电路组件、应用该电路组件的显示模组及手机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路组件、应用该电路组件的显示模组及手机，其中电路组件包括：主电路板以及均设有元器件的第一电路板、第二电路板，所述主电路板具有连接区域，所述第一电路板层叠设置于所述连接区域上，所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上，所述第一电路板、所述第二电路板上的各所述元器件均与所述主电路板相连接。上述电路组件，能够节约设置元器件的空间，令元器件更集中，电路组件整体面积更小。

【技术实现步骤摘要】

本技术及一种机械电子领域，特别是涉及一种电路组件、应用该电路组件的显示模组及手机。
技术介绍
随着手机的普及，手机行业的竞争越来越激烈，不仅要控制成本，研发周期也越来越短。目前，对于液晶显示模组的电路部分而言，新设计的电路部分需要经过项目评估，实际布线，打样，贴片几个步骤，若按目前的电路组件进行测试，其研发周期较长，并且当元器件较多时，电路板体积相对较大。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种研发周期较短、通用性较强、节约成本、体积较小的电路组件，应用该电路组件的显示模组及手机。一种电路组件，包括：主电路板以及均设有元器件的第一电路板、第二电路板，所述主电路板具有连接区域，所述第一电路板层叠设置于所述连接区域上，所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上，所述第一电路板、所述第二电路板上的各所述元器件均与所述主电路板相连接。在其中一个实施例中，所述第二电路板为多层电路板，且地线层具有连续区域。在其中一个实施例中，所述第二电路板的所述地线层基本覆盖所述第二电路板。在其中一个实施例中，所述第一电路板具有第一本体及分别设置于所述第一本体相对两个表面上的多个第一引脚、多个第二引脚，所述第二电路板具有第二本体及设置于所述第二本体上的多个第三引脚，所述主电路板的所述连接区域上具有多个连接引脚，所述第一引脚分别与所述连接引脚对应连接，所述第二引脚分别与对应的所述第一引脚对应连接，所述第三引脚分别与所述第二引脚对应连接。在其中一个实施例中，所述第一电路板上的所述元器件与所述第一引脚、所述第二引脚之间的距离不小于3mm，所述第二电路板上的所述元器件与所述第三引脚之间的距离不小于3mm。在其中一个实施例中，相邻两个所述第一引脚，及/或相邻两个所述第二引脚之间，及/或相邻两个所述第三引脚之间，及/或相邻两个所述连接引脚之间的距离大于0.5mm。在其中一个实施例中，所述第一引脚数量与所述连接引脚数量相同，所述第三引脚数量与所述第二引脚数量相同。在其中一个实施例中，所述第一电路板、所述第二电路板均为柔性电路板。一种显示模组，所述显示模组包括上述任一项所述的电路组件。一种手机，所述手机包括上述的显示模组。上述电路组件，由于第一电路板、第二电路板层叠设置，能够节约设置元器件的空间，令元器件更集中，电路组件整体面积更小。并且由于元器件设置于第一电路板及第二电路板上，当需要更改设计时，只需要更换第一电路板及/或第二电路板即可，方便电路组件的设计、评估及生产，令其通用性更强，提高生产效率，且能够降低成本，缩短生产周期。由于元器件集中设置于第一电路板、第二电路板上，使主电路板上的布线更加快捷，无需考虑元器件占用空间，并且，元器件集中的第一电路板、第二电路板由于没有较长的布线，同时简化了其布线。此外，由于电路组件通用性更强，还能够有效减少呆死料。附图说明图1为本技术一较佳实施例的电路组件的结构示意图；图2为图1所示电路组件的爆炸图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1及图2所示，其分别为本技术一较佳实施例的电路组件10的结构示意图及其爆炸图。电路组件10包括：主电路板100以及均设有元器件400的第一电路板200、第二电路板300。其中，主电路板100具有连接区域110，第一电路板200层叠设置于连接区域110上，第二电路板300层叠设置于第一电路板200上，以使第一电路板200、第二电路板300上的各元器件400均与主电路板100相连接。也可以理解为，主电路板100、第一电路板200、第二电路板300顺序层叠设置，第一电路板200上的元器件400与第二电路板300抵接，并且第一电路板200、第二电路板300各元器件400均与主电路板100电连接。需要指出的是，根据实际情况，也可以包括层叠设置于第二电路板300上的第三电路板等，即可有多块电路板层叠设置，不仅限于第一电路板200、第二电路板300。例如，所述第二电路板包括层叠设置的多层子电路板，各层子电路板上的各所述元器件均通过所述第一电路板200与所述主电路板相连接。生产上述电路组件10时，先将元器件400设置于第一电路板200、第二电路板300上，之后将设有元器件400的第一电路板200设置于主电路板100上，再将设有元器件400的第二电路板300设置于第一电路板200上，具体的，例如通过焊接、压贴等方式连接不同的电路板。上述电路组件10，由于第一电路板200、第二电路板300层叠设置，能够节约设置元器件400的空间，令元器件400更集中，电路组件10整体面积更小。并且由于元器件400设置于第一电路板200及第二电路板300上，当需要更改设计时，只需要更换第一电路板200及/或第二电路板300即可，方便电路组件10的设计、评估及生产，令其通用性更强，提高生产效率，且能够降低成本，缩短生产周期。由于元器件集中设置于第一电路板200、第二电路板300上，使主电路板100上的布线更加快捷，无需考虑元器件400占用空间，并且，元器件400集中的第一电路板200、第二电路板300由于没有较长的布线，同时简化了其布线。此外，由于电路组件10通用性更强，还能够有效减少呆死料。本实施例中，元器件400均设置于第一电路板200、第二电路板300上，具体的，元器件400通过焊接、ACF(异方性导电膜)压贴等方式设置于对应的电路板上。并且，第一电路板200、第二电路板300、主电路板100均为柔性电路板。其他实施例中，元器件400也可以部分设置于主电路板100上。第一电路板200、第二电路板300、主电路板100也可以为非柔性电路板。进一步的，本实施例中，第二电路板300为多层电路板，且地线层具有连续区域。也可以理解为，第二电路板300至少为双层电路板，且具有连续区域的地线。例如，第二电路板300的地线层基本覆盖第二电路板300，例如，第二电路板300的地线层基本覆盖第二电路板300面积(单面)的80％或以上。即地线层为完整的地线层，未设有其他线路。这样，能够减少第一电路板200及第二电路板300之间的电磁干扰问题。本实施例中，第一电路板200具有第一本体210及分别设置于第一本体210相对两个表面上的多个第一引脚220、多个第二引脚230；第二电路板300具有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路组件，其特征在于，包括：主电路板以及均设有元器件的第一电路板、第二电路板，所述主电路板具有连接区域，所述第一电路板层叠设置于所述连接区域上，所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上，所述第一电路板、所述第二电路板上的各所述元器件均与所述主电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：主电路板以及均设有元器件的第一电路板、第二电路板，所述主电路板具有连接区域，所述第一电路板层叠设置于所述连接区域上，所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上，所述第一电路板、所述第二电路板上的各所述元器件均与所述主电路板电连接。2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第二电路板为多层电路板，且地线层具有连续区域。3.根据权利要求2所述的电路组件，其特征在于，所述第二电路板的所述地线层基本覆盖所述第二电路板。4.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一电路板具有第一本体及分别设置于所述第一本体相对两个表面上的多个第一引脚、多个第二引脚，所述第二电路板具有第二本体及设置于所述第二本体上的多个第三引脚，所述主电路板的所述连接区域上具有多个连接引脚，所述第一引脚分别与所述连接引脚对应连接，所述第二引脚分别与对应的所述第一引脚对应连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯洋，秦瑞琳，
申请(专利权)人：TCL显示科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44