用于保持基板的具有锁定机构的载体制造技术

本发明专利技术的一个实施例是一种用于加工微电子器件基板的载体装置，和组装载体装置的方法。该载体装置可以包括用于加工微电子器件基板的第一载体板，其包括形成在其中的多个悬臂。所述多个悬臂中的每一个悬臂都可以具有连接至第一载体板的第一端部，和可以在第一构造与第二构造之间移动的第二端部，在第一构造中，第二端部处于第一载体板的平面内，而在第二构造中，第二端部处于第一载体板的平面之外。该装置还可以包括用于加工微电子器件基板的第二载体板，第二载体板包括形成在其中的多个容纳槽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一实施例致力于用于加工基板的基板载体，更具体地说，通过锁定机构保持在一起的两件式基板载体。还描述并要求保护其它实施例。
技术介绍
摄像机模块通过首先加工在该模块内使用的微电子器件基板来组装。加工载体是被用于在各种加工步骤期间(在某些情况下，从制造线开始直至完成的摄像机模块)保持基板的主要工具加工组件。然而，由于基板的几乎无重量特性和小尺寸，许多加工步骤，例如，表面安装技术(SMT)、冲洗和清洁、芯片倒装、底部填胶以及玻璃附加已经变得具有挑战性了。代表性地，SMT和玻璃附加工序在基板的一侧进行，而芯片倒装和底部填胶在另一侧进行，由此，需要倒转。然而，因基板的非常小的重量和尺寸，困难的是将基板固定至允许这种工序的载体。常规系统例如已经尝试使用诸如双面粘带的粘合剂将基板粘附至载体。然而，粘合剂可能损耗并因此不可靠。另外，该粘合剂可能覆盖基板的一侧，并因此在基板处于载体内时不允许加工该基板的两侧。在这种情况下，拾取、倒装和放置或者从载体向(在某些情况下)另一载体传递基板必须在每一个加工步骤之后发生，以使加工可以在基板的两侧上发生。其它类型的固定件也被用于将基板保持在载体的两个板之间。然而，这种固定件可以从这些板中的一个或多个的表面突出，从而在这些板之间造成可能允许基板的移位和/或移动的间隙。
技术实现思路
本专利技术的一实施例是，一种用于加工微电子器件基板的载体装置。
该载体装置可以包括用于加工微电子器件基板的第一载体板，其包括形成在其中的多个悬臂(或突出部)。每一个悬臂都可以具有连接至第一载体板的第一端部和可以在第一构造与第二构造之间移动的第二端部，在第一构造中，第二端部处于第一载体板的平面内，而在第二构造中，第二端部处于第一载体板的平面之外。该装置还可以包括用于加工微电子器件基板的第二载体板，其包括形成在其中的多个容纳槽。每一个容纳槽可以被形成所需尺寸以在第二构造中容纳所述多个悬臂中的一个悬臂的第二端部，使得第一载体板变得夹持至第二载体板。在一个实施例中，至少一个悬臂的第二端部和另一悬臂的第二端部可以面对相反方向。换句话说，悬臂“指向”相反方向。另外，至少一个悬臂可以被偏置以朝着第一载体板的平面移动。在另一些实施例中，至少一个悬臂由第一载体板的材料一体形成。所述多个容纳槽中的至少一个容纳槽可以包括位于其中的锁键，该锁键被形成所需尺寸以将悬臂的第二端部保持在容纳槽内。在另一些实施例中，第一载体板和第二载体板的界面连接侧在将第一载体板夹持至第二载体板时彼此接触。第一载体板还可以包括窗口，通过该窗口暴露微电子器件基板以供加工，该微电子器件基板定位在第一载体板与第二载体板之间并且位于形成在第二载体板中的空腔内。本专利技术另一实施例是，提供一种载体装置，该载体装置包括第一载体板，该第一载体板具有许多梁和形成在第一载体板内的多个窗口。在一个方面，每一个梁可以具有连接至第一载体板的第一端部和悬挂在第一载体板的平面内的第二端部，并且每一个梁都可以操作以移动(例如，被弯曲)，以使在第一构造下，第二端部处于第一载体板的平面内，而在第二构造下，第二端部处于第一载体板的平面之外。该载体装置还可以包括第二载体板，该第二载体板具有形成在其中的多个容纳槽和多个空腔。所述多个容纳槽中的每一个容纳槽能够操作，以在第二构造中容纳所述多个梁中的一个梁的第二端部，并且所述多个空腔中的每一个空腔在第二载体板沿第一载体板定位时(例如，在对着放平的同时邻接)对准所述多个窗口中的一个窗口。在一个实施例中，对准所述多个窗口中的一个窗口的所述多个空腔中的每一个空腔都被形成所需尺寸以容纳微
电子器件基板，使得该微电子器件基板的至少两个相对侧暴露以供加工。该载体装置还可以包括支承部件，该支承部件可以接合至第一载体板，其具有能够操作以在第一构造与第二构造之间移动梁的多个针。支承部件可以包括锁定销，以将支承部件锁定或以其它方式接合至第一载体板，并且第一载体板可以包括开孔，该开孔被形成所需尺寸以容纳锁定销。锁定销可以操作，以在第一位置与第二位置之间在开孔内滑动，在该第一位置，支承部件被锁定至第一载体板，而在该第二位置，支承部件可从第一载体板释放。该装置还可以包括基座部件，该基座部件能够操作以沿第二载体板的相对邻接第一载体板的一侧定位。基座部件可以具有多个通道，并且所述多个通道中的每一个通道可以在基座部件沿第二载体板的所述一侧定位时对准所述多个容纳槽中的一个容纳槽。本专利技术另一实施例是一种组装用于加工微电子器件基板的载体的方法。该方法可以包括：提供第一载体板和第二载体板。第一载体板可以具有悬臂和窗口，该悬臂按朝着第一载体板的平面的方向偏置，而该窗口被形成所需尺寸以暴露沿第一载体板定位的微电子器件基板的第一侧。第二载体板可以具有悬臂容纳部件和空腔，该空腔被形成所需尺寸以容纳微电子器件基板的第二侧。第一载体板可以通过将悬臂的一端部定位在第一载体板的平面之外和悬臂容纳部件之内，以使悬臂的所述端部啮合悬臂容纳部件并且相对第一载体板保持第二载体板，而接合至第二载体板。悬臂容纳部件可以包括锁键，该锁键被形成所需尺寸以在第二载体板的平面内啮合悬臂的所述端部。在一个实施例中，将悬臂的一端部定位在第一载体板的平面之外可以通过将具有针的支承部件接合至第一载体板来实现，该针被形成所需尺寸以弯曲悬臂。在一个方面，支承部件可以通过以下步骤接合至第一载体板：将从支承部件延伸的锁定部件对准形成在第一载体板中的锁容纳部件，并且关于第一载体板滑动支承部件，以将锁定部件锁定在锁容纳部件中。在一些实施例中，在将第一载体板接合至第二载体板之前，将第二载体板接合至基座部件，基座部件具有对准悬臂容纳部件的通道。在一些实施例中，所述悬臂是第一悬臂，并且第一载体板包括第二悬臂，并且其中，第一悬臂按第一方
向旋转，以将第一悬臂的所述端部定位在第一载体板的平面之外，而第二悬臂按第二方向旋转，以将第二悬臂的一端部定位在第一载体板的平面之外，其中，第一方向不同于第二方向。上述摘要不包括本专利技术的所有方面的详尽列表。设想的是，本专利技术包括可以根据上面概括的和在下面具体实施方式中公开的以及在随本申请提交的权利要求书中具体指出的各个方面的所有合适组合来具体实践的所有系统和方法。这种组合具有在上述摘要中未具体叙述的特别优点。附图说明所述实施例在附图的图中通过示例而非限制的方式进行了例示，其中，相同标号指示相似部件。应注意到，在本公开中对“一(an)”或“一个(one)”实施例的引用不必是同一实施例，而且他们意指至少一个。图1例示了基板载体的一个实施例的分解立体图。图2A例示了图1的基板载体的悬臂的侧视图。图2B例示了图1的基板载体的悬臂的侧视图。图3A例示了具有采用第一构造的悬臂的基板载体的截面侧视图的一个实施例。图3B例示了具有采用第二构造的悬臂的基板载体的截面侧视图的一个实施例。图3C例示了具有将第一载体板锁定至第二载体板的悬臂的基板载体的截面侧视图的一个实施例。图4例示了根据一个实施例的基板载体和用于组装基板载体的组装工具的分解立体图。图5A例示了图4的支承部件和第一载体板的底侧的分解立体图。图5B例示了锁定至图4的支承部件的第一载体板的立体图。图6A例示了图4的基座部件和第二载体板的立体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于加工微电子器件基板的载体装置，所述装置包括：第一载体板，所述第一载体板用于加工微电子器件基板，所述第一载体板具有形成在其中的多个悬臂，所述多个悬臂中的每一个悬臂具有连接至所述第一载体板的第一端部和能够在第一构造与第二构造之间移动的第二端部，在所述第一构造中，所述第二端部处于所述第一载体板的平面内，而在所述第二构造中，所述第二端部处于所述第一载体板的平面之外；和第二载体板，所述第二载体板用于加工微电子器件基板，所述第二载体板具有形成在其中的多个容纳槽，所述多个容纳槽中的每一个容纳槽的尺寸适于在所述第二构造中容纳所述多个悬臂中的一个悬臂的所述第二端部，以使得所述第一载体板被夹持至所述第二载体板。

【技术特征摘要】
2015.06.10 SG 10201504586W1.一种用于加工微电子器件基板的载体装置，所述装置包括：第一载体板，所述第一载体板用于加工微电子器件基板，所述第一载体板具有形成在其中的多个悬臂，所述多个悬臂中的每一个悬臂具有连接至所述第一载体板的第一端部和能够在第一构造与第二构造之间移动的第二端部，在所述第一构造中，所述第二端部处于所述第一载体板的平面内，而在所述第二构造中，所述第二端部处于所述第一载体板的平面之外；和第二载体板，所述第二载体板用于加工微电子器件基板，所述第二载体板具有形成在其中的多个容纳槽，所述多个容纳槽中的每一个容纳槽的尺寸适于在所述第二构造中容纳所述多个悬臂中的一个悬臂的所述第二端部，以使得所述第一载体板被夹持至所述第二载体板。2.根据权利要求1所述的载体装置，其中，所述多个悬臂中的至少一个悬臂的所述第二端部和所述多个悬臂中的另一悬臂的所述第二端部面对相反方向。3.根据权利要求1所述的载体装置，其中，所述多个悬臂中的至少一个悬臂被偏置，以在所述至少一个悬臂处于所述第二构造中时朝着所述第一载体板的平面移动。4.根据权利要求1所述的载体装置，其中，所述多个悬臂中的至少一个悬臂由所述第一载体板的材料一体形成。5.根据权利要求1所述的载体装置，其中，所述多个容纳槽中的至少一个容纳槽包括锁键，锁键的尺寸适于将所述多个悬臂中的所述一个悬臂的所述第二端部保持在所述多个容纳槽中的所述至少一个容纳槽中。6.根据权利要求1所述的载体装置，其中，在将所述第一载体板夹持至所述第二载体板时，所述第一载体板和所述第二载体板的界面连接侧彼此接触。7.根据权利要求1所述的载体装置，其中，所述第一载体板还包括：窗口，通过所述窗口暴露位于所述第一载体板与所述第二载体板之间的微电子器件基板以供加工。8.根据权利要求1所述的载体装置，其中，所述第二载体板还包括：空腔，所述空腔的尺寸适于容纳微电子器件基板。9.一种用于加工微电子器件基板的载体装置，所述装置包括：第一载体板，所述第一载体板具有多个梁和形成在所述第一载体板内的多个窗口，所述多个梁中的每一个梁具有连接至所述第一载体板的第一端部和悬挂在所述第一载体板的平面内的第二端部，并且其中，所述多个梁中的每一个梁能够操作以移动，以使所述第二端部在第一构造中处于所述第一载体板的平面内而在第二构造中处于所述第一载体板的平面之外；第二载体板，所述第二载体板具有形成在其中的多个容纳槽和多个空腔，其中，所述多个容纳槽中的每一个容纳槽能够操作以在所述第二载体板沿所述第一载体板定位时，在所述第二构造中容纳所述多个梁中的一个梁的所述第二端部，并且所述多个空腔中的每一个空腔对准所述多个窗口中的一个窗口。10.根据权利要求9所述的载体装置，其中，对准所述多个窗口中的一个窗口的所述多个空腔中的每一个空腔的尺寸适于容纳微电子器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·万卡泰萨帕，郑孝龙，杨骏韬，A·洪提维罗斯，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US