一种PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开一种PCB的制作方法及PCB，涉及印刷线路板技术领域。所述PCB的制作方法包括：在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，进行金属化处理；在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖抗镀薄膜；在所述阶梯槽的槽底的线路图形区域覆盖抗蚀金属层；蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层；退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层。所述PCB开设有阶梯槽；所述阶梯槽具有金属化的槽壁，且槽底具有线路图形。本发明专利技术可以实现阶梯槽槽壁的金属化，从而增强信号屏蔽的效果，同时，还能够在PCB的阶梯槽槽底制作精密的线路图形。

Method for making PCB and PCB

The invention discloses a method for producing PCB and PCB, which relates to the technical field of printed circuit board. The manufacturing method includes: PCB ladder slot arranged onto the PCB plated on the first metal layer, metal treatment; anti plating film covered in non line graphics area of the groove on the bottom of the ladder; in the stepped groove bottom line graphics area covering resist the metal layer; etching resistance of plating film under the cover of the first metal layer; the line graph region receded the resist layer of metal. The PCB is provided with a stepped groove, and the step groove is provided with a metal groove wall. The invention can realize the metallization of the wall of the stepped groove, thereby enhancing the effect of the signal shielding, and simultaneously, the utility model can make a precise line graph at the bottom of the ladder groove of the PCB.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。组装和装配时，常需要在PCB局部制作出阶梯槽；为满足模块化装配中缩小体积和提高布线密度的需求，含有阶梯槽设计的PCB应用越来越广泛。常规的阶梯槽底部含有线路图形设计的PCB制作工艺具有以下不足：1、槽底线路图形在芯板上制作再压合，压合后图形上的流胶难以控制。2、含有槽底线路图形的阶梯槽的槽壁一般设计为非金属化槽壁，金属化槽壁难以制作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提出一种PCB的制作方法，能够实现PCB的阶梯槽槽壁的金属化，且在阶梯槽槽底制作线路图形。本专利技术的另一个目的在于，提出一种PCB，具备金属化的阶梯槽槽壁，且阶梯槽的槽底具备线路图形。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种PCB的制作方法，包括：在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，进行金属化处理；在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖抗镀薄膜；在所述阶梯槽的槽底的线路图形区域覆盖抗蚀金属层；蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层；退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层。其中，所述蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层，包括：去除所述非线路图形区域上覆盖的抗镀薄膜；蚀刻所述非线路图形区域的所述第一金属层。进一步的，所述退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层，之后还包括：对所述阶梯槽的槽壁及所述线路图形区域进行沉金处理。进一步的，所述在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，之前还包括：对PCB的多层芯板进行层压；在PCB上欲形成阶梯槽的位置开设阶梯槽。其中，所述对PCB的多层芯板进行层压，包括：提供第一芯板、半固化片、第二芯板及第三芯板，在第二芯板上制作线路图形；在半固化片及第二芯板上欲形成阶梯槽的位置进行开槽处理；在半固化片及第二芯板的开槽中放置阻胶垫片，将第一芯板、半固化片、第二芯板及第三芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；对叠放的多层芯板进行层压，形成在欲形成阶梯槽的位置埋置有阻胶垫片的PCB。其中，所述在PCB上欲形成阶梯槽的位置开设阶梯槽，包括：对欲形成阶梯槽的位置埋置有阻胶垫片的PCB进行控深铣，取出阻胶垫片，形成阶梯槽。进一步的，所述第一金属层为铜层。进一步的，所述抗蚀金属层为锡层。另一方面，本专利技术提供一种PCB：采用上述的PCB的制作方法；所述PCB开设有阶梯槽；所述阶梯槽具有金属化的槽壁；所述阶梯槽的槽底具有线路图形。本专利技术的有益效果为：本专利技术对层压后的PCB上开设的阶梯槽进行金属化处理，再在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖抗镀薄膜、线路图形区域覆盖抗蚀金属层，蚀刻抗镀薄膜覆盖下的金属层，再退去所述线路图形区域的抗蚀金属层，如此即可得到槽底线路图形。本专利技术能够实现阶梯槽槽壁的金属化，增强信号屏蔽的效果，还能够在PCB的阶梯槽槽底制作线路图形，且保证槽底线路图形清洁、无污染。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的PCB的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例二提供的改进的PCB的制作方法的流程图；图3是本专利技术实施例二中层压PCB的剖面示意图；图4是本专利技术实施例二中开设阶梯槽后的PCB的剖面示意图；图5是本专利技术实施例二中沉铜电镀阶梯槽后的PCB的剖面示意图；图6是本专利技术实施例二中阶梯槽的槽底的俯视示意图。图中：11、第一芯板；12、半固化片；13、第二芯板；14、第三芯板；15、阻胶垫片；16、铜层；17、线路图形区域；18、非线路图形区域；20、阶梯槽。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一图1是本专利技术实施例一提供的PCB的制作方法的流程图，如图1所示，本实施例提供一种PCB的制作方法，用于在PCB上制作金属化的阶梯槽，且阶梯槽槽底设有线路图形。所述制作方法包括如下步骤：S100，在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，进行金属化处理。对层压且制作好阶梯槽后的PCB进行化学镀或电镀，获得金属化的阶梯槽，阶梯槽的槽壁和槽底镀上第一金属层。所述第一金属层为铜层、金层或其他本领域用于金属化阶梯槽的金属层。优选的，本实施例采用沉铜电镀的方式使所述阶梯槽金属化。S101，在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖抗镀薄膜。所述抗镀薄膜可选用干膜或湿膜，抗镀薄膜覆盖的非线路图形区域不会被镀上金属层。本实施例中优选为油墨，采用油墨喷涂机喷涂或其他方式，在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖油墨。S102，在所述阶梯槽的槽底的线路图形区域覆盖抗蚀金属层。将所述阶梯槽的槽底镀上抗蚀金属层，在步骤S101喷涂的抗镀薄膜的覆盖下，非线路图形区域不会镀上所述抗蚀金属层，而线路图形区域由所述抗蚀金属层保护。所述抗蚀金属层为锡层、金层或其他本领域用于抗蚀刻的金属层。本实施例中优选为锡层。S103，蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层。激光烧蚀非线路图形区域上覆盖的油墨，露出油墨覆盖下的所述第一金属层，蚀刻所述第一金属层。若抗镀薄膜为其他材料，可以采用退膜液退膜。步骤S102中线路图形区域受抗蚀金属层的保护，不会在蚀刻过程中损伤。S104，退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层。针对所述抗蚀金属层，采用相应的方法将其退去。本实施例中，优选采用退锡液将所述线路图形区域退锡，露出制作好的线路图形。本实施例中，先将阶梯槽整体金属化，再通过一系列的步骤将非线路图形区域的金属层去除，即可得到阶梯槽槽壁金属化、槽底具有线路图形的PCB，本实施例能够在阶梯槽的槽底制作线路图形，且在保证槽底线路图形清洁、无污染的情况下，实现阶梯槽槽壁的金属化，增强信号屏蔽的效果。实施例二图2是本专利技术实施例二提供的改进的PCB的制作方法的流程图，如图2所示，在上述实施例的基础上，对所述制作方法进行完善，增加了阶梯槽金属化之前和线路图形制作好之后的步骤。所述制作方法包括如下步骤：S200，对PCB的多层芯板进行层压。如图3所示，提供第一芯板11、半固化片12、第二芯板13及第三芯板14，在第二芯板13上制作线路图形；在半固化片12及第二芯板13上欲形成阶梯槽的位置进行开槽处理；在半固化片12及第二芯板13的开槽中放置阻胶垫片15，将第一芯板11、半固化片12、第二芯板13及第三芯板14按照预定的叠层顺序叠放在一起；对叠放的多层芯板进行层压，形成在欲形成阶梯槽的位置埋置有阻胶垫片15的PCB。S201，在PCB上欲形成阶梯槽的位置开设阶梯槽。如图4所示，对欲形成阶梯槽的位置埋置有阻胶垫片15的PCB进行控深铣，将第一芯板11的欲形成阶梯槽的位置部分铣出，取出阻胶垫片15，形成阶梯槽20。S202，对层压后的PCB上开设的阶梯槽进行沉铜电镀。如图5所示，对层压后的PCB进行沉铜电镀，获得金属化的阶梯槽20，即阶梯槽20的槽壁和槽底覆盖铜层16。S203，在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖油墨。图6是本专利技术实施例二中阶梯槽20的槽底的俯视示意图，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制作方法，其特征在于：在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，进行金属化处理；在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖抗镀薄膜；在所述阶梯槽的槽底的线路图形区域覆盖抗蚀金属层；蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层；退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，进行金属化处理；在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖抗镀薄膜；在所述阶梯槽的槽底的线路图形区域覆盖抗蚀金属层；蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层；退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层。2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层，包括：去除所述非线路图形区域上覆盖的抗镀薄膜；蚀刻所述非线路图形区域的所述第一金属层。3.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层，之后还包括：对所述阶梯槽的槽壁及所述线路图形区域进行沉金处理。4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，之前还包括：对PCB的多层芯板进行层压；在PCB上欲形成阶梯槽的位置开设阶梯槽。5.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述对...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，纪成光，魏华，焦其正，肖璐，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44