一种芯片封装结构及终端设备制造技术

本申请公开了一种芯片封装结构，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；以及填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。本申请还公开了一种具有该芯片封装结构的终端设备，以及一种芯片封装结构的制备方法。采用本申请实施例可提供一种响应速度快的芯片封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及终端设备。
技术介绍
电子产品已进入表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)时代，随着电子产品向小型化方向发展，贴装元件的外向尺寸逐渐小型化。随着科技的进步，指纹识别功能已成为智能手机、平板电脑等终端设备的标配。目前，指纹模组芯片的形态多种多样，有圆形、正方形、长方形等。实际应用中，指纹模组芯片或其他芯片的封装需要考虑多方面的因素，比如性能、成本、外观等等。可见，如何提供一种响应速度快的芯片封装结构已成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请实施例所要解决的技术问题在于，提供一种响应速度快的芯片封装结构、终端设备及方法。第一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；以及填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。在结合第一方面的一个可能的设计中，所述芯片通过焊球连接所述基底，所述焊球呈阵列式分布在所述基底上。在结合第一方面的一个可能的设计中，所述芯片通过金线连接所述基底。在结合第一方面的一个可能的设计中，所述基底和所述芯片通过透明光学胶粘结。在结合第一方面的一个可能的设计中，所述焊球的直径的范围为0.22mm～0.3mm。在结合第一方面的一个可能的设计中，相邻焊球间的间距为0.46mm～0.55mm。在结合第一方面的一个可能的设计中，所述芯片封装结构还包括设置于所述基底之上的加强结构。在结合第一方面的一个可能的设计中，所述加强结构的热传导系数高于所述基底的热传导系数。在结合第一方面的一个可能的设计中，所述基底与所述加强结构通过透明光学胶粘结。在结合第一方面的一个可能的设计中，所述加强结构延伸超出所述基底的边缘。第二方面，本申请实施例提供一种终端设备，包括一种芯片封装结构，其中，所述芯片封装结构包括基底、芯片、以及填充层，所述芯片设置于所述基底之上，所述填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。在结合第二方面的一个可能的设计中，所述芯片通过焊球连接所述基底，所述焊球呈阵列式分布在所述基底上。在结合第二方面的一个可能的设计中，所述芯片通过金线连接所述基底。在结合第二方面的一个可能的设计中，所述基底和所述芯片通过透明光学胶粘结。在结合第二方面的一个可能的设计中，所述焊球的直径的范围为0.22mm～0.3mm和/或相邻焊球间的间距为0.46mm～0.55mm。在结合第二方面的一个可能的设计中，所述芯片封装结构还包括设置于所述基底之上的加强结构。在结合第二方面的一个可能的设计中，所述加强结构的热传导系数高于所述基底的热传导系数。第三方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构的制备方法，该方法用于制备第一方面提供的芯片封装结构，包括：提供一基底；在所述基底之上设置一芯片。在所述基底之上设置一围绕芯片的一部分的填充层。在结合第三方面的一个可能的设计中，在所述基底与芯片之间设置一金线，以使所述芯片通过所述金线连接所述基底。在结合第三方面的一个可能的设计中，在所述基底和所述芯片之间设置一透明光学胶，以粘结所述基底和所述芯片。在结合第三方面的一个可能的设计中，所述焊球的直径的范围为0.22mm～0.3mm和/或相邻焊球间的间距为0.46mm～0.55mm。在结合第三方面的一个可能的设计中，在所述基底之上设置加强构件，以避免所述基底翘曲。在结合第三方面的一个可能的设计中，设置所述基底之上的所述加强构件高于所述基底的热传导系数。在结合第三方面的一个可能的设计中，在所述基底与所述加强构件之间设置一透明光学胶，以粘结所述基底与所述加强结构。可以看出，本申请实施例中，填充层30呈白色，当芯片封装结构应用在白色面板玻璃的终端设备上时，指纹芯片或者其他芯片的表面盖板，无需再印刷油墨层，可省去一道工序，降低成本，且减少油墨层的厚度之后，芯片到手指的距离变短，整个电容响应，信号强度更高，终端设备获取到的信息质量更好，有利于提高终端设备响应速度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种芯片封装结构的剖面示意图；图2为本申请实施例提供的另一种芯片封装结构的剖面示意图；图3为本申请实施例提供的另一种芯片封装结构的剖面示意图；图4为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种芯片封装结构的制备方法。具体实施方式为了使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。除非另作定义，此处使用的技术术语或科学术语应对作为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序、数量或者重要性。同样，“一个”、“一”或“该”等类似词语也不表示数量限制，而只是用来表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词语前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或物件。“连接”或者相连等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包含电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。为了清晰起见，在附图中层或区域的厚度被放大，而非根据实际的比例绘制。当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”时，该元件可以“直接”位于另一个元件“上”，或者可以存在中间元件。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参见图1-图3，图1-图3为一种芯片封装结构的剖面示意图，该芯片封装结构包括基底10、芯片20，填充层30、芯片20设置于基底10之上，填充层30设置于基底10之上，且围绕芯片20的一部分，填充层30的材料为环氧树脂材料(Epoxy Molding Compound，EMC)，且该环氧树脂材料呈白色。可见，由于填充层30呈白色，当芯片封装结构应用在白色面板玻璃的终端设备上时，指纹芯片或者其他芯片的表面盖板，无需再印刷油墨层，可省去一道工序，降低成本，且减少油墨层的厚度之后，芯片到手指的距离变短，整个电容响应，信 号强度更高，终端设备获取到的信息质量更好，有利于提高终端设备响应速度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；以及填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；以及填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片通过焊球连接所述基底，所述焊球呈阵列式分布在所述基底上。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片通过金线连接所述基底。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基底和所述芯片通过透明光学胶粘结。5.根据权利要求2所述的芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：周意保，张文真，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44