抗污涂层涂布设备制造技术

一种抗污涂层的涂布设备，包含上料站、多个真空腔室及常压涂布站。上料站用以承载并传送载盘与其上的工件。真空腔室包含降压腔室、等离子体辅助化学气相沉积腔室及升压腔室。降压腔室与上料站串接。降压腔室用以接收来自上料站的载盘与工件，且将腔室压力降至真空。等离子体辅助化学气相沉积腔室用以接收来自降压腔室的载盘与工件、及在工件上形成中间层。升压腔室用以接收来自等离子体辅助化学气相沉积腔室的载盘与工件，及将腔室压力提升至真空腔室外的压力。常压涂布站用以接收来自升压腔室的载盘与工件、及在中间层上形成抗污涂层。涂布设备形成均匀中间层及具类水草结构的单分子抗污涂层，故抗污涂层具高均匀度、无膜层应力问题及手指滑度触感佳的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种表面涂层涂布设备，且特别是关于一种抗污涂层涂布设备。现有技术随着可携式电子装置的快速发展，抗污涂层已广泛地应用在可携式电子装置的触摸屏玻璃上，以提供抗污与耐摩擦等的功效，借此达到保持可携式电子装置的外观与延长可携式电子装置的使用寿命的目标。在抗污薄膜等表面膜层的制作上，目前最常用的方法有干式热蒸镀法及湿式常压喷涂全氟硅化物法。这两种方式均可在工件表面上形成单分子层的抗污薄膜。然而，当抗污分子涂布在玻璃以外的基材上时，因活性氢氧基(-OH)的数量不足，而导致抗污薄膜的附着力极差。为解决抗污薄膜附着力不佳的问题，目前提出利用蒸镀或溅镀技术先于基材上镀覆一层中间层，再利用蒸镀或等离子体辅助化学气相沉积(PECVD)技术于中间层镀覆抗污薄膜。然而，当工件具有立体构造时，例如当工件为可携式电子装置的机壳时，蒸镀方式无法形成均匀的中间层，而导致抗污薄膜的品质不佳，因此无法满足立体构造抗污分子附着力及耐摩擦需求。另一方面，溅镀方式则需要复杂的公自转设计才能在具有立体构造的工件上形成均匀的中间层，因此需要很大的腔体才能得到理想的产能。此外，利用蒸镀方式镀覆抗污薄膜时，因抗污材料的分子蒸气压的关系，只能选择分子量较小的抗污材料前驱物，如此将使得所形成的抗污薄膜的抗污表现受到限制。而利用等离子体辅助化学气相沉积技术镀覆抗污薄膜时，无法得到类似水草结构的单分子膜层，因此所形成的抗污薄膜会有膜层应力问题，且手指滑度触感不佳。
技术实现思路
因此，本技术的一个目的就是提供一种抗污涂层涂布设备，其具有真空等离子体辅助化学气相沉积腔室与常压涂布站，而可先在真空环境下利用等离子体辅助化学气相沉积方式在工件上形成中间层，接着于常压下在中间层上喷涂抗污涂层。由于等离子体辅助化学气相沉积方式可在具有立体构造的工件表面上形成均匀的中间层，常压喷涂方式可形成具有类似水草结构的单分子抗污涂层，因此所形成的抗污涂层具有高均匀度、无膜层应力问题以及手指滑度触感佳的优点。本技术的另一个目的是提供一种抗污涂层涂布设备，由于其采用常压涂布站来形成抗污涂层，因此抗污材料的选择较多，而可制作出符合所需的抗污能力的抗污涂层。根据本技术的上述目的，提出一种抗污涂层涂布设备，其适用以在载盘上的至少一工件镀覆抗污涂层。此抗污涂层的涂布设备包含上料站、多个真空腔室以及常压涂布站。上料站配置以承载并传送载盘与位于载盘上的工件。真空腔室彼此串接，其中这些真空腔室包含降压腔室、等离子体辅助化学气相沉积腔室以及升压腔室。降压腔室与前述上料站串接，其中此降压腔室配置以接收来自上料站的载盘与工件、以及将腔室压力降至真空。等离子体辅助化学气相沉积腔室配置以接收来自降压腔室的载盘与工件、以及在工件上形成中间层。升压腔室配置以接收来自等离子体辅助化学气相沉积腔室的载盘与工件、以及将升压腔室的腔室压力提升至真空腔室外的压力。常压涂布站配置以接收来自升压腔室的载盘与工件、以及于工件上的中间层上形成抗污涂层。依据本技术的一实施例，上述的降压腔室为一等离子体清洁腔室，且此降压腔室更配置以在腔室压力降至真空后利用等离子体清洁工件。依据本技术的另一实施例，上述的真空腔室更包含等离子体清洁腔室，此等离子体清洁腔室配置以接收来自降压腔室的载盘与工件、以及利用等离子体清洁工件。依据本技术的又一实施例，上述的等离子体辅助化学气相沉积腔室为一等离子体清洁与沉积腔室，且等离子体辅助化学气相沉积腔室更配置以在形成上述中间层之前，利用等离子体清洁工件。依据本技术的再一实施例，上述每一真空腔室与一真空泵连接。依据本技术的再一实施例，上述每一真空腔室具有二闸阀设于每一真空腔室的入口与出口。依据本技术的再一实施例，上述的常压涂布站包含移载机构、移动平台、至少一喷头、至少一药液桶以及至少一药量控制系统。移载机构配置以传送载盘与工件。移动平台可沿第一方向移动，其中第一方向垂直于工件的传送方向。喷头固定于移动平台。药液桶配置以储存并供应抗污涂层药液至喷头，此喷头配置以朝工件喷射抗污涂层药液。药量控制系统配置以控制供应至喷头的抗污涂层药液的量。依据本技术的再一实施例，上述的移动平台为三轴移动平台，可沿第一方向、第二方向以及第三方向移动，第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。依据本技术的再一实施例，上述的移动平台为旋转移动平台，可沿旋转方向旋转来控制喷头的倾料角度。依据本技术的再一实施例，上述抗污涂层涂布设备更包含下料站，此下料站配置以接收来自常压涂布站的载盘与工件、以及将载盘与工件载出。附图说明为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：图1绘示依照本技术的一实施方式的一种抗污涂层涂布设备的装置示意图；图2绘示依照本技术的一实施方式的一种常压涂布站与下料站的前视示意图；图3绘示依照本技术的另一实施方式的一种抗污涂层涂布设备的装置示意图；以及图4绘示依照本技术的又一实施方式的一种抗污涂层涂布设备的装置示意图。其中，附图标记：100 抗污涂层涂布设备100a 抗污涂层涂布设备100b 抗污涂层涂布设备102 载盘104 工件106 抗污涂层108 上料站110 常压涂布站112 降压腔室114 等离子体清洁腔室114a 等离子体清洁腔室116 等离子体辅助化学气相沉积腔室116a 等离子体辅助化学气相沉积腔室118 升压腔室120 真空泵122 闸阀124 闸阀126 等离子体电源128 真空泵130 闸阀132 等离子体电源134 中间层136 真空泵138 闸阀140 真空泵142 闸阀144 移载机构146 移动平台148 喷头150 药液桶152 药量控制系统154 传送方向156 第一方向158 第二方向160 第三方向162 旋转方向164 抗污涂层药液166 管路168 下料站具体实施方式请参照图1与图2，其中图1绘示依照本技术的一实施方式的一种抗污涂层涂布设备的装置示意图，图2绘示依照本技术的一实施方式的一种常压涂布站与下料站的前视示意图。在本实施方式中，抗污涂层涂布设备100可用以在载盘102的一或多个工件104上镀覆抗污涂层106。如图1所示，在一些例子中，抗污涂层涂布设备100主要包含上料站108、多个彼此串接的真空腔室、以及常压涂布站110。上料站108可载入载盘102、以及位于载盘102上的工件104，并可承载与传送载盘102与工件104。工件104可例如具有立体构造。如图1所示，在一些例子中，这些真空腔室包含降压腔室112、等离子体清洁腔室114、等离子体辅助化学气相沉积腔室116以及升压腔室118，其中降压腔室112、等离子体清洁腔室114、等离子体辅助化学气相沉积腔室116及升压腔室118依序串接在上料站108的下游。请再次参照图1，降压腔室112与上料站108串接，且此降压腔室112可接收来自上料站108的载盘102与工件104。降压腔室112主要是配置以将腔室压力降至真空。降压腔室112可与一真空泵120连接。通过真空泵120，可将降压腔室112本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗污涂层涂布设备，适用以在一载盘上的至少一工件镀覆一抗污涂层，其特征在于该抗污涂层涂布设备包含：一上料站，配置以承载并传送该载盘与位于该载盘上的该至少一工件；多个真空腔室，所述多个真空腔室彼此串接，其中所述多个真空腔室包含：一降压腔室，与该上料站串接，其中该降压腔室配置以接收来自该上料站的该载盘与该至少一工件、以及将该降压腔室的一腔室压力降至真空；一等离子体辅助化学气相沉积腔室，配置以接收来自该降压腔室的该载盘与该至少一工件、以及在该至少一工件上形成一中间层；以及一升压腔室，配置以接收来自该等离子体辅助化学气相沉积腔室的该载盘与该至少一工件、以及将该升压腔室的一腔室压力提升至所述多个真空腔室外的压力；以及一常压涂布站，其中该常压涂布站配置以接收来自该升压腔室的该载盘与该至少一工件、以及于该至少一工件上的该中间层上形成一抗污涂层。

【技术特征摘要】
2016.01.19 TW 1052007551.一种抗污涂层涂布设备，适用以在一载盘上的至少一工件镀覆一抗污涂层，其特征在于该抗污涂层涂布设备包含：一上料站，配置以承载并传送该载盘与位于该载盘上的该至少一工件；多个真空腔室，所述多个真空腔室彼此串接，其中所述多个真空腔室包含：一降压腔室，与该上料站串接，其中该降压腔室配置以接收来自该上料站的该载盘与该至少一工件、以及将该降压腔室的一腔室压力降至真空；一等离子体辅助化学气相沉积腔室，配置以接收来自该降压腔室的该载盘与该至少一工件、以及在该至少一工件上形成一中间层；以及一升压腔室，配置以接收来自该等离子体辅助化学气相沉积腔室的该载盘与该至少一工件、以及将该升压腔室的一腔室压力提升至所述多个真空腔室外的压力；以及一常压涂布站，其中该常压涂布站配置以接收来自该升压腔室的该载盘与该至少一工件、以及于该至少一工件上的该中间层上形成一抗污涂层。2.根据权利要求1所述的抗污涂层涂布设备，其特征在于该降压腔室为一等离子体清洁腔室，且该降压腔室更配置以在该腔室压力降至真空后利用等离子体清洁该至少一工件。3.根据权利要求1所述的抗污涂层涂布设备，其特征在于所述多个真空腔室更包含一等离子体清洁腔室，该等离子体清洁腔室配置以接收来自该降压腔室的该载盘与该至少一工件、以及利用等离子体清洁该至少一工件。4.根据权利要求1所述的抗污涂层涂布设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐逸明，黄世明，杨为翔，
申请(专利权)人：馗鼎奈米科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71