一种电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电镀装置，其包括电镀槽和设置于所述电镀槽上方的导电挂架，还包括设置于电镀槽内部的阳极板和阴极板，所述阳极板、阴极板为矩形板，所述阳极板和阴极板的长边挂接于所述导电挂架；所述待电镀板所述电镀槽为顶部敞开的长方体，所述电镀槽的宽度大于其高度。所述电镀槽宽度大于高度，电镀时阳极板与阴极板的长边挂接于导电挂架后阳极板、阴极板浸没于电镀液中，导电挂架与阳极板、阴极板的长边接触，电流可以均匀分布于阴、阳极板，提高了电解效率和电镀均匀性。由于电镀槽深度较小，阴阳极板取放方便，无需利用电动升降装置，设备简单、成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制电路板电镀
，具体地说涉及一种电镀装置。
技术介绍
电镀是印制电路板(PCB)生产过程中的一道重要工序，是通过电解方法在PCB基材表面沉积形成镀层的过程，通常以镀层金属作为阳极，待镀PCB板作为阴极，二者平行放入电镀液中，通以一定电流密度的低压直流电，使金属离子得到电子，不断在阴极板上沉积为金属，最终得到电镀层，确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。现有电镀设备一般采用深缸电镀模式，即电镀槽深度较深，待镀板挂接于导电导轨上且沿长度方向深入电镀槽内，较大的电流从导电导轨上流过，由于待镀板的短边挂接于导电导轨、长边深入电镀槽内部，电流难以传导至整个待镀板而是集中于板顶部，待镀板电流分布不均匀，导致电镀效率低且单位电耗量高。并且由于电镀槽深度大、电路板长度方向深入电镀槽，取放不方便。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题在于现有电镀装置中电镀槽深度大，电流分布不均匀、电流效率低，取放待镀板困难，从而提出一种结构更合理、改善电流分布密度且易于取放板的电镀装置。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：本技术提供一种电镀装置，其包括电镀槽和设置于所述电镀槽上方的导电挂架，还包括设置于电镀槽内部的阳极板和阴极板，所述阳极板、阴极板为矩形板，所述阳极板和阴极板的长边挂接于所述导电挂架；所述电镀槽为顶部敞开的长方体，所述电镀槽的宽度大于其高度。作为优选，所述阳极板和阴极板与电镀槽内的电镀液面垂直设置，且阳极板、阴极板的长度方向沿所述电镀槽的宽度方向设置。作为优选，还包括用于冷却电镀槽内电镀液的冷却装置，所述冷却装置包括设置于所述电镀槽内部的冷却水管和设置于所述电镀槽外部且与所述冷却水管相连的水冷却器。作为优选，还包括鼓风装置，所述鼓风装置通过进风管道与所述电镀槽连接，向电镀槽内鼓风。作为优选，还包括输送电镀药液的循环管路，所述循环管路由进液管和出液管组成，所述进液管一端通入药液，另一端由电镀槽底部输出药液；所述出液管设置于所述电镀槽侧壁，出液端与所述进液管连通，将药液循环回电镀槽。作为优选，所述导电挂架上设置有夹持阳极板和阴极板的夹具。作为优选，所述电镀槽的宽度大于其高度的1.2倍。作为优选，所述阳极板至少为3块，所述阴极板至少为两块，每块所述阴极板设置于两块所述阳极板之间。作为优选，所述阳极板为13块，所述阴极板为12块。作为优选，所述阴极板的长度比所述阳极板长度大至少20cm,所述阴极板宽度大于所述阳极板宽度。本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本技术提供一种电镀装置，其包括电镀槽和设置于所述电镀槽上方的导电挂架，还包括设置于电镀槽内部的阳极板和阴极板，所述阳极板、阴极板为矩形板，所述阳极板和阴极板的长边挂接于所述导电挂架；所述待电镀板所述电镀槽为顶部敞开的长方体，所述电镀槽的宽度大于其高度的1.2倍。所述电镀槽宽度大于高度，且电镀时阳极板与阴极板的长边挂接于导电挂架后阳极板、阴极板浸没于电镀液中，导电挂架与阳极板、阴极板的长边接触，电流可以均匀分布于阴、阳极板，提高了电解效率和电镀均匀性。由于电镀槽深度较小，阴阳极板取放方便，无需利用电动升降装置，设备简单、成本低。同时电镀槽内不设置挡板，充分利用了空间，节约阴极板和阳极板的使用量。(2)本技术所述的电镀装置，还包括用于冷却电镀槽内电镀液的冷却装置，所述冷却装置包括设置于所述电镀槽外壁的冷却水管。有效防止了电镀过程中电镀液发热导致电镀效率降低的问题。(3)本技术所述的电镀装置，还包括鼓风装置，所述鼓风装置与所述电镀槽连接，向电镀槽内鼓风。所述鼓风装置向电镀槽内鼓风后，可有效改变电镀液的流动方向和流动速度，提高电镀液混合均匀性从而进一步提高电镀效率。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1是本技术实施例所述的电镀槽及阴极板、阳极板的结构示意图；图2是本技术实施例所述的电镀槽及管路结构示意图。图中附图标记表示为：1-电镀槽；2-导电挂架；3-阳极板；4-阴极板；5-夹具；6-鼓风装置；7-进风管道；8-进液管；9-出液管；10-冷却水管；11-冷却水进口；12-冷却水出口。具体实施方式实施例本技术提供一种电镀装置，如图1-2所示，其包括电镀槽1和设置于所述电镀槽1上方的导电挂架2，还包括设置于电镀槽1内部的阳极板3和阴极板4，所述阳极板3、阴极板4为矩形板，所述阳极板3和阴极板4的长边挂接于所述导电挂架2，所述导电挂架2上设置有用于夹持所述阳极板3和阴极板4的夹具5，所述阳极板3、阴极板4通过夹具5连接于所述挂架2；所述电镀槽1为顶部敞开的长方体，所述电镀槽1的宽度大于其高度，本实施例中，所述电镀槽1的宽度大于其高度的1.2倍。所述阳极板3和阴极板4与电镀槽1内的电镀液面垂直设置，且阳极板3、阴极板4的长度方向沿所述电镀槽1的宽度方向设置。以使通入阳极板3、阴极板4的电流均匀分布，提高电镀效率和电镀均匀性。更进一步地，本实施例所述的电镀装置还包括用于冷却电镀槽1内电镀液的冷却装置，所述冷却装置包括设置于所述电镀槽1内部的冷却水管10和设置于所述电镀槽1外部且与所述冷却水管10相连的水冷却器，所述冷却水管10通过冷却水进口11与所述水冷却器连接，冷却水由冷却水进口11进入冷却水管10，在电镀槽1内沿冷却水管10流动，对电镀液进行冷却，然后由冷却水出口12流出。采用水冷的方式为电镀槽1内的电镀液降温，有效防止了电镀过程中电镀液发热导致电镀效率降低的问题所述电镀装置还包括鼓风装置6，所述鼓风装置6为常规的鼓风机或高压风机，其通过进风管道7与所述电镀槽1连接，向电镀槽1内鼓风，所述进风管道7通入所述电镀槽1底部，进的风由电镀槽1底部吹出，以调节电镀槽1内电镀液的流动方向和流动速度，以改善药水混合的均匀性，从而提高电解效率。所述电镀装置还包括输送电镀药液的循环管路，所述循环管路由进液管8和出液管9组成，所述进液管8一端通入药液，另一端由电镀槽1底部输出药液；所述出液管9设置于所述电镀槽侧壁，出液端与所述进液管8连通，将药液循环回电镀槽1,。所述阳极板3至少为3块，所述阴极板4至少为两块，每块所述阴极板4设置于两块所述阳极板3之间，本实施例中，电镀槽1中无隔板，可容纳13块阳极板3，12块阴极板4，每块阴极板4置于两块阳极板3之间。且阴极板4比阳极板3尺寸大，具体地，阴极板4的长度比阳极板3的长度大至少20cm，阴极板4的宽度也大于阳极板3的宽度。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀装置，其特征在于，包括电镀槽和设置于所述电镀槽上方的导电挂架，还包括设置于电镀槽内部的阳极板和阴极板，所述阳极板、阴极板为矩形板，所述阳极板和阴极板的长边挂接于所述导电挂架；所述电镀槽为顶部敞开的长方体，所述电镀槽的宽度大于其高度。

【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，包括电镀槽和设置于所述电镀槽上方的导电挂架，还包括设置于电镀槽内部的阳极板和阴极板，所述阳极板、阴极板为矩形板，所述阳极板和阴极板的长边挂接于所述导电挂架；所述电镀槽为顶部敞开的长方体，所述电镀槽的宽度大于其高度。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述阳极板和阴极板与电镀槽内的电镀液面垂直设置，且阳极板、阴极板的长度方向沿所述电镀槽的宽度方向设置。3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，还包括用于冷却电镀槽内电镀液的冷却装置，所述冷却装置包括设置于所述电镀槽内部的冷却水管和设置于所述电镀槽外部且与所述冷却水管相连的水冷却器。4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，还包括鼓风装置，所述鼓风装置通过进风管道与所述电镀槽连接，向电镀槽内鼓风。5.根据权利要求4所述的电镀装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，周京萍，何国雄，
申请(专利权)人：深圳市京中康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44