压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法。压缩成形装置的树脂材料供应装置能够减小供应至腔室内的树脂材料因位置引起的偏差。本发明专利技术的树脂材料供应装置20，配置于压缩成形装置的下模的腔室的上侧，将树脂材料供应至该腔室，且具备：树脂收容箱21，具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔213的底板211；及闸门机构22，用于封闭及开放上述树脂供应孔213。在将树脂材料从树脂材料供应装置20供应至腔室时，树脂材料的山及谷呈二维状且均等地分布，且3个以上的山包围谷的周围，因此山与谷的高低差变小，使树脂材料的分布接近于平坦。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种对半导体芯片等电子零件进行树脂密封的装置，尤其是关于一种将颗粒状、粉末状的树脂材料(以下，将它们简单统称为“树脂材料”)供应至模具的腔室以进行压缩成形的树脂材料供应装置及方法、以及具有该树脂材料供应装置的压缩成形装置及方法。
技术介绍
随着电子零件的小型化及因应而生的半导体芯片等的接合线的小径化，业界逐渐将压缩成形用于电子零件的密封成形。于压缩成形中，在将树脂材料供应至以脱模膜被覆的下模的腔室，进行加热熔融之后，于与装配有已安装电子零件的基板的上模之间进行闭模而压缩该树脂，由此进行成形。于此种压缩成形中，为了进行遍及大型基板的整体无缺陷的成形，重要的是将既定量的树脂材料无过与不及且均等地供应至腔室。若供应至腔室的树脂材料的量存在不均匀性，则于闭模时在腔室内产生树脂材料的流动(移动)，导致对电子零件基板的接合线等配线造成不良影响。针对闭模时的树脂材料的流动进行详细说明。电子零件的密封用的树脂材料，例如可使用环氧树脂或聚硅氧树脂等(将它们称为基础树脂)，但除了所述基础树脂以外，亦有于各种用途中使其含有其他物质(将它们称为填充材)的情形。例如有以提高热传导率或减小热膨胀率等为目的而包含硅石(氧化硅)粉末或硅石结晶等以作为填充材的情形。当将此种树脂材料供应至已升温至例如170℃左右的下模时，熔融温度为170℃以下的热固性树脂即基础树脂熔融，但一部分填充材(例如，若为硅石，其熔点为1000℃以上)维持固体的状态。由于密封用的树脂材料中的硅石等填充材的调配比(含有率)通常为60～80wt％，因此即便于将树脂材料供应至下模的腔室时基础树脂熔融，树脂材料整体仍于某种程度上维持供应时的形状。因此，于将树脂材料以不均等的状态供应至下模的情形时，当闭模以进行密封成形时，产生树脂材料的流动(树脂从所供应的树脂量较多的部分朝向树脂量较少的部分流动)，因而使电子零件受到不良影响(例如，接合线变形而线彼此接触、或接合线断线等)。为了将既定量的树脂材料均等地供应至腔室，存在有如下的方法：并非从贮存树脂材料的供应部直接将树脂材料供应至腔室，而是暂时将树脂材料均等地供应至树脂托盘，其后，通过将设置于该树脂托盘的下面的由在中央相合的2片平板所构成的闸门打开，使树脂材料一次落下至腔室的整个面(专利文献1的“
技术介绍
”，将此称为单纯闸门方式)。然而，于单纯闸门方式中，发现如下的倾向，即于打开闸门时，树脂托盘内的树脂材料因与闸门的上面的摩擦而被拖引，于最先开口的部分(中央部分)较少地落下，于最后开口的部分(两端部分)较多地落下(专利文献1，图6(1))。因此，为了将树脂材料更均等地供应至腔室内，于专利文献1中，使用如图10所示的方法。亦即，于树脂托盘931设置多条狭缝状的树脂材料供应孔932(图10是垂直于树脂材料供应孔932的狭缝的长边方向的面的剖面图，呈现出3条树脂材料供应孔932的剖面)，从供应部将树脂材料均等地供应至该树脂托盘931的各树脂材料供应孔932。然后，将设置于树脂托盘931底部的由在中央相合的2片平板所构成的闸门933往垂直于该树脂材料供应孔932的狭缝的长边方向的方向(宽度方向，图10中为左右方向)打开，由此使树脂材料从各树脂材料供应孔932落至腔室934内(将此称为狭缝·闸门方式)。作为利用同样具有多个树脂材料供应孔的树脂托盘的方法，亦有图11所示的方法。于该方法中，由上托盘941与下托盘942构成树脂托盘940，于两者形成多个平行的狭缝状的树脂材料供应孔。于该树脂托盘940中，上托盘941的树脂材料供应孔943发挥作为用以保持树脂的树脂保持部的功能，下托盘942的树脂材料供应孔944发挥作为用以使由上托盘941的树脂材料供应孔943保持的树脂材料落下的开口的功能。于上下托盘941、942的树脂材料供应孔943、944完全错开(亦即，下托盘942的非开口部堵住上托盘941的开口部)的状态下将树脂材料供应至上托盘941的狭缝943，并将该树脂托盘940配置于腔室955之上(图11(a))。继而，使上托盘941在与树脂材料供应孔943、944的狭缝垂直的方向移动，由此使上托盘941的树脂材料供应孔943内的树脂材料通过下托盘942的树脂材料供应孔944落下至腔室955内(图11(b)，将此称为上下狭缝方式)。通过所述狭缝·闸门方式或上下狭缝方式，能解决在单纯闸门方式中成为问题的腔室内的中央与端部的树脂材料的供应量的差异。另外，于专利文献2中，记载有如下的树脂材料供应装置：于在预先将树脂供应至相当于上述的树脂托盘或上托盘的树脂收容箱后，使该树脂收容箱移动至腔室之上的情形时，利用由线状的肋状构件所构成的区隔部将树脂收容箱的底板的上面分割成多个区域。由此，可防止在移动树脂收容箱时，树脂收容箱内的树脂移动而产生偏差。专利文献1：日本特开2007-125783号公报。专利文献2：日本特开2014-000747号公报。
技术实现思路
于狭缝·闸门方式或上下狭缝方式中，虽不如单纯闸门方式中的偏向腔室的端部的偏差那么大，但于腔室内会产生如下的供应量的偏差，即于树脂材料供应孔932、944的狭缝的紧邻下方的位置，树脂材料的供应量较多，于自所述狭缝沿该狭缝的宽度方向偏离的位置，供应量较少。由此，于腔室内的整体，在平行于狭缝的方向交互地形成树脂材料供应量较多的部分(山)与较少的部分(谷)。因此种树脂材料供应孔而引起的树脂材料的供应量的偏差，并无法用专利文献2中记载的区隔部解决。本专利技术所欲解决的课题，在于提供一种能够减小供应至腔室内的树脂材料的因位置引起的偏差的压缩成形装置的树脂材料供应装置。为解决上述问题而完成的本专利技术的压缩成形装置的树脂材料供应装置，配置于压缩成形装置的下模的腔室的上侧，将树脂材料供应至该腔室，其特征在于具备：树脂收容箱，具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔的底板；及闸门机构，用于封闭及开放上述树脂供应孔。此处，于二维状的配置中，所谓的“均等”，是指多个树脂供应孔以相同间隔(周期长)呈二维状配置。典型而言，各树脂供应孔的平面形状的重心配置于正方晶格或三角晶格等二维晶格的晶格点上的状态相当于“二维状且均等”。于本专利技术的压缩成形装置的树脂材料供应装置中，首先，通过闸门机构封闭树脂收容箱的多个树脂供应孔，于该状态下将树脂材料放入该树脂收容箱并加以保持。其次，通过闸门机构开放该多个树脂供应孔，由此使树脂材料从树脂收容箱落下而供应至压缩成形装置的下模的腔室。根据本专利技术的压缩成形装置的树脂材料供应装置，由于配置树脂供应孔的位置呈二维状且均等地分布，因此于将树脂材料从该树脂材料供应装置供应至腔室时，树脂材料的山及谷呈二维状且均等地分布。关于树脂材料，根据其流动度而确定山与谷之间的斜面的倾斜。亦即，流动度较高(易流动)的树脂材料其倾斜较小，山与谷之间的高低差变小，流动度较低(不易流动)的树脂材料其倾斜较大，山与谷之间的高低差维持较大的值。例如，若树脂材料为粘度较低的液体，则高低差大致为零，于树脂材料为颗粒状的情形时，根据其流动度而维持既定的高低差。于树脂材料的流动度相同(亦即，山与谷之间的斜面的倾斜相同)，且山与谷的间隔相同的情形时，相比于该山与谷的分布呈一维状(上述狭缝状)的情形，如本专利技术般呈二维状的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压缩成形装置的树脂材料供应装置，配置于压缩成形装置的下模的腔室的上侧，将树脂材料供应至该腔室，其特征在于，具备：树脂收容箱，具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔的底板；及闸门机构，用于封闭及开放所述树脂供应孔。

【技术特征摘要】
2015.06.10 JP 2015-1171281.一种压缩成形装置的树脂材料供应装置，配置于压缩成形装置的下模的腔室的上侧，将树脂材料供应至该腔室，其特征在于，具备：树脂收容箱，具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔的底板；及闸门机构，用于封闭及开放所述树脂供应孔。2.根据权利要求1所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置，其中，所述闸门机构具有闸门板，该闸门板配置于所述底板的下侧，且可平行于该底板移动；于该闸门板，以与所述底板的树脂供应孔相同的配置设置树脂通过孔，当树脂供应孔与树脂通过孔处于偏离的位置时，树脂供应孔封闭，当树脂供应孔与树脂通过孔处于一致的位置时，树脂供应孔开放。3.根据权利要求1或2所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置，其中，邻接的树脂供应孔之间的部分的所述底板的上面不具有平坦部分。4.根据权利要求1或2所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置，其中，于所述底板的上面具备将该上面分割成多个区域的区隔部。5.根据权利要求1或2所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置，其具备：第一树脂材料供应部，具有所述树脂收容箱与所述闸门机构；第二树脂材料供应部，设置在所述闸门机构的下侧，且具有第二树脂收容箱及第二闸门机构，该第二树脂收容箱于具有并列设置有多个与所述底板相同的平面形状的树脂材料供应区域的形状、且与该底板平行的第二底板，以二维状且均等地分布的方式设置有多个第二树脂供应孔，该第二闸门机构用于封闭及开放所述第二树脂供应孔；及全域移动部，以使所述底板的位置与所述多个树脂材料供应区域中的一个位置一致的方式，使所述第一树脂材料供应部与所述第二树脂材料供应部的相对位置移动。6.根据权利要求5所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置，其中，所述第二树脂供应孔于各树...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾张弘树，高田直毅，白泽贤典，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP