部件安装生产线以及部件安装方法技术

一种能提高部件安装基板的生产率的部件安装生产线及部件安装方法。在至少将用于搬运基板(3)的上游侧的第1部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结的部件安装生产线中，第1部件安装装置在基板(3)的长边(3A)的一部分的区域(A1、A5)和短边(3B)的区域(B1～B4)粘贴ACF胶带(T)，将部件(5)临时压接在粘贴了ACF胶带(T)的长边(3A)的一部分的区域(A1、A5)和短边3B的区域(B1～B4)，将临时压接在区域(B1～B4)的部件(5)进行正式压接，第2部件安装装置在长边(3A)的剩余的区域(A2～A4、A6～A8)粘贴ACF胶带(T)，将部件(5)临时压接在区域(A2～A4、A6～A8)，将临时压接在区域(A1～A8)的部件(5)进行正式压接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在将部件搭载于基板后将该部件压接于基板来进行液晶面板基板等基板的制造的部件安装生产线以及部件安装方法。
技术介绍
在液晶面板基板制造用的部件安装装置中，具有：ACF粘贴作业部(粘贴部)，其在基板的端部粘贴各向异性导电构件的ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电薄膜)胶带，以作为粘结构件；部件搭载作业部(临时压接部)，其在粘贴了基板的ACF胶带的部分搭载驱动电路等电子部件(以下称作「部件」)；和部件压接作业部(正式压接部)，其将该部件压接于在部件搭载作业部搭载了部件的基板。另外，在将部件搭载于相邻的两边(一边、另一边)的液晶面板基板的制造中，一边使基板旋转90度，一边依次进行部件安装作业(例如参考专利文献1)。专利文献1所示的部件安装装置按照2个粘贴部、2个临时压接部、2个正式压接部的顺序将它们并排配置，将基板的2个粘贴部间旋转90度，在2个临时压接部间反向旋转90度，在2个正式压接部间旋转90度，来进行部件安装作业。即，按照ACF胶带向基板的一边的粘贴、ACF胶带向另一边的粘贴、部件向另一边的临时压接、部件向一边的临时压接、部件向一边的正式压接、部件向另一边的正式压接的顺序连续进行部件安装作业。在先技术文献专利文献专利文献1：日本国特开2006-135082号公报但在专利文献1的部件安装装置中，在制造所搭载的部件数在两边有较大不同的基板的情况下，部件安装作业的生产单件工时(tact time)是由部件数较多的一边的作业时间来决定的，因而有不能有效利用部件安装装置的各作业部这样的问题点。例如，在制造部件在长边搭载8个、在短边搭载4个的基板的情况下，由于生产单件工时是由部件向长边的搭载的作业时间来决定的，因此直到部件向长边的临时压接结束为止都不能进行基板的搬运，而是在各作业部待机，部件安装装置的生产率变差。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于，提供一种能提高部件安装基板的生产率的部件安装生产线以及部件安装方法。本专利技术的部件安装生产线是至少将用于搬运基板的上游侧的第1部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结，以将电子部件安装于基板的部件安装生产线，所述第1部件安装装置具备：第1粘贴部，其在基板的一边的一部分的区域和另一边的区域粘贴各向异性导电构件；第1临时压接部，其将电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的一边的一部分的区域和另一边的区域；和第1正式压接部，其将临时压接在所述另一边的区域的电子部件进行正式压接，所述第2部件安装装置具备：第2粘贴部，其在所述基板的一边的剩余的区域粘贴各向异性导电性构件；第2临时压接部，其将电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的一边的剩余的区域；和第2正式压接部，其将临时压接在所述一边的一部分的区域的电子部件和临时压接在所述一边的剩余的区域的电子部件进行正式压接。本专利技术的部件安装方法是在至少将用于搬运基板的上游侧的第1部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结的部件安装生产线中，将电子部件安装于基板的部件安装方法，所述第1部件安装装置在基板的一边的一部分的区域和另一边的区域粘贴各向异性导电构件；将电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的一边的一部分的区域和另一边的区域；将临时压接在所述另一边的区域的电子部件进行正式压接，所述第2部件安装装置在所述基板的一边的剩余的区域粘贴各向异性导电性构件，将电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的一边的剩余的区域，将临时压接在所述一边的一部分的区域的电子部件和临时压接在所述一边的剩余的区域的电子部件进行正式压接。专利技术的效果根据本专利技术，能提高部件安装基板的生产率。附图说明图1是本专利技术的1个实施方式所涉及的部件安装生产线的构成图。图2是本专利技术的1个实施方式所涉及的部件安装装置的俯视图。图3(a)、(b)是本专利技术的1个实施方式所涉及的粘贴部的立体图。图4是本专利技术的1个实施方式所涉及的正式压接部的立体图。图5是表示本专利技术的1个实施方式所涉及的部件安装装置的控制系统的框图。图6是表示在本专利技术的1个实施方式所涉及的部件安装生产线安装部件的基板的一例的图。图7是表示本专利技术的1个实施方式所涉及的部件安装生产线进行的部件安装作业的流程的图。图8是表示本专利技术的1个实施方式所涉及的部件安装生产线进行的部件安装作业中的基板的作业进展状況的图。标号的说明1 部件安装生产线3 基板3A 长边(一边)3B 短边(另一边)5 部件(电子部件)20A 第1粘贴部20B 第2粘贴部25L、25R 粘贴头(粘贴单元)30A 第1临时压接部30B 第2临时压接部40A 第1正式压接部40B 第2正式压接部48 压接头(正式压接单元)A1～A8、B1～B4 区域M2 第1部件安装装置M4 第2部件安装装置T ACF胶带(各向异性导电构件)具体实施方式以下，使用附图来详细说明本专利技术的1个实施方式。以下所述的构成、形状等是用于说明的示例，能根据部件安装生产线的规格而适当变更。以下，在全部附图中对所对应的要素标注同一标号，省略重复的说明。在图2、以及后述的一部分中，作为在水平面内相互正交的两轴方向，示出基板搬运方向的X轴方向(图2中的左右方向)、与基板搬运方向正交的Y轴方向(图2中的上下方向)。在图3、以及后述的一部分中，示出Z轴方向作为与水平面正交的高度方向。Z轴方向是将部件安装生产线设置在水平面上的情况下的上下方向或正交方向。在图1中，部件安装生产线1按照基板搬入部M1、第1部件安装装置M2、基板临时放置部M3、第2部件安装装置M4、基板搬出部M5的顺序进行了连结。部件安装生产线1对在由搬运基板的上游侧的基板搬入部M1搬入的液晶面板基板等长方形的基板3的长边(一边)以及短边(另一边)的端部所设置的多个电极部4(各电极部由多个电极构成)分别执行安装驱动电路等部件5(电子部件)的部件安装作业。接下来，参考图2～4来说明部件安装生产线1所具备的作业部以及装置M1～M5的构成。在图2中，部件安装生产线1从搬运基板3的上游侧(图的左侧)起将基板搬入部M1、第1部件安装装置M2、基板临时放置部M3、第2部件安装装置M4(参考图5以及图7)、基板搬出部M5(参考图5以及图7)进行了连结。即，部件安装生产线1至少将搬运基板3的上游侧的第1部件安装装置M2和下游侧的第2部件安装装置M4进行了连结。另外，第1部件安装装置M2以及第2部件安装装置M4是同样的构成，省略第2部件安装装置M4的详细说明。在图2中，在基板搬入部M1的基台1a设置了基板载置平台11。基板载置平台11相对于基台1a在Z轴方向上升降。另外，在基板载置平台11的上表面设置了多个吸着孔11a，真空吸着并保持从作业者或上游侧的其他装置搬入并载置于基板载置平台11上的基板3。在图2中，第1部件安装装置M2在基台1b上从上游侧起具备粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40。粘贴部20具有进行在基板3的电极部4粘贴作为粘结构件的ACF胶带(各向异性导电构件)的粘贴作业的功能，具备基板移动机构21、粘贴机构22。在图3中，在基板移动机构21中，在基台1b上从下方起依次重叠设置X轴工作台21X、Y轴工作台21Y、Z轴工作台21Z、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件安装生产线，至少将用于搬运基板的上游侧的第1部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结，以将电子部件安装于所述基板，所述第1部件安装装置具备：第1粘贴部，其在所述基板的一边的一部分的区域和另一边的区域粘贴各向异性导电构件；第1临时压接部，其将所述电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的所述一边的所述一部分的所述区域和所述另一边的所述区域；和第1正式压接部，其将临时压接在所述另一边的所述区域的所述电子部件进行正式压接，所述第2部件安装装置具备：第2粘贴部，其在所述基板的所述一边的剩余的区域粘贴所述各向异性导电性构件；第2临时压接部，其将所述电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的所述一边的所述剩余的所述区域；和第2正式压接部，其将临时压接在所述一边的所述一部分的所述区域的所述电子部件和临时压接在所述一边的所述剩余的所述区域的所述电子部件进行正式压接。

【技术特征摘要】
2015.03.27 JP 2015-0658661.一种部件安装生产线，至少将用于搬运基板的上游侧的第1部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结，以将电子部件安装于所述基板，所述第1部件安装装置具备：第1粘贴部，其在所述基板的一边的一部分的区域和另一边的区域粘贴各向异性导电构件；第1临时压接部，其将所述电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的所述一边的所述一部分的所述区域和所述另一边的所述区域；和第1正式压接部，其将临时压接在所述另一边的所述区域的所述电子部件进行正式压接，所述第2部件安装装置具备：第2粘贴部，其在所述基板的所述一边的剩余的区域粘贴所述各向异性导电性构件；第2临时压接部，其将所述电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的所述一边的所述剩余的所述区域；和第2正式压接部，其将临时压接在所述一边的所述一部分的所述区域的所述电子部件和临时压接在所述一边的所述剩余的所述区域的所述电子部件进行正式压接。2.根据权利要求1所述的部件安装生产线，其中，在所述第1粘贴部以给定的间隔设置用于粘贴所述各向异性导电构件的多个粘贴单元，所述多个粘贴单元的间隔是可变的。3.根据权利要求1或2所述的部件安装生产线，其中，在所述第2正式压接部设置将所述电子部件进行正式压接的多个正式压接单元，将临时压接在所述一边的所述区域的所述电子部件同时进行正式压接。4.根据权利要求1或2所述的部件安装生产线，其中，安装在所述一边的区域的电子部件的数量多于安装在所述另一边的<...

【专利技术属性】
技术研发人员：足立聪，辻慎治郎，垣田信行，山田真五，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP