电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备，包括第一壳体和振动马达，所述振动马达包括振动组件、驱动组件以及第二壳体，所述第二壳体包括侧壁，所述第二壳体呈一端开口的中空结构，所述侧壁包括开口端，所述侧壁的横截面积自所述闭合端向所述开口端方向呈逐渐增大设置，所述第一壳体包括基板，所述基板对应所述开口端的位置设有与所述开口端形状轮廓相匹配的凹槽，所述开口端的横截面积面积大于所述凹槽的横截面积，所述开口端卡设固定于所述凹槽内。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的电子设备有效降低了振动马达占用的高度空间，利于电子设备朝薄型化发展；所述第二壳体与所述第一壳体卡合固定；振动马达输出的振动量尽量多的传递到电子设备，从而有效提升电子设备的振感。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种内设振动马达的电子设备。
技术介绍
振动提醒功能是移动终端的一项重要功能。随着科技的发展，智能手机的集成度越来越高，使得智能手机的功能以及应用性能越来越强。由于智能手机内部可利用空间的限制，迫使其内部的功能器件的空间占用不断压缩。目前智能手机中广泛采用扁平振动马达。扁平振动马达具有结构简单、可靠性强、低噪音、低功耗、振感强等诸多优点。在相关技术中，振动马达，例如扁平振动马达，都包括具有开口端的壳体和与壳体组配形成收容空间的盖板。在振动马达与智能手机外壳装配时，通过壳体或者盖板上设置双面胶来与智能手机外壳贴紧。这种装配结构使得振动马达占用过多的高度空间，从而限制了智能手机朝薄型化发展。因此，有必要提供一种新型的电子设备以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备，其有效降低了振动马达占用的高度空间，利于电子设备朝薄型化发展。本技术的技术方案如下：一种电子设备，包括具有收容空间以用于收容电子元器件的第一壳体和收容于所述第一壳体内的振动马达，所述振动马达包括振动组件、驱动所述振动组件产生振动的驱动组件以及用于收容所述振动组件和驱动组件的第二壳体，所述第二壳体包括顶壁和自所述顶壁延伸的侧壁，所述第二壳体呈一端开口的中空结构，所述侧壁包括与所述顶壁连接的闭合端和与所述闭合端相对设置的开口端，所述侧壁的横截面积自所述闭合端向所述开口端方向呈逐渐增大设置，所述第一壳体包括用于组配所述振动马达的基板，所述基板对应所述开口端的位置设有与所述开口端形状轮廓相匹配的凹槽，所述开口端的横截面积大于所述凹槽的横截面积，所述开口端卡设固定于所述凹槽内。优选的，所述凹槽包括槽底和自所述槽底延伸的槽壁，所述驱动组件固定于所述槽底，所述开口端抵接固定于所述槽壁。优选的，所述振动组件包括配重块、组配于所述配重块的磁钢、贴附于所述配重块表面的导磁板、以及一端固定于所述配重块另一端固定于所述第二壳体的弹性件。优选的，所述驱动组件包括线圈和将所述线圈与外界电连接的导电件。优选的，所述导电件为FPC。优选的，所述第二壳体在与所述基板装配时通过挤压所述开口端以压缩所述开口端的横截面积以将所述开口端卡设固定于所述凹槽内。优选的，所述振动组件对于所述驱动组件的位置设有让位槽。与相关技术相比，本技术提供的电子设备包括具有凹槽的第一壳体，振动马达的第二壳体的开口端直接组配于所述凹槽内，从而有效降低了振动马达占用的高度空间，利于电子设备朝薄型化发展；所述第二壳体的开口端的横截面积大于所述凹槽的横截面积，通过挤压所述开口端以将所述开口端固定于所述凹槽内，从而可以使所述第一壳体与所述第二壳体相互卡合固定；第二壳体直接固定于所述第一壳体，可以使得振动马达输出的振动量尽量多的传递到电子设备，从而有效提升电子设备的振感。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术电子设备的立体分解图；图2为图1所示电子设备的剖视图；图3为图2中A部分的放大图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，图1为本技术电子设备的立体分解图，图2为本技术电子设备的剖视图。所述电子设备100包括具有收容空间以用于收容电子元器件的第一壳体1和收容于所述收容空间内的振动马达2，所述振动马达2产生振动并将振动传递给所述第一壳体1，从而使得所述电子设备100具有振感。所述电子元器件包括但不限于依次叠设的玻璃面板3、显示屏4以及中框5，所述电子元器件还包括固定于所述第一壳体1的电路板6和组配于所述电路板6的电池7。请参阅图1和图3，图3为图2中A部分的放大图。所述振动马达2包括振动组件20、驱动所述振动组件20产生振动的驱动组件21以及用于收容所述振动组件20和驱动组件21的第二壳体22。所述振动组件20对应所述驱动组件21的位置设有让位槽200，通过设置所述让位槽200来为所述驱动组件21提供足够的空间来避让所述振动组件20。所述第二壳体22包括顶壁220和自所述顶壁220延伸的侧壁221，所述第二壳体22呈一端开口的中空结构，所述侧壁220包括与所述顶壁221连接的闭合端2200和与所述闭合端2200相对设置的开口端2201，所述侧壁220的横截面积自所述闭合端2200向所述开口端2201方向呈逐渐增大设置。所述第一壳体1包括用于组配所述振动马达2的基板11，所述基板11对应所述振动马达2的位置设有与所述开口端2201形状轮廓相匹配的凹槽110。所述基板11并不局限于本实施例这种结构，其也可以设置于所述第一壳体1的中间作为中框，只要起到用于组配所述振动马达2的功能，都可以定义为所述基板11。所述开口端2201的横截面积大于所述凹槽110的横截面积，所述开口端2201卡设固定于所述凹槽110内。所述凹槽110包括槽底1100和自所述槽底1100延伸的槽壁1101。所述第二壳体22在与所述基板11装配时通过挤压所述开口端2201以压缩所述开口端2201的横截面积以将所述开口端2201卡设固定于所述凹槽110内。这种装配方式工序简单、结合牢固，而且不论所述第一壳体1为何种材料都可以采用这种装配方式。所述驱动组件21固定于所述基板11，所述振动组件20弹性支撑于所述第二壳体22。所述振动组件20包括配重块200、组配于所述配重块200的磁钢201、贴附于所述配重块200的导磁板202、以及一端固定于所述配重块200另一端固定于所述第二壳体22的弹性件203。所述弹性件203将所述振动组件20弹性悬置于所述第二壳体22内。所述驱动组件21包括线圈210和将所述线圈210与外界电连接的导电件211。所述磁钢201产生磁场，所述线圈210通电后与所述磁钢201作用而产生安培力，通过安培力驱动所述振动组件20振动。在该第一实施例中优选的实施方式中，所述导电件211为FPC。所述线圈210与所述导电件211直接粘接固定于所述凹槽110的槽底1100。通过将所述驱动组件21收容固定于所述基板11的凹槽110内，有效降低了所述电子设备100的厚度。与相关技术相比，本技术提供的所述电子设备100包括具有所述基板10的所述第一壳体1，所述振动马达2的第二壳体22的开口端2201直接固定于所述基板10，从而有效降低了振动马达2占用的高度空间，利于电子设备100朝薄型化发展；所述第二壳体22的开口端2201的横截面积大于所述凹槽110的横截面积，通过挤压所述开口端2201以将所述开口端2201固定于所述凹槽110内，从而可以使所述第一壳体1与所述第二壳体22相互卡合固定；通过将第二壳体22直接固定于基板10，可以使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括具有收容空间以用于收容电子元器件的第一壳体和收容于所述第一壳体内的振动马达，所述振动马达包括振动组件、驱动所述振动组件产生振动的驱动组件以及用于收容所述振动组件和驱动组件的第二壳体，其特征在于，所述第二壳体包括顶壁和自所述顶壁延伸的侧壁，所述第二壳体呈一端开口的中空结构，所述侧壁包括与所述顶壁连接的闭合端和与所述闭合端相对设置的开口端，所述侧壁的横截面积自所述闭合端向所述开口端方向呈逐渐增大设置，所述第一壳体包括用于组配所述振动马达的基板，所述基板对应所述开口端的位置设有与所述开口端形状轮廓相匹配的凹槽，所述开口端的横截面积大于所述凹槽的横截面积，所述开口端卡设固定于所述凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括具有收容空间以用于收容电子元器件的第一壳体和收容于所述第一壳体内的振动马达，所述振动马达包括振动组件、驱动所述振动组件产生振动的驱动组件以及用于收容所述振动组件和驱动组件的第二壳体，其特征在于，所述第二壳体包括顶壁和自所述顶壁延伸的侧壁，所述第二壳体呈一端开口的中空结构，所述侧壁包括与所述顶壁连接的闭合端和与所述闭合端相对设置的开口端，所述侧壁的横截面积自所述闭合端向所述开口端方向呈逐渐增大设置，所述第一壳体包括用于组配所述振动马达的基板，所述基板对应所述开口端的位置设有与所述开口端形状轮廓相匹配的凹槽，所述开口端的横截面积大于所述凹槽的横截面积，所述开口端卡设固定于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽包括槽底和自所...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛路斌，王尧，黄金全，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG