导电图形形成底板以及底板制造方法技术

本发明专利技术提供一种在导电图形进一步高精细化的同时，还能够抑制对导电图形或透明底板的损害的导电图形形成底板。其特征是在具有透明导电层(102)和导电图形(110)的导电图形形成底板(1)中，导电图形(110)包括有在透明底板(101)的表面上与透明导电层(102)连续并形成为指定图形的图形化的透明导电层(111)，和在图形化的透明导电层(111)的表面由以金属粒子为主要成分的导电材料组成的图形化的金属层(112)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电图形形成底板以及底板制造方法。
技术介绍
导电图形形成底板以及底板制造方法本专利技术涉及导电图形形成底板以及底板制造方法。在例如液晶屏幕、有机EL屏幕以及等离子体屏幕等的平板屏幕(FPD)中，采用的是以下的导电图形形成底板。也就是说，使用的是在透明底板上形成有导电图形的导电图形形成底板。近年来，作为具有在FPD中要求是高精细的导电图形的导电图形形成底板公知如下。例如，对于在透明底板上以溅镀来形成的金属膜，通过激光的照射来进行图形形成而形成有导电图形的导电图形形成底板(参照专利文献1及专利文献2)。另外，公知的还有，激光照射前的金属膜是通过铝的真空蒸镀来形成的导电图形形成底板(参照专利文献3)。这里，在高功能化发展的FPD领域中，对上述导电图形形成底板中的导电图形提出了更进一步的高精细化要求。电极图案等的导电图形被要求有较低的电阻，为了抑制高度精细的图形宽度较窄的导电图形的电阻，就需要使得导电图形的厚度为一定的厚度。然而，在溅镀或真空蒸镀中，由于成为导电图形的金属膜不能够形成得太厚，所以在上述的专利文献1～3所记载的技术中，导电图形的高精细化自然是由限度的。另外，即使能够较厚地形成金属膜，在通过例如激光照射等来从厚的金属膜除去不要的部分时，也会存在有以下的课题。也就是说，为了不发生导电图形之间的短路，就需要除去足够的不要的部分，并且，必须尽可能抑制对除去后的导电图形或透明底板所施加的损害。于是，本专利技术的课题就是提供一种在导电图形进一步高精细化的同时，还能够抑制对导电图形或透明底板的损害的导电图形形成底板。【专利文献1】(日本)特许第5488461号公报【专利文献2】(日本)特开2013-152514号公报【专利文献3】(国际公开)第WO2012/096232号小册子
技术实现思路
为了解决上述课题，本专利技术的技术方案1提供一种导电图形形成底板，其包括具有透光性及绝缘性的透明底板，和形成在该透明底板的表面上的指定图形的导电图形，其特征在于：所述导电图形包括有在所述透明底板的表面上形成所述指定图形并具有透光性及导电性的图形化透明导电层，和在所述图形化透明导电层的表面由以金属粒子为主要成分的导电材料组成的图形化金属层。根据第一技术方案所记载的专利技术，就能够提供一种在导电图形进一步高精细化的同时，还能够抑制对导电图形或透明底板的损害的导电图形形成底板。附图说明图1所示是本专利技术的一个实施方式所涉及的导电图形形成底板的模式化的平面图。图2(a)、(b)所示是图1中的区域A1的模式化的放大图。图3(步骤S1)、(步骤S2)是在图1及图2所示制造导电图形形成底板的底板制造方法中，以与图1同样的模式化的平面图来表示形成导电图形的本源的层叠膜为止的各个过程。图4(步骤S1)、(步骤S2)所示是以模式化的截面图来表示形成导电图形的本源的层叠膜为止的各个过程的图。图5(步骤S3)所示是以与图4同样的模式化的截面图来表示从所形成的层叠膜来形成导电图形的过程。图6(a)、(b)所示是与截面形状一起来显示的第一实施例的导电图形形成底板中的导电图形的放大照片。图7(a)、(b)所示是与截面形状一起来显示的第二实施例的导电图形形成底板中的导电图形的放大照片。图8所示是第三实施例的导电图形形成底板中的导电图形的放大照片。图9所示是第一比较例的导电图形形成底板中的导电图形的放大照片。图10所示是第二比较例的导电图形形成底板中的导电图形的放大照片。具体实施方式参照图1及图2来说明本专利技术的一个实施方式所涉及的导电图形形成底板。图1所示是本专利技术的一个实施方式所涉及的导电图形形成底板的模式化的平面图。图2所示是图1中的区域A1的模式化的放大图。在图2(a)中所示的是图1中的区域A1的模式化的放大平面图，在图2(b)中所示的是沿着图2(a)的V1-V1横截线的模式化的截面图。本实施方式的导电图形形成底板1用于上述的FPD，包括有透明底板101和透明导电层102以及导电图形110。透明底板101是具有透光性及绝缘性的底板，可以例举有以PET(polyethylene terephthalate)等为代表的透明塑料所形成的底板或以玻璃来形成的底板等。透明导电层102是形成在透明底板101的表面上的具有透光性及导电性的层，施加有对应于FPD的图形形成。作为形成该透明导电层102的材料，可以例举有氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)以及氧化锌(ZO)等的氧化物。在这些材料中，从电阻低的观点出发，ITO最合适。另外，透明导电层102的厚度以在10nm～50nm的范围为好，从透明性高的观点出发，更好的是在10nm～20nm的范围。导电图形110是形成在透明底板101的表面并与透明导电层102电连接的图形，对于透明导电层102来说具有电极图案的作用。这里，在本实施方式中，导电图形110如图2(a)所示地，是隔开一定间隔相互平行地多根排列的高度精细的细线图形。然后，各导电图形110如图2(b)所示地，是在透明底板101的表面层叠了图形化的透明导电层111和图形化的金属层112。图形化的透明导电层111是在透明底板101的表面上与透明导电层102连续地来形成上述的高度精细的图形形状的。该图形化的透明导电层111是以与透明导电层102为同样的ITO等的材料来形成为与透明导电层102同样厚度的图形。图形化的金属层112是在图形化的透明导电层111的表面上以金属粒子为主要成分的导电材料来形成的。具体来说就是，使用由银粒子和树脂粘结剂混合成浆糊状的导电银胶来如后所述地形成，从而成为银粒子由树脂粘结剂来粘结的层。从抑制高度精细的导电图形110的电阻的观点出发，图形化的金属层112的厚度以超过1μm为好，而从后述的容易形成的观点出发，其厚度在15μm以下为好。接着，参照图3～图5来对图1及图2所示的制造导电图形形成底板1的底板制造方法进行说明。该底板制造方法是形成成为指定图形的导电图形110的本源的层叠膜，并从该层叠膜来除去导电图形110的图形以外的区域后形成导电图形110的制造方法。图3是在图1及
图2所示制造导电图形形成底板的底板制造方法中，以与图1同样的模式化的平面图来表示形成导电图形的本源的层叠膜为止的各个过程。图4所示是以模式化的截面图来表示形成导电图形的本源的层叠膜为止的各个过程的图。另外，图5所示是以与图4同样的模式化的截面图来表示从所形成的层叠膜来形成导电图形的过程。在该底板制造方法中，如图3及图4中作为步骤S1所示地，首先是在透明底板101的表面形成透明导电层102和包络形状的透明导电层103(第一层的形成过程)包络形状的透明导电层103是与透明导电层102相连，同时又具有包含了导电图形110的图形的包络形状的图形在本实施方式中，该步骤S1中的图形形成包括通过溅镀或真空蒸镀的ITO等材料构成的薄膜的形成，和通过光刻法的图形形成。在图形形成中，对透明导电层102的图形形成和对包络形状的透明导电层103的图形形成是同时进行的。通过光刻法的图形形成是以以下的步骤来进行的。首先，是在所形成的薄膜的表面涂覆光刻胶(抗光蚀剂)，并对该光刻胶进行预焙(预烘干)。在预焙中，光刻胶会因为被加热而固化。接着，进行掩模曝光。在掩模曝光中，使用的是刻画有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电图形形成底板，其包括具有透光性及绝缘性的透明底板，和形成在该透明底板的表面上的指定图形的导电图形，其特征在于：所述导电图形包括有在所述透明底板的表面上形成所述指定图形并具有透光性及导电性的图形化透明导电层，和在所述图形化透明导电层的表面由以金属粒子为主要成分的导电材料组成的图形化金属层。

【技术特征摘要】
2015.06.11 JP 2015-1181771.一种导电图形形成底板，其包括具有透光性及绝缘性的透明底板，和形成在该透明底板的表面上的指定图形的导电图形，其特征在于：所述导电图形包括有在所述透明底板的表面上形成所述指定图形并具有透光性及导电性的图形化透明导电层，和在所述图形化透明导电层的表面由以金属粒子为主要成分的导电材料组成的图形化金属层。2.根据权利要求1所述的导电图形形成底板，其特征在于：所述图形化金属层的厚度在1μm至15μm的范围内。3.根据权利要求1或2所述的导电图形形成底板，其特征在于：在所述透明底板的表面上，通过激光照射从层叠膜除去所述指定图形以外的区域来形成所述导电图形，其中，所述层叠膜具有形成为包含所述指定图形的包络形状并具有透光性及导电性的包络形状透明导电层，和在该包络形状透明导电层的表面上由所述导电材料形成的包络形状金属层。4.根据权利要求1至3中任何一项所述的导电图形形成底板，其特征是：所述导电材料是通过由所述金属粒子和树脂粘结剂混合而成的浆糊...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤让，远藤弘之，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：日本;JP