聚酰亚胺树脂及含聚酰亚胺树脂的金属被覆积层板制造技术

本发明专利技术提供一种聚酰亚胺树脂及含有聚酰亚胺树脂的金属被覆积层板，该聚酰亚胺树脂以动态机械分析仪(DMA)测定，具有至少两个玻璃转换温度。本发明专利技术的聚酰亚胺树脂可直接施加至金属基板上，并通过调整压合温度与压力产生适当剥离强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种聚酰亚胺树脂，特别关于一种可应用于金属被覆积层板的聚酰亚胺树脂。
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Print Circuit，简称：FPC)又称软板，由具可挠性(即，可承受外力造成的弯曲变形的耐性)的绝缘层及铜箔为基础原料组合而成。因具有可挠性及弯曲性，可随产品可利用的空间大小及形状进行三度空间的立体配线，加上兼具重量轻、厚度薄的特性，近年来已成为各种高科技设备，如照相机、摄像机、显示器、磁碟机、打印机及移动电话等产品不可或缺的元件之一。软性印刷电路板原物料特性影响其性质表现，软性印刷电路板原物料的供应则影响其产能。软性印刷电路板所使用的原材料可以区分为树脂、铜箔、接着剂、覆盖膜(Coverlay)、软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate,简称：FCCL)等，由于聚酰亚胺(PI)在延展性、热膨胀系数(CTE)值、热稳定性及机械性质等物理性质较优异，是较常应用的树脂材料。软性金属被覆积层板，例如软性铜箔基板(简称：FCCL)是软性印刷电路板的上游材料。现有软性铜箔基板就构造上可区分为：含接着剂型的三层软性铜箔基板(3L FCCL)与无接着剂型的二层软性铜箔基板(2L FCCL)。二层软性铜箔基板采用特殊工法制成，不含环氧树脂或丙烯酸树脂等耐热性较低的接着剂，故信赖性较高，且可使产品朝薄型化发展，因此有逐渐取代三层软性铜箔基板的趋势。软性铜箔基板依产品(印刷电路板)电路配置情形可分为：单面板(single side)及双面板(double side)。单面板为最基本的软性铜箔基板，仅在基板的一侧具有可供形成电路用的铜箔层，单面板优点包含制程容易、价格较低和良好挠曲性。双面板是指该软性铜箔基板上下两侧上均具有铜箔层，因此可在基板的两面形成电路，且可通过施加导通孔使上下两侧的电路电性连结。 因此，双面板具有更高的集成度、有利于控制电阻，且可两面同时施作，节省时间。一般双面的聚酰亚胺软性铜箔基板结构依序为铜箔、热塑性聚酰亚胺层、聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层、铜箔，其制造方法是一层一层由下往上涂布而制备，即先将热塑性聚酰亚胺涂布在铜箔上，在此热塑性聚酰亚胺上涂覆聚酰亚胺，再在此聚酰亚胺上涂覆热塑性聚酰亚胺，最后压合铜箔，形成现有的聚酰亚胺铜箔积层板结构。另一种方法是先在聚酰亚胺层两面各涂布一层热塑性聚酰亚胺层，经烘烤形成依序为热塑性聚酰亚胺层、聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层的结构之后，再在高温高压下，以热压合机在此结构的上下两面各压合一层铜箔。现有的方法需要经过多次的涂覆及压合，其制程繁复且冗长，况且，现有使用两层热塑性聚酰亚胺层，热塑性聚酰亚胺层尺寸稳定性较差，且耐热性不佳，容易于高温制程时造成铜箔基板起泡分层，影响良率。目前业界专利技术一种新制程，将两片单面铜箔基板，其具有铜箔、位于铜箔上的聚酰亚胺及位于聚酰亚胺上的热塑型聚酰亚胺，将两单面铜箔基板的热塑型聚酰亚胺面，进行压合形成双面的聚酰亚胺软性铜箔基板结构。此专利技术的方法不需要像现有方法一层一层的反复涂布或压合，只要进行一次单面面板的制程以形成涂覆有聚酰亚胺层的铜箔积层板(即单面面板)，然后取两块此单面面板加以压合就可以完成双面面板的制造，可简化制造流程。但是，两聚酰亚胺层彼此附着性很差，所以仍须使用热塑性聚酰亚胺层(TPI)。热塑性聚酰亚胺的玻璃转换温度(Tg)较低，耐热性较差，热膨胀系数较高，尺寸涨缩较大，容易造成翘曲或基板分层。另外，在制作单面软性印刷电路板时，一般使用单面软性铜箔基板，但单面软性铜箔基板于软性印刷电路板制造过程中易产生翘曲，因此，在制作单面印刷电路时，除了会在单面软性铜箔基板的铜箔表面施加光阻剂用于电路制作之外，也会在聚酰亚胺层表面施加光阻剂以使软性铜箔基板两对侧结构平衡，减少翘曲发生，此光阻剂会在后续步骤除去，然而，此作法徒增制程成本。
技术实现思路
本申请的专利技术人经过不断研究，发现一种新颖的聚酰亚胺树脂，该聚酰亚胺树脂以动态机械分析仪(DMA)测定具有至少两个玻璃转换温度，可直接施加至金属基板上，并通过调整压合温度与压力产生适当剥离强度(热压粘着性)。本专利技术的聚酰亚胺树脂特别适用于制备类双面二层金属被覆积层板(quasi double-sided 2L metal-clad laminate)，所得类双面二层金属被覆积层板在经过软性电路板制程后，可轻易将分离成两单面软性电路板，有效解决目前单面铜箔基板制造单面软性电路板的缺点，避免翘曲发生﹔再者，可使用双面金属箔电路板的制程设备，同时产制两个单面软性电路板，因此也具有制程简化和节省时间及成本等优点。此外，除类双面二层金属被覆积层板外，通过调整压合温度与压力范围，本专利技术的聚酰亚胺树脂也可用于制备双面二层金属被覆积层板(double-sided 2L metal-clad laminate)。鉴于此，本专利技术的一目的在于提供一种新颖聚酰亚胺树脂，其以动态机械分析仪(DMA)测定，具有至少两个玻璃转换温度。本专利技术的另一目的在于提供包含上述聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺层。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以部分具体实施例进行详细说明。附图说明图1为具有本专利技术聚酰亚胺树脂的金属被覆积层板的一实施例的示意图；图2为使用具有本专利技术聚酰亚胺树脂的金属被覆积层板制备两组单面配线软性电路板的示意图；图3为将两组单面配线软性电路板分离的示意图。附图标记说明：10、20：第一聚酰亚胺层；11、21：第一金属箔；13、23：第二聚酰亚胺层；14、24：第二金属箔；22、25：覆盖膜；30、31：滚轮；100：金属被覆积层板；200、210：软性电路板；A、B：单面软性电路板卷。具体实施方式为便于理解本文所陈述的揭示内容，在下文中定义若干术语。术语“约”意为由一般本领域技术人员所测定的特定值的可接受误差，误差范围视如何测量或测定该值而定。在本专利技术中，术语\烷基\是指饱和直链或支链烃基，较佳具有1至14个碳原子，更佳具有1至6个或1至4个碳原子；其实例包括(但不限于)甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基、戊基、己基及其类似基团。在本专利技术中，术语\烯基\是指具有至少一个碳-碳双键的不饱和直链或支链烃基，较佳具有2至10个碳原子，更佳具有3至8个碳原子；其实例包括(但不限于)乙烯基、丙烯基、甲基丙烯基、异丙烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、1-丙烯基、2-丁烯基、2-甲基-2-丁烯基及其类似基团。在本专利技术中，术语\芳基\是指具有6至14个碳原子的芳环体系，例如6-碳单环、10-碳二环-或14-碳三环的芳环体系，举例言之，芳基的实例包括(但不限于)苯基、甲苯基、萘基、芴基、蒽基、菲基及其类似基团。在本专利技术中，术语\卤烷基\是指经卤素取代的烷基，其中\卤素\为谓氟、氯、溴或碘。在本专利技术中，术语\烷氧基\是指附着于氧原子上的烷基，较佳具有1至8个碳原子，更佳具有1至4个碳原子。在本专利技术中，术语\热压粘着性\是在适度加热及加压下，该聚酰亚胺树脂层与另一聚酰亚胺树脂层彼此之间具有粘着性。本专利技术的聚酰亚胺树脂是一种以动态机械分析仪(DMA)测定具有至少两个玻璃转换温度的聚酰亚胺树脂。本申请专利技术人经广泛研究发现，通过调整聚酰亚胺树脂的组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺树脂，以动态机械分析仪测定，所述聚酰亚胺树脂具有至少两个玻璃转换温度。

【技术特征摘要】
2015.06.17 TW 104119714;2015.12.04 TW 104140909;201.一种聚酰亚胺树脂，以动态机械分析仪测定，所述聚酰亚胺树脂具有至少两个玻璃转换温度。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂，其具有介于270℃至315℃之间的第一玻璃转换温度及介于350℃至450℃之间的第二玻璃转换温度。3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺树脂，其具有介于280℃至310℃之间的第一玻璃转换温度及介于370℃至445℃之间的第二玻璃转换温度。4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺树脂，其具有介于285℃至305℃之间的第一玻璃转换温度。5.根据权利要求2所述的聚酰亚胺树脂，其中，所述第一玻璃转换温度来自于第一聚酰亚胺，且所述第一聚酰亚胺的含有比例占所有聚酰亚胺树脂成分的5摩尔％至50摩尔％。6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺树脂，其中，所述第一聚酰亚胺的含有比例占所有聚酰亚胺树脂成分的10摩尔％至45摩尔％。7.根据权利要求2所述的聚酰亚胺树脂，其具有介于15ppm/℃至30ppm/℃的热膨胀系数。8.根据权利要求2所述的聚酰亚胺树脂，其中，所述第一玻璃转换温度来自于第一聚酰亚胺，且所述第一聚酰亚胺包含衍生自长链...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋舜人，吴仲仁，周孟彦，黄勃喻，何长鸿，郑仲凯，
申请(专利权)人：长兴材料工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71