一种LED芯片测试针研磨磨具，包括磨头、监测窗和夹持柄，夹持柄固定连接在磨头上，磨头内设置有锥孔，磨头锥孔的内壁上附着有磨料，磨头上设置有监测窗，监测窗上设有刻度。该磨具可以使测试针在不拆卸的前提下研磨针尖上附着的难以清除的碎屑，免去反复拆装和测量的麻烦，缩短了研磨时间，提高了研磨效率且保护了测试针，且可实时监控针尖的研磨情况，从而高效地保证了研磨质量，改善了测试针痕，保证了测试质量，提高了测试针寿命，降低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于对LED芯片测试针的针尖进行研磨的磨具，属于LED芯片测试
技术介绍
LED芯片作为半导体照明的核心元器件，保证其基本的光电性能及外观要求是后续加工的基础。在LED芯片的生产加工完成后，需要对芯片进行测试，以便根据其光电参数进行等级分类。随着封装技术及应用的发展，现阶段LED市场对LED芯片的光电性能、外观零缺陷等方面都提出了更高更严格的要求，尤其近几年对测试针痕提出了高要求。作为LED芯片加工完成的最后关键环节，测试针痕过大、过长会影响产品的外观，而且会对后续封装焊线等环节造成直接影响。在现阶段LED芯片测试技术中主要采用全检测试机对芯片进行测试，通过将两个测试针扎到LED芯片的正电极和负电极上，从而导通电路进行测试。测试针的形状如图1所示，其针尖处(头部)圆弧过渡，带有圆角，也就是针尖处呈半球状。如测试针规格为6μm*3.3mm*120度，即针尖圆角直径为6μm，针锥直径3.3mm，弯针角度为120度。而在全测芯片过程中，由于在持续测试过程中测试针不断与芯片接触测试往往会导致测试针上粘异物(金屑、铝屑)影响测试效果。尤其在测试金、铝电极芯片时如果不及时清针，会导致测试出现浅针痕、长针痕、碎针痕等情况，而且有时会出现测试电压发花的情形。在测试含金电极的芯片的时候往往出现这种情况，一般针对此情况采取的措施是用毛刷或吹气体清针以清除测试针上的异物，而往往有些时候即使采取上述方式也不能彻底清除测试针上的异物，而且此情形量测针压正常。中国专利文献CN201271825公开的《探针研磨装置》，适用于液晶显示面板的制作过程中，通过扳动杆来升降固定于载物台上的探针座，在水平方向用砂纸对探针的针尖进行研磨，用以研磨一探针针座上的复数根探针，而且要求复数根针为直立探针，不适用于LED芯片测试针测试使用过程中。中国专利文献CN202088061U公开的《功率芯片探针研磨装置》，包括固定机构、研磨机构、第一控制机构、第二控制机构和水砂纸等，其结构复杂，主要用于探针卡生产制作过程中的研磨以提高产品加工质量的稳定性与可靠性。适用于集成电路制作探针卡的过程，是在制作探针卡的过程中研磨探针的针尖，不适用于LED芯片测试针测试使用过程中。而现阶段在LED测试业界往往出现LED芯片测试过程中，由于全测芯片测试针扎测频繁导致针上粘难以清除的金属碎屑，而此时针是完好的，测试针痕却不符合要求。针对此情形更换外观正常的测试针导致针的寿命缩短，成本提高；假如不更换测试针，会因测试针痕导致芯片外观降档，得不偿失。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种结构简单、能够清除难以清除的金属碎屑、
改善测试针痕且提高测试针的寿命、降低生产成本的LED芯片测试针研磨磨具。本技术的LED芯片测试针研磨磨具，采用以下技术方案：该磨具，包括磨头、监测窗和夹持柄，夹持柄固定连接在磨头上，磨头内设置有锥孔，磨头锥孔的内壁上附着有磨料，磨头上设置有监测窗，监测窗上设有刻度。上述磨具研磨测试针针尖的具体过程是：固定住测试针，手持夹持柄将磨头的锥孔对准测试针的针尖，使测试针的针尖插入磨头的锥孔内，转动磨头，通过磨料对针尖研磨；研磨过程中随着针尖上粘附物的掉落，针尖的圆角直径变小，在磨头的锥孔内下移，通过监测窗上的刻度实时监测针尖的直径，如果监测针尖的直径在要求值误差±1μm以内，就是符合要求了，研磨结束。对研磨结束后的针尖进行针痕测试，查看针痕是否符合要求。本技术可以使测试针在不拆卸(测试针固定在测试机的针座上)的前提下研磨针尖上附着的难以清除的碎屑，免去反复拆装和测量的麻烦，缩短了研磨时间，提高了研磨效率且保护了测试针，且可实时监控针尖的研磨情况，从而高效地保证了研磨质量，改善了测试针痕，保证了测试质量，提高了测试针寿命，降低了生产成本。附图说明图1为现有测试针结构示意图。图2为本技术磨具的结构示意图。其中：1、磨头，2、磨料，3、监测窗，4、夹持柄。具体实施方式本技术根据测试LED芯片针头弯角的情况制作磨具，即在测试针固定在针座的情形下磨针，且磨针后可实时监测测试针尖的直径，即在保证不影响测试参数及改善测试针痕的基础下继续测试。本技术的LED芯片测试针研磨磨具，如图2所示，包括磨头1、磨料2、监测窗3和夹持柄4，夹持柄4固定连接在磨头1的外侧，用于夹持固定整个磨具，方便上下取放和左右旋转磨具，以研磨测试针的针尖。磨头1内设置有锥孔，该锥孔与测试针的针锥部分形状一致，并留有一定缝隙，以防止取放时碰到测试针。磨料2附着在磨头1锥孔底端的内壁上，磨料2采用2000目左右的水砂纸，起到旋转时的研磨测试针针尖的作用。磨头1上设置有监测窗3，监测窗3为透明材料制作，可以在磨头1上开一竖向长槽，监测窗3粘附在长槽位置,监测窗3上面根据测试针R角测试规则标注刻度(根据磨头1的锥孔横截面直径标注)，方便实时监测研磨的针尖直径是否符合要求。上述磨具上设有测量针尖直径的刻度，可以在研磨过程中对针尖直径即时判定是否符合要求，以避免针粗挡光影响光参数测试的准确性。而且省去了反复拆装和测量的步骤，缩短了研磨时间，提高了研磨效率且保护了测试针，而且在保证测试质量的基础上延长了测试针的寿命。上述磨具研磨针尖的具体过程是：保持测试针固定在针座上(将测试针通过针座固定住)，手持夹持柄4将磨头1的锥孔对准测试针的针尖，使测试针的针尖插入磨头1的锥孔内，转动磨头1，通过磨料2对针尖研磨。研磨过程中随着针尖上粘附物的掉落，针尖的圆角直径变小，在磨头1的锥孔内下移，通过监
测窗3上的刻度实时监测针尖的直径，如果监测针尖的直径在要求值误差±1μm以内，就是符合要求了，研磨结束。以实例针尖6μm为例，研磨完的针尖直径误差在±1μm，即5-7μm之间符合要求。对研磨结束后的针尖进行针痕测试，查看针痕是否符合要求。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED芯片测试针研磨磨具，其特征是：包括磨头、监测窗和夹持柄，夹持柄固定连接在磨头上，磨头内设置有锥孔，磨头锥孔的内壁上附着有磨料，磨头上设置有监测窗，监测窗上设有刻度。
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片测试针研磨磨具，其特征是：包括磨头、监测窗和夹持柄，夹持柄固定连接在磨...
【专利技术属性】
技术研发人员：王彦丽，王友志，徐现刚，
申请(专利权)人：山东浪潮华光光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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