本实用新型专利技术提供了一种谐振柱压铆装置,适用于天线技术领域,包括安装板和腔体安装台,所述安装板设置有至少一个定位装置,所述定位装置固定有支柱,所述腔体安装台设置有腔体,所述腔体设置有至少一个安装孔;所述谐振柱压铆装置通过所述支柱套设谐振柱,再将所述谐振柱压铆于所述腔体的底面上的所述安装孔中,通过下压所述安装板调整所述谐振柱在所述安装孔中的深度。借此,本实用新型专利技术通过改进的谐振柱压铆装置消除腔体安装台一致性对谐振柱电性能的影响。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及天线
,尤其涉及一种谐振柱压铆装置。
技术介绍
在过去的几十年里,无线移动通信技术飞速发展,其中射频模块已经得到了广泛的应用,尤其是滤波器发挥着越来越重要的作用。然而市场竞争异常激烈,物料成本已无竞争优势;所以改进工艺方法,提高生产效率,降低制造成本成为降成本的另一途径。综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷,本技术的目的在于提供一种谐振柱压铆装置,其目的在于,消除腔体安装台一致性对谐振柱电性能的影响,采用压铆的形式,由工装控制深度,摆脱加工误差对一致性的影响。为了实现上述目的,本技术提供一种谐振柱压铆装置,包括安装板和腔体安装台,所述安装板设置有至少一个定位装置,所述定位装置固定有支柱,所述腔体安装台设置有腔体,所述腔体设置有至少一个安装孔;所述谐振柱压铆装置通过所述支柱套设谐振柱,再将所述谐振柱压铆于所述腔体的底面上的所述安装孔中,通过下压所述安装板调整所述谐振柱在所述安装孔中的深度。根据本技术所述谐振柱压铆装置,还包括:所述谐振柱设置有上下贯穿的内孔,所述支柱进入所述谐振柱的所述内孔中实现组合,所述支柱固定于所述安装板上,所述支柱的底部设置于所述谐振柱的内孔中的承压面上;所述安装板上设置有压盘,所述压盘连接动力装置;当所述谐振柱的底部与所述腔体的底部为不完全贴合状态,所述谐振柱压铆装置通过所述安装板下压以调整所述谐振柱压入所述安装孔的深度,当安装板压到与盖板面贴合时为压铆完成状态,所述谐振柱的上表面到所述盖板面的间隙宽度等于所述支柱长度与所述谐振柱的内孔深度之差。根据本技术所述谐振柱压铆装置,所述谐振柱套于所述支柱上,所述安装板、所述支柱、所述谐振柱对准所述定位装置安装组成工装,所述工装盖于所述腔体上,所述谐振柱与所述安装孔一一对准,压铆至所述安装板与所述盖板面贴合。根据本技术所述谐振柱压铆装置,所述安装板上设置的所述定位装置包括定位孔、定位销。根据本技术所述谐振柱压铆装置,所述支柱通过螺纹连接所述定位装置以固定于所述安装板。根据本技术所述谐振柱压铆装置,所述腔体设置有定位销插孔。根据本技术所述谐振柱压铆装置,所述腔体加工的安装孔为盲孔,用于所述谐振柱的压铆和调谐。根据本技术所述谐振柱压铆装置,所述谐振柱与所述腔体的所述安装孔过盈配合。根据本技术所述谐振柱压铆装置,所述安装孔与所述谐振柱的侧面的滚花连接。根据本技术所述谐振柱压铆装置,当所述安装孔为空心柱,所述安装孔的底部与所述腔体的底部同等高度。本技术通过采用压铆的形式,由工装控制深度,摆脱加工误差对一致性的影响。同时可通过调整工装快捷的实现谐振盘与盖板间隙的优化,可有效改善假杆和短路的情况;谐振柱和腔体安装台中空,谐振螺杆调谐范围可增加。附图说明图1是本技术谐振柱压铆装置的第一实施例示意图;图2是本技术谐振柱压铆装置的第二实施例示意图;图3是本技术谐振柱压铆装置的安装板立体示意图之一;图4是本技术谐振柱压铆装置的安装板立体示意图之二;图5是本技术谐振柱压铆装置的剖面示意图;图6是本技术谐振柱压铆装置整体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。为了解决上述问题,结合图示说明,如图1~图6所示,本技术提供的一种谐振柱压铆装置100,包括安装板10和腔体安装台30,安装板10设置有至少一个定位装置,所述定位装置固定有支柱11,腔体安装台30设置有腔体33,所述腔体33设置有至少一个安装孔31;为了更好地说明谐振柱压铆装置100的结构,谐振柱压铆装置100通过所述支柱11套设谐振柱20,再将谐振柱20压铆于所述腔体33的底面上的安装孔31中,通过下压所述安装板10调整所述谐振柱在安装孔31中的深度。通过本技术的谐振柱的压铆装置100,其加工的可以是包括谐振柱20及谐振台的结构形式,如图5和图6所示的整个压铆所采用的工装的构成。具体地,所述安装板10上设置的所述定位装置包括定位孔13、定位销12,如图6所示。进一步地,谐振柱压铆装置100还包括:谐振柱20设置有上下贯穿的内孔,支柱11进入所述谐振柱20的所述内孔中实现组合,支柱11固定于安装板10上,支柱11的底部设置于所述谐振柱20的内孔中的承压面21上;如图3、图4所示,支柱11可以通过加垫片进行临时调整,安装板10应不易变形。安装板10上设置有压盘14,压盘14连接动力装置,通过压盘14向安装板10施压。当谐振柱20的底部与所述腔体33的底部为不完全贴合状态,谐振柱压铆装置100通过所述安装板20下压以调整谐振柱20压入所述安装孔31的深度,当安装板10压到与盖板面21贴合时为压铆完成状态,谐振柱20到盖板面34的间隙宽度等于所述支柱长度与所述谐振柱20的内孔深度之差。如图5所示,压铆使安装板10与盖板面34完全贴合,设定谐振柱20上表面到盖板面21间隙为D,支柱长度为L,谐振柱内孔的深度为H.则有D=L-H.因为L为定值,H精度可控,则D波动很小,一致性提高。更好的是,谐振柱20套于支柱11上,安装板10、支柱11、谐振柱20对准所述定位装置安装组成工装,所述工装盖于所述腔体33上,谐振柱20与所述安装孔一一对准,压铆至所述安装板10与所述盖板面3贴合,如图6所示。优选的是,支柱11通过螺纹连接所述定位装置以固定于所述安装板10,具体地为将支柱11旋入定位孔13。与定位销12对应的是,所述腔体33设置有定位销插孔32,以上通过谐振柱20的加工状态说明本技术的谐振柱压铆装置100的结构关系。更进一步地如图1所示,更优选的是,腔体33加工的安装孔31为盲孔,用于谐振柱20的压铆和调谐。安装孔31的孔壁只比腔体33的底部突起一些。优选的是,谐振柱20与腔体33的安装孔31过盈配合。更好的是,安装孔31与谐振柱20的侧面的滚花23连接,谐振柱20上设置有倒角、滚花23、凹槽22等利于压铆的结构。在谐振柱压铆装置100另外一个实施例中,与前述实施例不同的地方是,如图2所示,当安装孔33为空心柱,安装孔31的底部与腔体33的底部同等高度。但都在安装孔31的孔壁中加工谐振柱20,承压面21到谐振柱20的顶部为内孔深度,谐振柱20通过侧面的滚花与安装孔31连接,实现与腔体30的接触,所述空心柱的上端的形状可以根据实际加工需要设计。本技术的通过将谐振柱20压铆于腔体33上,谐振柱20通过侧面的滚花与腔体33连接,谐振柱20底部与腔体33不完全贴合,以便调整谐振柱20压入深度。支柱11通过螺纹固定于安装板10上,支柱11长度可调。实施时,当安装板10压到与盖板面贴合时表示完成。此时谐振柱20的上表面到盖板面的间隙等于支柱长度与谐振柱内孔深度之差。即当支柱11长度一定时,间隙仅仅取决于谐振柱内孔深度。本专利技术设计可以消除腔体安装台一致性对电性能的影响。综上所述,本技术通过采用压铆的形式,由工装控制深度,摆脱加工误差对一致性的影响;同时可通过调整工装快捷的实现谐振盘与盖本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种谐振柱压铆装置,其特征在于,包括安装板和腔体安装台,所述安装板设置有至少一个定位装置,所述定位装置固定有支柱,所述腔体安装台设置有腔体,所述腔体设置有至少一个安装孔;所述谐振柱压铆装置通过所述支柱套设谐振柱,再将所述谐振柱压铆于所述腔体的底面上的所述安装孔中,通过下压所述安装板调整所述谐振柱在所述安装孔中的深度。
【技术特征摘要】
1.一种谐振柱压铆装置,其特征在于,包括安装板和腔体安装台,所述安装板设置有至少一个定位装置,所述定位装置固定有支柱,所述腔体安装台设置有腔体,所述腔体设置有至少一个安装孔;所述谐振柱压铆装置通过所述支柱套设谐振柱,再将所述谐振柱压铆于所述腔体的底面上的所述安装孔中,通过下压所述安装板调整所述谐振柱在所述安装孔中的深度。2.根据权利要求1所述谐振柱压铆装置,其特征在于,还包括:所述谐振柱设置有上下贯穿的内孔,所述支柱进入所述谐振柱的所述内孔中实现组合,所述支柱固定于所述安装板上,所述支柱的底部设置于所述谐振柱的内孔中的承压面上;所述安装板上设置有压盘,所述压盘连接动力装置;当所述谐振柱的底部与所述腔体的底部为不完全贴合状态,所述谐振柱压铆装置通过所述安装板下压以调整所述谐振柱压入所述安装孔的深度,当安装板压到与盖板面贴合时为压铆完成状态,所述谐振柱的上表面到所述盖板面的间隙宽度等于所述支柱长度与所述谐振柱的内孔深度之差。3.根据权利要求2所述谐振柱压铆装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:屈鑫鑫,
申请(专利权)人:摩比天线技术深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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