本发明专利技术涉及一种导热性有机硅油灰组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)由下述式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)使可溶于二甲苯的有机聚硅氧烷在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对粘度为5,000～40,000mPa·s的有机聚硅氧烷生橡胶，(C)平均粒径为0.5～10μm的氢氧化铝粉末，(D)平均粒径0.5～100μm的、选自铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末中的1种以上的无机化合物粉末。本发明专利技术组合物虽然具有流动性，但可看到耐偏移性大幅地提高。R1aSiO(4‑a)/2 (1) [R1为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基中的1种或2种以上的基团，a为1.8≦a≦2.2]。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及耐偏移性优异的导热性有机硅油灰组合物。
技术介绍
通常，电气电子部件由于在使用中产生热，因此为了使电气部件适宜地工作，需要除热，提出了除热用的各种导热性材料。该导热性材料大致有1)处理容易的片状的导热性材料、2)糊状的导热性材料这2种形式。片状的导热性材料具有处理容易、并且稳定性优异的优点，但由于接触热阻在性质上放大，因此放热性能劣于糊状的导热性材料。另外，为了保持片状，需要某种程度的强度/硬度，不能吸收元件与壳体之间产生的公差，也有时由于这些应力而使元件破坏。另一方面，糊状的导热性材料，如果使用涂布装置等，也能够适应大量生产，由于接触热阻低，因此放热性能优异。不过，采用丝网印刷等大量生产的情况下，该糊的粘度低为宜，这种情况下，由于元件的冷热冲击等该糊偏移(泵出现象)，无法充分地进行除热，结果有时元件发生误操作。另外，作为过去的技术，提出了以下的方案，但都未获得充分的性能。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3948642号公报专利文献2：日本专利第3195277号公报专利文献3：日本特开2000-169873号公报专利文献4：日本特开2006-143978号公报专利文献5：日本特开2004-210856号公报专利文献6：日本特开2005-162975号公报专利文献7：日本专利第5300408号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供耐偏移性优异的导热性有机硅油灰组合物。用于解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的而深入研究，结果发现：将特定的有机聚硅氧烷混合，并且以在导热性有机硅油灰组合物中所占的一定比例以上混合粒径比较小的氢氧化铝时，虽然具有流动性，但耐偏移性飞跃般地提高。因此，本专利技术提供下述导热性有机硅油灰组合物。[1]导热性有机硅油灰组合物，其含有下述成分(A)～(D)。(A)由下述通式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份，R1aSiO(4-a)/2 (1)[式中，R1为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基的组中的1种或2种以上的基团，a为1.8≦a≦2.2。](B)使可溶于二甲苯的有机聚硅氧烷在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对粘度为5，000～40，000mPa·s的有机聚硅氧烷生橡胶：1～50质量份，(C)平均粒径0.5～10μm的氢氧化铝粉末：10～200质量份，(D)平均粒径0.5～100μm的、选自铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末中的1种以上的无机化合物粉末：500～3，000质量份。[2][1]所述的导热性有机硅油灰组合物，其特征在于，相对于成分(A)100质量份，包含1～50质量份的(E)由下述通式(2)表示的单末端3官能的水解性有机聚硅氧烷。【化1】(式中，R2为碳数1～6的烷基，R3为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基中的1种或2种以上的基团，b为5～120的整数。)[3][1]或[2]的导热性有机硅油灰组合物，其特征在于，相对于成分(A)100质量份，包含1～100质量份的将成分(A)、(B)、(E)分散或溶解的溶剂(F)。[4][1]～[3]的任一项所述的导热性有机硅油灰组合物，其特征在于，上述成分(F)为沸点80～260℃的异构链烷烃系溶剂。专利技术的效果本专利技术的导热性有机硅油灰组合物虽然具有流动性，但可确认耐偏移性大幅提高。具体实施方式以下对本专利技术更详细地说明。成分(A)的有机聚硅氧烷为由下述通式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷。R1aSiO(4-a)/2 (1)[式中，R1为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基的组中的1种或2种以上的基团，a为1.8≦a≦2.2。]上述式(1)中，R1为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基的组中的1种或2种以上的基团。作为这样的基团，例如可列举甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等烷基，环戊基、环己基等环烷基，乙烯基、烯丙基等烯基，苯基、甲苯基等芳基，2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基，3，3，3-三氟丙基、2-(全氟丁基)乙基、2-(全氟辛基)乙基、对氯苯基等卤代烃基。从有机硅润滑油组合物所要求的稠度的观点出发，a在1.8～2.2的范围为宜，特别优选1.9～2.1。另外，本专利技术中使用的有机聚硅氧烷的25℃下的运动粘度如果比10mm2/s低，则制成油灰组合物时容易出现渗油，如果比100，000mm2/s大，制成油灰组合物时的分配性变得缺乏，因此需要在25℃下为10～100，000mm2/s，特别优选为30～10，000mm2/s。应予说明，有机聚硅氧烷的运动粘度为采用奥氏粘度计测定的25℃的值。成分(B)的有机聚硅氧烷生橡胶可溶于二甲苯，在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对粘度为5，000～40，000mPa·s。结构自身与成分(A)同样地由上述通式(1)表示。不过，硅氧烷的聚合度比成分(A)大，通常也称为有机硅生橡胶。在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对粘度如果比5,000mPa·s小，则耐偏移性变差，如果比40，000mPa·s大，则分配性变差，因此5，000～40，000mPa·s的范围、优选地10，000～35，000mPa·s的范围为宜。另外，如果该成分(B)的含量比1质量份小，则耐偏移性变差，如果比50质量份大，则处理性变差，因此1～50质量份的范围、更优选地5～30质量份的范围为宜。应予说明，在二甲苯中溶解了30质量％的粘度为采用BH型旋转计测定的25℃的值。本专利技术的成分(C)的氢氧化铝粉末使本专利技术的有机硅放热油灰的耐偏移性提高。本专利技术中使用的氢氧化铝粉末的平均粒径如果比0.5μm小，则流动性变差，处理性变差，如果比10μm大，则耐偏移性变差，因此为0.5～10μm的范围，优选地，1～5μm的范围为宜。应予说明，本专利技术中，平均粒径为体积平均粒径，可采用激光衍射-散射式粒度分布测定机マイクロトラックMT3300EX等测定(下同)。另外，成分(C)的配合量如果比10质量份小，则耐偏移性变差，如果比200质量份大，则流动性变差，处理性变差，因此10～200质量份的范围、优选地30～100质量份为宜。对于本专利技术中使用的氢氧化铝粉末，根据需要可用有机硅烷、有机硅氮烷、有机聚硅氧烷、有机氟化合物等实施疏水化处理。作为疏水化处理法，可以为一般公知的方法，例如将氢氧化铝粉末与有机硅烷或其部分水解物用トリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー(均为井上制作所(株)制混合机的注册商标)、ウルトラミキサー(みずほ工业(株)制混合机的注册商标)、ハイビスディスパーミックス(特殊机化工业(株)制混合机的注册商标)等混合机混合。根据需要可加热到50～150℃。应予说明，混合中可使用甲苯、二甲苯、石油醚、矿油精、异构链烷烃、异丙醇、乙醇等溶剂，这种情况下，优选在混合后使用真空装置等将溶剂除去。成分(D)中使用的无机化合物粉末需要热导率高，能够使用选自铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末中的1种或2种以上。可以使用这些无机化合物粉末的表面根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
导热性有机硅油灰组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)由下述通式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份R1aSiO(4‑a)/2 (1)式中，R1为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基的组中的1种或2种以上的基团，a为1.8≦a≦2.2，(B)使可溶于二甲苯的有机聚硅氧烷在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对粘度为5，000～40，000mPa·s的有机聚硅氧烷生橡胶：1～50质量份，(C)平均粒径0.5～10μm的氢氧化铝粉末：10～200质量份，(D)平均粒径0.5～100μm的、选自铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末中的1种以上的无机化合物粉末：500～3,000质量份。
【技术特征摘要】
2015.06.10 JP 2015-1172041.导热性有机硅油灰组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)由下述通式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份R1aSiO(4-a)/2 (1)式中，R1为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基的组中的1种或2种以上的基团，a为1.8≦a≦2.2，(B)使可溶于二甲苯的有机聚硅氧烷在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对粘度为5，000～40，000mPa·s的有机聚硅氧烷生橡胶：1～50质量份，(C)平均粒径0.5～10μm的氢氧化铝粉末：10～200质量份，(D)平均粒径0.5～100μm的、选自铝粉末、...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田邦弘，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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