一种LED灯散热芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯散热芯片，主要包括依次连接的外延发光体层、导热缓冲层、散热板层以及导热基板层；所述散热板层由V型撑板及规则排布于撑板上的若干V型散热结构组成；所述V型散热结构包括两条成“V”型的散热通道以及位于散热通道交汇处上方的填充物容纳腔；所述填充物容纳腔两侧的中下部分别设有出液口，所述出液口分别连接两散热通道。本实用新型专利技术的LED灯散热芯片通过设置V型散热板层大大提高了芯片本身的散热性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能LED灯
，尤其涉及一种LED灯散热芯片。
技术介绍
由于发光二极管具有低耗电量、低发热量、寿命长等优点 ；因此，在电子显示及照 明等领域，发光二极管正在逐渐取代能耗高、寿命短的传统照明灯具。在 LED 芯片的应用中，有数据表明，当 LED 芯片的温度每升高 20℃，发光二极管光源发光效能就要降低 5％。可见，为了提升发光二极管光源发光能效，必须要使 LED 芯片在较低的温度下进行工作。因此，LED芯片的散热是一个十分重要的研究课题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，提供一种散热性能好、发光效率高的LED芯片，本技术提供以下技术方案：一种LED灯散热芯片，包括依次连接的外延发光体层、导热缓冲层、以及导热基板层；还包括设置于导热缓冲层与导热基板层之间的散热板层；所述散热板层由“V”型撑板及规则排布于撑板上的 “V”型散热结构组成；所述“V”型散热结构包括两条成“V”型的散热通道以及位于散热通道交汇处上方的填充物容纳腔；所述填充物容纳腔两侧的中下部分别设有出液口，所述出液口分别连接两散热通道；所述散热通道在出液口以下的部分封闭。填充物在常温下为固态，随着LED灯的工作，热量通过导热缓冲层逐渐传导至填充物容纳腔，当温度达到填充物的某一特定温度时，填充物熔化吸热，带走部分热量；另一方面，填充物熔化后体积变大，液态的填充物则通过散热通道向上方运动、带走热量。进一步的，所述散热板两端与外延发光体层上表面齐平，伸出的散热板能够在外延发光体周围形成一个相对密闭的空间，能够防止外延发光体的热辐射影响其他芯片的正常工作。进一步的，所述散热通道之间的夹角为60-75°，夹角过小会使散热板层高度过高，不利于LED芯片的小型化；夹角过大又会使得散热通道变短。进一步的，所述填充物容纳腔为倒三角型，与两散热通道下部贴合。进一步的，所述填充物容纳腔的体积为散热通道总体积的1.2-1.5倍。填充物容纳腔的大小主要考虑填充物的多少，填充物过多则重量过大，填充物过少则影响散热板层的性能。本技术的有益效果在于：通过设置V型散热板层大大提高了芯片本身的散热性。附图说明图1、本技术的主要结构示意图。图 2、散热板层的立体图。图中 ；1、外延发光体层，2、导热缓冲层，31、“V”型撑板，32、散热通道，33、填充物容纳腔，331、出液口，4、导热基板。具体实施方式如图1-2所示的一种LED灯散热芯片，包括依次连接的外延发光体层1、导热缓冲层2、以及导热基板层4；还包括设置于导热缓冲层2与导热基板层4之间的散热板层；所述散热板层由“V”型撑板31及规则排布于撑板31上的 “V”型散热结构组成；所述“V”型散热结构包括两条成“V”型的散热通道32以及位于散热通道32交汇处上方的填充物容纳腔33；所述填充物容纳腔33两侧的中下部分别设有出液口331，所述出液口331分别连接两散热通道32；所述散热通道32在出液口331以下的部分封闭。本实施例中导热缓冲层2为导热系数小于导热基板、大于外延发光体层1的材料。所述散热通道32之间的夹角为75°，夹角过小会使散热板层高度过高，不利于LED芯片的小型化；夹角过大又会使得散热通道32变短。所述填充物容纳腔33为倒三角型，与两散热通道32下部贴合。所述填充物容纳腔33的体积为散热通道32总体积的1.5倍。填充物容纳腔33的大小主要考虑填充物的多少，填充物过多则重量过大，填充物过少则影响散热板层的性能。填充物在常温下为固态，随着LED灯的工作，热量通过导热缓冲层2逐渐传导至填充物容纳腔33，当温度达到填充物的某一特定温度时，填充物熔化吸热，带走部分热量；另一方面，填充物熔化后体积变大，液态的填充物则通过散热通道32向上方运动、带走热量。以上述依据本技术理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯散热芯片，包括依次连接的外延发光体层、导热缓冲层、以及导热基板层；其特征在于：还包括设置于导热缓冲层与导热基板层之间的散热板层；所述散热板层由“V”型撑板及规则排布于撑板上的 “V”型散热结构组成；所述“V”型散热结构包括两条成“V”型的散热通道以及位于散热通道交汇处上方的填充物容纳腔；所述填充物容纳腔两侧的中下部分别设有出液口，所述出液口分别连接两散热通道；所述散热通道在出液口以下的部分封闭。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯散热芯片，包括依次连接的外延发光体层、导热缓冲层、以及导热基板层；其特征在于：还包括设置于导热缓冲层与导热基板层之间的散热板层；所述散热板层由“V”型撑板及规则排布于撑板上的 “V”型散热结构组成；所述“V”型散热结构包括两条成“V”型的散热通道以及位于散热通道交汇处上方的填充物容纳腔；所述填充物容纳腔两侧的中下部分别设有出液口，所述出液口分别连接两散热通道；所述散热通道在出液口以...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小华，
申请(专利权)人：长兴昀芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33