本发明专利技术提供一种数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备，转接头设备包括电连接的TYPE‑C公头和耳机座，其中：TYPE‑C公头的VCONN端连接到耳机座的左声道L端，TYPE‑C公头的D+端连接到耳机座的左声道L端，TYPE‑C公头的D‑端连接到耳机座的右声道R端，TYPE‑C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到耳机座的麦克风端或接地端。本发明专利技术提供的数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备能够自动识别并接入OMTP型耳机和CTIA型耳机，通用性较好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉通信
，特别涉及一种数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备。
技术介绍
目前，越来越多新一代的移动终端或电子设备仅配设有Type C接口，取消了传统的耳机接口，导致传统的耳机无法直接通过Type C接口接入到该移动终端或电子设备中。另外，传统的耳机接口标准有两种，一种是OMTP的标准，一种是CTIA的标准。请参阅图1，图1是现有技术中OMTP型耳机和CTIA型耳机的结构示意图。在OMTP型耳机中，1为左声道，2为右声道，3为麦克风，4为GND；在CTIA型耳机中，1为左声道，2右声道，3为GND，4为麦克风。它们不同之处在于地线和麦克系统(MIC)两个接触点进行了前后互换。在转接时需要对两种耳机标准进行区分对待，现有的转接头设备对这两种标准的耳机接口不能够通用转接。
技术实现思路
本专利技术提供一种数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备，以解决现有技术中转接头设备对两种标准的耳机接口不能够通用转接的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种转接头设备，所述转接头设备包括电连接的TYPE-C公头和耳机座，其中：所述TYPE-C公头的VCONN端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE-C公头的D+端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE-C公头的D-端连接到所述耳机座的右声道R端，所述TYPE-C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的麦克风端或接地端，所述TYPE-C公头的GND端通过所述第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的接地端或麦克风端。根据本专利技术一优选实施例，所述转接头设备还包括与所述TYPE-C公头连接的存储器。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种移动终端，所述移动终端包括电连接的TYPE-C母座和AP芯片，其中：所述TYPE-C母座的VCONN端及CC端连接到所述AP芯片的耳机检测端，当耳机未插入时，所述检测端为高电平，当耳机插入时，所述检测端为低电平；所述TYPE-C母座的D+端通过第二双刀四掷开关选择性连接到所述AP芯片的左声道L端或数据传输DP端，所述TYPE-C母座的D-端通过所述第二双刀四掷开关选择性连接到所述AP芯片的右声道R端或数据传输DN端，所述TYPE-C母座的SBU端连接到所述AP芯片的麦克信号输入端，所述AP芯片进一步包括耳机类型识别端，所述移动终端内还设有连接到所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麦克信号输入端以及所述耳机类型识别端的偏置电压。根据本专利技术一优选实施例，所述偏置电压为2.8V。根据本专利技术一优选实施例，所述移动终端内还在所述偏置电压与所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麦克信号输入端以及所述耳机类型识别端之间设有电阻。根据本专利技术一优选实施例，所述电阻的阻值为2K欧姆。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种数据转接连接系统，所述数据转接连接系统包括上述的TYPE-C公头转耳机座的转接头设备及上述的移动终端，其中：所述转接头设备通过所述TYPE-C公头插入所述移动终端的所述TYPE-C母座时，若所述耳机座没有耳机插入，所述转接头设备默认作为移动存储设备接入，此时，所述第二双刀四掷开关将所述TYPE-C母座的D+端连接到所述AP芯片的数据传输DP端，将所述TYPE-C母座的D-端连接到所述AP芯片的数据传输DN端。根据本专利技术一优选实施例，所述转接头设备通过所述TYPE-C公头插入所述移动终端的所述TYPE-C母座时，若所述耳机座接收耳机插入，所述移动终端的AP芯片的耳机检测端由高电平变为低电平，所述AP芯片控制所述第二双刀四掷开关进行切换，使所述TYPE-C母座的D+端连接到所述AP芯片的左声道L端，使所述TYPE-C母座的D-端连接到所述AP芯片的右声道R端。根据本专利技术一优选实施例，所述耳机座若接收的是OMTP型耳机插入，则所述移动终端的耳机类型识别端为高电平，此时，所述第一双刀四掷开关将所述TYPE-C公头的GND端连接到所述耳机座的接地端，将所述TYPE-C公头的SBU端连接到所述耳机座的麦克风端。根据本专利技术一优选实施例，所述耳机座若接收的是CTIA型耳机插入，则所述移动终端的耳机类型识别端为低电平，此时，所述AP芯片控制所述第一双刀四掷开关切换，使所述TYPE-C公头的GND端连接到所述耳机座的接地端，使所述TYPE-C公头的SBU端连接到所述耳机座的麦克风端。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术提供的数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备能够自动识别并接入OMTP型耳机和CTIA型耳机，通用性较好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是现有技术中OMTP型耳机和CTIA型耳机的结构示意图；图2是本专利技术一优选实施例的转接头设备的立体结构示意图；图3是图2中所示的转接头设备的爆炸结构示意图；图4是本专利技术实施例的转接头设备内部电路连接示意图；图5是本专利技术实施例的移动终端内部电路连接示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图2和图3，图2是本专利技术一优选实施例的转接头设备的立体结构示意图，图3是图2中所示的转接头设备的爆炸结构示意图。如图2和图3所示，本专利技术提供一种转接头设备100，该转接头设备100的两头分别设有TYPE-C公头和耳机座。具体而言，该转接头设备100包括上壳体101、下壳体102、电路板103，耳机座104、导电端子105、锁扣端子106、接地端子107、端子安装体108以及金属套109。其中，上壳体101、下壳体102相扣合，将电路板103、耳机座104、导电端子105、锁扣端子106、接地端子107、端子安装体108以及金属套109封装，上壳体101、下壳体102的两端分别设有圆形半孔和槽形半孔，以在扣合时露出TYPE-C公头和耳机座孔。电路板103呈叉型状，包括主电路板和延伸于主电路板上的两个夹壁，耳机座104插置于该两个夹壁中装配，电路板103上进一步设有存储器1031和转接IC1032，存储器1031的设置使得该转接头设备100可以作为U盘使用，转接IC1032起到双刀四掷开关作用，使得该转接头设备100可以实现通用接入OMTP型耳机或CTIA型耳机，导电端子105卡接于电路板103上并伸入到端子安装体108中，两个锁扣端子106位于导电端子105的两侧边，两个锁扣端子106的一端固定在电路板103上，另一端弹性卡置在端子安装体108的左右两个侧槽中，两个接地端子107装配在端子安装体108的上下两个表面上，金属套109套置在端子安装体108外露端的外周上。本专利技术提供的转接头设备具本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种转接头设备，其特征在于，所述转接头设备包括电连接的TYPE‑C公头和耳机座，其中：所述TYPE‑C公头的VCONN端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE‑C公头的D+端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE‑C公头的D‑端连接到所述耳机座的右声道R端，所述TYPE‑C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的麦克风端或接地端，所述TYPE‑C公头的GND端通过所述第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的接地端或麦克风端。
【技术特征摘要】
1.一种转接头设备，其特征在于，所述转接头设备包括电连接的TYPE-C公头和耳机座，其中：所述TYPE-C公头的VCONN端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE-C公头的D+端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE-C公头的D-端连接到所述耳机座的右声道R端，所述TYPE-C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的麦克风端或接地端，所述TYPE-C公头的GND端通过所述第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的接地端或麦克风端。2.根据权利要求1所述的转接头设备，其特征在于，所述转接头设备还包括与所述TYPE-C公头连接的存储器。3.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括电连接的TYPE-C母座和AP芯片，其中：所述TYPE-C母座的VCONN端及CC端连接到所述AP芯片的耳机检测端，当耳机未插入时，所述检测端为高电平，当耳机插入时，所述检测端为低电平；所述TYPE-C母座的D+端通过第二双刀四掷开关选择性连接到所述AP芯片的左声道L端或数据传输DP端，所述TYPE-C母座的D-端通过所述第二双刀四掷开关选择性连接到所述AP芯片的右声道R端或数据传输DN端，所述TYPE-C母座的SBU端连接到所述AP芯片的麦克信号输入端，所述AP芯片进一步包括耳机类型识别端，所述移动终端内还设有连接到所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麦克信号输入端以及所述耳机类型识别端的偏置电压。4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述偏置电压为2.8V。5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端内还在所述偏置电压与所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麦克信号输入端以及所述耳机类型识别端之间设有电阻。...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪漫利，韩成，刘雷，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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