一种切割基板的方法技术

本发明专利技术提供一种基板切割的方法，涉及半导体器件制造领域，通过对待切割的原始基板进行机械定位后，利用切割机的CCD图像捕捉系统沿上述原始基板的长边对该长边两端的倒角进行巡边量测，即通过靠边抓取原始基板的边缘获取长边的中点位置及切割机具的切割补正角度，并利用该切割机具以上述的中点位置处为切割起始点对原始基板进行切割工艺，这样就能均分该原始基板以形成两块基板单元，就能够使得原始基板的公差均分至裂片形成的上述两块基板单元上，所以该两个基板单元的尺寸相差就较小，进而使得其均能够满足工艺设定的规格尺寸，以有效的避免影响后续半导体器件的制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种切割基板的方法。
技术介绍
目前，在进行半导体器件制备的工艺中，经常需要对基板进行切割工艺，但随着器件制备工艺的要求越来越高，对于切割工艺的要求也越来越苛刻，尤其是将一原始基板进行均分切割时，由于该原始基板具有一定的公差，且切割工艺也具有一定的误差，而对该原始基板进行巡边切割时，作为切割基准而形成基板单元的尺寸的误差仅是切割工艺所带来的误差，而剩余形成的基板单元的尺寸的误差则为上述的公差与切割工艺误差之和，进而使得切割形成的两个基板单元其尺寸相差较大，且误差较大的剩余形成的基板很可能无法满足工艺设定的规格尺寸，进而影响后续半导体器件的制备。例如，在对素基板(其宽*长为730mm*920mm)进行靠边切割时，以形成两基板单元(其宽*长均为730mm*460mm)；但在实际切割工艺时却发现，作为基准而形成的第一基板单元的尺寸可以达到长*宽为730mm*(460mm±65μm)，而第二基板单元的尺寸则会达到长*宽为730mm*(460mm±165μm)；其中，切割工艺的误差为“±65μm”，而素基板的原材公差为“±100μm”，即剩余形成的第二基板单元的误差远大于第一基板单元的误差，使得第二基板单元无法满足工艺要求的规格尺寸，从而对后续的器件制备工艺造成不利的影响。
技术实现思路
鉴于上述问题，本申请记载了一种基板切割的方法，可应用于对所述基板进行裂片的工艺中，所述方法包括：提供一待裂片的原始基板，且所述原始基板具有长边及相邻所述长边的宽边；将所述原始基板进行机械对位后，对所述长边的两端靠边抓取所述原始基板的边缘，以计算并获取所述长边的中点位置；以及以所述中点位置为切割起始处，利用切割机具对所述原始基板进行切割工艺。作为一个优选的实施例，上述基板切割的方法还包括：将所述原始基板放置于切割机台上后，利用多个对位轮对所述原始基板进行所述机械对位操作。作为一个优选的实施例，上述基板切割的方法还包括：于所述切割机台上临近任一所述宽边的位置处均至少设置一个所述对位轮，于所述切割机台上临近任一所述长边的位置处均设置至少两个所述对位轮，以对所述原始基板进行所述机械对位操作；以及于临近所述长边的两端部的所述切割机台上均设置至少一个所述对位轮。作为一个优选的实施例，上述原始基板的角处均设置有倒角，上述基板切割的方法还包括：以所述长边为基准，对选定的长边两端的所述倒角进行巡边，以获取所述切割机具的切割补正角度；以及以所述宽边为基准，对所述选定的长边两端的所述倒角进行巡边，以获取所述中点位置。作为一个优选的实施例，上述基板切割的方法中：利用所述切割机具的两个CCD图像捕捉系统分别对所述选定的长边的两端进行一所述巡边操作，以获取所述长边的所述中点位置及所述切割机具的切割补正角度。作为一个优选的实施例，上述基板切割的方法中：在对所述长边的任一端处进行所述巡边操作时，均以所述长边为基准获取所述端处的所述倒角与所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离，同时以所述宽边为基准获取所述端处的所述倒角与所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离；以及获取两所述巡边操作的所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离；通过计算，以获取所述长边的中点位置及所述切割机具的切割补正角度。作为一个优选的实施例，上述两所述巡边操作包括第一巡边操作和第二巡边操作，上述基板切割的方法中：采用公式①θ＝arctan[(d2-d3)/D]计算所述切割补正角度；其中，θ为切割补正角度，d2为所述第一巡边操作时以所述长边为基准所述选定的长边的一端的倒角与所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离，d3为所述第二巡边操作时以所述长边为基准所述长边的另一端的倒角与所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离，D为所述第一巡边操作与所述第二巡边操作的所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离。作为一个优选的实施例，上述基板切割的方法中：以所述长边延长方向为X轴，以所述宽边延长方向为Y轴，并以所述第二巡边操作时量测所述d3和d4的测量线交叉点为原点建立坐标系；利用公式②和公式③y＝x*tanθ获取所述长边的中点位置坐标(x，y)；其中，x为在所述坐标系中X轴上的坐标，y为在所述坐标系中Y轴上的坐标，d1为所述第一巡边操作时以所述宽边为基准所述长边的一端的倒角与所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离，d4为所述第二巡边操作时以所述宽边为基准所述长边的另一端的倒角与所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离。作为一个优选的实施例，上述原始基板具有背面及相对该背面的板面，上述基板切割的方法：对所述原始基板的背面进行所述切割工艺后，对所述原始基板的板面进行裂片工艺。作为一个优选的实施例，上述基板切割的方法中：所述原始基板为素基板。上述技术方案具有如下优点或有益效果：本申请中记载的一种基板切割的方法，在对待切割的原始基板进行机械定位后，利用切割机的CCD图像捕捉系统沿上述原始基板的长边对该长边两端的倒角进行巡边量测，即通过靠边抓取原始基板的边缘获取长边的中点位置及切割机具的切割补正角度，并利用该切割机具以上述的中点位置处为切割起始点对原始基板进行切割工艺，这样就能均分该原始基板以形成两块基板单元，进而使得原始基板的公差均分至裂片形成的上述两块基板单元上，所以该两个基板单元的尺寸相差就较小，即每个基板单元均能够满足工艺设定的规格尺寸，有效的避免影响后续半导体器件的制备。附图说明参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1为本申请实施例中进行切割工艺的结构示意图；图2为图1中选定长边一端的角13的放大结构示意图；图3为图1中选定长边另一端的角14的放大结构示意图；图4为计算切割补正角度θ的示意图。具体实施方式本专利技术实施例中提供的基板切割的方法，可基于传统基板裂片工艺的基础上，通过利用切割机CCD图像捕捉系统沿着待切割的原始基板的长边延伸的方向进行巡边量测工艺，即对原始基板长边两端的倒角均进行靠边量测，通过抓取基板边缘的方式(即以原始基板的两宽边为基准进行巡边量测)，以获取该原始基板长边的实际长度(即该实际长度为长边的规格长度与公差值之和)的中心位置处(即上述实际长度的二分之一处)，并以该中心位置处作为切割机具进行切割工艺的起始位置处；同时，以原始基板的长边为基准，对选定的长边两端的倒角进行巡边，以获取上述切割机具的切割补正角度；这样，基于上述的中心位置及切割补正角度对原始基板进行的切割工艺，进而裂片获得的两个基板单元的尺寸误差均会在工艺设定的范围内，以使其均能满足设定的规格需求。下面结合附图和具体实施例对本专利技术的像素阵列及包括该像素阵列的显示器件的制备方法进行详细说明。图1为本申请实施例中进行切割工艺的结构示意图；图2为图1中选定长边一端的角13的放大结构示意图；图3为图1中选定长边另一端的角14的放大结构示意图；图4为计算切割补正角度θ的示意图。如图1～4所示，本实施例一种基板切割的方法，可应用于对基板进行的裂片工艺中，该方法具体包括：首先，如图1所示，根据工艺需求制备待裂片的原始基板(如素基板等)1，该原始基板1用于裂片形成基板单元(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板切割的方法，其特征在于，应用于对所述基板进行裂片的工艺中，所述方法包括：提供一待裂片的原始基板，所述原始基板具有长边及相邻所述长边的宽边；将所述原始基板进行机械对位后，对所述长边的两端靠边抓取所述原始基板的边缘，以计算并获取所述长边的中点位置；以及以所述中点位置为切割起始处，利用切割机具对所述原始基板进行切割工艺。

【技术特征摘要】
1.一种基板切割的方法，其特征在于，应用于对所述基板进行裂片的工艺中，所述方法包括：提供一待裂片的原始基板，所述原始基板具有长边及相邻所述长边的宽边；将所述原始基板进行机械对位后，对所述长边的两端靠边抓取所述原始基板的边缘，以计算并获取所述长边的中点位置；以及以所述中点位置为切割起始处，利用切割机具对所述原始基板进行切割工艺。2.如权利要求1所述的基板切割的方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述原始基板放置于切割机台上后，利用多个对位轮对所述原始基板进行所述机械对位操作。3.如权利要求2所述的基板切割的方法，其特征在于，所述方法还包括：于所述切割机台上临近任一所述宽边的位置处均设置至少一个所述对位轮，所述切割机台上临近任意一条所述长边的位置处均设置至少两个所述对位轮，以对所述原始基板进行所述机械对位操作；以及于临近所述长边的两端部的所述切割机台上均设置至少一个所述对位轮。4.如权利要求1所述的基板切割的方法，其特征在于，所述原始基板的角处均设置有倒角，所述方法还包括：以所述长边为基准，对选定的长边两端的所述倒角进行巡边，以获取所述切割机具的切割补正角度；以及以所述宽边为基准，对所述选定的长边两端的所述倒角进行巡边，以获取所述中点位置。5.如权利要求4所述的基板切割的方法，其特征在于，所述方法中：利用所述切割机具的两个CCD图像捕捉系统分别对所述选定的长边的两端进行所述巡边操作，以获取所述长边的所述中点位置及所述切割机具的切割补正角度。6.如权利要求5所述的基板切割的方法，其特征在于，所述方法中：在对所述长边的任一端处进行所述巡边操作时，均以所述长边为基准获取所述端处的所述倒角与所述CCD图像捕捉系统的中心点之间的距离，同时以所述宽边为基准获取所述端处...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹跃，李欣，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31