水冷装置制造方法及图纸

一种水冷装置，包括一泵浦、至少一线圈、一驱动器及一热交换件，该泵浦具有一泵壳体，该泵壳体具有一顶部及一底部及一侧部并共同界定一泵浦腔室，该线圈设置于一电路板上，并该电路板可被设置于该顶部或该底部或该侧部其中任一，该驱动器设置于该泵浦腔室内，该驱动器对应该线圈位置处设有至少一磁性组件，与所述电路板上的线圈相互感应激磁，该热交换件与该泵浦相结合，透过本结构的设计，可大幅减少该水冷装置之体积并达到薄型化结构的效果。

【技术实现步骤摘要】

本新型为有关于一种水冷装置，尤指一种可大幅减少整体体积并达到薄型化结构之水冷装置。
技术介绍
按，现今计算机的运算功能愈来愈强大，且其指令周期也迅速提高，而其整体造形、构造及与主板连接方式更是突破传统之巢窠，可谓是计算机业界之重大改革，更由于新一代中央处理器挟带超速的运算功能，也使得中央处理器在处理运算指令时所产生的温度更高，故如何利用良好的导热及散热系统来使中央处理器在其所允许的温度下正常工作，已被业界视为极重要之课题。习知水冷装置是将吸收到发热组件(处理器或图形处理器)的热量与水冷装置内部的一冷却液体热交换，然后透过水冷装置内部的一泵浦来循环冷却液体，并该水冷装置透过复数管体连接一散热器，令冷却液体可于散热器与水冷装置两者间进行热交换循环散热，藉以对发热组件快速散热。然习知水冷装置之结构由于为传统之定子组件，而传统之定子组件由复数线圈及堆栈的硅钢片所组成，故具有一定厚度及体积，因此习知水冷装置的结构会导致整体体积过大，无法具有薄型化之效果。
技术实现思路
为达上述目的，本创作提供一种水冷装置，包括一泵浦、至少一线圈、一驱动器及一热交换件，该泵浦具有一泵壳体，且该泵壳体具有一顶部及一底部及一侧部并共同界定一泵浦腔室，所述线圈设置于一电路板上，并该电路板设置于所述顶部或底部或侧部其中任一位置处，所述驱动器设置在该泵浦腔室内，该驱动器对应该线圈位置处设置有至少一磁性组件，所述热交换件与该泵浦相结合，该热交换件具有复数散热鳍片并形成一热交换腔室，且该热交换腔室与前述泵浦腔室连通并供一冷却液体通过其内。透过本创作此结构的设计，利用所述线圈相对应设置于该驱动器上的磁性组件的配置方式，可令所述电路板上的线圈与磁性组件相互产生感应激磁，藉由相互感应激磁的作用可省去习知水冷装置内之硅钢片的设置，达到大幅减少水冷装置的整体体积并达到薄型化结构的效果。附图说明图1为本创作水冷装置之第一实施例之立体分解图；图2为本创作水冷装置之第一实施例之立体组合图；图3为本创作水冷装置之第一实施例之剖面图；图4为本创作水冷装置之第二实施例之剖面图；图5为本创作水冷装置之第三实施例之剖面图；图6为本创作水冷装置之第四实施例之剖面图。符号说明水冷装置1泵浦10泵壳体101顶部1011底部1012侧部1013泵浦腔室1014入口102出口103线圈11驱动器12叶片121上缘1211下缘1212侧缘1213磁性组件13热交换件14散热鳍片141热交换腔室142电路板15具体实施方式本创作之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅图1、图2、图3，为本创作水冷装置之第一实施例之立体分解图及立体组合图及剖面图，如图所示，一种水冷装置1，包括一泵浦10、至少一线圈11、一驱动器12及一热交换件14，该泵浦10具有一泵壳体101，且该泵壳体101具有一顶部1011及一底部1012及一侧部1013并共同界定一泵浦腔室1014，该泵浦10具有一入口102连通一出口103，所述线圈11设置于一电路板15上(该线圈11可选择以一印刷方式或一堆栈方式或蚀刻或布线方式形成设于该电路板上)，并该电路板15可选择设置于所述顶部1011或底部1012或侧部1013其中任一位置处，一电源线(图中未示)电性连接该电路板15至外部，目的是对该水冷装置1进行供电，以令该水冷装置1可进行运作，于本实例中，所述电路板15直接设置在所述顶部1011或底部1012或侧部1013其中任一位置处上，但并不引以为限，于实际实施时，也可透过一体包射的方式将所述电路板15包射在所述顶部1011或底部1012或侧部1013其中任一的内壁面(如图4所示)；所述驱动器12设置于该泵浦腔室1014内，该驱动器12之材质为非金属材质(如：塑料、橡胶或高分子合成材质等)且具有复数叶片121，每一叶片121分别具有一上缘1211及一下缘1212及一侧缘1213，该等叶片121的上缘1211或下缘1212或侧缘1213处对应该线圈11位置处设有至少一磁性组件13；所述热交换件14与该泵浦10相互结合，该热交换件14具有复数散热鳍片141并形成一热交换腔室142，该热交换腔室142与前述泵浦腔室1014连通并供一冷却液体(图中未示)通过其内，该等散热鳍片141呈间隔或交错排列设置并与所述热交换腔室142内的冷却液体相接触。续请参阅图3，于本实施例中，由于所述电路板15设置于该底部1012之表面上，而将该磁性组件13相对应设置于该等叶片121之下缘1212处，以令所述磁性组件13与电路板15上的线圈11可相对应互相感应产生激磁，透过磁性组件13与线圈11感应激磁的作用以令该驱动器12产生运转，进而带动该水冷装置1内部之冷却液体依序通过所述入口102、泵浦腔室1014热交换腔室142及出口103，并与该等散热鳍片141进行热交换以进行散热，进而可省去习知水冷装置之硅钢片的设置，达到大幅减少水冷装置1的整体体积并有薄型化结构的效果。请参阅图5、图6，并一并参阅图1，为本创作水冷装置之第三及第四实施例之剖面图，所述水冷装置部份组件及组件间之相对应之关系与前述水冷装结构相同，故在此不再赘述，惟本水冷装置与前述最主要之差异为，可将所述电路板15设置于所述侧部1013并将所述磁性组件13相对应设置于该等叶片121之侧缘1213(如图5所示)，亦或是在一实施例，将所述电路板15设置于所述顶部1011并将所述磁性组件13相对应设置于该等叶片121之上缘1211(如图6所示)，同样也可令所述电路板15上的线圈11与磁性组件13相对应产生激磁的作用，达到与前述第一实施例相同之功效。以上所述，本创作相较于习知具有下列优点：1.大幅减少水冷装置之整体体积；2.达到薄型化结构。以上已将本创作做一详细说明，惟以上所述者，仅为本创作之一较佳实施例而已，当不能限定本创作实施之范围，即凡依本创作申请范围所作之均等变化与修饰等，皆应仍属本创作之专利涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷装置，包括：一泵浦，具有一泵壳体，该泵壳体具有一顶部及一底部及一侧部并共同界定一泵浦腔室；至少一线圈，设置于一电路板上，并该电路板设置于该顶部或该底部或该侧部其中任一；一驱动器，设置于该泵浦腔室内，并该驱动器对应该线圈位置处设有至少一磁性组件，与所述线圈相互感应激磁；及一热交换件，与该泵浦相结合，该热交换件具有复数散热鳍片并形成一热交换腔室，并该热交换腔室与前述泵浦腔室连通并供一冷却液体通过其内。

【技术特征摘要】
1.一种水冷装置，包括：一泵浦，具有一泵壳体，该泵壳体具有一顶部及一底部及一侧部并共同界定一泵浦腔室；至少一线圈，设置于一电路板上，并该电路板设置于该顶部或该底部或该侧部其中任一；一驱动器，设置于该泵浦腔室内，并该驱动器对应该线圈位置处设有至少一磁性组件，与所述线圈相互感应激磁；及一热交换件，与该泵浦相结合，该热交换件具有复数散热鳍片并形成一热交换腔室，并该热交换腔室与前述泵浦腔室连通并供一冷却液体通过其内。2.如权利要求1所述之水冷装置，其中该电路板透过包射方式设置于所述顶部或底部或侧部之内...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆行，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71