贴片元件的混合加工工艺及PCB板制造技术

本发明专利技术涉及贴片元件的混合加工工艺及PCB板，其中混合加工工艺包括以下步骤：A、在单板贴片元件封装阶段，采用锡膏完成贴片元件的回流焊焊接，同时采用红胶对贴片元件进行粘接固定；B、再对单板进行波峰焊接。本发明专利技术由于采用了锡膏完成贴片元件回流焊焊接，使得贴片元件初步固定在单板上，因此能克服单独采用波峰焊所带来的空焊、连锡、掉件等缺陷；而且由于采用回流焊对贴片元件进行初步的固定，再采用波峰焊对贴片元件进行了进一步的固定，使得在单板加工过程中无需使用工装对焊接面的贴片元件进行保护遮挡，因此能避免现有技术加工方式中存在的由于工装自身的厚度对单板元件布局密度的影响，可以满足产品高密度的布局需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，更具体地说，涉及一种贴片元件的混合加工工艺及PCB板。
技术介绍
贴片元件是电子产品中最为常用的器件类型之一，对于贴片元件的加工，目前行业内主要有回流焊与波峰焊两种成熟的加工工艺，即分别对应印锡、印胶两种加工方式。由于两种加工方式所需要使用的工艺辅料完全不同，同时结合钢网印刷的方式，对于单板上布局在同一面的贴片元件，只能采用其中一种加工工艺。也就是说，正常情况下，板上任意一个贴片元件，只能选择回流焊或波峰焊加工。其中，回流焊工艺是先通过钢网将锡膏印刷在板上器件封装中的焊盘上，之后使用贴片机将元件贴装在板上相应的位置，最后通过回流炉完成焊接固定，即在单板SMT阶段完成加工。波峰焊工艺是先通过钢网将红胶印刷在板上器件封装中焊盘之间的绿油区域，之后使用贴片机将元件贴装在板上相应的位置，再通过回流炉加热完成红胶的固化，最后通过波峰炉完成焊接固定，即在单板波峰焊阶段完成加工。上述现有技术中，采用回流焊加工存在以下缺陷：(1)、对于采用双面回流+选择性波峰焊加工方式的单板，为避免贴片元件的焊锡受到高温后熔化导致元件掉落，波峰焊阶段需要对焊接面所有的贴片
元件使用工装进行保护遮挡，同时工装要对插装元件管脚等需要焊接的区域开口处理，由于工装自身需要一定的厚度，这就对贴片元件与插件管脚之间的距离有一定的要求，通常情况下至少需要3mm，从而在很大程度上无法满足布局密度较高的单板的元件布局需求；(2)、对于采用双面回流加工方式的单板，即单板其中一面的贴片元件需要经过两次回流焊，由于回流焊的高温会导致单板其中一面已经完成回流焊接的贴片元件焊点的焊锡熔化，因此如果相应贴片元件的重量相对较大，则回流焊后会出现掉件的现象。采用波峰焊加工存在以下缺陷：(1)、对于采用双面贴装+常规波峰焊加工方式的单板，其中一面的贴片元件在SMT阶段通过红胶粘接固定，之后在波峰焊接段完成焊接。但是往往由于器件布局，波峰焊设备自身等一系列因素，导致波峰焊后贴片元件容易出现空焊、连锡、掉件等焊接缺陷。(2)、贴片元件的波峰焊接对封装有一定的要求，也就是说不是所有封装类型的贴片元件均适合波峰焊接。如BGA/QFP/PLCC/Chip0402及以下等封装类型的贴片元件无法通过波峰焊加工，而只能采用回流焊加工，从而在一定程度上影响单板的整体布局。(3)、由于主要依靠焊端两侧面上锡，贴片元件的波峰焊封装通常会较回流焊封装大一些，这会在一定程度上增加元件在单板上的布局空间，降低单板的整体布局密度。(4)、贴片元件的波峰焊接对其在板上的布局方向有严格的要求，如SOP封装，必须保证轴向与波峰焊方向一致，否则就会由于元件本体自身的阴影效应造成其中一侧的管脚焊接不良，这也会在一定程度上对单板的整体布局，布
线造成影响。综上所述，现有技术中贴片元件的两种加工方式各有利弊，回流焊加工方式直通率固然较高，但是由于工装保护空间的限制，无法满足高密度布局单板的实际需求；波峰焊的加工方式固然在一定程度上可以满足高密度单板的布局需求，但是由于制程加工直通率相对较低，导致产品返修率较高，无法有效保证产品的加工品质。随着电子产品朝着高密度、微型化的方向发展，单板的布局密度肯定会越来越高。因此需要一种全新的加工方式，既可以满足贴片元件的焊接质量，又可以满足产品高密度布局的需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种焊接质量高、满足产品高密度布局需求的贴片元件的混合加工工艺。本专利技术的另一目的在于，提供一种采用上述贴片元件的混合加工工艺生产的PCB板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种贴片元件的混合加工工艺，其中，包括以下步骤：A、在单板贴片元件封装阶段，采用锡膏完成贴片元件的回流焊焊接，同时采用红胶对贴片元件进行粘接固定；B、再对单板进行波峰焊接。本专利技术所述的混合加工工艺，其中，所述步骤A包括：A1、对贴片元件封装中的焊盘进行印锡处理；A2、对贴片元件封装的绿油区域进行刷胶处理；A3、完成贴片元件的贴装；A4、通过回流炉完成贴片元件的初步焊接固定。本专利技术所述的混合加工工艺，其中，所述步骤A2中，对贴片元件封装的绿油区域进行刷胶处理时，避开焊盘上的锡膏区域，以免红胶接触到锡膏。本专利技术所述的混合加工工艺，其中，所述步骤A3中，对所述贴片元件进行贴装时，使得贴片元件同时接触所述焊盘上的锡膏和红胶。本专利技术所述的混合加工工艺，其中，所述步骤A1的印锡处理中采用第一钢网，所述步骤A2的刷胶处理中采用第二钢网；其中，所述第一钢网厚度小于所述第二钢网厚度。本专利技术所述的混合加工工艺，其中，所述第一钢网厚度为0.1～0.12mm。本专利技术所述的混合加工工艺，其中，所述第二钢网厚度为0.25～0.3mm。本专利技术还提供了一种采用如前述任一项所述的混合加工工艺生产的PCB板，包括单板及其上的贴片元件，其中，所述贴片元件与所述单板之间同时有锡膏焊接层和红胶粘接层。本专利技术所述的PCB板，其中，所述锡膏焊接层位于所述贴片元件引脚两端，所述红胶粘接层位于两个所述锡膏焊接层之间。本专利技术所述的PCB板，其中，所述红胶粘接层厚度大于所述锡膏焊接层厚度。本专利技术的有益效果在于：由于采用了锡膏完成贴片元件回流焊焊接，使得贴片元件初步固定在单板上，因此能克服单独采用波峰焊所带来的空焊、连锡、掉件等缺陷；而且由于采用回流焊对贴片元件进行初步的固定，再采用波峰焊对贴片元件进行了进一步的固定，使得在单板加工过程中无需使用工装对焊接面的贴片元件进行保护遮挡，因此能避免现有技术加工方式中存在的由于工装自身的厚度对单板元件布局密度的影响，可以满足产品高密度的布局需求。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是采用本专利技术较佳实施例的贴片元件的混合加工工艺生产的单个贴片元件示意图；图2是本专利技术较佳实施例的贴片元件的混合加工工艺中焊盘及其锡膏结构示意图。具体实施方式本专利技术较佳实施例的贴片元件的混合加工工艺包括以下步骤：S1、在单板贴片元件封装阶段，采用锡膏完成贴片元件的回流焊焊接，同时采用红胶对贴片元件进行粘接固定；S2、对采用回流焊后的单板进行波峰焊接。由于在步骤S1中采用了锡膏完成贴片元件回流焊焊接，使得贴片元件初步固定在单板上，因此能克服单独采用波峰焊所带来的空焊、连锡、掉件等缺陷；而且由于在步骤S1中采用回流焊对贴片元件进行初步的固定，在步骤S2采用波峰焊对贴片元件进行了进一步的固定，使得在单板加工过程中无需使用工装对焊接面的贴片元件进行保护遮挡，因此能避免现有技术加工方式中存在的由于工装自身的厚度对单板元件布局密度的影响，可以在很大程度上减小贴片元件与插件管脚之间的距离，有效节省单板布局空间，提高单板的布局密度，可以满足单板高密度的布局需求。进一步地，上述步骤S1具体包括以下步骤：S11、对贴片元件封装中的焊盘进行印锡处理；S12、对贴片元件封装的绿油区域进行刷胶处理，优选采用红胶；S13、完成贴片元件的贴装；S14、通过回流炉完成贴片元件在单板上
的初步焊接固定。在步骤S14中，通过回流炉进行焊接时，红胶先固化，锡膏后熔融，因此可以一次加热完成对贴片元件两种形式的固定。对于不适合采用波峰焊的封装类型贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片元件的混合加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、在单板贴片元件封装阶段，采用锡膏完成贴片元件的回流焊焊接，同时采用红胶对贴片元件进行粘接固定；B、再对单板进行波峰焊接。

【技术特征摘要】
1.一种贴片元件的混合加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、在单板贴片元件封装阶段，采用锡膏完成贴片元件的回流焊焊接，同时采用红胶对贴片元件进行粘接固定；B、再对单板进行波峰焊接。2.根据权利要求1所述的混合加工工艺，其特征在于，所述步骤A包括：A1、对贴片元件封装中的焊盘进行印锡处理；A2、对贴片元件封装的绿油区域进行刷胶处理；A3、完成贴片元件的贴装；A4、通过回流炉完成贴片元件的初步焊接固定。3.根据权利要求2所述的混合加工工艺，其特征在于，所述步骤A2中，对贴片元件封装的绿油区域进行刷胶处理时，避开焊盘上的锡膏区域，以免红胶接触到锡膏。4.根据权利要求2所述的混合加工工艺，其特征在于，所述步骤A3中，对所述贴片元件进行贴装时，使得贴片元件同时接触所述焊盘上的锡膏和红胶。5.根据权利要求2所述的混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国超，
申请(专利权)人：艾默生网络能源有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44