一种扩散硅压力变送装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种扩散硅压力变送装置，压力接板的中部向外侧垂直延伸出空气接引管，压力接板拧接在测试壳体内，压力接板与测试壳体的接触处设置有密封胶圈，压力接板的内侧面固定有测试硅杯，测试硅杯桥接在空气接引管的输出端，测试硅杯上表面粘接有膜片，膜片上设置有呈整流桥电路连接的四个扩散电阻，整流桥电路的两个输出端通过导线分别连接有测试引出端子，两个测试引出端子从压力接板的两侧垂直贯穿出。本实用大大提高其的密封效果，保证测试精度，并设置有空气过滤网，防止灰尘的接触测试硅杯，提高测试效果，结构简单，容易实现，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力测试
，具体涉及一种扩散硅压力变送装置。
技术介绍
扩散硅压力变送装置，具有工作可靠、性能稳定、安装使用方便、体积小、重量轻、性能价格比高等点，因此，在各种正负压力测量中得到广泛应用。但是，现有的扩散硅压力变送装置，结构复杂，不便于使用，且密封性不佳，容易造成测量误差。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有的扩散硅压力变送装置，结构复杂，不便于使用，且密封性不佳，容易造成测量误差的问题。本专利技术的扩散硅压力变送装置，在压力接板与测试壳体之间增加密封胶圈，在压力接板贯穿测试引出端子的上沿设置有密封垫片，大大提高其的密封效果，保证测试精度，并设置有空气过滤网，防止灰尘的接触测试硅杯，提高测试效果，结构简单，容易实现，具有良好的应用前景。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种扩散硅压力变送装置，其特征在于：包括截面为T型的压力接板，所述压力接板的中部向外侧垂直延伸出空气接引管，所述压力接板拧接在测试壳体内，所述压力接板与测试壳体的接触处设置有密封胶圈，所述压力接板的内侧面固定有测试硅杯，所述测试硅杯桥接在空气接引管的输出端，所述测试硅杯上表面粘接有膜片，所述膜片上设置有呈整流桥电路连接的四个扩散电阻，所述整流桥电路的两个输出端通过导线分别连接有测试引出端子，两个测试引出端子从压力接板的两侧垂直贯穿出。前述的一种扩散硅压力变送装置，其特征在于：所述压力接板贯穿测试引出端子的上沿设置有密封垫片。前述的一种扩散硅压力变送装置，其特征在于：所述测试引出端子采用导电铜片制成。前述的一种扩散硅压力变送装置，其特征在于：所述膜片为P型或N型导电薄膜层。前述的一种扩散硅压力变送装置，其特征在于：所述空气接引管内设置有一层空气过滤网。前述的一种扩散硅压力变送装置，其特征在于：所述膜片的厚度为0.3-1mm之间。本专利技术的有益效果是：本专利技术的扩散硅压力变送装置，在压力接板与测试壳体之间增加密封胶圈，在压力接板贯穿测试引出端子的上沿设置有密封垫片，大大提高其的密封效果，保证测试精度，并设置有空气过滤网，防止灰尘的接触测试硅杯，提高测试效果，结构简单，容易实现，具有良好的应用前景。附图说明图1是本专利技术的扩散硅压力变送装置的结构示意图。附图中标记的含义如下：1：压力接板；2：测试壳体；3：密封胶圈；4：测试硅杯；5：膜片；6：扩散电阻；7：测试引出端子；8：密封垫片；9：空气过滤网；10：空气接引管。具体实施方式下面将结合说明书附图，对本专利技术作进一步的说明。如图1所示，本专利技术的扩散硅压力变送装置，包括截面为T型的压力接板1，所述压力接板1的中部向外侧垂直延伸出空气接引管10，所述压力接板1拧接在测试壳体2内，所述压力接板1与测试壳体2的接触处设置有密封胶圈3，实现第一级的密封，所述压力接板1的内侧面固定有测试硅杯4，所述测试硅杯4桥接在空气接引管10的输出端，所述测试硅杯4上表面粘接有膜片5，膜片5为P型或N型导电薄膜层，厚度为0.3-1mm之间，超薄的导电薄膜层形成半导体应变片的效果更好，当外界压力通过空气接引管10输送到测试硅杯4上时，膜片5能够准确的感应出其的形变，而且，膜片5上设置有呈整流桥电路连接的四个扩散电阻6，所述整流桥电路的两个输出端通过导线分别连接有测试引出端子7，两个测试引出端子7从压力接板1的两侧垂直贯穿出，扩散电阻6用于将形变的效果转换为电信号，通过测试引出端子7输出。所述压力接板1贯穿测试引出端子7的上沿设置有密封垫片8，实现第二级的密封，所述测试引出端子7采用导电铜片制成，提高电信号传输的可靠性。所述空气接引管10内设置有一层空气过滤网9，防止灰尘的接触测试硅杯，影响形变效果，以便保证测试效果。综上所述，本专利技术的扩散硅压力变送装置，在压力接板与测试壳体之间增加密封胶圈，在压力接板贯穿测试引出端子的上沿设置有密封垫片，大大提高其的密封效果，保证测试精度，并设置有空气过滤网，防止灰尘的接触测试硅杯，提高测试效果，结构简单，容易实现，具有良好的应用前景。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩散硅压力变送装置，其特征在于：包括截面为T型的压力接板（1），所述压力接板（1）的中部向外侧垂直延伸出空气接引管（10），所述压力接板（1）拧接在测试壳体（2）内，所述压力接板（1）与测试壳体（2）的接触处设置有密封胶圈（3），所述压力接板（1）的内侧面固定有测试硅杯（4），所述测试硅杯（4）桥接在空气接引管（10）的输出端，所述测试硅杯（4）上表面粘接有膜片（5），所述膜片（5）上设置有呈整流桥电路连接的四个扩散电阻（6），所述整流桥电路的两个输出端通过导线分别连接有测试引出端子（7），两个测试引出端子（7）从压力接板（1）的两侧垂直贯穿出。

【技术特征摘要】
1.一种扩散硅压力变送装置，其特征在于：包括截面为T型的压力接板（1），所述压力接板（1）的中部向外侧垂直延伸出空气接引管（10），所述压力接板（1）拧接在测试壳体（2）内，所述压力接板（1）与测试壳体（2）的接触处设置有密封胶圈（3），所述压力接板（1）的内侧面固定有测试硅杯（4），所述测试硅杯（4）桥接在空气接引管（10）的输出端，所述测试硅杯（4）上表面粘接有膜片（5），所述膜片（5）上设置有呈整流桥电路连接的四个扩散电阻（6），所述整流桥电路的两个输出端通过导线分别连接有测试引出端子（7），两个测试引出端子（7）从压力接板（1）的两侧垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：张子青，
申请(专利权)人：张子青，
类型：发明
国别省市：江苏;32