一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及搅拌摩擦焊领域，特别涉及一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法。
技术介绍
经历二十余年的发展，搅拌摩擦焊技术已经日趋成熟，技术上已经包罗回抽搅拌摩擦焊、静止轴肩搅拌摩擦焊、双旋转搅拌摩擦焊、双轴肩搅拌摩擦焊等诸多技术，可焊材料也由有色金属如铝合金、铜合金、钛合金向黑色金属如钢以及金属基复合材料扩展。然而，上述技术的发展和适用材料范围的扩大，并未能解决搅拌摩擦焊过程出现的各类缺陷，如焊接匙孔、隧道缺陷、未焊透缺陷等。当缺陷发生时，国内外多采用技术予以消除。以匙孔为例，国内外已经成熟运用的缺陷消除方法为回抽搅拌摩擦焊。该技术能够通过焊接过程中搅拌针的轴向运动，不断减小搅拌针压入焊缝的长度，在搅拌针完全脱离焊缝后完成焊接，最终实现无匙孔的连接。此外，国内也常采用熔焊对匙孔进行填补。对于回抽搅拌摩擦焊，该技术对设备要求更高，并且通常仅用于闭合焊缝；而熔焊填补易于产生缺陷，且匙孔力学性能发生显著降低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是现有搅拌摩擦焊缝匙孔填补时，回抽搅拌摩擦焊设备要求高及焊缝结构形式受限，以及熔焊修补易于产生缺陷和修补位置力学性能低的问题。为解决所述问题，本专利技术提供一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法。本专利技术所提供的搅拌摩擦焊匙孔填补方法，步骤一、制作和安装填补塞头；步骤二、启动焊机，将塞头压入匙孔位置；步骤三、按一定参数原位搅拌；步骤四、搅拌工具抬起，完成填补。进一步，所述填补塞头的材料为与被修补母材同种同牌号材料或同种不同牌号而强度等级更高的材料。优选地，塞头的外形为锥台形，锥角不应大于30°。进一步，塞头下压过程中，下压速度应为搅拌工具旋转...
【技术保护点】
一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、制作和安装填补塞头；步骤二、启动焊机，将塞头压入匙孔位置；步骤三、按一定参数原位搅拌；步骤四、搅拌工具抬起，完成填补。
【技术特征摘要】
1.一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、制作和安装填补塞头；步骤二、启动焊机，将塞头压入匙孔位置；步骤三、按一定参数原位搅拌；步骤四、搅拌工具抬起，完成填补。2.依据权利要求1所述的一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法，其特征在于，所述填补塞头的材料为与被修补母材同种同牌号材料或同种不同牌号而强度等级更高的材料。3.依据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋学成，崔凡，徐文豪，徐奎，封小松，高嘉爽，郭立杰，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂，
类型：发明
国别省市：上海;31
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