【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路板测试载板,特别是涉及一种解决引脚弯曲而导致误测率高的通用测试载板。
技术介绍
在PCBA生产过程中,由于很多引脚密集的元件的引脚比较细所以在生产中容易弯曲,对于这些引脚夹具在制作中只能使用小于50mil的测试针,所以引脚稍微弯曲一点就会与测试针有偏位,甚至将测试针撞弯,最终导致接触不良而降低测试直通率。针对上述缺点,主要的解决方案是安排人员测试前先将弯曲的引脚用工具拨直,但是这种方案有如下缺点:人工将引脚拨直速度慢;容易将PCBA的元件刮破;人工再修整的效果不好,极大的降低了产品的测试效率及产品质量,无法满足生产需求。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种解决引胶弯曲而导致误测率高的通用测试载板,具有强度高、质量轻的特点,取消了操作人员的手工拨引脚操作,避免操作员将PCBA刮伤,提高产品测试通过率及产品质量。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种解决引胶弯曲而导致误测率高的通用测试载板,包括板体,所述板体四个边角处均设置有T型台阶孔,所述T型台阶孔的内侧均设置有圆形孔,所述板体上平面的左端和下端分别设置有数个针脚孔,所述针脚孔从下到上依次设置有底部锥形孔、直孔和上部锥形孔,所述底部锥形孔的小径端、上部锥形孔小径端分别与直孔两端为导圆角连接,所述底部锥形孔的大径端与板体底平面为同一水平面,所述上部锥形孔的大径端与板体上平面为同一水平面。在本专利技术一个较佳实例中,所述底部锥形孔、直孔和上部锥形孔内表面均设置有弹性耐磨材料层。在本专利技术一个较佳实例中,所述板体从上到下包括依次相连接上表面保护层、 ...
【技术保护点】
一种解决引胶弯曲而导致误测率高的通用测试载板,包括板体,其特征在于,所述板体四个边角处均设置有T型台阶孔,所述T型台阶孔的内侧均设置有圆形孔,所述板体上平面的左端和下端分别设置有数个针脚孔,所述针脚孔从下到上依次设置有底部锥形孔、直孔和上部锥形孔,所述底部锥形孔的小径端、上部锥形孔小径端分别与直孔两端为导圆角连接,所述底部锥形孔的大径端与板体底平面为同一水平面,所述上部锥形孔的大径端与板体上平面为同一水平面。
【技术特征摘要】
1.一种解决引胶弯曲而导致误测率高的通用测试载板,包括板体,其特征在于,所述板体四个边角处均设置有T型台阶孔,所述T型台阶孔的内侧均设置有圆形孔,所述板体上平面的左端和下端分别设置有数个针脚孔,所述针脚孔从下到上依次设置有底部锥形孔、直孔和上部锥形孔,所述底部锥形孔的小径端、上部锥形孔小径端分别与直孔两端为导圆角连接,所述底部锥形孔的大径端与板体底平面为同一水平面,所述上部锥形孔的大径端与板体上平面为同一水平面。2.根据权利要求1所述的解决引胶弯曲而导致误测率高的通用测试载板,其特征在于,所述底部锥形...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴勇,朱凯,钟卫坚,
申请(专利权)人:伟创力电子技术苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。