本发明专利技术提供一种大孔容、孔径分布集中的二氧化硅消光剂的制备方法,包括如下步骤:步骤1、向纯水中加入乙二醇、正丁醇和乙醇中的一种或几种,通过蒸汽升温50~60℃后加入氢氧化钠,得底水,向不断搅拌的底水中加入水玻璃和稀硫酸,控制反应体系pH值保持恒定,反应时间为30~90min;反应结束后,继续加入稀硫酸至反应体系pH值为3~4,得反应浆料;步骤2、控制反应浆料pH值为7.5~10.5,升温至80~95℃反应1~3h,再酸化至pH值为3~4。本发明专利技术的有益效果在于:通过同时向底水中加入氢氧化钠溶液和稀硫酸以控制反应体系pH值保持恒定,得到大孔径、且孔径分布均匀二氧化硅微孔结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及消光剂领域,具体地说是一种二氧化硅消光剂的制备方法。
技术介绍
大孔容高效率消光剂用二氧化硅生产工艺包含以下生产步骤:(一)水玻璃配制(二)稀硫酸的配制,(三)酸碱并流凝胶合成(四)凝胶老化及扩孔(五)板框洗涤(五)喷雾干燥及粉碎。目前,大孔容消光剂用二氧化硅生产工艺普遍采用凝胶溶胶法生产,生产的大孔容消光剂存在以下几个缺点:1、用搪瓷反应生产,由于工艺的局限性反应釜的体积小在1-10m3的容积,生产效率低、能耗高、产品的稳定性差。2、成胶方式采用先加水玻璃为底液搅拌加酸成胶,反应机理是底碱的氧化钠溶度由高到低,反应体系的pH值也是由高到低,生成的二氧化硅的原级粒子大小不均匀、二氧化硅的颗粒团聚严重,造成后续凝胶老化和扩孔时,孔容体积小、孔径分布宽,消光效率低及分散性差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种大孔容、孔径分布集中的二氧化硅消光剂的制备方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:二氧化硅消光剂的制备方法,包括如下步骤:步骤1、向纯水中加入乙二醇、正丁醇和乙醇中的一种或几种,通过蒸汽升温50~60℃后加入氢氧化钠,得底水,向不断搅拌的底水中加入水玻璃和稀硫酸,控制反应体系pH值保持恒定,反应时间为30~90min;反应结束后,继续加入稀硫酸至反应体系pH值为3~4,得反应浆料;步骤2、控制反应浆料pH值为7.5~10.5,升温至80~95℃反应1~3h,再酸化至pH值为3~4。进一步的,还包括:步骤3、将步骤2所得物洗涤至滤水的电导率<50μS/cm,经制浆、磨浆、喷雾干燥后通过气流粉碎机粉碎,即得二氧化硅消光剂。进一步的,所述稀硫酸中H2SO4的质量分数为5~30%。进一步的,所述水玻璃中SiO2的质量分数为5~25%。进一步的,步骤2中,通过向不断搅拌的反应浆料中加入氢氧化钠溶液、氨水或铵盐溶液控制反应浆料pH值为7.5~10.5。本专利技术的有益效果在于:在适当的温度下底水中加入一定量乙二醇、正丁醇、乙醇等醇类,同时成胶反应(步骤1)是采用酸碱并流在底水中直接反应成胶,反应非常激烈,成核速度快,有利于二氧化硅晶核的生成,有利于生成大小均匀规则的球形原级粒径,在老化及扩孔反应(步骤2)时,在高温、微碱性的条件下,小粒子溶解增长成大颗粒,得到大孔容、孔径分布集中的微观孔结构。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式予以说明。本专利技术最关键的构思在于:向纯水中加入乙二醇、正丁醇和乙醇中的一种或几种,加入氢氧化钠,调节反应前底水体系的pH值,保证开始反应pH值与反应前预加底水体系的pH值一致,反应过程反应体系pH值保持稳定。稀硫酸、水玻璃并流加入,采用定碱流量调节酸流量控制底液的pH值,使得生成二氧化硅的原级粒子大小均匀、二氧化硅的颗粒分散性好;后续的老化及扩孔反应时,在高温微碱性的条件下,小粒子溶解增长成大颗粒,得到大孔径、且孔径分布均匀二氧化硅微孔结构。本专利技术提供一种二氧化硅消光剂的制备方法,包括如下步骤:步骤1、向纯水中加入乙二醇、正丁醇和乙醇中的一种或几种,通过蒸汽升温50~60℃后加入氢氧化钠,得底水,向不断搅拌的底水中加入水玻璃和稀硫酸,控制反应体系pH值保持恒定,反应时间为30~90min;反应结束后,继续加入稀硫酸至反应体系pH值为3~4,得反应浆料;步骤2、控制反应浆料pH值为7.5~10.5,升温至80~95℃反应1~3h,再酸化至pH值为3~4。从上述描述可知,本专利技术的有益效果在于:利用常规的不锈钢反应釜45-120m3生成消光剂用二氧化硅产品,预先在反应釜内加入自来水,加入一定量的烧碱调节底水的pH值,控制反应工艺温度,开启搅拌,分别通过酸、碱管道并流加入,采用定碱流量调节酸流量控制底液的pH值,保证一开始的pH值与反应前预加底水体系的pH值一致,反应过程反应体系pH值保持稳定。生成二氧化硅的原级粒子大小均匀、二氧化硅的颗粒分散性好,后续凝胶老化和扩孔时,孔容体积大、孔径分布集中,消光效率高及分散性好。老化及扩孔反应时,在高温微碱性的条件下,小粒子溶解增长成大颗粒,得到均匀大孔径二氧化硅微孔结构。在适当的温度下底水中加入一定量乙二醇、正丁醇、乙醇等醇类,成胶反应是采用酸碱并流在底水中直接反应成胶,反应非常激烈,成核速度快,有利于二氧化硅晶核的生成,有利于生成大小均匀规则的球形原级粒径,在老化及扩孔反应时,能得到大孔容、孔径分布集中的微观孔结构。利用大容积反应釜45-120m3,生产效率高、能耗低、产品的稳定性好,生产工艺简单更有利于工业化生产。进一步的,还包括:步骤3、将步骤2所得物洗涤至滤水的电导率<50μS/cm,经制浆、磨浆、喷雾干燥后通过气流粉碎机粉碎,即得二氧化硅消光剂。进一步的,所述稀硫酸中H2SO4的质量分数为5~30%。进一步的,所述水玻璃中SiO2的质量分数为5~25%。进一步的,步骤2中,通过向不断搅拌的反应浆料中加入氢氧化钠溶液、氨水或铵盐溶液控制反应浆料pH值为7.5~10.5。综上,本专利技术提供的二氧化硅消光剂的制备方法具体为:步骤1、配制SiO2质量分数为5~25%的水玻璃和H2SO4质量分数为5~30%的稀硫酸;步骤2、向纯水中加入乙二醇、正丁醇和乙醇中的一种或几种,通过蒸汽升温50~60℃后加入氢氧化钠,得底水,向不断搅拌的底水中加入水玻璃和稀硫酸,控制反应体系pH值保持恒定,反应时间为30~90min;反应结束后,继续加入稀硫酸至反应体系pH值为3~4,得反应浆料;步骤3、向不断搅拌的反应浆料中加入氢氧化钠溶液、氨水或铵盐溶液,控制反应浆料pH值为7.5~10.5,升温至80~95℃反应1~3h,再酸化至pH值为3~4;步骤4、将步骤3所得物用纯水洗涤至滤水的电导率<50μS/cm,经制浆、磨浆、喷雾干燥后通过气流粉碎机粉碎,即得二氧化硅消光剂。实施例1水玻璃的配制为模数3.3,SiO2的质量分数为15%,稀硫酸质量分数为15%。在90m3反应釜内,先加入20m3的纯水,加入20kg乙二醇,通入蒸汽升温,升温至55℃,开启搅拌,加入2kg烧碱调节底水的pH值=8,控制反应的温度为55℃,往反应釜内加入配制好的水玻璃和稀硫酸并流反应,通过调整反应的酸碱流量比率来控制反应的pH值=8,使反应pH值与底水的pH值保持一致,反应时间控制在60分钟,并流反应结束。继续加入稀硫酸酸化至pH值3.5。往反应釜内先加入10L烧碱和150L30%氨水中合过量的稀硫酸,调节反应浆料pH值8.5的微碱性下,升温至90℃的高温下老化反应2小时,再用稀硫酸酸化至pH值=3.把反应浆料注入压滤板框,先用过滤后的自来水洗涤,洗涤至滤水电导率<200μS/cm,再用纯水洗涤至滤水的电导率<50μS/cm,制浆,磨浆,喷雾干燥,通过气流粉碎机粉碎。实施例2水玻璃的配制为模数3.35,SiO2的质量分数为18%,稀硫酸质量分数为25%。在90m3反应釜内,先加入30m3的纯水,加入20kg聚乙二醇,通入蒸汽升温,升温至65℃,开启搅拌,加入5kg烧碱调节底水的pH值=8.5,控制反应的温度为65℃,往反应釜内加入配制好的水玻璃和稀硫酸并流反应,通过调整反应的酸碱流量比率来控制反应的pH值=8本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种二氧化硅消光剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、向纯水中加入乙二醇、正丁醇和乙醇中的一种或几种,通过蒸汽升温50~60℃后加入氢氧化钠,得底水,向不断搅拌的底水中加入水玻璃和稀硫酸,控制反应体系pH值保持恒定,反应时间为30~90min;反应结束后,继续加入稀硫酸至反应体系pH值为3~4,得反应浆料;步骤2、控制反应浆料pH值为7.5~10.5,升温至80~95℃反应1~3h,再酸化至pH值为3~4。
【技术特征摘要】
1.一种二氧化硅消光剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、向纯水中加入乙二醇、正丁醇和乙醇中的一种或几种,通过蒸汽升温50~60℃后加入氢氧化钠,得底水,向不断搅拌的底水中加入水玻璃和稀硫酸,控制反应体系pH值保持恒定,反应时间为30~90min;反应结束后,继续加入稀硫酸至反应体系pH值为3~4,得反应浆料;步骤2、控制反应浆料pH值为7.5~10.5,升温至80~95℃反应1~3h,再酸化至pH值为3~4。2.根据权利要求1所述的二氧化硅消光剂的制备方法,其特征在于,还包括:步骤3...
【专利技术属性】
技术研发人员:王承日,汤晓剑,聂志明,王芳可,
申请(专利权)人:福建远翔新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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