旁路二极管集成模块制造技术

本实用新型专利技术涉及旁路二极管集成模块，包括封装体以及设置在封装体内的第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片，第一料片的上端设有第一上引脚，第一料片的下端设有第一下引脚，第二料片的上端设有伸出封装体的第二上引脚，第三料片的上端设有伸出封装体的第三上引脚，第四料片的上端设有第四上引脚，第四料片的下端设有第四下引脚，第二料片上焊接第二芯片，第三料片上焊接有第三芯片，第四料片上焊接有第四芯片，第一料片与第二料片之间设有第一跳线，第二料片与第三料片之间设有第二跳线，第三料片与第四料片之间设有第三跳线，第二芯片、第三芯片以及第四芯片错开布置，本实用新型专利技术安装方便快捷，占用空间小，成本低，散热好，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光伏组件保护装置，特别是旁路二极管集成模块。
技术介绍
光伏装置在安装、使用过程中通常会采用光伏旁路二极管电路来进行保护，防止光伏装置因故障而损坏，现有的光伏旁路二极管电路在安装过程中由于需要安装三个独立的二极管芯片，安装过程复杂，耗时长，很不方便，而且占用面积也大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种安装方便快捷、占用空间小、成本低的旁路二极管集成模块。实现本技术目的的技术方案如下：旁路二极管集成模块，包括封装体以及设置在封装体内的第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片，所述第一料片的上端设有第一上引脚，所述第一料片的下端设有第一下引脚，所述第一上引脚与第一下引脚均伸出封装体，所述第二料片的上端设有伸出封装体的第二上引脚，所述第三料片的上端设有伸出封装体的第三上引脚，所述第四料片的上端设有第四上引脚，所述第四料片的下端设有第四下引脚，所述第四上引脚与第四下引脚均伸出封装体，所述第二料片上焊接第二芯片，所述第三料片上焊接有第三芯片，所述第四料片上焊接有第四芯片，所述第一料片与第二料片之间设有用于第一料片与第二芯片连接的第一跳线，所述第二料片与第三料片之间设有用于第二料片与第三芯片连接的第二跳线，所述第三料片与第四料片之间设有用于第三料片与第四芯片连接的第三跳线，所述第二芯片、第三芯片以及第四芯片错开布置。采用上述结构后，在安装旁路二极管时，只需要将第一上引脚、第二上引脚、第三上引脚、第四上引脚、第一下引脚、第二下引脚分别接入电路即可，第二芯片、第三芯片、第四芯片错开布置，使这三个芯片不在一条直线上，节省了第二料片与第三料片之间的空间以及第三料片与第四料片之间的空间，大大降低旁路二极管集成模块整体的体积，二极管散热更加均匀，不会集中在一条线上发热，提高了散热效率，本技术安装方便快捷，占用空间小，成本低，安全可靠，散热好，使用寿命长。优选的，为了方便跳线的焊接安装，所述第一跳线、第二跳线以及第三跳线的两端均设有焊接凸块。优选的，为了防止跳线与芯片连接处发生尖峰漏电效应，所述焊接凸块呈球形。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图。图中：1为封装体，10为第一料片，101为第一上引脚，102为第一下引脚，103为第一跳线，20为第二料片，201为第二上引脚，202为第二芯片，203为第二跳线，30为第三料片，301为第三上引脚，302为第三芯片，303为第三跳线，40为第四料片，401第四上引脚，402为第四下引脚，403为第四芯片，5为焊接凸块。具体实施方式由图1可知本技术旁路二极管集成模块包括封装体1以及设置在封装体1内的第一料片10、第二料片20、第三料片30以及第四料片40，所述第一料片10的上端设有第一上引脚101，所述第一料片10的下端设有第一下引脚102，所述第一上引脚101与第一下引脚102均伸出封装体1，所述第二料片20的上端设有伸出封装体1的第二上引脚201，所述第三料片30的上端设有伸出封装体1的第三上引脚301，所述第四料片40的上端设有第四上引脚401，所述第四料片40的下端设有第四下引脚402，所述第四上引脚401与第四下引脚402均伸出封装体1，所述第二料片20上焊接第二芯片202，所述第三料片30上焊接有第三芯片302，所述第四料片40上焊接有第四芯片403，所述第一料片10与第二料片20之间设有用于第一料片10与第二芯片20连接的第一跳线103，所述第二料片20与第三料片30之间设有用于第二料片20与第三芯片30连接的第二跳线203，所述第三料片30与第四料片40之间设有用于第三料片30与第四芯片40连接的第三跳线303，所述第二芯片202、第三芯片302以及第四芯片403错开布置，所述第一跳线103、第二跳线203以及第三跳线303的两端均设有焊接凸块5，所述焊接凸块5呈球形。采用上述结构后，在安装旁路二极管时，只需要将第一上引脚、第二上引脚、第三上引脚、第四上引脚、第一下引脚、第二下引脚分别接入电路即可，第二芯片、第三芯片、第四芯片错开布置，使这三个芯片不在一条直线上，节省了第二料片与第三料片之间的空间以及第三料片与第四料片之间的空间，大大降低旁路二极管集成模块整体的体积，二极管散热更加均匀，不会集中在一条线上发热，提高了散热效率，本技术安装方便快捷，占用空间小，成本低，安全可靠，散热好，使用寿命长。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
旁路二极管集成模块，其特征在于：包括封装体以及设置在封装体内的第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片，所述第一料片的上端设有第一上引脚，所述第一料片的下端设有第一下引脚，所述第一上引脚与第一下引脚均伸出封装体，所述第二料片的上端设有伸出封装体的第二上引脚，所述第三料片的上端设有伸出封装体的第三上引脚，所述第四料片的上端设有第四上引脚，所述第四料片的下端设有第四下引脚，所述第四上引脚与第四下引脚均伸出封装体，所述第二料片上焊接第二芯片，所述第三料片上焊接有第三芯片，所述第四料片上焊接有第四芯片，所述第一料片与第二料片之间设有用于第一料片与第二芯片连接的第一跳线，所述第二料片与第三料片之间设有用于第二料片与第三芯片连接的第二跳线，所述第三料片与第四料片之间设有用于第三料片与第四芯片连接的第三跳线，所述第二芯片、第三芯片以及第四芯片错开布置。

【技术特征摘要】
1.旁路二极管集成模块，其特征在于：包括封装体以及设置在封装体内的第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片，所述第一料片的上端设有第一上引脚，所述第一料片的下端设有第一下引脚，所述第一上引脚与第一下引脚均伸出封装体，所述第二料片的上端设有伸出封装体的第二上引脚，所述第三料片的上端设有伸出封装体的第三上引脚，所述第四料片的上端设有第四上引脚，所述第四料片的下端设有第四下引脚，所述第四上引脚与第四下引脚均伸出封装体，所述第二料片上焊接第二芯片，所述第三料片上焊接有第三芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦，黄惠平，朱小栋，郭建新，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32