掩模用压敏粘合带制造技术

本发明专利技术涉及一种掩模用压敏粘合带。提供了一种用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带，其可以防止在被所述掩模用压敏粘合带遮蔽的表面上通过真空成膜法形成金属层。所述掩模用压敏粘合带包括：基材；和配置在所述基材的一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求在35U.S.C.Section 119下的2015年6月3日提交的日本专利申请No.2015-112963的优先权，在此通过参考的方式引入本文。
本专利技术涉及掩模用压敏粘合带，更具体地涉及用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带。
技术介绍
迄今为止，在电子部件中，已提供电磁波屏蔽用于防止由于电磁波从外部进入引起的电子部件的故障或由电子部件产生的电磁波的泄漏。近年来，从电子部件的小型化的观点，电磁波屏蔽通过例如溅射或镀覆已直接形成于电子部件上(例如，日本专利申请特开No.2014-183180)。在该情况下，掩模用压敏粘合带粘贴至不需要形成电磁波屏蔽的表面，例如，粘贴至形成电极的表面。考虑到改善生产效率，电磁波屏蔽优选通过溅射形成。然而，当进行在真空下的加工如溅射时，出现的问题在于屏蔽电磁波的材料进入掩模用压敏粘合带与电子部件之间。特别地，当遮蔽具有凹凸的表面的电子部件(例如，包括凸块形成用端子的电子部件)的凹凸表面时，凹部中存在的空气倾向于从掩模用压敏粘合带与电子部件之间的空隙泄漏。结果，显著出现的问题在于：掩模用压敏粘合带与电子部件之间留有空隙，并且屏蔽电磁波的材料进入其中。
技术实现思路
已作出本专利技术以解决现有技术的问题，并且本专利技术的目的是提供一种用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带，所述掩模用压敏粘合带能够防止在被掩模用压敏粘合带遮蔽的表面上通过真空成膜法形成金属层。根据本专利技术的一个实施方案的掩模用压敏粘合带是用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带，所述掩模用压敏粘合带包括：基材；和配置在基材的一侧上压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，和其中所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。在一个实施方案中，所述电子部件具有凹凸的表面，并且所述掩模用压敏粘合带通过粘贴至凹凸的表面来使用。在一个实施方案中，在所述掩模用压敏粘合带粘贴至所述不锈钢板并且在200℃下放置1小时之后，所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为10N/20mm以下。根据本专利技术的另一个实施方案，提供了一种电子部件的制造方法。所述电子部件的制造方法包括使用所述掩模用压敏粘合带。根据本专利技术，可以通过配置具有特定厚度且将在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力设定为0.4N/20mm以上的压敏粘合剂层来提供在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层时适用于掩模的压敏粘合带。当使用本专利技术的掩模用压敏粘合带时，可以防止在被掩模用压敏粘合带遮蔽的表面上通过真空成膜法不必要地形成金属层。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施方案的掩模用压敏粘合带的示意性截面图。具体实施方式A.掩模用压敏粘合带的整体构成图1是根据本专利技术的一个实施方案的掩模用压敏粘合带的示意性截面图。掩模用压敏粘合带100包括基材10和配置在基材10的一侧上的压敏粘合剂层20。虽然未示出，但出于保护其压敏粘合剂表面的目的，本专利技术的压敏粘合带可以包括在压敏粘合剂层的外侧上的剥离衬底直到被使用。掩模用压敏粘合带下文中有时简称为\压敏粘合带\。粘贴至不锈钢板的本专利技术的掩模用压敏粘合带在23℃下的180°剥离粘合力优选为0.4N/20mm以上，更优选0.5N/20mm以上。当180°剥离粘合力落在此类范围内时，可以得到适宜用于遮蔽电子部件的压敏粘合带。更具体地，可以得到即使在粘贴压敏粘合带之后减压的环境下也较少倾向于剥离的压敏粘合带。本专利技术的掩模用压敏粘合带即使当粘贴至电子部件的凹凸表面(例如，具有凸块形成用凹部的表面)时也较少倾向于剥离。粘贴至不锈钢板的掩模用压敏粘合带在23℃下的180°剥离粘合力的上限例如是6N/20mm。180°剥离粘合力依照JIS Z 0237:2000来测量。具体地，180°剥离粘合力通过如下来测量：通过将2kg辊往复一次将压敏粘合带粘贴至不锈钢板(算术平均表面粗糙度Ra：50±25nm)；将该板在23℃下放置30分钟；然后在180°的剥离角度和300mm/min的剥离速度(拉伸速度)的条件下剥离压敏粘合带。在一个实施方案中，如稍后所述，压敏粘合剂层由丙烯酸类压敏粘合剂形成。在该实施方案中，粘贴至不锈钢板的掩模用压敏粘合带在23℃下的180°剥离粘合力特别优选为0.5N/20mm至2.5N/20mm。在另一个实施方案中，如稍后所述，压敏粘合剂层由硅酮类压敏粘合剂形成。在该实施方案中，粘贴至不锈钢板的掩模用压敏粘合带在23℃下的180°剥离粘合力特别优选为0.4N/20mm至5N/20mm。本专利技术的具有如上所述这样的粘合力的掩模用压敏粘合带可以在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的步骤中适宜地用于遮蔽不需要形成金属层的表面(例如，形成电极的表面)。如上所述，本专利技术的掩模用压敏粘合带即使在减压处理下也较少倾向于剥离，并且在被粘贴的表面上不形成空隙。因此，当使用本专利技术的掩模用压敏粘合带时，可以防止在被掩模用压敏粘合带遮蔽的表面(下文中有时称为\被遮蔽的表面\)，即不需要形成金属层的表面上通过真空成膜法形成金属层。真空成膜法的实例包括溅射法、真空沉积法、和离子镀法。其中，优选溅射法。压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，优选6μm以上，更优选6μm至70μm，仍更优选6μm至50μm。当所述厚度落在此类范围内时，可以得到当粘贴至电子部件时具有由在电子部件的边缘的压敏粘合剂层导致的充分的应力松弛效果并且能够使电子部件的边缘钻入压敏粘合剂层的压敏粘合带。当使用此类压敏粘合带时，在真空成膜处理中可以防止在被遮蔽的表面上形成金属层。将压敏粘合剂层的厚度设定为70μm以下可以提供能够抑制粘合剂残留在被粘物上的压敏粘合带。基材的厚度优选为5μm至100μm，更优选10μm至75μm。当所述厚度落在这样的范围内时，可以得到操作方面优异的掩模用压敏粘合带。在掩模用压敏粘合带粘贴至不锈钢板并且在200℃下放置1小时之后，本专利技术的掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力优选为10N/20mm以下，更优选8N/20mm以下，仍更优选1N/20mm至8N/20mm。当180°剥离粘合力落在此类范围内时，可以得到在预定步骤之后(例如，在真空膜形成处理之后)当从电子部件剥离时的剥离性优异并且几乎不造成粘合剂残留的掩模用压敏粘合带。在将带在200℃下放置1小时之后在常温下自然冷却之后测量粘合力。B.压敏粘合剂层压敏粘合剂层由任何适当的压敏粘合剂形成。用于形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂的实例包括丙烯酸类压敏粘合剂、硅酮类压敏粘合剂、橡胶类压敏粘合剂和环氧类压敏粘合剂。其中，从耐热性的观点，优选硅酮类压敏粘合剂或丙烯酸类压敏粘合剂。硅酮类压敏粘合剂包含硅酮类聚合物作为基础聚合物。硅酮类聚合物的实例是包括二甲基硅氧烷作为构成单元的聚合物。另外，硅酮类压敏粘合剂的具体实例包括加成反应固化型硅酮类压敏粘合剂和过氧化物固化型硅酮类压敏粘合剂。商购可得的产品可以用作所述压敏粘合剂。商购可得的产品的具体实例包括由Dow Corning To本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩模用压敏粘合带，其用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层，所述掩模用压敏粘合带包括：基材；和配置在所述基材的一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，和其中所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。

【技术特征摘要】
2015.06.03 JP 2015-1129631.一种掩模用压敏粘合带，其用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层，所述掩模用压敏粘合带包括：基材；和配置在所述基材的一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，和其中所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：大川雄士，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP