一种导电胶制造技术

本发明专利技术公开了一种导电胶。该导电胶的构成原料及重量配比为：E‑51环氧树脂90‑100份，三乙醇胺10‑15份，300目银粉200‑250份，丙酮1‑3份。本发明专利技术具有以下优点：1、具有导电、粘接、固定作用，单组份，不需要混合。2、在常温下固化，不需要加热，操作方便，具有良好的导电性和粘接性，对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。3、支持手动和自动点胶设备，挤出性好，不拉丝，不会脱落，为环保材料，没特别气味。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电胶，属于电子材料

技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，导电胶成为人们重点研究的新一代电子产品装联材料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种具有导电、粘接、固定作用的导电胶。本专利技术实现其目的采用的技术方案是：一种导电胶，该导电胶的构成原料及重量配比为：E-51环氧树脂90-100份，三乙醇胺10-15份，300目银粉200-250份，丙酮1-3份。所述导电胶的构成原料及重量配比为：E-51环氧树脂95份，三乙醇胺13份，300目银粉217份，丙酮2份。或，所述导电胶的构成原料及重量配比为：E-51环氧树脂100份，三乙醇胺15份，300目银粉250份，丙酮2份。本专利技术具有以下优点：1、具有导电、粘接、固定作用，单组份，不需要混合。2、在常温下固化，不需要加热，操作方便，具有良好的导电性和粘接性，对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。3、支持手动和自动点胶设备，挤出性好，不拉丝，不会脱落，为环保材料，没特别气味。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进一步说明。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例一本实施例中导电胶的构成原料及重量为：E-51环氧树脂95克；三乙醇胺13克；300目银粉217克；丙酮2克。直接将上述组分充分混合、调匀，即可投入使用。粘接时在0.5～1kg/cm2压力和130℃条件下，3小时后即可固化，抗氧化性能良好，极少量银粉沉淀。本品适于75℃以下使用，可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。实施例二本实施例中导电胶的构成原料及重量为：E-51环氧树脂100克；三乙醇胺15克；300目银粉250克；丙酮2克。粘接时在0.5～1kg/cm2压力和100℃条件下，2.5小时后即可固化，抗氧化性能良好，极少量银粉沉淀。本品适于80℃以下使用。本专利技术具有以下优点：1、具有导电、粘接、固定作用，单组份，不需要混合。2、在常温下固化，不需要加热，操作方便，具有良好的导电性和粘接性，对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。3、支持手动和自动点胶设备，挤出性好，不拉丝，不会脱落，为环保材料，没特别气味。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶，其特征在于，该导电胶的构成原料及重量配比为：E‑51环氧树脂90‑100份，三乙醇胺10‑15份，300目银粉200‑250份，丙酮1‑3份。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶，其特征在于，该导电胶的构成原料及重量配比为：E-51环氧树脂90-100份，三乙醇胺10-15份，300目银粉200-250份，丙酮1-3份。2.根据权利要求1 所述的导电胶，其特征在于，所述导电胶的构成原料及重量配...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫森源，
申请(专利权)人：强新正品苏州环保材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32