钻头上环体的准位高度调整方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种钻头上环体的准位高度调整方法及其装置，该方法包括使用一驱动器在钻头的轴向依序提供二段式出力推顶钻头，以调整环体的底部至钻头的尖部的间距离至一准位高度。本发明专利技术进一步提供实施上述方法所需的一种钻头上环体的准位高度调整装置。如此，改善传统调整钻头上环体高度装置结构复杂且上环作业耗时的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及调整钻头上环体的准位高度的技术，特别涉及一种钻头上环体的准位高度调整方法及其装置。
技术介绍
周知，在印刷电路板(PCB)的制造过程中，除了要印制一层或多层导电膜来构成电路布局之外，还需要在印刷电路板的板体上钻设导电孔，以电镀导电金属，使印刷电路板层位间的导电膜得以连通形成导电回路。目前，在进行印刷电路板的钻孔作业时，由于需要在印刷电路板上钻孔的数量多且进刀深度不一，因此采用电脑控制的钻孔设备以自动化加工的方式来进行钻孔作业。为了确保钻孔设备在取钻来进行镗钻板体时的镗钻精度，会先在钻头10上套设一环体20(如图1所示)，更具体的说，该钻头10包括有钻杆11及钻针12，该环体20是套设于钻杆11上的准位高度H处，该准位高度H是由环体20的底部21至钻针12的尖部121之间的绝对距离，通过该准位高度H能提供钻孔设备的夹爪13于取钻时，能以环体20的底部21作为基准面，来控制夹爪13取钻时的精度，并提供钻孔设备于镗钻进刀加工时，能以该准位高度H的绝对值，来控制镗钻印刷电路板23时的进刀精确深度(如图2所示)，因此，对于在钻杆11上套设环体20时的上环精度需求，变得极为重要。且知，传统是以人工方式来进行钻头的上环作业，因而造成精度控制不易的问题，有业者开发出如中国台湾公告第448082号专利案公开了一种PC板钻孔专用钻头的精密自动上环法及其装置，是在一加工转台双侧设置进料区与排料区，并于转台的环周分别设置插钻区、推钻区、上环区、测径区、取钻区以及卸钻区，利用连贯式的自动化制程，取代人工完成精密上环的作业。然而，上述装置为转台式的加工机具，是将作业区站配置于在弧线路径上，造成所需的占置空间较大，因此有业者开发出如中国台湾公告第M479810号专利案公开了一种钻头上环装置，该上环装置是在直线路径上配置作业区站的方
式，来取代传统将作业区站配置于在弧线路径上，能有效减少该上环装置所需的占置空间。然而，该上环装置是通过先推钻下移、再顶钻上移的方式来调整环体20的底部21至钻针12的尖部121之间的距离至准位高度H，由于要耗费两道工序的关系，因此导致所需装置结构复杂，且工序多造成上环作业耗时。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的，旨在改善传统钻头上环体调整至准位高度时，需要使用到推钻下移及顶钻上移共两道工序，进而造成所需装置结构复杂且上环作业耗时的问题。为了实现上述目的，并解决问题，本专利技术基于在准位高度固定的情况下，钻头耐久使用过程中，每当尖部钝化后必须再次研磨，且因钻头会越磨越短的特质，使得每当钻头再次研磨后，其高度小于准位高度，本专利技术即利用此特质，提供的一种钻头上环体的准位高度调整方法，其技术手段包括执行下列步骤：使用一驱动器在钻头的轴向依序提供二段式出力推顶钻头，以调整环体的底部至钻头的尖部的间距离至一准位高度；其中，该环体是以一摩擦力束持于钻头的杆壁，该二段式出力包括一第一段出力及一第二段出力，其中：该第一段出力小于所述摩擦力，使钻头及环体一起沿钻头的轴向移动，该环体接续挡持于该轴向上的一挡座，而使钻头及环体止动；该第二段出力大于所述摩擦力，使钻头由该止动的环体上接续移动，该驱动器并依据一感知器检知钻头的尖部移动至该准位高度时停止第二段出力。在进一步实施中，该驱动器经由第一段出力与钻头接触，该环体经由第一段出力与挡座接触。在进一步实施中，该第一段出力后且在还没第二段出力之前，该第一段出力仍作用钻头底部。上述方法可以通过一种装置技术而获得实现，为此，本专利技术的一具体实施例在于提供一种复数并列板件之间的水平高度检测装置，其技术手段包括：一钻头，套设有一环体；一驱动器及一挡座，分别配置于钻头的轴向双端，该驱动器带动一推针棒沿钻头的轴向朝挡座移动，该挡座形成有一容置槽，该容置槽的宽度系大于钻头的直径及小于环体的外径；及一感知器，立置于该挡座旁侧以检知钻头的尖部。在进一步实施中，该驱动器连接驱动一螺杆而带动推针棒沿钻头的轴向移动。其中该推针棒经由一套筒而接受螺杆的驱动，使推针棒沿钻头的轴向移动。在进一步实施中，该推针棒经由一导杆的导引而沿钻头的轴向移动。在进一步实施中，该感知器以平行于钻头轴向的方式而立置于挡座的旁侧。其中该感知器为一电荷耦合元件，该感知器经由一反射元件检知钻头的尖部。该反射元件为一三棱镜。在进一步实施中，该环体是以一摩擦力的束持而套设于钻头上。其中该驱动器输出二段式出力，所述二段式出力包含依序输出的一第一段出力及一第二段出力，该第一段出力小于所述摩擦力，该第二段出力大于所述摩擦力。该第二段出力系接续第一段出力作用于钻头底部。在进一步实施中，该准位高度调整装置配置于一环深补偿站内，且该环深补偿站坐落于一刃面检查站及一进出料站之间。根据上述技术手段，本专利技术的优点是通过驱动器输出的二段式出力来推顶钻头，其中第一段出力能使环体受到挡座的挡持而导致钻头及环体停止移动，第二段出力能使钻头由止动的环体上移动，并凭借感知器检知钻头的尖部移动至准位高度时停止第二段出力，相较于传统的准位高度调整装置来说，因为只需使用到顶钻上移的工序，无需使用到推钻下移的工序，所以能减少上环作业所需耗费的工序及时间，并且简化所需装置结构的复杂度。以上所述的方法与装置的技术手段及其产生效能的具体实施细节，请参照下列实施例及图式加以说明。附图说明图1是钻头上套设环体的剖示解说图；图2是夹爪抓取钻头对印刷电路板进行镗钻加工的剖示解说图；图3是本专利技术准位高度调整方法的步骤流程图；图4是执行图3方法的配置示意图；图4a是图4的放大剖示图图4b至图4f分别是图4的动作示意图；图5是本专利技术准位高度调整装置的立体示意图；图6是图5的侧视图；图7a至图7f分别是图6的动作示意图；图8是本专利技术准位高度调整装置的配置示意图。附图标记说明：10钻头；11钻杆；111杆壁；12钻针；121尖部；13夹爪；20环体；21底部；22顶部；23环壁；24印刷电路板；30驱动器；31推针棒；32螺杆；33套筒；34连轴器；35导杆；40挡座；41容置槽；50感知器；50a取像镜头；51反射元件；52背光源；60加工转台；61夹持器；71刃面检查站；72环深补偿站；73进出料站；80座体；F1第一段出力；F2第二段出力；f摩擦力；fmax最大静摩擦力；H准位高度；h初始高度；h1、h2间距；S1-S6实施例的步骤说明。具体实施方式本专利技术所提供的准位高度调整方法，用于调整如图1所示的环体底部21至钻头尖部121之间的距离，包括通过驱动器30在钻头10的轴向依序提供二段式出力推顶钻头10，进而调整环体20的底部21至钻头10的尖部121的间距离至准位高度H。在具体实施上，请参阅图3，说明本专利技术的方法，包括下列S1至S6步骤：步骤S1：开始推钻请参阅图4，说明在钻头10的轴向分别配置有一驱动器30及一挡座40，该驱动器30能输出二段式出力以推顶钻头10朝挡座40的方向移动。依普通知识不难了解，当钻头10在经过多次的钻孔作业后，其尖部121会因磨耗而丧失钻孔精度，需要对尖部121进行研磨加工，使其尖部121回复钻孔精度，因此，钻头10具有越磨越短的特质，所以需要重新调整钻头尖部121至环体底部21之间的距离至准位高度H，以利于钻孔设备能精确的控制钻头1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻头上环体的准位高度调整方法，其特征在于：包括使用一驱动器在钻头的轴向依序提供二段式出力推顶钻头，以调整环体的底部至钻头的尖部的间距离至一准位高度；其中，该环体是以一摩擦力束持于钻头的杆壁，该二段式出力包括一第一段出力及一第二段出力，其中：该第一段出力小于所述摩擦力，使钻头及环体一起沿钻头的轴向移动，该环体接续挡持于该轴向上的一挡座，而使钻头及环体止动；该第二段出力大于所述摩擦力，使钻头由该止动的环体上接续移动，该驱动器并依据一感知器检知钻头的尖部移动至该准位高度时停止第二段出力。

【技术特征摘要】
2015.06.10 TW 1041187291.一种钻头上环体的准位高度调整方法，其特征在于：包括使用一驱动器在钻头的轴向依序提供二段式出力推顶钻头，以调整环体的底部至钻头的尖部的间距离至一准位高度；其中，该环体是以一摩擦力束持于钻头的杆壁，该二段式出力包括一第一段出力及一第二段出力，其中：该第一段出力小于所述摩擦力，使钻头及环体一起沿钻头的轴向移动，该环体接续挡持于该轴向上的一挡座，而使钻头及环体止动；该第二段出力大于所述摩擦力，使钻头由该止动的环体上接续移动，该驱动器并依据一感知器检知钻头的尖部移动至该准位高度时停止第二段出力。2.根据权利要求1所述的钻头上环体的准位高度调整方法，其特征在于：该驱动器经由第一段出力与钻头接触，该环体经由第一段出力与挡座接触。3.根据权利要求1或2所述的钻头上环体的准位高度调整方法，其特征在于：该第一段出力后且在还没第二段出力之前，该第一段出力仍持续作用钻头底部。4.一种钻头上环体的准位高度调整装置，其特征在于，包括：一钻头，套设有一环体；一驱动器及一挡座，分别配置于钻头的轴向双端，该驱动器带动一推针棒沿钻头的轴向朝挡座移动，该挡座形成有一容置槽，该容置槽的宽度系大于钻头的直径及小于环体的外径；及一感知器，立置于该挡座旁侧以检知钻头的尖部。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚福来，
申请(专利权)人：姚福来，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71