指纹辨识模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹辨识模块，包含基板、指纹辨识芯片、绝缘层、电镀导线以及面板，基板布设有线路图案及导电连接部，指纹辨识芯片具有辨识部以及电接点部，绝缘层以预定的薄层高度而披覆于指纹辨识芯片的上表面及基板，绝缘层形成连接通路，一端对应连通至电接点部，另一端对应连通至线路图案，电镀导线以化学制程方法形成于连接通路中而沿连接通路延伸以电性连接电接点部及线路图案，本实用新型专利技术的指纹辨识模块具有较薄的绝缘层而使得指纹辨识芯片至手指指纹的距离控制在有效辨识距离内，因而确保指纹辨识的准确度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种指纹辨识模块，特别涉及一种可确保准确度并可控制组装精密度的指纹辨识模块。
技术介绍
传统的指纹辨识模块的指纹辨识芯片通过打线接合的方式，将一金属线材的两端分别焊于电路板和指纹辨识芯片的电接点部，使指纹辨识芯片电性连接于电路板。接着，在指纹辨识芯片的外侧布上保护层予以封装固定于电路板，然后才布上绝缘层并在绝缘层上方通过一黏合胶黏合一面板，使指纹辨识芯片可隔着面板辨识另一侧的手指指纹。上述的多层结构使指纹辨识模块的厚度无法降低，而指纹辨识芯片又有总高规格限制(150微米)，若超过此总高规格，指纹辨识芯片的辨识就容易不准确或难以辨识(辨识失败)，从而导致黏合胶与面板制程相对因不得超过总高规格而变得困难且不易控制。除此之外，指纹辨识芯片的多层结构也使得制程的复杂度提高、导致生产成本上升。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本技术的目的即在提供一种可确保准确度并可控制组装精密度的指纹辨识模块。本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种指纹辨识模块，包含：一基板，布设有一线路图案，以及在该基板的下表面具有电性连接于该线路图案的一导电连接部；一指纹辨识芯片，黏合设置于该基板之上，该指纹辨识芯片在上表面具有一辨识部以及一电接点部；一绝缘层，以相对于该辨识部的一预定的薄层高度而披覆于该指纹辨识芯片的上表面及该基板之上，在该绝缘层形成一连接通路，该连接通路的一端对应连通至该指纹辨识芯片的电接点部，该连接通路的另一端对应连通至该基板的线路图案；一电镀导线，以化学制程方法形成在该连接通路中而沿该连接通路延伸以电性连接该电接点部及该线路图案，使该指纹辨识芯片电性连接在该导电连接部；以及一面板，通过一黏合胶黏着于该绝缘层的上表面，以使该指纹辨识芯片的辨识部通过该面板与该黏合胶进行一指纹辨识的侦测。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该绝缘层的高度小于30微米。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该连接通路包括一盲孔区段，自该绝缘层的上表面延伸至该电接点部。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该连接通路包括一通孔区段，自该绝缘层的上表面向下延伸贯穿至该基板的下表面，该电镀导线沿该连接通路延伸而电性连接于位于该基板下表面的该线路图案。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该连接通路包括一盲孔区段、一通孔区段及一表面延伸区段，该盲孔区段自该绝缘层的上表面延伸至该电接点部，该通孔区段自该绝缘层的上表面向下延伸贯穿至该基板的下表面，该表面延伸区段于该绝缘层的上表面延伸而连接在该盲孔区段与该通孔区段之间。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该导电连接部为焊球或电镀层。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，为经镭射切割成形而具有平滑曲线的轮廓。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该绝缘层为绝缘胶层。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该基板为印刷电路板。在本技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，还包括一金属环，经设置而围绕该基板。经由本技术所采用的技术手段，绝缘层以预定薄层高度披覆在指纹辨识芯片的上表面，电镀导线沿绝缘层表面沿伸而连接指纹辨识芯片及导电连接部，从而缩短指纹辨识芯片的辨识部至面板的上表面的距离，因而确保指纹辨识模块的准确度。除此之外，本技术的指纹辨识模块可在相对少的制程步骤中大量生产制造，提高生产效率并节省成本，确保各个指纹辨识模块的良率。本技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。附图说明图1A及图1B为显示根据本技术一实施例的指纹辨识模块的立体图。图2为显示根据本技术的实施例的指纹辨识模块的剖面图。图3A至图3G为显示根据本技术的实施例的指纹辨识模块的制作步骤示意图。附图标记：100 指纹辨识模块1 基板11 线路图案12 导电连接部2 指纹辨识芯片21 辨识部22 电接点部23 黏合胶3 绝缘层4 电镀导线5 面板51 黏合胶6 金属环P1 盲孔区段P2 表面延伸区段P3 通孔区段具体实施方式为了能够更清楚地描述本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。以下根据图1至图3G，而说明本技术的实施方式。该说明并非为限制本技术的实施方式，而为本技术的实施例的一种。图1A及图1B分别显示本技术一实施例的一指纹辨识模块100的不同角度的外观。如图2所示，指纹辨识模块100包含一基板1、一指纹辨识芯片2、一绝缘层3、一电镀导线4、以及一面板5。基板1布设有一线路图案11，以及于基板1的下表面具有电性连接于线路图案11的一导电连接部12。在本实施例中，基板1为印刷电路板，但本技术不限于此，基板1亦可为硅晶圆或其他半导体基底。在本实施例中，导电连接部12为焊球或电镀层。指纹辨识芯片2通过一黏合胶23而黏合设置于基板1之上，指纹辨识芯片2在上表面具有一辨识部21以及一电接点部22。辨识部21为辨识面板5的上方的手指指纹的组件，电接点部22用以供指纹辨识芯片2与基板1的线路图案11电性连接。绝缘层3以相对于辨识部21之一预定的薄层高度而披覆于指纹辨识芯片2的上表面及基板1之上。在绝缘层3形成一连接通路，连接通路的一端对应连通至指纹辨识芯片2之电接点部22，连接通路的另一端对应连通至基板1的线路图案11。详细来说，连接通路包括一盲孔区段P1、一表面延伸区段P2及一通孔区段P3(绘示于图3B及图3D)。盲孔区段P1自绝缘层3的上表面延伸至电接点部22，通孔区段P3自绝缘层3的上表面向下延伸贯穿至基板1的下表面，表面延伸区段P2于绝缘层3的上表面延伸而连接在盲孔区段P1与通孔区段P3之间。在本实施例中，绝缘层3的高度小于30微米，绝缘层3为例如是树脂、高分子材料的绝缘胶层，但本技术不限于此，绝缘层3亦可为无机材料或其他适合的绝缘材料。电镀导线4以化学制程方法(例如蚀刻、气相沉积)形成于盲孔区段P1、表面延伸区段P2及通孔区段P3中，而沿盲孔区段P1、表面延伸区段P2及通孔区段P3延伸以电性连接电接点部22及线路图案11，使指纹辨识芯片2电性连接于导电连接部12。绝缘层3及电镀导线4的相关制作步骤将在后面描述。面板5通过一黏合胶51而黏着于绝缘层3的上表面，以使指纹辨识芯片2的辨识部21通过面板5与黏合胶51进行一指纹辨识的侦测。在本实施例中，辨识部21以电容感应原理进行指纹辨识侦测，故面板5为特殊导电系数的材质，例如玻璃、石英、蓝宝石或氮化铝。进一步地，指纹辨识模块100还包括一金属环6，经设置而围绕基板1、绝缘层3及面板5，用以固定基板1、绝缘层3及面板5等组件之间的相对位置。接下来将说明指纹辨识模块100的制作步骤。如图3A所示，先将数个指纹辨识芯片2通过黏合胶23黏合于基板1的数个对应的预定位置之上。此步骤省略了先前技术中的保护层，不仅可有效缩减组装后的指纹辨识模块100厚度，也能降低生产成本和制程成本。如图3B至图3D所示，将绝缘层3以预定的该薄层高度(小于80微米)而披覆于指纹辨识芯片2的上表面及基板1之上(即封胶制程)。通过适当的设计，例如光刻的方式，于绝缘层3形成包括盲孔区段本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹辨识模块，其特征在于，包含：一基板，布设有一线路图案，以及在所述基板的下表面具有电性连接于所述线路图案的一导电连接部；一指纹辨识芯片，黏合设置在所述基板之上，所述指纹辨识芯片在上表面具有一辨识部以及一电接点部；一绝缘层，以相对于所述辨识部的一预定的薄层高度而披覆在所述指纹辨识芯片的上表面及所述基板之上，在所述绝缘层形成一连接通路，所述连接通路的一端对应连通至所述指纹辨识芯片的电接点部，所述连接通路的另一端对应连通至所基板的线路图案；一电镀导线，以化学制程方法形成在所述连接通路中而沿所述连接通路延伸以电性连接所述电接点部及所述线路图案，使所述指纹辨识芯片电性连接在所述导电连接部；以及一面板，通过一黏合胶黏着在所述绝缘层的上表面，以使所述指纹辨识芯片的辨识部通过所述面板与所述黏合胶进行一指纹辨识的侦测。

【技术特征摘要】
2016.04.22 TW 1052057561.一种指纹辨识模块，其特征在于，包含：一基板，布设有一线路图案，以及在所述基板的下表面具有电性连接于所述线路图案的一导电连接部；一指纹辨识芯片，黏合设置在所述基板之上，所述指纹辨识芯片在上表面具有一辨识部以及一电接点部；一绝缘层，以相对于所述辨识部的一预定的薄层高度而披覆在所述指纹辨识芯片的上表面及所述基板之上，在所述绝缘层形成一连接通路，所述连接通路的一端对应连通至所述指纹辨识芯片的电接点部，所述连接通路的另一端对应连通至所基板的线路图案；一电镀导线，以化学制程方法形成在所述连接通路中而沿所述连接通路延伸以电性连接所述电接点部及所述线路图案，使所述指纹辨识芯片电性连接在所述导电连接部；以及一面板，通过一黏合胶黏着在所述绝缘层的上表面，以使所述指纹辨识芯片的辨识部通过所述面板与所述黏合胶进行一指纹辨识的侦测。2.如权利要求1所述的指纹辨识模块，其特征在于，其中该绝缘层的高度小于30微米。3.如权利要求1所述的指纹辨识模块，其特征在于，所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张皓斌，
申请(专利权)人：技鼎股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71