一种一体成型电感及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种一体成型电感制作方法，属于电感元件技术领域，其包括：将铜线绕制成线圈并与电极脚电连接；将导磁材料与液态硅胶按照重量比为100：2～15混合均匀形成填料，将填料在温度为70℃～80℃条件下保温0.2h～1h；将连接有电极脚的线圈置于模具中，将填料注入模具内，一体冲压，形成一体成型电感。该制作方法简单，节省工艺流程。此外本发明专利技术还提供一种由上述制作方法制得的一体成型电感，其耐电流性能显著提高，且电感结构稳定，能够减少磁性损耗及降低工作时的噪音。

Integral forming inductor and manufacturing method thereof

The present invention provides a method for producing a molded inductor, which belongs to the technical field, inductance element comprises a copper wire wound into a coil and is connected with the electrode pins; the magnetic material and liquid silicone according to the weight ratio of 100:2 to 15 mixed form filler, the filler at the temperature of 70 DEG to 80 DEG C under the condition of thermal insulation 0.2h ~ 1H; the coil is placed inside the mold will be connected with the foot electrode, the filler is injected into the mould, punching one, form an integral forming inductor. The manufacturing method is simple, and the process flow is saved. In addition, the invention also provides an integral shaping inductor prepared by the method of the invention, which has the advantages of obvious improvement of the current resistance performance, stable inductance structure, reduction of magnetic loss and noise reduction during work.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电感元件
，且特别涉及一种一体成型电感及其制作方法。
技术介绍
电感元件是电子产业中极为重要的元器件，传统电感元件是在磁性材料元件上绕线制成，或是在线圈外包覆一导磁材料所制成的包覆体，从而构成电感元件。传统的电感元件，由一上一下两个磁芯和一线圈组合而成，下位的磁芯设有一凹槽，用于容置线圈，上位的磁芯与其对应盖合，再经点胶粘接、烘烤等工艺，使两磁芯结合成为一包覆体。这种电感元件，在两块磁芯组合处会存在空隙，这是一个很大的导磁缺陷，由此会产生振动和噪音，还会造成磁损加大，影响电感的品质因数(qualityfactor，简称Q值)。另一方面，这样的制造方法需要手工作业，而且上下两磁芯还需要表面涂装，还污染环境，加工成本也较高，不利于大量生产。为克服传统磁性元件绕线问题，业界已逐渐改采柱状磁芯，其产品除了载流线圈周围可形成磁力线回圈外，大多都呈现放射线状由磁芯中心向外逸散，此为电磁干扰(EMI)的主要来源，且其磁力线路径都外曝在空气中，并无增强磁场感应的功能。为改善开放式磁性元件缺点，市场多采用在磁芯外部增加一外盖的方式，俗称组合式磁芯元件(DrumCore)，但此种设计仍有组件空隙(Gap)问题，而此部份空隙将造成50％以上的磁损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种一体成型电感制作方法，该制作方式简单，可大量生产，以得到耐电流性能显著提高，电感结构稳定，能够减少磁性损耗及降低工作时的噪音的一体成型电感。本专利技术的另一目的在于提供一种一体成型电感，由上述方法制得，其耐电流性能显著提高，且电感结构稳定，能够减少磁性损耗及降低工作时的噪音。本专利技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术提出一种一体成型电感制作方法，其包括：将铜线绕制成线圈并与电极脚电连接；将导磁材料与液态硅胶按照重量比为100：2～15混合均匀形成填料，将填料在温度为70℃～80℃条件下保温0.2h～1h；将连接有电极脚的线圈置于模具中，将填料注入模具内，冲压形成一体成型电感。本专利技术较还提供一种一体成型电感，其由上述方法制得。本专利技术实施例提供的一种一体成型电感及其制作方法的有益效果是：1)本专利技术是将连接有电极脚的线圈直接置于模具中，将填料注入模具内，一体冲压成型，使磁芯与外磁体完全一体成型，整体实现全封闭磁屏蔽结构，提高了该电感的耐电流性能的同时，使电感结构稳定，减少磁性损耗及降低工作时的噪音。2)将填料注入模具内，一体冲压成型的制造方式，节省工艺步骤，从而降低生产成本；不存在机械应力对线圈的破坏，即不损伤或破坏线圈的表面，提高一体成型电感的使用时间。3)将导磁材料与液态硅胶按照重量比为100：2～15混合均匀形成填料，将所述填料在温度为70℃～80℃条件下保温0.2h～1h；使得导磁材料与液态硅胶之间的粘接性更优，从而使制得的一体成型电感的密度更高，相对导磁率也更高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例1提供的一体成型电感的制作方法的流程图；图2为本专利技术实施例3提供的一体成型电感的制作方法的流程图；图3为本专利技术实施例6提供的一体成型电感的制作方法的流程图；具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。下面对本专利技术实施例的一种一体成型电感及其制作方法进行具体说明。本专利技术提出一种一体成型电感制作方法，其包括：首先，将铜线绕制成线圈并与电极脚电连接；优选地，利用绕线机制备线圈，使线圈的各线距相同的同时节省人工成本。电极脚包括第一电极脚和第二电极脚，将第一电极脚及第二电极脚分别点焊于线圈的两端，从而第一电极脚、第二电极脚与线圈实现电连接。然后，将导磁材料与液态硅胶混合均匀形成填料。导磁材料，是指其在受到磁场作用下，往往会产生一个强的磁场，而且在外磁场撤去以后，磁性可以保留的一种材料。优选地，本专利技术中导磁材料为铁氧体磁性材料、金属磁性材料、非晶磁性材料和纳米超微晶磁性材料中的一种或多种，例如导磁材料为铁氧体磁性材料和金属磁性材料的混合物，例如导磁材料为铁氧体磁性材料等，增大原材料的选用范围。具体地，铁氧体磁性材料是由铁和其他一种或多种金属组成的复合氧化物的非金属磁性材料，在电性上属于半导体范畴，所以又称磁性半导体，包括锰铁氧体(MnO·Fe2O3)、锌铁氧体(ZnO·Fe2O3)、镍锌铁氧体(Ni-Zn·Fe2O4)、锰镁锌铁氧体(Mn-Mg-Zn·Fe2O4)、钡铁氧体(BaO·6Fe2O3)和锶铁氧体(SrO·6Fe2O3)等。金属磁性材料包括还原铁粉、铁硅粉和碳基铁粉等，非晶磁性材料包括铁基非晶合金、钴基非晶合金和铁基纳米晶合金等。液态硅胶，是由硅胶制品制作而成，有良好的弹性和防水防潮性，耐酸、碱等多种化学物质的侵蚀，具有流动性好，硫化快，更安全环保。具体地，填料由导磁材料与液态硅胶按照重量比为100：2～15均匀混合，该重量比过小，无法实现液态硅胶的粘接作用，该重量比过大，使混合后的填料的导磁性能下降。优选地，填料中导磁材料与液态硅胶的重量比为100：3～8，使混合后的填料的导磁性能保持在最佳范围的同时，液态硅胶的粘接作用也保持在较佳的范围内。优选地，将填料在温度为70℃～80℃条件下保温0.2h～1h；使液态硅胶与导磁材料之间的粘接性更好，从而使一体成型电感的密度更大，相对导磁率更高。优选地，填料还可以包括硅烷偶联剂，硅烷偶联剂是一类在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物，硅烷偶联剂主要作为增粘剂，其作用原理在于它本身有两种基团；一种基团可以和被粘的导磁材料结合；而另一种基团则可以与液态硅胶结合，从而在粘接界面形成强力较高的化学键，大大提高粘接强度。硅烷偶联剂的应用一般有三种方法：一是作为骨架材料的表面处理剂；二是加入到粘接剂中，三是直接加入到高分子材料中，本专利技术较优实施例中是直接加到液态硅胶中，使其与液态硅胶充分接触，增强液态硅胶的粘接性能。优选地，硅烷偶联剂与液态硅胶的重量比为1：95～99，该重量比过小，硅烷偶联剂的粘接促进效果微弱，几乎无效，而重量比过大，则会影响液态硅胶的固化性质，使得液态硅胶不易固化成型。硅烷偶联剂的种类有许多，包括γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲基硅烷和γ-环氧丙氧基丙基三甲基硅烷等，均起到粘接促进的作用。本专利技术中，硅烷偶联剂优选为γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种，例如硅烷偶联剂为γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，或者硅烷偶联剂为γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三乙氧基硅烷的混合物，上述三种硅烷偶联剂价格低廉，不仅可以显著改善液态硅胶的粘接性，还能够改善液态硅胶的固化性质。将连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体成型电感的制作方法，其特征在于，其包括：将铜线绕制成线圈并与电极脚电连接；将导磁材料与液态硅胶按照重量比为100：2～15混合均匀形成填料，将所述填料在温度为70℃～80℃条件下保温0.2h～1h；将连接有所述电极脚的所述线圈置于模具中，将所述填料注入所述模具内，冲压形成一体成型电感。

【技术特征摘要】
1.一种一体成型电感的制作方法，其特征在于，其包括：将铜线绕制成线圈并与电极脚电连接；将导磁材料与液态硅胶按照重量比为100：2～15混合均匀形成填料，将所述填料在温度为70℃～80℃条件下保温0.2h～1h；将连接有所述电极脚的所述线圈置于模具中，将所述填料注入所述模具内，冲压形成一体成型电感。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述填料中所述导磁材料与所述液态硅胶的重量比为100：3～8。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述填料还包括硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂与所述液态硅胶的重量比为1：95～99。4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。5.根据权利要求1～4任意一项所述的制作方法，其特征在于，还包括使用砂料对所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员：范超，
申请(专利权)人：重庆金籁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50