本发明专利技术公开了增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法及装置，所述方法包括以下步骤：S1：将待老化的多个热敏芯片或温度传感器并联连接；S2：将并联连接的热敏芯片或温度传感器通1.5倍mA脉冲电流或1.5倍mA直流电流，在保持通电条件下，于100℃‑180℃老化8h‑24h。相对于现有技术，本发明专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，使得热敏芯片和/或温度传感器在老化的同时，增强了热敏芯片和/或温度传感器的电气性能稳定性，并且可以批量老化热敏芯片和/或温度传感器，提高了效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法及装置。
技术介绍
由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电学变量，并将各种电子仪器进一步多功能化和智能化的核心作用。随着社会的发展，需要NTC热敏芯片对温度进行探测、控制、补偿等的场合日益增加，并且对NTC温度传感器的响应速度和电气性能的稳定性的要求也越来越高。现有技术中，老化筛选热敏芯片和温度传感器的电气性能稳定性的技术方法是：把热敏芯片或温度传感器置于100℃烘箱内老化两个小时，然后筛选出热敏芯片或温度传感器中电气性能稳定性较好的产品。然而现有技术的方法比较单一，只能起到简单筛选热敏芯片和温度传感器的作用，不能对热敏芯片和温度传感器的电气性能稳定性起到增强作用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点和不足，提供一种增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法及装置，能够得到一种电子性能稳定性优越的热敏芯片与温度传感器。本专利技术是通过以下技术方案实现的：增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，包括以下步骤：S1：将待老化的多个热敏芯片或温度传感器并联连接；S2：将并联连接的热敏芯片或温度传感器通脉冲电流或直流电流，在保持通电条件下，于100℃-180℃老化8h-24h。相对于现有技术，本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，使得热敏芯片和/或温度传感器在老化的同时，增强了热敏芯片和/或温度传感器的电气性能稳定性，并且可以批量老化热敏芯片和/或温度传感器，提高了效率。进一步，步骤S2中，将并联连接的热敏芯片或温度传感器通1.5倍mA脉冲电流或1.5倍mA直流电流，在100℃老化16h。进一步，步骤S2中，所述脉冲电流为1.5倍mA脉冲电流。进一步，步骤S2中，所述直流电流为1.5倍mA直流电流。本专利技术还提供一种用于增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，包括循环精密烘箱、至少一个夹具、电源；所述夹具设置于循环精密烘箱内，所述待老化的多个热敏芯片或温度传感器设置于所述夹具内，并且多个热敏芯片或温度传感器均并联连接；所述电源与并联的热敏芯片或温度传感器电连接，使电源为热敏芯片或温度传感器通电。相对于现有技术，本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，可以使得热敏芯片和/或温度传感器在老化的同时，通过电源为热敏芯片和/或温度传感器通电，增强热敏芯片和/或温度传感器的电气性能稳定性，并且可以批量老化热敏芯片和/或温度传感器，提高了效率。进一步，所述电源为脉冲电源或直流电源。进一步，所述夹具设置有多个通电接线柱，所述通电接线柱之间通过导线顺序连接使多个热敏芯片或温度传感器并联连接；所述初始和末端的通电接线柱与电源电连接。进一步，所述循环精密烘箱内部设置有至少一个夹具导轨，所述夹具沿所述夹具导轨滑动。进一步，所述电源设置有接线柱和调阻电阻器；所述接线柱通过通电导线与夹具的初始和末端的通电接线柱连接，所述调阻电阻器对电源的供电参数进行调整。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。附图说明图1是本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法的示意图。图2是本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置的结构示意图。图3是本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置的循环精密烘箱的结构示意图。图4是本专利技术的热敏芯片固定于夹具的结构示意图。图5是本专利技术的温度传感器固定于夹具的结构示意图。具体实施方式请参阅图1，其分别是本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法的示意图。所述增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，包括以下步骤：S1：将待老化的多个热敏芯片11或温度传感器并联连接。S2：将并联连接的热敏芯片11或温度传感器通1.5倍mA(毫安)脉冲电流或1.5倍mA(毫安)直流电流，在保持通电条件下，于100℃-180℃老化8h-24h。在本实施例中，将并联连接的热敏芯片11或温度传感器通1.5倍mA(毫安)脉冲电流或1.5倍mA(毫安)直流电流，在100℃老化16h。本专利技术还提供了一种用于增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置。请参阅图2，其是本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置的结构示意图。所述增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，包括循环精密烘箱20、至少一个夹具30、电源40。所述夹具30设置于循环精密烘箱20内。所述待老化的多个热敏芯片11或温度传感器设置于所述夹具30内，并且多个热敏芯片11或温度传感器均并联连接。所述电源40与并联的热敏芯片11或温度传感器电连接，使电源40为热敏芯片11或温度传感器通电。请参阅图3，其是本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置的循环精密烘箱的结构示意图。所述循环精密烘箱20升温至预设温度，使热敏芯片11或温度传感器于相应温度下进行老化。在本实施例中，所述循环精密烘箱20升温至100℃，使使热敏芯片11或温度传感器于100℃下进行老化。所述循环精密烘箱20内部设置有至少一个夹具导轨21，所述夹具30沿所述夹具导轨21滑动，方便将热敏芯片11或温度传感器置入循环精密烘，20或从循环精密烘箱20中取出。所述夹具30外侧设置有多个通电接线柱31，所述通电接线柱31之间通过导线32顺序连接使多个热敏芯片11或温度传感器并联连接。所述初始和末端的通电接线柱31与电源40电连接，从而使电源40为并联的热敏芯片11或温度传感器通电。所述电源40为脉冲电源或直流电源。所述电源40上设置有接线柱41、调阻电阻器42。所述接线柱41通过通电导线43与夹具30的初始和末端的通电接线柱31连接，为热敏芯片11或温度传感器通电。所述调阻电阻器42可对电源40的供电参数进行调整。以下说明本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置的工作过程：请同时参阅图4和图5，其分别是热敏芯片11、温度传感器12固定于夹具30的结构示意图。首先，将多个热敏芯片11或温度传感器12固定于所述夹具30，并将多个热敏芯片11或温度传感器12并联连接，然后将夹具30的通电接线柱31通过导线32顺序连接使多个热敏芯片11或温度传感器12并联连接。随后将夹具30沿循环精密烘箱20的夹具导轨21滑动设置于预先调好温度的循环精密烘箱20内，然后将电源40的接线柱41通过通电导线43与夹具30的初始和末端的通电接线柱31连接，并调整调阻电阻器42使电源40达到合适的供电参数。启动电源40，在一定温度下对热敏芯片11或温度传感器12进行老化，并对热敏芯片11或温度传感器12进行通电。相对于现有技术，本专利技术的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法和装置，使得热敏芯片和/或温度传感器在老化的同时，增强了热敏芯片和/或温度传感器的电气性能稳定性，并且可以批量老化热敏芯片和/或温度传感器，提高了效率。本专利技术并不局限于上述实施方式，如果对本专利技术的各种改动或变形不脱离本专利技术的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内，则本专利技术也意图包含这些本文档来自技高网...
【技术保护点】
增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：将待老化的多个热敏芯片或温度传感器并联连接；S2：将并联连接的热敏芯片或温度传感器通脉冲电流或直流电流，在保持通电条件下，于100℃‑180℃老化8h‑24h。
【技术特征摘要】
1.增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：将待老化的多个热敏芯片或温度传感器并联连接；S2：将并联连接的热敏芯片或温度传感器通脉冲电流或直流电流，在保持通电条件下，于100℃-180℃老化8h-24h。2.根据权利要求1所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：步骤S2中，将并联连接的热敏芯片或温度传感器通1.5倍mA脉冲电流或1.5倍mA直流电流，在100℃老化16h。3.根据权利要求1所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：步骤S2中，所述脉冲电流为1.5倍mA脉冲电流。4.根据权利要求1所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：步骤S2中，所述直流电流为1.5倍mA直流电流。5.一种用于权利要求1-4增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，其特征在于：包括循环精密烘箱、至少一个夹具、电源；所述夹具设置于循环精密烘箱内，所述待老化的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭洪强，段兆祥，杨俊，唐黎民，
申请(专利权)人：广东爱晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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