搅拌摩擦焊‑钎焊复合焊接方法技术

本发明专利技术的搅拌摩擦焊‑钎焊复合焊接方法包括：1）加工锁底结构的底板和盖板；底板一侧加工出工艺台阶，盖板的厚度比工艺台阶的台阶高度薄0.5mm～1 mm；2）将钎料填充于底板与盖板装配后的搭接面装配间隙；钎料选用熔点在（300～400）℃的软钎料；3）采用搅拌摩擦焊方法对底板与盖板的对接面进行焊接；4）搅拌摩擦焊过程中产生的热量将钎料熔化，钎料熔化后润湿、填充底板与盖板之间的搭接面装配间隙，实现锁底结构焊缝搭接面的钎焊。本发明专利技术的搅拌摩擦焊‑钎焊复合焊接方法解决了锁底结构搅拌摩擦焊搭接面无法焊接的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接
，具体涉及一种搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法。
技术介绍
锁底结构是一种在焊缝背部无法施加刚性垫板的情况下，采用的特殊焊接结构。焊缝一侧母材加工出工艺台阶作为焊缝背部支撑，该结构具有对接接头以及搭接接头的双重特征。锁底结构目前广泛应用于冷却面板的焊接。冷却面板作为一种单流体（气体或液体）热交换器，通常选用铝合金材料制作，具有散热效率高、温度梯度小等特点，在电力电子、航空航天、船舶等领域有着广阔的应用前景，是各类高功率电子设备的理想散热元件。搅拌摩擦焊作为一种新型的绿色固相焊接技术，能避免熔焊过程中产生的气孔、裂纹等缺陷，是冷却面板的理想焊接方法。但是由于焊接原理的原因，采用搅拌摩擦焊进行冷却面板锁底结构的焊接只能焊接对接面，搭接面部分无法进行焊接，这一问题影响了焊缝的密封性和可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法，以解决锁底结构搅拌摩擦焊搭接面无法焊接的问题。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法，包括以下步骤：1）加工锁底结构的底板和盖板；底板一侧加工出工艺台阶，盖板的厚度比工艺台阶的台阶高度薄0.5mm～1 mm；2）将钎料填充于底板与盖板装配后的搭接面装配间隙；钎料选用熔点在（300～400）℃的软钎料；3）采用搅拌摩擦焊方法对底板与盖板的对接面进行焊接；4）搅拌摩擦焊过程中产生的热量将钎料熔化，钎料熔化后润湿、填充底板与盖板之间的搭接面装配间隙，实现锁底结构焊缝搭接面的钎焊。上述搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法，其中，所述步骤2）中，装配底板和盖板时，对接面要求装配间隙≤0.3mm；钎料填充后，底板上表面与盖板上表面高度差≤0.3mm。上述搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法，其中，所述步骤3）中，焊接规范选用可使钎料熔化的工艺规范。上述搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法，其中，所述步骤3）中，搅拌针直径≤搭接面宽度。与现有技术相比，本专利技术的技术效果是：本专利技术的搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法通过在底板和盖板之间的搭接面装配间隙内填充钎料，利用搅拌摩擦焊焊接对接面时产生的热量将钎料加热到（300～400）℃，使钎料熔化后润湿、填充底板与盖板搭接面间隙，实现锁底结构焊缝搭接面的钎焊，从而解决了锁底结构搅拌摩擦焊搭接面无法焊接的问题；本专利技术的搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法操作简单，适应性强。附图说明本专利技术的搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法由以下的实施例及附图给出。图1是本专利技术较佳实施的搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法的示意图。图2是本专利技术较佳实施的搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法的流程图。具体实施方式以下将结合图1～图2对本专利技术的搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法作进一步的详细描述。本专利技术较佳实施例的搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法包括以下步骤：1）加工锁底结构的底板和盖板；参见图1，锁底结构包括底板1和盖板2，所述底板1一侧加工出工艺台阶作为焊缝背部支撑，装配所述底板1和所述盖板2时，所述底板1与所述盖板2在工艺台阶处对接，所述底板1的侧表面与所述盖板2的侧表面对接形成对接面3，所述底板1工艺台阶的上表面与所述盖板2的下表面之间形成搭接面4；盖板2的厚度比工艺台阶的台阶高度薄0.5mm～1 mm，用于预留搭接面装配间隙，以填充钎料；2）将钎料5填充于底板1与盖板2装配后的搭接面装配间隙，如图1所示；装配底板1和盖板2时，对接面3要求装配间隙≤0.3mm；钎料5填充后，底板1上表面与盖板2上表面高度差≤0.3mm；本实施例中，钎料选用熔点在（300～400）℃的软钎料；3）采用搅拌摩擦焊方法对底板1与盖板2的对接面3进行焊接；焊接规范选用可使钎料熔化的工艺规范；搅拌针直径≤搭接面4的宽度；4）搅拌摩擦焊过程中产生的热量将钎料熔化，钎料熔化后润湿、填充底板与盖板之间的搭接面装配间隙，实现锁底结构焊缝搭接面4的钎焊；本实施例选用熔点在（300～400）℃的软钎料，搅拌摩擦焊过程中产生的热量可将温度加热到钎料的熔点，使钎料熔化。本专利技术的搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法实现了锁底结构对接面的搅拌摩擦焊和搭接面的钎焊，解决了锁底结构搅拌摩擦焊搭接面无法焊接的问题，提高了焊缝的密封性和可靠性。以上对本专利技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本专利技术的实质内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
搅拌摩擦焊‑钎焊复合焊接方法，其特在在于，包括以下步骤：1）加工锁底结构的底板和盖板；底板一侧加工出工艺台阶，盖板的厚度比工艺台阶的台阶高度薄0.5mm～1 mm；2）将钎料填充于底板与盖板装配后的搭接面装配间隙；钎料选用熔点在（300～400）℃的软钎料；3）采用搅拌摩擦焊方法对底板与盖板的对接面进行焊接；4）搅拌摩擦焊过程中产生的热量将钎料熔化，钎料熔化后润湿、填充底板与盖板之间的搭接面装配间隙，实现锁底结构焊缝搭接面的钎焊。

【技术特征摘要】
1.搅拌摩擦焊-钎焊复合焊接方法，其特在在于，包括以下步骤：1）加工锁底结构的底板和盖板；底板一侧加工出工艺台阶，盖板的厚度比工艺台阶的台阶高度薄0.5mm～1 mm；2）将钎料填充于底板与盖板装配后的搭接面装配间隙；钎料选用熔点在（300～400）℃的软钎料；3）采用搅拌摩擦焊方法对底板与盖板的对接面进行焊接；4）搅拌摩擦焊过程中产生的热量将钎料熔化，钎料熔化后润湿、填充底板与盖板之间的搭接面装配间隙，实现锁底结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤化伟，尹玉环，崔凡，徐奎，沈浩然，夏佩云，张聃，李丹，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂，
类型：发明
国别省市：上海;31