传感器探头组件制造技术

技术编号:14238214 阅读:109 留言:0更新日期:2016-12-21 13:27
本发明专利技术公开了一种传感器探头组件。优选地,传感器探头组件的实施例至少包括柔性的高度导电信号传感器部件。所述柔性的高度导电信号传感器部件提供主体部分、在第一方向上从主体部分的第一侧面突出的多个尖顶以及在主体部分的第二侧面上形成的导体约束特征。第二侧面是主体部分上与第一侧面相对的侧面,并且其中,尖顶中的每一个从主体部分突出不少于主体部分的厚度的两倍。

Sensor probe assembly

The invention discloses a sensor probe assembly. Preferably, the embodiment of the sensor probe assembly includes at least a flexible, highly conductive signal sensor component. A plurality of the flexible conductive spire height sensor component provides the main part, in the first direction from the first side of the main part of the outstanding and conductor constraint characteristics formed in the second side of the main part of the. The second side is opposite to the first side of the main body, and each of the projections protrudes from the body portion at least two times the thickness of the body portion.

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请是2012年7月18日提交的题为“Sensor Probe Assembly”的美国专利申请序号13/551,770的部分继续申请。
本专利技术涉及传感器领域。更特别地,本专利技术涉及传感器探头组件
技术介绍
本专利技术涉及供在记录神经生理信号时使用的传感器探头。现有技术传感器探头组件大部分依赖于对象的颅骨上的感兴趣区域的准备、胶状导电材料的施加、以及探头在准备好且有凝胶部位处到对象颅骨的附接。随着在电子领域中已取得进步,期望在实验室或测试设施环境外部从对象获得神经生理信号数据,而不需要对感兴趣部位做准备并涂凝胶。因此,需要提供传感器探头的装置和方法方面的改进,并且本专利技术针对这些需要。
技术实现思路
根据优选实施例,传感器探头组件优选地至少包括柔性的高度导电信号传感器部件。该柔性的高度导电信号传感器部件提供主体部分、在第一方向上从主体部分的第一侧面突出的多个尖顶以及在主体部分的第二侧面上形成的导体约束特征。第二侧面是主体部分上与第一侧面相对的侧面,并且其中,尖顶中的每一个从主体部分突出不少于主体部分的厚度的两倍。在优选实施例中,创造性传感器探头组件的传感器尖端由柔性的高度导电信号传感器部件与传感器部件支撑构件的联合形成。在阅读以下详细描述并回顾关联附图时,表征所请求保护的专利技术的这些和各种其它特征和优点将是显而易见的。附图说明在附图的图中以示例而非限制的方式图示出本专利技术,其中相同的附图标记指示类似的元件,并且在所述附图中:图1是创造性传感器探头组件的示例性实施例的俯视平面图;图2是图1的创造性传感器探头组件的导电引脚的示例性实施例的立视图;图3是图1的创造性传感器探头组件的示例性实施例的正侧面立视图;图4是创造性传感器探头组件的示例性实施例的正侧面立视图,其说明图1的本专利技术传感器探头组件的示例性实施例的柔性的导电引脚固定构件和与之配合的关联的多个导电引脚;图5是创造性传感器探头组件的备选示例性实施例的俯视平面图;图6是图5的创造性传感器探头组件的导电引脚的备选示例性实施例的正面立视图;图7是图5的创造性传感器探头组件的备选示例性实施例的正侧面立视图;图8是创造性传感器探头组件的备选示例性实施例的正侧面立视图,其说明图5的创造性传感器探头组件的示例性实施例的柔性的导电引脚固定构件和与之配合的关联的多个导电引脚;图9是图6的导电引脚的示例性实施例的正面立视图,示出了头部、尖端部分以及设置在其之间的主体部分;图10是图2的导电引脚的示例性实施例的正面立视图,示出了具有凸面形状的头部、尖端部分以及设置在其之间的主体部分;图11是图2的导电引脚的备选示例性实施例的正面立视图,示出了具有凹面形状的头部、尖端部分以及设置在其之间的主体部分;图12是图2的导电引脚的示例性实施例的正面立视图,示出了具有基本上平坦顶面的头部、尖端部分以及设置在其之间的主体部分;图13是用于图9、10、11或12的任何导电引脚的备选尖端构造的部分剖切正面立视图;图14是用于图9、10、11或12的任何导电引脚的备选尖端构造的截面的、部分剖切正面立视图;图15是用于图9、10、11或12的任何导电引脚的备选尖端构造的部分剖切正面立视图;图16是用于图9、10、11或12的任何导电引脚的备选尖端构造的部分剖切正面立视图;图17是产生图1或图5的创造性传感器探头组件的示例性实施例的方法的流程图;图18是创造性传感器探头组件的备选示例性实施例的柔性的高度导电信号传感器部件的备选实施例的仰视平面图;图19是创造性传感器探头组件的备选示例性实施例的柔性的高度导电信号传感器部件的备选实施例的俯视平面图;图20是创造性传感器探头组件的备选示例性实施例的传感器部件支撑构件的实施例的俯视平面图;图21是创造性传感器探头组件的备选示例性实施例的传感器部件支撑构件的实施例的仰视平面图;图22是图18的柔性的高度导电信号传感器部件的实施例的截面立视图;图23是图20的传感器部件支撑构件的实施例的截面立视图;图24是由图18的柔性的高度导电信号传感器部件与图20的传感器部件支撑构件的联合形成的创造性传感器探头组件的传感器尖端的截面立视图;图25是与图18的柔性的高度导电信号传感器部件的导体约束特征连通的可压缩导电构件的立视图;图26是与图18的柔性的高度导电信号传感器部件的备选导体约束特征连通的可压缩导电构件的立视图。具体实施方式将容易理解的是,可以以多种不同的构造来布置和设计如在本文的附图中一般描述和示出的本专利技术的元件。现在详细地参考优选实施例的附图,第一优选实施例的图1的传感器探头组件10(在本文中也称为组件10)虽然可用于多种生物生理传感应用,但其特别适合于用作神经生理信号传感器部件。因此,将结合使用传感器探头组件10作为神经生理信号传感器部件的优点来描述图1的第一优选实施例的组件10。在图1的优选实施例中,传感器探头组件10至少包括导电引脚固定构件12,其容纳多个导电引脚14。优选地,所述多个导电引脚14是导电的,并且当如图3所示与导电引脚固定构件12进行按压接触时,形成产生低阻抗神经生理信号传感器部件的传感器探头组件10。在优选实施例中,导电引脚14(用图2示出其示例)至少包括头部16、尖端部分18以及设置在头部16与尖端部分18之间的主体部分20。优选地,每个导电引脚14由非腐蚀材料形成,诸如不锈钢、钛、青铜、或者在选自至少包括聚合物和金属的组的刚性基底上镀的金。优选地,头部16具有大于主体部分20的直径的直径。如图4所示,导电引脚固定构件12优选地是柔性的并由聚合物形成。导电引脚固定构件12的导电性优选地通过包括嵌入聚合物内的导电颗粒而获得。一个此类组合是由宾夕法尼亚州费城的Stockwell Elastomerics公司提供的碳填充硅片材料。然而,如在本领域中已知的那样,导电聚合物可由填充导电颗粒的多个聚合物材料形成,其形状可使用众所周知的制造技术来形成,所述制造技术至少包括成型、挤压模具、及切割至厚度、形成薄片以及:冲切;用热丝装置切割;高压水射或者钢条模。图5示出了传感器探头组件22的备选实施例,其优选地由柔性的导电引脚固定构件12以及与相应固定通过孔径25配合的多个备选优选导电引脚24形成。所述多个固定通过孔径25由柔性的导电引脚固定构件12提供。如图6所示,优选地,每个备选优选导电引脚24包括头部26、尖端部分28以及主体部分30,其中,头部26和尖端部分28具有基本上等于主体部分30的直径。然而,技术人员将认识到,导电引脚可具有不同于彼此的直径的头部、尖端和主体部分。例如,主体部分可具有大于尖端部分或头部的直径以将导电引脚容纳到导电引脚固定构件中的嵌入成型。还应理解的是,导电引脚可采取在主体、尖端或头部中包括弯曲的轮廓,如与图2和图6所示的导电引脚的任何适当截面几何形状的圆柱形构造相反。还应理解的是,导电引脚可由多个单独部件(包括但不限于弹簧)形成,或者可由螺旋弹簧或其它形式的弹簧单独形成。如优选导电引脚14一样,备选优选导电引脚24由非腐蚀材料形成,诸如不锈钢、钛、青铜、或者选自至少包括聚合物和金属的组的刚性基底上镀的贵金属。图7示出了导电引脚24,其利用配合部件分别通过顶面32和底面34每个而突出以适应备选传感器探头组件2本文档来自技高网...
传感器探头组件

【技术保护点】
一种传感器探头组件,包括:柔性的高度导电信号传感器部件,所述柔性的高度导电信号传感器部件提供主体部分、在第一方向上从所述主体部分的第一侧面突出的多个尖顶以及在所述主体部分的第二侧面上形成的导体约束特征,其中,所述第二侧面是所述主体部分上与第一侧面相对的侧面,并且其中,所述尖顶中的每一个从所述主体部分突出不少于所述主体部分的厚度的两倍。

【技术特征摘要】
2015.06.15 US 14/7398191.一种传感器探头组件,包括:柔性的高度导电信号传感器部件,所述柔性的高度导电信号传感器部件提供主体部分、在第一方向上从所述主体部分的第一侧面突出的多个尖顶以及在所述主体部分的第二侧面上形成的导体约束特征,其中,所述第二侧面是所述主体部分上与第一侧面相对的侧面,并且其中,所述尖顶中的每一个从所述主体部分突出不少于所述主体部分的厚度的两倍。2.如权利要求1的传感器探头组件,其中,所述柔性的高度导电信号传感器部件还提供取向特征。3.如权利要求2的传感器探头组件,其中,所述主体部分、所述多个尖顶以及导体约束特征由共同的材料形成。4.如权利要求3的传感器探头组件,其中,所述主体部分、所述多个尖顶以及导体约束特征由所述共同的材料形成为单个统一的高度导电信号传感器部件。5.如权利要求4的传感器探头组件,其中,被形成为所述单个统一的高度导电信号传感器部件的所述共同的材料、所述主体部分、所述多个尖顶以及导体约束特征是导电聚合物。6.如权利要求5的传感器探头组件,其中,所述导电聚合物是碳颗粒浸渍聚合物。7.如权利要求6的传感器探头组件,其中,所述导电聚合物是硅树脂。8.如权利要求1的传感器探头组件,至少还包括与所述柔性的高度导电信号传感器部件连通的传感器部件支撑构件。9.如权利要求8的传感器探头组件,其中,所述传感器部件支撑构件至少提供传感器部件约束特征,所述传感器部件约束特征与所述柔性的高度导电信号传感器部件的周界配合并支撑所述柔性的高度导电信号传感器部件的周界。10.如权利要求9的传感器探头组件,其中,所述传感器部件支撑构件至少还提供附接特征,所述附接特征从所述传感器部件约束特征突出并邻近所述柔性的高度导电信号传感器部件的周界。11.如权利要求10的传感器探头组件,其中,所述传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员:D达尔克
申请(专利权)人:纽罗托匹亚公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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