大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座，涉及大尺寸陶瓷针栅阵列插座技术领域，在原有陶瓷针栅阵列外壳测试插座基础上，增大尺寸，增加了固定盖，固定盖内侧设有调节弹簧，固定盖和基座通过合页连接，基座中央区域做成凹槽或者空腔，在插座背面增加PCB版，基座和固定盖远离合页的一侧分别设置有卡槽和卡扣，通过卡扣扣入卡槽即可将陶瓷针栅阵列外壳压紧于插座中，该插座可供大尺寸带散热片，不同厚度的陶瓷针栅阵列外壳使用，能够做到无损插拔、测试，还可以使用该插座做飞针测试。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及大尺寸陶瓷针栅阵列插座

技术介绍
大尺寸陶瓷针栅阵列（CPGA型）外壳可用于系统级封装，其具有单面腔体、正反两面腔体及上下通腔型等多种结构，该类管壳可内置LTCC基板，进行立体封装，具有优越的承载能力，并且方便集成多种混合集成电路，具有体积小、重量轻，引线排列方式自由多样等特点，可替代传统的系统级封装用金属外壳，广泛应用于航空、航天等军事装备控制系统用封装外壳。大尺寸CPGA类产品，由于外形尺寸过大超出国际标准插座，现有测试插座已经无法满足要求，随着陶瓷针栅阵列外壳多样化，背面增加散热片凸出的外壳使用现有插座无法牢固的固定在测试插座上，即使固定在插座上，测试过程中也容易对管壳引脚造成损伤。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座，通过增大插座尺寸，增加固定盖，在固定盖内侧设置调节弹簧，将基座中间区域做成凹槽或者做成空腔，插座背面增加PCB版等多种技术手段，可供大尺寸带散热片，不同厚度的陶瓷针栅阵列外壳使用，能够做到无损插拔、测试，还可以使用该插座做飞针测试。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座，其特征在于，包含基座、固定盖，所述基座上分布有针栅阵列插孔，基座和固定盖通过合页连接，合页活动可使基座和固定盖打开或者对应扣在一起。进一步优化的技术方案为所述的基座和固定盖远离合页一侧分别设有卡槽和卡扣，可将陶瓷针栅阵列外壳压紧于基座和固定盖之间。进一步优化的技术方案为所述的基座中央区域设有凹槽或者空腔，可用于带散热片凸出的陶瓷针栅阵列外壳。进一步优化的技术方案为所述的固定盖内侧设有调节弹簧，调节弹簧在对应针栅阵列插孔区域均匀分布，可适应不同厚度的陶瓷针栅阵列外壳。进一步优化的技术方案为所述的基座通过螺栓固定于基板上。进一步优化的技术方案为所述的基板背面设有与基座针栅阵列插孔连接的PCB版，可实现飞针测试。进一步优化的技术方案为所述的针栅阵列插孔有2.54mm规则排列，2.54mm交错排列和1.27mm规则排列。进一步优化的技术方案为所述的固定盖可设置为工形板，减轻插座的重量。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：解决了现有陶瓷针栅阵列外壳测试插座尺寸小，无法满足大尺寸陶瓷针栅阵列外壳使用，在现有陶瓷针栅阵列外壳测试插座基础上增加了固定盖，有效防止测试时管壳与插座相互滑动甚至脱落，避免测试时对管壳引脚造成损伤，能够做到无损插拔、测试，在基座上设置了凹槽或空腔，可供带散热条的陶瓷针栅阵列外壳测试用，在固定盖内侧增加了调节弹簧，可以容纳不同厚度的陶瓷针栅阵列外壳，该插座背面增加PCB版，可实现飞针测试。附图说明图1是本技术第一实施例的结构示意图。图2是本技术第二实施例的结构示意图。图3是卡槽和卡扣结构示意图。图中：1、基板；2、基座；3、固定盖；4、插孔；5、合页；6、空腔；7、调节弹簧；8、卡槽；9、卡扣；10、螺栓；11、凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都属于本技术保护的范围。如图1所示，为大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座的第一个实施例，该实施例尺寸比国际标准插座尺寸大，可供大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试用，包含基座2和固定盖3，固定盖3能够有效防止测试时管壳与插座相互滑动甚至脱落，避免测试时对管壳引脚造成损伤，能够做到无损插拔、测试，基座2和固定盖3通过三个合页5连接，合页5可实现开合动作，基座2上两端分布针栅阵列插孔4，中间区域为凹槽11，用来放置背面有散热片凸出的陶瓷针栅阵列外壳，同时也能减轻测试插座的重量，在固定盖3内侧有六个调节弹簧7，调节弹簧7均匀位于针栅阵列插孔4正上方区域，通过调节弹簧7可以使基座2和固定盖3之间容纳不同厚度的陶瓷针栅阵列外壳，基座2和固定盖3远离合页5的一侧分别设置有卡槽8和卡扣9，通过卡扣9扣入卡槽8即可将陶瓷针栅阵列外壳压紧于插座中，整个插座通过四个螺栓10固定在基板1上。如图2所示，为大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座的第二个实施例，该实施例尺寸比国际标准插座尺寸大，可供大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试用，包含基座2和固定盖3，固定盖3能够有效防止测试时管壳与插座相互滑动甚至脱落，避免测试时对管壳引脚造成损伤，能够做到无损插拔、测试，固定盖3设计为工形板，可减小插座重量，基座2和固定盖3通过合页5连接，合页5可实现开合动作，基座2上两端分布针栅阵列插孔4，中间区域为空腔6，用来放置背面有散热片凸出的陶瓷针栅阵列外壳，同时也能减轻测试插座的重量，在固定盖3内侧有六个调节弹簧7，调节弹簧7均匀位于针栅阵列插孔4正上方区域，通过调节弹簧7可以使基座2和固定盖3之间容纳不同厚度的陶瓷针栅阵列外壳，基座2和固定盖3远离合页5的一侧分别设置有卡槽8和卡扣9，通过卡扣9扣入卡槽8即可将陶瓷针栅阵列外壳压紧于插座中，整个插座通过六个螺栓10固定在基板1上。如图3所示，卡槽8连接在基座2上，卡扣9连接在固定盖3上。将固定盖3盖到基座2上，卡扣9的斜面顺着卡槽8的斜面移动，带动卡扣9滑到卡槽8下面即可将栅阵列外壳紧紧固定在基座2和固定盖3之间，轻轻向外侧移动卡扣9即可将固定盖3与基座2分离，方便取出栅阵列外壳。基板1外侧设有与基座2针栅阵列插孔4连接的PCB版，可以实现飞针测试。栅阵列插孔4节距有2.54mm规则排列，2.54mm交错排列和1.27mm规则排列，基座2尺寸为145mm×145mm，可供小于该尺寸的陶瓷针栅阵列外壳测试用，由于插座在厚度方向具有调节弹簧7，可根据具体产品厚度调节，故厚度方向尺寸不限。另外该插座可根据管壳的具体结构、引脚的排列方式及尺寸对插座进行相应的调整更改，定制符合使用要求的测试插座。采用上述技术方案，解决了现有陶瓷针栅阵列外壳测试插座尺寸小，无法满足大尺寸陶瓷针栅阵列外壳使用，在现有陶瓷针栅阵列外壳测试插座基础上增加了固定盖，有效防止测试时管壳与插座相互滑动甚至脱落，避免测试时对管壳引脚造成损伤，能够做到无损插拔、测试，在基座上设置了凹槽或空腔，可供带散热条的陶瓷针栅阵列外壳测试用，在固定盖内侧增加了调节弹簧，可以容纳不同厚度的陶瓷针栅阵列外壳，该插座背面增加PCB版，可实现飞针测试。本文档来自技高网...

【技术保护点】
大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座，其特征在于：包含基座（2）、固定盖（3），所述基座（2）上分布有针栅阵列插孔（4），基座（2）和固定盖（3）通过合页（5）连接，合页（5）活动可使基座（2）和固定盖（3）打开或者对应扣在一起。

【技术特征摘要】
1.大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座，其特征在于：包含基座（2）、固定盖（3），所述基座（2）上分布有针栅阵列插孔（4），基座（2）和固定盖（3）通过合页（5）连接，合页（5）活动可使基座（2）和固定盖（3）打开或者对应扣在一起。2.根据权利要求1所述的大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座，其特征在于所述基座（2）和固定盖（3）远离合页（5）的一侧分别设有卡槽（8）和卡扣（9），可将陶瓷针栅阵列外壳压紧于基座（2）和固定盖（3）之间。3.根据权利要求1所述的大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座，其特征在于所述基座（2）中央区域设有凹槽（11）或者空腔（6），可用于带散热片凸出的陶瓷针栅阵列外壳。4.根据权利要求1所述的大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振涛，彭博，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13