埋铜板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种埋铜板制作方法。所述埋铜板制作方法包括提供多块基板和PP板，分别在多块所述基板和所述PP板上锣出嵌装孔；将锣孔后的所述基板和PP板依次叠置设置，提供铆钉，通过所述铆钉将多块锣孔后的所述基板和PP板铆接形成一芯板，所述基板和PP板上开设的嵌装孔位置相对形成一嵌装通孔，所述嵌装通孔与待镶嵌的所述铜块尺寸相匹配；将所述铜块对准所述嵌装通孔，后将所述铜块压入所述嵌装通孔中。本发明专利技术的埋铜板制作方法可以用于散热的铜块压合在电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本发明专利技术在压合电路板的过程中同时将铜块压入电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，特别是一种埋铜板制作方法。
技术介绍
现有技术的目前，市面上绝大部分的企业生产PCB电路板时，都是采用导电胶将散热铜块与PCB电路板连接在一起，但是随着射频功率放大器技术发展的需求，上述生产PCB电路板的方法成本较高，不利于企业扩大生产，降低了企业的社会竞争力。因此，有必要提供一种新的埋铜板制作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种埋铜板制作方法。本专利技术的技术方案如下：所述埋铜板制作方法，包括如下步骤：提供铜基，将所述铜基锣为铜块，提供多块基板和PP板，分别在多块所述基板和所述PP板上锣出嵌装孔；将锣孔后的所述基板和PP板依次叠置设置，提供铆钉，通过所述铆钉将多块锣孔后的所述基板和PP板铆接形成一芯板，所述基板和PP板上开设的嵌装孔位置相对形成一嵌装通孔，所述嵌装通孔与待镶嵌的所述铜块尺寸相匹配；将所述铜块对准所述嵌装通孔，后将所述铜块压入所述嵌装通孔中；提供多块层叠设置的所述基板和PP板，叠设于所述芯板的顶面和底面，且相邻的两块所述基板之间至少放置有一块PP板；对上述板进行压合，使得所述PP板和具嵌装孔的PP板熔化，熔化胶体将所述基板、PP板、锣孔后的基板、锣孔后的PP板及铜块粘合，形成一电路板；提供打磨机，用所述打磨机对所述电路板的表面进行打磨，去除从嵌装通孔中流出的多余胶体。优选的，所述埋铜板制作方法，还包括如下步骤：对所述电路板进行钻孔以形成通孔，所述通孔与所述铜块间隔；对所述通孔内沉铜电镀，完成所述埋铜板的制作。优选的，所述PP板锣嵌装孔的方法，包括如下步骤：提供多个定位钉和模板，所述PP板叠设于所述模板上，采用锣刀延所述PP板的外周缘在所述模板上锣出限位孔，将多个所述定位钉分布设于所述限位孔内；在所述PP板钻出PP定位孔，所述PP定位孔的位置与所述基板打靶位置相对；采用锣刀在PP定位孔的位置锣出嵌装孔。优选的，所述基板为高导热绝缘介质层。优选的，还包括压板机构，所述压板机构将所述铜块压入所述嵌装通孔。优选的，所述压板机构包括设于所述铜块一端的第一压板层和设于所述铜块另一端的第二压板层。优选的，所述第一压板层包括自远离所述铜块一侧依次层叠设置的牛皮纸、钢板、铝片及铜箔。优选的，所述第二压板层包括自远离所述铜块一侧依次层叠设置的牛皮纸、钢板、铝片及铜箔。本专利技术的有益效果在于：通过将用于散热的铜块压合在电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本专利技术在压合电路板的过程中同时将铜块压入电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率；另外采用本专利技术的方法制造的电路板由于铜块嵌装在其内，因此该电路板可以制造得更轻、更薄和更小。【附图说明】图1为本专利技术中埋铜板的剖视图；图2为本专利技术的芯板和压板机构的组装剖视图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请参阅图1，为本专利技术中埋铜板的剖视图。所述埋铜板1包括具嵌装通孔10的芯板11、嵌入于所述嵌装通孔10的铜块13、分别叠设于所述芯板11顶层和底层的上层板15和下层板17及通孔19。所述芯板11包括具嵌装孔的基板111和PP板113。所述上层板15包括未锣孔的上层基板151和上层PP板153。所述下层板17包括未锣孔的下层基板171和下层PP板173。所述埋铜板制作方法，包括如下步骤：提供铜基，将所述铜基锣为铜块13，提供多块基板和PP板，分别在多块所述基板和所述PP板上锣出嵌装孔，形成具嵌装孔的基板111和PP板113；将具嵌装孔的所述基板111和PP板113依次叠置设置，提供铆钉，通过所述铆钉将多块锣孔后的所述基板111和PP板113铆接形成一芯板11，所述基板111和PP板113上开设的嵌装孔位置相对形成一嵌装通孔10，所述嵌装通孔10与待镶嵌的所述铜块13尺寸相匹配；将所述铜块13对准芯板11的嵌装通孔10，后将所述铜块13压入所述嵌装通孔10中；提供多块层叠设置的所述基板和PP板，叠设于所述芯板11的顶面和底面，具体的，叠设于上层的为上层板15，所述上层板15包括上层基板151和上层PP板153；叠设于下层的为下层板17，所述下层板17包括下层基板171和下层PP板173；对上述板进行压合，使得所述上层PP板153、下层PP板173和锣孔后的PP板113熔化，熔化胶体将所述上层基板151、下层基板171、具嵌装孔的基板111和铜块13粘合，即将上层板15、芯板11、下层板17压合形成一电路板；提供打磨机，用所述打磨机对所述电路板的表面进行打磨，去除从嵌装通孔10中流出的多余胶体；对所述电路板进行钻孔以形成通孔19，所述通孔19与所述铜块13间隔；对所述通孔19内沉铜电镀，完成所述埋铜板1的制作。所述PP板锣嵌装孔的方法，包括如下步骤：提供多个定位钉和模板，所述PP板叠设于所述模板上，采用锣刀延所述PP板的外周缘在所述模板上锣出限位孔，将多个所述定位钉分布设于所述限位孔内；具体的，采用尺寸≥1.6mm的锣刀对所述模板锣限位孔；在所述PP板钻出PP定位孔，所述PP定位孔的位置与所述基板打靶位置相对；采用锣刀在PP定位孔的位置锣出嵌装孔。所述上层基板151、下层基板171、具嵌装孔的基板111均为高导热绝缘介质层，厚度一般为80μm-100μm；所述铜块13厚度规格为0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm，3.0mm；在其他替代实施例中，所述上层基板151、下层基板171、具嵌装孔的基板111还可以为FR4芯板，以降低成本。为保证铜块13与嵌装通孔10的结合力，铜块13需棕化，采用手工治具棕化铜块13；按棕化流程，在合适的容器中通过更换药水来完成铜块13的棕化。容器配制的棕化时间为3-5min,完成棕化后铜块13直接放在滤纸上，进行预烘干。购买PP乳液，在铜块13被锣出的四边上各粘3条PP乳液，每条间隔距离均匀，厚度为50-100um,高度与铜块13一致或略低，完成后置于烘箱烘干，条件为105±5℃*30min，确保铜,13干燥及PP板的预固化。在本实施例中，相邻的两块基板之间至少放置有一块PP板。请参阅图2，为本专利技术的芯板和压板机构的组装剖视图。上述步骤中，还包括压板机构2，所述压板机构2将所述铜块13压入所述嵌装通孔10。所述压板机构2包括设于所述铜块13一端的第一压板层21和设于所述铜块13另一端的第二压板层23。所述第一压板层21包括自远离所述铜块13一侧依次层叠设置的牛皮纸211、钢板213、铝片215及铜箔217。所述第二压板层23包括自远离所述铜块一侧依次层叠设置的牛皮纸231、钢板233、铝片235及铜箔237。所述压板机构2压板时用于辅助压板，保证铜块13与嵌装通孔10的缝隙填胶饱满。本专利技术的有益效果在于：通过将用于散热的铜块压合在电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本专利技术在压合电路板的过程中同时将铜块压入电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率；另外采用本专利技术的方法制造的电路板由于铜块嵌装在其内，因此该电路板可以制造得更轻、更薄和更小。以上所述的仅是本专利技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋铜板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供铜基，将所述铜基锣为铜块，提供多块基板和PP板，分别在多块所述基板和所述PP板上锣出嵌装孔；将锣孔后的所述基板和PP板依次叠置设置，提供铆钉，通过所述铆钉将多块锣孔后的所述基板和PP板铆接形成一芯板，所述基板和PP板上开设的嵌装孔位置相对形成一嵌装通孔，所述嵌装通孔与待镶嵌的所述铜块尺寸相匹配；将所述铜块对准所述嵌装通孔，后将所述铜块压入所述嵌装通孔中；提供多块层叠设置的所述基板和PP板，叠设于所述芯板的顶面和底面，且相邻的两块所述基板之间至少放置有一块PP板；对上述板进行压合，使得所述PP板和具嵌装孔的PP板熔化，熔化胶体将所述基板、PP板、锣孔后的基板、锣孔后的PP板及铜块粘合，形成一电路板；提供打磨机，用所述打磨机对所述电路板的表面进行打磨，去除从嵌装通孔中流出的多余胶体。

【技术特征摘要】
1.一种埋铜板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供铜基，将所述铜基锣为铜块，提供多块基板和PP板，分别在多块所述基板和所述PP板上锣出嵌装孔；将锣孔后的所述基板和PP板依次叠置设置，提供铆钉，通过所述铆钉将多块锣孔后的所述基板和PP板铆接形成一芯板，所述基板和PP板上开设的嵌装孔位置相对形成一嵌装通孔，所述嵌装通孔与待镶嵌的所述铜块尺寸相匹配；将所述铜块对准所述嵌装通孔，后将所述铜块压入所述嵌装通孔中；提供多块层叠设置的所述基板和PP板，叠设于所述芯板的顶面和底面，且相邻的两块所述基板之间至少放置有一块PP板；对上述板进行压合，使得所述PP板和具嵌装孔的PP板熔化，熔化胶体将所述基板、PP板、锣孔后的基板、锣孔后的PP板及铜块粘合，形成一电路板；提供打磨机，用所述打磨机对所述电路板的表面进行打磨，去除从嵌装通孔中流出的多余胶体。2.根据权利要求1所述的埋铜板制作方法，其特征在于：所述埋铜板制作方法，还包括如下步骤：对所述电路板进行钻孔以形成通孔，所述通孔与所述铜块间隔；对所述通孔内沉铜电镀，完成所述埋铜板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，蔡志浩，曾国权，袁咏仪，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44