制作灯串的基板生产方法及制作灯串的基板技术

一种制作灯串的基板生产方法，制作灯串的基板生产方法包括提供基板，基板包括裁切区和安装区，在基板的安装区设置线路；提供多个LED芯片，利用胶体将LED芯片固定在基板的安装区，并使LED芯片与基板上的线路电性连接；裁切去除基板的裁切区，使基板剩余的安装区形成长条形的灯串。本发明专利技术的制作灯串的基板生产方法能省去制作灯珠的步骤，并能批量生产灯串，提高了灯串的生产效率，同时降低了生产成本。本发明专利技术还涉及一种制作灯串的基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管
，特别涉及一种制作灯串的基板生产方法及制作灯串的基板。
技术介绍
LED灯串主要用作装饰。LED灯串主要包括电源驱动模块、柔性电路板和灯珠，其中灯珠为LED灯串的发光元件。灯珠的制作步骤主要包括：首先，准备金属支架和LED芯片，将除湿的支架和扩好晶的LED芯片放在固晶机台上，按照设定的程序完成固晶，使LED芯片连接在该金属支架上，之后将固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；然后，将连接有LED芯片的金属支架放在焊线机上，按照设定好的程序完成焊线动作，使LED芯片与金属支架电线连接；接着，准备胶水，将胶水覆盖在LED芯片上，从而形成灯珠。组装LED灯串时，需要将灯珠通过锡焊连接在柔性电路板上；然后利用电线连接驱动电源模块，从而形成LED灯串。但是，制作灯珠的过程需要投入较多的成本，而且灯珠是通过锡焊连接在柔性电路板上，金属锡的熔点低，将LED芯片锡焊在柔性电路板后易受外界环境影响，引起LED芯片与柔性电路板电性连接出现异常，造成LED芯片与柔性电路板电性连接的稳定性差。而且，在生产LED灯串的过程中，需要将制作好的灯珠固定在柔性电路板上，也就是说，在生产制造LED灯串的过程至少包括单独制作灯珠和将制成的灯珠固定在电路板上，之后连接电源驱动模块等步骤，从而形成LED灯串。因此，现有制作LED灯串的方法不仅耗时较长，生产效率低，并且成本较高。此外，制成的LED灯串前，需要利用电线外接电源驱动模块，电源驱动模块包括电路板和电源驱动零件(电源驱动零件包括电容、电感、电阻、电源管理IC等)，电源驱动零件连接在电路板上，电源驱动零件用于将外接的高压电源转换为灯珠发光时的驱动电源。由于工艺的限制，电源驱动模块不能直接连接在灯串的电路板上，需要单独制作电源驱动模块，造成生产成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供了一种制作灯串的基板生产方法，能省去制作灯珠的步骤，并能批量生产灯串，提高了灯串的生产效率，同时降低了生产成本。本专利技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。一种制作灯串的基板生产方法，制作灯串的基板生产方法包括提供基板，基板包括裁切区和安装区，在基板的安装区设置线路；提供多个LED芯片，利用胶体将LED芯片固定在基板的的安装区，并使LED芯片与基板上的线路电性连接；裁切去除基板的裁切区，使基板剩余的安装区形成长条形的灯串。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板包括多层金属板，将各金属板相互间隔设置，并利用绝缘胶连接各金属板。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板的安装区内具有多个贯穿各金属板的填充区，提供软胶，将软胶设置在填充区内，利用软胶在基板上制作灯杯，并使LED芯片处于灯杯的杯腔内，提供LED封装胶，将LED封装胶设置在灯杯的杯腔内，并覆盖LED芯片。在本专利技术的较佳实施例中，提供电源驱动零件，将电源驱动零件连接在基板上，并使电源驱动零件与基板的线路电性连接。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板包括相对设置的第一侧边和第二侧边，裁切区包括多个第一子裁切区和多个第二子裁切区，各第一子裁切区与各第二子裁切区交错设置，且各第一子裁切区的一端与第一侧边连接，各第一子裁切区的另一端向着靠近第二侧边的方向延伸，各第二子裁切区的一端与第二侧边连接，各第二子裁切区的另一端向着靠近第一侧边的方向延伸，裁切去除基板的第一子裁切区和第二子裁切区，使基板剩余的安装区形成弯曲形的灯串。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板的安装区包括多个安装部、第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，各安装部用于连接LED芯片，第一折弯部和第二折弯部分别连接于安装部的两端，第三折弯部连接于相邻两安装部端部的第一折弯部与第二折弯部之间，将安装部两端的第一折弯部和第二折弯部弯折成垂直于安装部，同时将第三折弯部两侧的第一折弯部和第二折弯部弯折成垂直于第三折弯部，使各安装部相互平行，形成直线形的灯串。本专利技术的目的在于，提供了一种制作灯串的基板，能省去制作灯珠的步骤，并能批量生产灯串，提高了灯串的生产效率，同时降低了生产成本。一种制作灯串的基板，包括基板和多个LED芯片，基板包括裁切区和安装区，基板的安装区内设置有线路，LED芯片通过胶体固定在基板的安装区内，且LED芯片与基板上的线路电性连接，裁切去除基板的裁切区后可形成长条形的灯串。在本专利技术的较佳实施例中，上述制作灯串的基板还包括电源驱动零件，电源驱动零件连接在基板上，且电源驱动零件与基板的线路电性连接。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板包括相对设置的第一侧边和第二侧边，裁切区包括多个第一子裁切区和多个第二子裁切区，各第一子裁切区与各第二子裁切区交错设置，且各第一子裁切区的一端与第一侧边连接，各第一子裁切区的另一端向着靠近第二侧边的方向延伸，各第二子裁切区的一端与第二侧边连接，各第二子裁切区的另一端向着靠近第一侧边的方向延伸，基板的第一子裁切区和第二子裁切区被裁切去除后，基板剩余的安装区形成弯曲形的灯串。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板的安装区包括多个安装部、第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，各安装部用于连接LED芯片，第一折弯部和第二折弯部分别连接于安装部的两端，第三折弯部连接于相邻两安装部端部的第一折弯部与第二折弯部之间，且安装部两端的第一折弯部和第二折弯部垂直于安装部，第三折弯部两侧的第一折弯部和第二折弯部垂直于第三折弯部，各安装部相互平行，基板剩余的安装区形成直线形的灯串。本专利技术的制作灯串的基板生产方法，将LED芯片直接连接在基板上，省去了制作灯珠的步骤，同时省去了制作灯珠时用于承载LED芯片的支架，极大的降低了生产成本。而且，可根据需要制作的灯串形状，对基板进行裁切，直接裁切出长条形的灯串；或者对裁切出的灯串进行弯折形成直线形的灯串；因此，在制作灯串的过程中省去了将灯珠锡焊在电路板上的步骤，可直接通过裁切或弯折基板形成需要的灯串，可实现批量生产灯串，提高了灯串的生产效率，同时降低了生产成本。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。附图说明图1a是本专利技术第一实施例的制作灯串的基板的结构示意图。图1b是图1a的制作灯串的基板裁切后的结构示意图。图2a是本专利技术的制作灯串的基板的局部剖视结构示意图。图2b是本专利技术的制作灯串的基板在基板上设置填充区的局部剖视结构示意图。图3a是本专利技术第二实施例的制作灯串的基板裁切后的结构示意图。图3b是图3a的制作灯串的基板弯折后的结构示意图。图4是本专利技术的制作灯串的基板生产方法的流程示意图。图5a至图5e是本专利技术的制作灯串的基板生产方法的流程局部剖视示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的制作灯串的基板生产方法及制作灯串的基板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下:有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作灯串的基板生产方法，其特征在于，该方法包括：提供基板，该基板包括裁切区和安装区，在该基板的安装区内设置线路；提供多个LED芯片，利用胶体将该LED芯片固定在该基板的安装区内，并使该LED芯片与该基板上的线路电性连接；以及裁切去除该基板的裁切区，使该基板剩余的安装区形成长条形的灯串。

【技术特征摘要】
1.一种制作灯串的基板生产方法，其特征在于，该方法包括：提供基板，该基板包括裁切区和安装区，在该基板的安装区内设置线路；提供多个LED芯片，利用胶体将该LED芯片固定在该基板的安装区内，并使该LED芯片与该基板上的线路电性连接；以及裁切去除该基板的裁切区，使该基板剩余的安装区形成长条形的灯串。2.如权利要求1所述的制作灯串的基板生产方法，其特征在于，该基板包括多层金属板，将各该金属板相互间隔设置，并利用绝缘胶连接各该金属板。3.如权利要求2所述的制作灯串的基板生产方法，其特征在于，该基板的安装区内具有多个贯穿各该金属板的填充区，提供软胶，将该软胶设置在该填充区内，利用该软胶在该基板上制作灯杯，并使该LED芯片处于该灯杯的杯腔内，提供LED封装胶，将该LED封装胶设置在该灯杯的杯腔内，并覆盖该LED芯片。4.如权利要求1所述的制作灯串的基板生产方法，其特征在于，该提供电源驱动零件，将该电源驱动零件连接在该基板上，并使该电源驱动零件与该基板的线路电性连接。5.如权利要求1所述的制作灯串的基板生产方法，其特征在于，该基板包括相对设置的第一侧边和第二侧边，该裁切区包括多个第一子裁切区和多个第二子裁切区，各该第一子裁切区与各该第二子裁切区交错设置，且各该第一子裁切区的一端与该第一侧边连接，各该第一子裁切区的另一端向着靠近该第二侧边的方向延伸，各该第二子裁切区的一端与该第二侧边连接，各该第二子裁切区的另一端向着靠近该第一侧边的方向延伸，裁切去除该基板的第一子裁切区和第二子裁切区，使该基板剩余的安装区形成弯曲形的灯串。6.如权利要求5所述的制作灯串的基板生产方法，其特征在于，该基板的安装区包括多个安装部、第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，各该安装部用于连接LED芯片，该第一折弯部和该第二折弯部分别连接于该安装部的两端，该第三折弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44