The present invention relates to a 14BDAPB type silicon containing epoxy imide resin and its preparation method, the matrix resin by 1,4 double (2,4 two aminophenoxy) benzene, 14BDAPB epoxy resin, 3 aminopropyl three alkoxy silane, imide oligomer and curing agent. The preparation method comprises the following steps: (1) preparation of imide oligomer; (2) 1,4 (two 2,4 double aminophenoxy) benzene, epoxy resin into the reaction kettle, stirring after adding imide oligomer stirring, then add 3 aminopropyl three alkyl silane reaction, adding curing agent can be evenly mixed. The invention can be widely used in bonding between steel and copper, aluminum and other metals, ceramics, glass, resin base composite material, and glass fiber, aramid fiber and carbon fiber reinforced composite material preparation, has a good prospect of industrialization.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子基体树脂及其制备领域,特别涉及一种14BDAPB型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法。
技术介绍
众所周知,环氧树脂具有许多优良的性能:(1)良好的粘接性能:粘接强度高,粘接面广,它与许多金属(如铁、钢、铜、铝、金属合金等)或非金属材料(如玻璃、陶瓷、树脂基复合材料、木材、塑料等)的粘接强度非常高,有的甚至超过被粘材料本身的强度,因此可用于许多受力结构件中,是结构型粘合剂的主要成分之一;(2)良好的加工性能:环氧树脂配方的灵活性、加工工艺和制品性能的多样性是高分子材料中最为突出的;(3)良好的稳定性能:环氧树脂的固化主要是依靠环氧基的开环加成聚合,因此固化过程中不产生低分子物,其固化收缩率是热固性树脂中最低的品种之一,一般为1%-2%,如果选择适当的填料可使收缩率降至0.2%左右;固化后的环氧树脂主链是醚键、苯环、三维交联结构,因此具有优异的耐酸碱性。因此,环氧树脂在国民经济的各个领域中被广泛应用:无论是高新
还是通用
,无论是国防军工还是民用工业,乃至人们的日常生活中均能看到它的踪迹。目前,环氧树脂体系也存在一些问题,如耐热性较低,远远不及芳杂环类聚合物体系(如聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚苯基喹噁啉、聚苯并噻唑等)。聚酰亚胺开发于六十年代,最常用的一种是由均苯四甲酸二酐与芳香族二胺制得。聚酰亚胺分子中含有多重芳香杂环结构单元,因此聚酰亚胺树脂是具有极其优异耐热性的一类高分子材料。常规的聚酰亚胺结构,其热分解温度一般均在500℃以上,同时也具有强韧性。因此,也常常用于热固性树脂,如环氧树脂、双马来酰亚胺树脂等的耐热 ...
【技术保护点】
一种14BDAPB型含硅环氧酰亚胺基体树脂,其特征在于:由质量比为1‑5:100:2‑8:1‑5:30‑50的1,4‑双(2,4‑二氨基苯氧基)苯14BDAPB、环氧树脂、3‑氨丙基三烷氧基硅烷、酰亚胺齐聚物和固化剂组成;其中,酰亚胺齐聚物是由摩尔比为2:1:2的2,2‑双(3‑氨基‑4‑羟基苯基)六氟丙烷、2,2‑双[4‑(3,4‑二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐和马来酸酐反应而得。
【技术特征摘要】
1.一种14BDAPB型含硅环氧酰亚胺基体树脂,其特征在于:由质量比为1-5:100:2-8:1-5:30-50的1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯14BDAPB、环氧树脂、3-氨丙基三烷氧基硅烷、酰亚胺齐聚物和固化剂组成;其中,酰亚胺齐聚物是由摩尔比为2:1:2的2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐和马来酸酐反应而得。2.根据权利要求1所述的一种14BDAPB型含硅环氧酰亚胺基体树脂,其特征在于:所述3-氨丙基三烷氧基硅烷选自3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或两种的混合物。3.根据权利要求1所述的一种14BDAPB型含硅环氧酰亚胺基体树脂,其特征在于:所述环氧树脂选自E-51环氧树脂、E-44环氧树脂、ES216环氧树脂、ECC202环氧树脂、CE793环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、脂环型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的一种14BDAPB型含硅环氧酰亚胺基体树脂,其特征在于:所述缩水甘油胺型环氧树脂选自N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯醚环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯砜环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-3,4’-二氨基二苯醚环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-3,3’-二氨基二苯砜环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基联苯环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基对苯二胺环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二胺环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,4-双(4-氨基苯氧基)苯环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,4-双(3-氨基苯氧基)苯环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,3-双(4-氨基苯氧基)苯环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,3-双(3-氨基苯氧基)苯环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,4-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,3-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯环氧树脂、N,N,N’,N’,O-五缩水甘油基-4,4’-二氨基-4”-羟基三苯甲烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-2,2-双[4-(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯基]丙烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-2,2-双[4-(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯醚环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)二苯醚环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯砜环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)二苯砜环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯硫醚环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)二苯硫醚环氧树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员:虞鑫海,周志伟,
申请(专利权)人:东华大学,上海睿兔电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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