一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构，属于PCB生产技术领域。其按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔、第二介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第二介质层半固化片和第三铜箔；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。其通过设计的Stop PAD，可以改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路，Stop PAD设计在印刷线路板的增厚层或是硬板层上，可减少产品报废，保证产品交期，降低因报废造成的成本学浪费等。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构，属于PCB生产

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合板之软板有金手指、焊件PAD、按件PAD应用的产品越来越多，其作用可以让印刷线路板板厚更薄、层数更多、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。目前软板有金手指、焊件PAD、按件PAD应用的软硬结合板制程生产主要的流程工艺都是采用后开盖制作，软硬结合板后开盖的盖子部分在制程生产过程一般都是采用镭射切割的方式将其切割后再揭掉，以上方法存在以下缺陷：镭射切割主要是使用激光能量，随着机台生产时间、能量头的衰减等因素，激光能量会发生不稳定现象，导致对切割的产品深度有差异，比如一个月前切割的深度为0.1mm，可能一个月后切割同一个产品深度会有0.15mm的现象。这样会直接影响到产品的品质，甚至功能性异常，对线路板生产产商的产品品质、交期、生产成本等影响较大。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，提供一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，提升产品品质、保证产品交期、降低生产成本。按照本技术提供的技术方案，一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，包括内层芯板软板、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、第二介质层半固化片和第三铜箔；按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔、第二介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第二介质层半固化片和第三铜箔；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。所述内层芯板软板包括第一基材和第一铜箔，在第一基材上下均设置开窗的第一铜箔。所述内层芯板硬板层上设有Stop PAD，Stop PAD均面向内层芯板的软板。所述内层芯板硬板层包括第二基材、第二铜箔和Stop PAD；在第二基材上下均设置开窗的第二铜箔，其中一侧第二铜箔上开窗处对应设有Stop PAD。所述Stop PAD的长边比内层芯板的软板长度长0.1mm以上，宽度比内层芯板的软板宽0.4mm以上。所述Stop PAD的正中心与内层芯板的软板与硬板层的交界线齐平。上述的Stop PAD即为阻挡块。本技术的有益效果：本技术可改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路，Stop PAD设计在印刷线路板的增厚层或是硬板层上，可减少产品报废，保证产品交期，降低因报废造成的成本学浪费等。附图说明图1是内层芯板的软板示意图。图2是硬板层示意图。图3是第一介质层半固化片示意图。图4是第二介质层半固化片示意图。图5是压合示意图。附图标记说明：1-1、第一基材；1-2、第二基材；2-1、第一铜箔；2-2、第二铜箔；2-3、第三铜箔；3、Stop PAD（阻挡块）；4-1、第一介质层半固化片；4-2、第二介质层半固化片；5、内层芯板的软板；6、内层芯板硬板层；7、盖板；8、镭射切割线。具体实施方式以下实施例中的Stop PAD即为阻挡块。实施例1如图5所示，一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，包括内层芯板软板5、内层芯板硬板层6、第一介质层半固化片4-1、第二介质层半固化片4-2和第三铜箔2-3；按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔2-3、第二介质层半固化片4-2、内层芯板硬板层6、第一介质层半固化片4-1、内层芯板硬板层6、第一介质层半固化片4-1、内层芯板硬板层6、第二介质层半固化片4-2和第三铜箔2-3；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。所述内层芯板软板5包括第一基材1-1和第一铜箔2-1，在第一基材1-1上下均设置开窗的第一铜箔2-1。所述内层芯板硬板层6上设有Stop PAD 3，Stop PAD 3均面向内层芯板的软板5。所述内层芯板硬板层6包括第二基材1-2、第二铜箔2-2和Stop PAD 3；在第二基材1-2上下均设置开窗的第二铜箔2-2，其中一侧第二铜箔2-2对应开窗处设有Stop PAD 3。实施例2如图1-5所示，一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，步骤为：（1）内层芯板的软板的制作：在第一基材1-1上下均设置开窗的第一铜箔2-1；（2）内层芯板的硬板层的制作：在第二基材1-2一侧设置开窗的第二铜箔2-2，另一侧对应所开窗两侧均设有Stop PAD 3；所述硬板层为两张；（3）第一介质层半固化片的制作：取第一介质层半固化片4-1，对应步骤1开窗处同样开窗；（4）第二介质层半固化片的制作：取第二介质层半固化片4-2，对应内层芯板区域不开窗，保留整张半固化片；（5）压合：自上至下依次为开窗的第三铜箔2-3、步骤（4）制备的第二介质层半固化片4-2、步骤（2）制备的内层芯板硬板层6、步骤（3）制备的第一介质层半固化片4-1、步骤（1）制备的内层芯板软板5、步骤（3）制备的第一介质层半固化片4-1、步骤（2）制备的硬板层、步骤（4）制备的第二介质层半固化片4-2和开窗的第三铜箔2-3；压合；（6）镭射切割开盖：镭射切割开盖时，镭射定深切割经由Stop PAD 3挡住激光，使得激光不至于切割到Stop PAD下层内层芯板的软板。如图5所示，虚线方框为盖板7，三角形位置为镭射切割线6，Stop PAD 3能够阻挡镭射切割线8，不会切割到Stop PAD下层内层芯板的软板5，从而保证了产品品质。步骤（5）中，Stop PAD 3均面向内层芯板的软板5。所述Stop PAD 3的长边比内层芯板的软板5长度长0.1mm以上，宽度比内层芯板的软板5宽0.4mm以上。所述Stop PAD 3的正中心与内层芯板的软板5与内层芯板硬板层6的交界线齐平。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：包括内层芯板软板（5）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4‑1）、第二介质层半固化片（4‑2）和第三铜箔（2‑3）；按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔（2‑3）、第二介质层半固化片（4‑2）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4‑1）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4‑1）、内层芯板硬板层（6）、第二介质层半固化片（4‑2）和第三铜箔（2‑3）；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。

【技术特征摘要】
1.一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：包括内层芯板软板（5）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4-1）、第二介质层半固化片（4-2）和第三铜箔（2-3）；按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔（2-3）、第二介质层半固化片（4-2）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4-1）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4-1）、内层芯板硬板层（6）、第二介质层半固化片（4-2）和第三铜箔（2-3）；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。2.如权利要求1所述改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：所述内层芯板软板（5）包括第一基材（1-1）和第一铜箔（2-1），在第一基材（1-1）上下均设置开窗的第一铜箔（2-1）。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32