一种数控设备的刀具检测方法技术

本发明专利技术公开了一种数控设备的刀具检测方法，所述数控设备包括对待检测的刀具进行初步检测的刀具测量仪。所述刀具检测方法包括：采用刀具测量仪对待检测刀具进行初步检测；提供一测刀块，将测刀块固定至数控设备的工作台上，并对测刀块表面进行精铣，将精铣后的测刀块表面设为基准面；依次将待检测的刀具在测刀块表面铣削一预设深度值；对每一待检测刀具在测刀块表面铣削的实际深度值进行检测；获取各待检测刀具的铣削深度偏差，并于后续加工过程中对每一待检测刀具的偏差值进行补偿。采用本发明专利技术刀具检测方法，有效提高数控设备的加工精度，满足高精度零件的加工需求，操作方便，利于业内推广与普及。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数控加工
，特别涉及一种数控设备的刀具检测方法。
技术介绍
现有数控设备（Computer numerical control）加工时，多采用数控设备自身配备的刀具测量仪进行刀具检测。但现有诸多品牌型号的刀具测量仪精度多控制在±0.008mm，刀具连续测量时的最大测量误差甚而会达到0.016mm，难以满足高精度零件加工要求。鉴于此，有必要提供一种新的数控设备的刀具检测方法。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种刀具检测方法，能够提高数控设备的加工精度，满足高精度零件的加工需求，且操作方便。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种数控设备的刀具检测方法，所述数控设备包括对待检测的刀具进行初步检测的刀具测量仪。所述刀具检测方法包括：将若干待检测的刀具固定安装至数控设备，并通过所述刀具测量仪对待检测刀具进行初步检测；提供一可固定至所述数控设备的测刀块；将测刀块固定至数控设备的工作台上，并对测刀块表面进行精铣，将精铣后的测刀块表面设为基准面；依次将待检测的刀具在测刀块表面铣削一预设深度值；对每一待检测刀具在测刀块表面铣削的实际深度值进行检测；获取各待检测刀具的铣削深度偏差，并于后续加工过程中对每一待检测刀具的偏差值进行补偿。作为本专利技术的进一步改进，所述刀具检测方法还包括判断待检测刀具中是否具有平底刀；若是，采用所述平底刀对测刀块表面进行精铣；若否，提示增设一平底刀以对测刀块表面进行精铣。作为本专利技术的进一步改进，所述平底刀的直径大于等于8mm。作为本专利技术的进一步改进，所述刀具检测方法还包括提供一千分表，所述千分表的检测精度小于等于2μm；采用所述千分表检测得到每一待检测刀具在测刀块表面铣削的实际深度值。作为本专利技术的进一步改进，所述数控设备还包括用以检测每一待检测刀具在测刀块表面铣削的实际深度值的感应探头，所述感应探头的检测精度小于等于2μm。作为本专利技术的进一步改进，每一待检测的刀具铣削所述测刀块表面时的转速与加工过程中该刀具所设定的工作转速相同。作为本专利技术的进一步改进，所述刀具在测刀块表面铣削的预设深度值设置为0.05～0.1mm。作为本专利技术的进一步改进，所述测刀块由金属铜或铝制得。本专利技术的有益效果是：本专利技术刀具检测方法通过测刀块及精铣后的基准面完成各待检测刀具的测量，减小测量误差，有效提高数控设备的加工精度，满足高精度零件的加工需求，操作方便，利于业内推广与普及。附图说明图1为本专利技术刀具检测方法所采用的测刀块的结构示意图；图2为本专利技术刀具检测方法控制流程示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的实施方式对本专利技术进行详细描述。但该实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。参看图1与图2为本专利技术一较佳实施方式。本专利技术提供一种数控设备的刀具检测方法，其中，所述数控设备包括对待检测的刀具进行初步检测的刀具测量仪。所述刀具检测方法主要包括：根据实际生产需求确定加工所需的若干刀具，并将若干待检测的刀具固定安装至数控设备的刀座上，再通过所述刀具测量仪对待检测刀具进行初步检测；提供一可固定至所述数控设备的测刀块10，其中，所述测刀块由铜、铝等易于切削而不易损刀的材料制得；将测刀块10固定至数控设备的工作台上，并对测刀块10表面进行精铣，将精铣后的测刀块10表面设为基准面11；依次将待检测的刀具在测刀块10表面的不同位置分别铣削一预设深度值d1；对每一待检测刀具在测刀块10表面铣削的实际深度值d2进行检测，其中，为获取最为可靠的实际深度值d2，每一待检测的刀具铣削所述测刀块10表面时的转速与实际加工过程中该刀具所设定的工作转速相同；获取各待检测刀具的铣削深度偏差，并于后续加工过程中对每一待检测刀具的偏差值进行补偿。所述刀具检测方法还包括在对测刀块10表面进行精铣前，判断安装至数控设备的待检测刀具中是否具有平底刀；若是，采用所述平底刀对测刀块10表面进行精铣；若否，提示增设一平底刀，并对所增设的平底刀进行初步检测后再通过所述平底刀对测刀块10表面进行精铣。其中，为提高测刀块的基准面11加工速度并使得基准面11的铣削更为精确，所述平底刀的直径大于等于8mm，以确保所述基准面11的加工效率。所述刀具在测刀块10表面铣削的预设深度值d1必须超过所述刀具测量仪可能产生的最大误差，同时为尽可能减小测刀块10的损耗，所述预设深度值d1一般设置为0.05～0.1mm。本实施例中，所述预设深度值d1设置为0.05mm。所述测刀块10亦根据实际加工所需的待检测刀具的数量来确定。如图1所示测刀块10呈长条状，其能够满足20支刀具（k1，k2……k20）的检测需求。所述数控设备还包括用以检测每一待检测刀具在测刀块10表面铣削的实际深度值d2的感应探头，所述感应探头的检测精度小于等于2μm。本专利技术的其它实施方式中，还可以提供一千分表，所述千分表的检测精度小于等于2μm。采用所述感应探头或千分表检测得到每一待检测刀具在测刀块10表面铣削的实际深度值d2，根据预设深度值d1与实际深度值d2两者的差值即可获取该刀具的铣削深度偏差，进而在后续加工过程的程式设定中对该刀具的加工深度及走刀路径进行补偿修订，即可减小该刀具的加工误差。最后，根据现场各刀具的加工频次及磨损量，可以自主设定每加工完成一批次的零件或间隔一段时间即进行一次刀具的重新检测。并且，实际加工进程中，所述刀具测量仪还能及时检测发现刀具或零件异常，避免误加工及数控设备的损坏。综上所述，本专利技术刀具检测方法通过测刀块10及其精铣后所形成的基准面11完成各待检测刀具的检测，减小加工误差，有效提高数控设备的加工精度，满足高精度零件的加工需求，操作方便，利于业内推广与普及。除此，本专利技术刀具检测方法亦能用于带刀库加工的EDM（电火花加工）放电加工时的电极高度校正，同样地能够提升相应的加工精度。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本专利技术的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本专利技术的保护范围，凡未脱离本专利技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数控设备的刀具检测方法，所述数控设备包括对待检测的刀具进行初步检测的刀具测量仪，特征在于，所述刀具检测方法包括：将若干待检测的刀具固定安装至数控设备，并通过所述刀具测量仪对待检测刀具进行初步检测；提供一可固定至所述数控设备的测刀块；将测刀块固定至数控设备的工作台上，并对测刀块表面进行精铣，将精铣后的测刀块表面设为基准面；依次将待检测的刀具在测刀块表面铣削一预设深度值；对每一待检测刀具在测刀块表面铣削的实际深度值进行检测；获取各待检测刀具的铣削深度偏差，并于后续加工过程中对每一待检测刀具的偏差值进行补偿。

【技术特征摘要】
1.一种数控设备的刀具检测方法，所述数控设备包括对待检测的刀具进行初步检测的刀具测量仪，特征在于，所述刀具检测方法包括：将若干待检测的刀具固定安装至数控设备，并通过所述刀具测量仪对待检测刀具进行初步检测；提供一可固定至所述数控设备的测刀块；将测刀块固定至数控设备的工作台上，并对测刀块表面进行精铣，将精铣后的测刀块表面设为基准面；依次将待检测的刀具在测刀块表面铣削一预设深度值；对每一待检测刀具在测刀块表面铣削的实际深度值进行检测；获取各待检测刀具的铣削深度偏差，并于后续加工过程中对每一待检测刀具的偏差值进行补偿。2.根据权利要求1所述的刀具检测方法，其特征在于：所述刀具检测方法还包括判断待检测刀具中是否具有平底刀；若是，采用所述平底刀对测刀块表面进行精铣；若否，提示增设一平底刀以对测刀块表面进行精铣。3.根据权利要求2所述的刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶茂，李锡良，
申请(专利权)人：苏州星诺奇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32