集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置制造方法及图纸

技术编号:14270831 阅读:197 留言:0更新日期:2016-12-23 15:38
本发明专利技术提出集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置;包括储料机构、推管机构、举管翻转机构、中间斜轨道、旋转上料机构、测试轨道、动力源和工控机;举管翻转机构与中间斜轨道相邻,中间斜轨道与旋转上料机构相邻,旋转上料机构在中间斜轨道与测试轨道间往复摆动;举管翻转机构内设有芯片第一滑道,旋转上料机构内设有芯片第二滑道,料管传送至举管翻转机构后;举管翻转机构翻转使芯片经料管口、第一滑道滑至中间斜轨道,然后旋转上料机构上摆与中间斜轨道对接以接收芯片,再下摆与测试轨道对接以释放芯片;本发明专利技术能直接把长条形芯片料管作为上料作业的物料使用,还能使上料过程中芯片的相对姿态固定,而且在上料过程中料管动作占据空间较小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片加工设备,尤其是集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置
技术介绍
在芯片加工工序中,经常需要把已包装好的集成电路芯片进行解包上料,由于集成电路芯片较精密,容易受到外力或静电损坏,如能在解包上料的过程中,尽可能减少工序环节,将有助于降低芯片损坏率,也有利于提升上料效率。专利CN203382121U中公开了集成电路芯片测试分选系统上料装置,能直接使用芯片包装料管来上料,但在该方案上料过程中,芯片姿态变化较大,使得测试分选工序对芯片引脚的对位调整工作量增加,当芯片完成测试后重新包装时,包装料管需重新对位以确保芯片在料管内的包装姿态正确,这就加大了工作量而且容易出错;而且在该方案中,料管上扬动作所需空间很大,有可能与测试分选工序的其它设备产生干涉而造成设备安装难点。
技术实现思路
本专利技术提出集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置,能直接把长条形芯片料管作为上料作业的物料使用,还能使上料过程中芯片的相对姿态固定,而且在上料过程中料管动作占据空间较小。本专利技术采用以下技术方案。集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置,用于把长条形物料料管内的芯片传送至外部工序内,并使芯片在进入外部工序时芯片指定面的相对朝向保持不变,所述上料传送装置包括储料机构、推管机构、举管翻转机构、中间斜轨道、旋转上料机构、测试轨道、动力源和工控机;所述动力源驱动储料机构、推管机构、举管翻转机构和旋转上料机构,所述工控机连接至储料机构、推管机构、举管翻转机构、旋转上料机构和动力源进行控制。所述举管翻转机构与中间斜轨道的始端相邻,所述中间斜轨道向斜下方延伸至中间斜轨道末端与旋转上料机构相邻,所述旋转上料机构在中间斜轨道与测试轨道间往复摆动。所述储料机构包括垂直向的料管滑架和位于料管滑架底部的踢管错位装置,所述料管滑架内层叠放置物料料管,物料料管一端设出料管口,料管滑架内所有物料料管的出料管口位于料管滑槽的同侧。所述料管滑架内的物料料管经踢管错位装置、推管机构传送至举管翻转机构处;所述举管翻转机构内设有芯片第一滑道,所述旋转上料机构内设有芯片第二滑道,当举管翻转机构接收物料料管时,物料料管的料管出口与芯片第一滑道对接,举管翻转机构翻转使芯片第一滑道与中间斜轨道相接,物料料管内的芯片经料管出口、芯片第一滑道滑至中间斜轨道,然后旋转上料机构上摆至芯片第二滑道与中间斜轨道对接,当中间斜轨道处预定数量的芯片滑入旋转上料机构内后,旋转上料机构下摆使芯片第二滑道与测试轨道对接以向测试轨道传送芯片。所述中间斜轨道末端与测试轨道始端以弧形挡片相连,当旋转上料机构在中间斜轨道与测试轨道间往复摆动且处于运动状态时,弧形挡片对芯片第二滑道的开口端遮挡以防止芯片第二滑道内的芯片滑出。所述测试轨道向下延伸,测试轨道末端经若干传输轨道件连接至测试分选机的出料口,所述出料口与收料料管管口相接,芯片经测试轨道、传输轨道件以相同姿态滑移至收料料管内。所述料管滑架包括两个垂直设置的滑架,其中一滑架下部设有凹陷部,另一滑架下部设有踢管错位装置,当踢管错位装置出管时,踢管错位装置把料管滑架内最下方的物料料管顶至凹陷部处使该物料料管与其它物料料管错开,工控机控制推管机构移至凹陷部处承接此物料料管。所述举管翻转机构处设有敲管机构,当举管翻转机构接收料管并上翻输送芯片时,敲管机构敲击物料料管使管内芯片从物料料管中顺畅滑出。所述举管翻转机构处设有料管固定面和压臂,当举管翻转机构接收物料料管时,推管机构把物料料管推送至料管固定面处,工控机控制压臂把物料料管压在料管固定面上。所述压臂处设有压臂位置检测装置,当压臂下压以固定物料料管时,压臂位置检测装置对压臂位置进行检测以确保压臂下压到位。所述芯片第一滑道、中间斜轨道处均设有挡块以控制芯片滑移。当芯片第二滑道内载有芯片时,芯片第二滑道内全部芯片的总长小于芯片第二滑道的长度。本专利技术中,所述上料传送装置包括储料机构、推管机构、举管翻转机构、中间斜轨道、旋转上料机构、测试轨道、动力源和工控机;所述举管翻转机构与中间斜轨道的始端相邻,所述中间斜轨道向斜下方延伸至中间斜轨道末端与旋转上料机构相邻,所述旋转上料机构在中间斜轨道与测试轨道间往复摆动;当中间斜轨道处预定数量的芯片滑入旋转上料机构内后,旋转上料机构下摆使芯片第二滑道与测试轨道对接以向测试轨道传送芯片;该设计中,由于设置了旋转上料机构,使芯片在从物料料管传送至测试轨道的过程中会经过旋转上料机构的姿态调整,假设物料料管内芯片朝向料管口的面为A面,则经旋转上料机构滑入测试轨道的芯片的A面仍会朝向物料料管的料管口一侧,芯片在进入测试轨道时,能与芯片从物料料管管口装入的姿态相同,这使得操作人员在对测试分选机的测试金手指进行调整以适应料管内芯片时,能直接以料管内的芯片引脚姿态为参照,易于对照及实试,即芯片在进入测试轨道时的引脚姿态也会与料管内的姿态相同,简化了设备调试时的芯片对照工作。本专利技术中,所述测试轨道向下延伸,测试轨道末端经若干传输轨道件连接至测试分选机的出料口,所述出料口与收料料管管口相接,芯片经测试轨道、传输轨道件以相同姿态滑移至收料料管内;该设计使得测试分选机出料时的芯片姿态与原先料管内的芯片姿态相同,即滑入收料料管内的芯片A面仍会朝向收料料管的料管管口,操作人员能把举管翻转机构上已排空芯片的空物料料管直接接在测试分选机的出料口处,直接作为收料料管来承接已测芯片,无须更改物料料管的姿态,节约了工时,而且不易出错。本专利技术中,所述芯片第一滑道、中间斜轨道处均设有挡块以控制芯片滑移;当芯片第二滑道内载有芯片时,芯片第二滑道内全部芯片的总长小于芯片第二滑道的长度;该设计使得旋转上料机构内只承接预定数量的芯片,而且旋转上料机构在上下摆动时,芯片能在芯片第二滑道内滑移,有效避免芯片卡在旋转上料机构内,降低故障率。本专利技术中,以不易卡料的旋转上料机构把中间斜轨道内的芯片转移至测试轨道中,使芯片传送路径有转折结构,举管翻转机构只需上扬一个小角度就能把芯片从料管导出,料管在上料过程中的上扬动作较小,从而减小了空间占用,不仅能防止上料动作与其它设备间产生干涉,而且也避免上料动作过多地占用测试分选机的内部空间,对设备的改进和优化有利。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步详细的说明:附图1是本专利技术的局部示意图;附图2是本专利技术储料机构和推管机构处的局部放大示意图;附图3是本专利技术举管翻转机构、中间斜轨道和旋转上料机构处的局部放大示意图;附图4是本专利技术的旋转上料机构处的局部放大示意图;附图5是本专利技术所述测试分选机的整机示意图;图中:1-储料机构;2-推管机构;3-举管翻转机构;4-中间斜轨道;5-旋转上料机构;6-测试轨道;7-弧形挡片;8-物料料管;9-料管滑架;10-凹陷部;11-料管固定面;12-压臂;13-芯片;14-芯片A面;15-收料料管。具体实施方式如图1、2、3、4、5所示,集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置,用于把长条形物料料管内的芯片传送至外部工序内,并使芯片在进入外部工序时芯片指定面的相对朝向保持不变,此实施例设定物料料管内芯片朝向料管口的面为A面,所述上料传送装置包括储料机构1、推管机构2、举管翻转机构3、中间斜轨道4、旋转上料机构5、测试轨道6、动力源和工控机本文档来自技高网...
集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置

【技术保护点】
集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置,用于把长条形物料料管内的芯片传送至外部工序内,并使芯片在进入外部工序时芯片指定面的相对朝向保持不变,其特征在于:所述上料传送装置包括储料机构、推管机构、举管翻转机构、中间斜轨道、旋转上料机构、测试轨道、动力源和工控机;所述动力源驱动储料机构、推管机构、举管翻转机构和旋转上料机构,所述工控机连接至储料机构、推管机构、举管翻转机构、旋转上料机构和动力源进行控制;所述举管翻转机构与中间斜轨道的始端相邻,所述中间斜轨道向斜下方延伸至中间斜轨道末端与旋转上料机构相邻,所述旋转上料机构在中间斜轨道与测试轨道间往复摆动;所述储料机构包括垂直向的料管滑架和位于料管滑架底部的踢管错位装置,所述料管滑架内层叠放置物料料管,物料料管一端设出料管口,料管滑架内所有物料料管的出料管口位于料管滑槽的同侧;所述料管滑架内的物料料管经踢管错位装置、推管机构传送至举管翻转机构处;所述举管翻转机构内设有芯片第一滑道,所述旋转上料机构内设有芯片第二滑道,当举管翻转机构接收物料料管时,物料料管的料管出口与芯片第一滑道对接,举管翻转机构翻转使芯片第一滑道与中间斜轨道相接,物料料管内的芯片经料管出口、芯片第一滑道滑至中间斜轨道,然后旋转上料机构上摆至芯片第二滑道与中间斜轨道对接,当中间斜轨道处预定数量的芯片滑入旋转上料机构内后,旋转上料机构下摆使芯片第二滑道与测试轨道对接以向测试轨道传送芯片。...

【技术特征摘要】
1.集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置,用于把长条形物料料管内的芯片传送至外部工序内,并使芯片在进入外部工序时芯片指定面的相对朝向保持不变,其特征在于:所述上料传送装置包括储料机构、推管机构、举管翻转机构、中间斜轨道、旋转上料机构、测试轨道、动力源和工控机;所述动力源驱动储料机构、推管机构、举管翻转机构和旋转上料机构,所述工控机连接至储料机构、推管机构、举管翻转机构、旋转上料机构和动力源进行控制;所述举管翻转机构与中间斜轨道的始端相邻,所述中间斜轨道向斜下方延伸至中间斜轨道末端与旋转上料机构相邻,所述旋转上料机构在中间斜轨道与测试轨道间往复摆动;所述储料机构包括垂直向的料管滑架和位于料管滑架底部的踢管错位装置,所述料管滑架内层叠放置物料料管,物料料管一端设出料管口,料管滑架内所有物料料管的出料管口位于料管滑槽的同侧;所述料管滑架内的物料料管经踢管错位装置、推管机构传送至举管翻转机构处;所述举管翻转机构内设有芯片第一滑道,所述旋转上料机构内设有芯片第二滑道,当举管翻转机构接收物料料管时,物料料管的料管出口与芯片第一滑道对接,举管翻转机构翻转使芯片第一滑道与中间斜轨道相接,物料料管内的芯片经料管出口、芯片第一滑道滑至中间斜轨道,然后旋转上料机构上摆至芯片第二滑道与中间斜轨道对接,当中间斜轨道处预定数量的芯片滑入旋转上料机构内后,旋转上料机构下摆使芯片第二滑道与测试轨道对接以向测试轨道传送芯片。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置,其特征在于:所述中间斜轨道末端与测试轨道始端以弧形挡片相连,当旋转上料机构在中间斜轨道与测试轨道间往复摆动且处于运动状态时,弧形挡片对芯片第二滑道的开口端遮挡以防止芯片第二滑道内的芯片滑出。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢名富吴成君
申请(专利权)人:福州派利德电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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