常广泛的引用。且伴随着电子类产品日趋轻薄的发展方向，印刷电路板也在往高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、多层化、高速传输、轻量、薄型等方向发展。也正是由于这类印制电路板越来越轻薄，因此在其加工过程中就存在这一定的问题。具体而言，由于这类印刷电路板是需要经过过炉加工这一生产工艺的，而过于轻薄的PCB板在过炉加工的过程中就很容易发生卷曲变形。针对这一问题，目前各加工企业所常见的解决方式就是在印制电路板过炉之前借助ESD高温胶带将印刷电路板粘贴至承载盘上，随后在印制电路板上放置多块金属块，用以压住所述印制电路板。但这样的操作方式仍然存在着很多不便之处，具体而言，采用ESD高温胶带进行印刷电路板的粘贴，那么在过炉完成后还需要借助人工将ESD高温胶带撕掉，这样的操作过于依赖人工，大大降低了加工企业的生产效率。此外，由于印制电路板上布满了诸多电气元件，在金属块的放置的过程中需要操作工人十分小心，且这一过程十分依赖操作工人的经验，稍有不慎就有可能造成电路板的损坏，从而造成加工企业的良品率偏低。综上所述，如何提供一种能够有效避免印制电路板变形、且能够显著提升操作效率的过炉载具，就成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于现有技术存在上述缺陷，本技术的目的是提出一种用于避免印刷电路板在锅炉加工的过程中变形的防变形过炉载具。本技术的目的，将通过以下技术方案得以实现：一种防变形过炉载具，包括用于承载待加工印刷电路板的承载盘，以及与所述承载盘相匹配、用于压紧待加工印刷电路板的压实片，所述承载盘与所述压实片之间固定连接。优选地，所述承载盘的上端面开设有用于待加工印刷电路板定位的产品形槽，所述产品形槽的形状及深度均与待加工印刷电路板相匹配。优选地，所述承载盘的上端面开设有用于所述压实片定位的压实片形槽，所述压实片形槽的形状与所述压实片相匹配。优选地，所述承载盘上设置有用于完成所述压实片定位的限位杆，所述压实片上开设有限位孔，所述限位孔的位置与数量均与所述限位杆相匹配，所述限位孔可活动地套设于所述限位杆上。优选地，所述压实片上开设有用于将待加工印刷电路板上凸起元件露出的镂空孔，所述镂空孔的位置及形状均与待加工印刷电路板上凸起元件相匹配。优选地，所述承载盘与所述压实片之间磁性连接。优选地，所述承载盘的上端面或下端面上均布固定设置有多个用于固定所述压实片的磁石，所述压实片为金属薄片。优选地，所述承载盘为金属托盘，所述压实片为磁性金属薄片。优选地，所述承载盘与所述压实片之间固定卡接，所述承载盘上固定设置有用于所述压实片固定的卡接头，所述压实片上设置有与所述卡接头相匹配的卡接口。本技术的突出效果为：本技术通过压片式的方式有效地实现了对于印制电路板的固定和压实，简化了传统加工过程中对于印刷电路板的固定步骤，最大限度地节约了加工企业的人力资源和生产成本，提升了加工企业的生产效率。同时，本技术也避免了传统加工过程中过于依赖人工经验的问题，采用了一种十分简便的方式完成了相应的操作，保证了加工过程中的一致性，最大限度地保证了加工成品的良品率。此外，本技术结构简单，易于获得，具有很强的实用性。综上所述，本技术效果显著、操作简便、结构简单，具有很高的使用及推广价值。以下便结合实施例附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详述，以使本技术技术方案更易于理解、掌握。附图说明图1是本技术的结构示意图；其中： 1、承载盘 11、产品形槽 12、压实片形槽 2、压实片 21、镂空孔 22、磁石。具体实施方式本技术揭示了一种用于避免印刷电路板在锅炉加工的过程中变形的防变形过炉载具。如图1所示，一种防变形过炉载具包括用于承载待加工印刷电路板的承载盘1，以及与所述承载盘1相匹配、用于压紧待加工印刷电路板的压实片2，所述承载盘1与所述压实片2之间固定连接。所述承载盘1的上端面开设有用于待加工印刷电路板定位的产品形槽11，所述产品形槽11的形状及深度均与待加工印刷电路板相匹配。所述承载盘1的上端面开设有用于所述压实片2定位的压实片形槽12，所述压实片形槽12的形状与所述压实片2相匹配。除上述形槽定位的方式外，所述压实片2还可以采用其他方式实现定位，具体而言，所述承载盘1上设置有用于完成所述压实片2定位的限位杆，所述压实片2上开设有限位孔，所述限位孔的位置与数量均与所述限位杆相匹配，所述限位孔可活动地套设于所述限位杆上。所述压实片2上开设有用于将待加工印刷电路板上凸起元件露出的镂空孔21，所述镂空孔21的位置及形状均与待加工印刷电路板上凸起元件相匹配。所述承载盘1与所述压实片2之间磁性连接。所述承载盘1的上端面或下端面上均布固定设置有多个用于固定所述压实片2的磁石22，所述压实片2为金属薄片。在本实施例中，所述磁石22均布设置于所述承载盘1的下端面上，这样的设置是为了尽可能的减小所述磁石22对待加工印刷电路板上电气元件的影响。此外，所述压实片2可以是各类金属材质，只需要保证在后续的过炉加工过程中不发生变形或融化即可。另外，在实际的设置及操作过程中，还可以采用另一种方式实现所述承载盘1与所述压实片2之间的磁性连接，即所述承载盘1为金属托盘，所述压实片2为磁性金属薄片。除上述磁性连接的方式外，所述承载盘1与所述压实片2之间还可以采用其他方式完成连接，具体而言，所述承载盘1与所述压实片2之间固定卡接，所述承载盘1上固定设置有用于所述压实片2固定的卡接头，所述压实片2上设置有与所述卡接头相匹配的卡接口。本技术在实际的操作过程中可以省略传统加工过程中的ESD高温胶带粘贴、金属块放置、金属块取下、ESD高温胶带撕下这四个步骤，取而代之的是压实片放置与压实片取下的步骤。这样一来，不仅简化了整个的加工流程，同时也增强了操作的统一性，从而提升了加工产品的良品率。本技术通过压片式的方式有效地实现了对于印制电路板的固定和压实，简化了传统加工过程中对于印刷电路板的固定步骤，最大限度地节约了加工企业的人力资源和生产成本，提升了加工企业的生产效率。同时，本技术也避免了传统加工过程中过于依赖人工经验的问题，采用了一种十分简便的方式完成了相应的操作，保证了加工过程中的一致性，最大限度地保证了加工成品的良品率。此外，本技术结构简单，易于获得，具有很强的实用性。综上所述，本技术效果显著、操作简便、结构简单，具有很高的使用及推广价值。本技术尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防变形过炉载具，其特征在于：包括用于承载待加工印刷电路板的承载盘（1），以及与所述承载盘（1）相匹配、用于压紧待加工印刷电路板的压实片（2），所述承载盘（1）与所述压实片（2）之间固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种防变形过炉载具，其特征在于：包括用于承载待加工印刷电路板的承载盘（1），以及与所述承载盘（1）相匹配、用于压紧待加工印刷电路板的压实片（2），所述承载盘（1）与所述压实片（2）之间固定连接。2.根据权利要求1所述的防变形过炉载具，其特征在于：所述承载盘（1）的上端面开设有用于待加工印刷电路板定位的产品形槽（11），所述产品形槽（11）的形状及深度均与待加工印刷电路板相匹配。3.根据权利要求1所述的防变形过炉载具，其特征在于：所述承载盘（1）的上端面开设有用于所述压实片（2）定位的压实片形槽（12），所述压实片形槽（12）的形状与所述压实片（2）相匹配。4.根据权利要求1所述的防变形过炉载具，其特征在于：所述承载盘（1）上设置有用于完成所述压实片（2）定位的限位杆，所述压实片（2）上开设有限位孔，所述限位孔的位置与数量均与所述限位杆相匹配，所述限位孔可活动地套设于所述限位杆上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈朝晖，
申请(专利权)人：深圳长城开发苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32