电子元件组件制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路领域，具体涉及一种集成电路的电子元件组件。包括封装体，所述封装体内设置有基板，所述基板上连接不吸水的硅垫板，所述硅垫板上安装有多个电子元件。本实用新型专利技术封装体采用微晶玻璃制成，其电绝缘性好，力学性能优良且密封性好，热膨胀系数变化范围大，易与金属相匹配，能够满足封接和热处理条件下的稳定性，有效降低本产品受潮或腐蚀的可能性，保障电子仪器和设备的正常运行；本实用新型专利技术垫板采用完全不吸水的硅制成，能阻止焊接加热时材料中的水分蒸发进入电子元件与垫板的连接部分，降低产生内压的可能性，避免湿热导致电子元件封装的脱层断裂。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路领域，具体涉及一种集成电路的电子元件组件。
技术介绍
随着集成电路模块的发展，集成电路模块的功能越来越多，安装在电子模块上的电子元件亦随之越来越多；同时人们对集成电路模块的尺寸要求亦是越来越高，薄型轻量化的集成电路产品已成趋势。近年来，电子元件中采用了大量的以高分子材料为基体的复合材料，由于高分子材料的亲水性，使得电子元件易发生由湿热引发的断裂破坏。因此，亟待提供一种改进的电子元件组件，有效解决电子元件在焊接过程中由于温度和湿气的影响而引发脱层断裂的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供一种有效避免湿热导致电子元件封装脱层断裂的电子元件组件。本技术是通过以下技术方案实现的：一种电子元件组件，包括封装体，所述封装体内设置有基板，所述基板上连接不吸水的硅垫板，所述硅垫板上安装有多个电子元件。进一步地，所述封装体采用微晶玻璃制成。进一步地，所述封装体厚度为3mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术封装体采用微晶玻璃制成，其电绝缘性好，力学性能优良且密封性好，热膨胀系数变化范围大，易与金属相匹配，能够满足封接和热处理条件下的稳定性，有效降低本产品受潮或腐蚀的可能性，保障电子仪器和设备的正常运行；2、本技术垫板采用完全不吸水的硅制成，能阻止焊接加热时材料中的水分蒸发进入电子元件与垫板的连接部分，降低产生内压的可能性，避免湿热导致电子元件封装的脱层断裂。附图说明图1是本技术的结构示意图。附图1中：1.基板；2.硅垫板；3.电子元件；4.封装体。具体实施方式如图1所示的一种电子元件组件，包括封装体4，封装体4内设置有基板1，基板1上连接不吸水的硅垫板2，硅垫板2上安装有多个电子元件3。进一步地，封装体4采用微晶玻璃制成。进一步地，封装体4厚度为3mm。综上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围，凡依本技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件组件，其特征在于：包括封装体，所述封装体内设置有基板，所述基板上连接不吸水的硅垫板，所述硅垫板上安装有多个电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件组件，其特征在于：包括封装体，所述封装体内设置有基板，所述基板上连接不吸水的硅垫板，所述硅垫板上安装有多个电子元件。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮献忠，
申请(专利权)人：泰州市双宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32