树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物,包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：其中,R1、R2、R3、R4、A1、A2、Ma+、b及n为如本文中所定义,且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。

Resin composition and use thereof

The invention discloses a resin composition, comprising: (a) a type (I) structure of the resin: (b) three Triallyl isocyanurate (Triallyl isocyanurate, TAIC); and (c) a hardening accelerator, which has type (II) metal salt compound structure which R1, R2, R3, R4, A1, A2, Ma+, B and N are as defined herein, wherein, the resin (a) and the hardening agent (b) and the weight ratio of 10:1 to 1:1, and the resin (a) and the hardening agent (b) the total weight, hardening accelerator (c) weight content of 0.1% to less than 15%.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为关于一种树脂组合物,尤其是关于一种包含聚苯醚树脂、三烯丙基异氢脲酸酯(TAIC)及作为硬化促进剂的金属盐化合物的聚苯醚系树脂组合物及使用该树脂组合物所提供的半固化片(prepreg)与积层板(laminate)。
技术介绍
印刷电路板(printed circuit board,PCB)为电子装置的电路基板,其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通,以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate,CCL),其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。一般而言,PCB可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(如环氧树脂)中,并将经含浸树脂的玻璃织物固化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半固化片(prepreg)。随后,将预定层数的半固化片层叠,并于该层叠半固化片之至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物,接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuit pattern)。而后,在该金属披覆积层板上凿出数个孔洞,并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes),借此
完成PCB的制备。使用环氧树脂制备的积层板虽能提供相当的耐热性、化学稳定性及机械强度等物化性质,但亦伴随着相对较高的介电常数(dielectric constant,Dk)、耗散因子(dissipation factor,Df)及吸水率,而较高的Dk、Df及吸水率均会导致讯号传输品质的下降(如讯号传递速率变慢、讯号损失等)。因此,使用环氧树脂制备的积层板,已逐渐无法满足日渐趋向轻薄短小且以高频高速传输的电子产品的需求。聚苯醚树脂为另一种制备积层板的树脂材料,一般而言,其具有优良的电气特性以及良好的耐化学性(如耐腐蚀、耐酸碱等特性),但耐热性(高温稳定性)不佳,故通常与环氧树脂合并使用以改良基板材料的电气性质。然而,于实际应用上,由于化学结构极性上的差异,使得聚苯醚树脂与环氧树脂间的相容性不良,此不仅造成加工上的困难,导致该树脂组合物在使用上多所限制,更使得聚苯醚树脂难以于组合物中充分发挥本身的特性。鉴于此,本专利技术提供一种聚苯醚系树脂组合物,该树脂组合物所制得的积层板的各项物化性质均可达到令人满意的程度,尤其具有优异的抗撕强度。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种树脂组合物,其包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：其中,R1与R2各自独立为H或经或未经取代的C1至C10烷基；A1与A2各自独立为具有乙烯基或烯丙基的基团；n为5至30的整数；R3与R4各自独立为C1至C5烷基；Ma+为一选自以下群组的金属离子：Al3+、Zn2+、Ca2+、Ti4+、Mg2+、Sr2+、Ba2+、K+及Cu2+；以及b为1至4的整数,且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。本专利技术的一个实施例中,其中R1与R2各自独立为H或经或未经取代的甲基,以及A1与A2各自独立为选自以下群组的基团：及其中,R5与R6各自独立为-O-、-SO2-或-C(CH3)2-,且q为一整数,其中0<q≦15。本专利技术的一个实施例中,其中R1及R2为甲基、且A1及A2为本专利技术的一个实施例中,其中R3及R4为乙基,Ma+为Al3+,以及b为3。本专利技术的一个实施例中,,其中该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为4：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)之总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为5％至10％。本专利技术的一个实施例中,更包含一选自以下群组的硬化剂：双马来酰亚胺(bismaleimide,BMI)、酚醛树脂(phenolic resin)、苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride,SMA)树脂及其组合。本专利技术的一个实施例中,其中该硬化剂为一具下式(III)的化合物：其中,R\为经或未经取代的伸甲基、4,4′-二苯甲烷基(4,4′-diphenylmethane)、间伸苯基(m-phenylene)、双酚A二苯醚基(bisphenol A diphenyl ether)、3,3′-二甲基-5,5′-二乙基-4,4′-二苯甲烷基(3,3′-dimethyl-5,5′-diethyl-4,4′-diphenyl methane)、4-甲基-1,3-伸苯基(4-methyl-1,3-phenylene)或(2,2,4-三甲基)己烷基((2,2,4-trimethyl)hexane)。本专利技术的一个实施例中,其中R\为选自以下群组：-CH2-、及本专利技术的一个实施例中,更包含一选自以下群组的添加剂：弹性体、催化剂、阻燃剂、填料、分散剂、增韧剂及其组合。本专利技术的一个实施例中,其中该弹性体系选自以下群组：聚丁二烯、聚异戊二烯、含苯乙烯基之聚合物及其组合。本专利技术的一个实施例中,其中该催化剂为选自以下群组的有机过氧化物：过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide,DCP)、α,α′-双(三级丁基过氧)二异丙苯(α,α′-bis(t-butylperoxy)diisopropyl benzene)、二苯甲酰过氧化物(benzoyl peroxide,BPO)及其组合。本专利技术的一个实施例中,其中该阻燃剂为一含磷阻燃剂或一含溴阻燃剂。本专利技术的一个实施例中,该填料为选自以下群组：二氧化硅、玻璃粉、滑石粉、高岭土、白岭土、云母、无机金属氧化物及其组合。本专利技术还提供一种半固化片,其借助将一基材含浸上述所述的树脂化合物,并进行干燥而制得。本专利技术还提供一种积层板,包含一合成层及一金属层,该合成层由上述所述的半固化片所提供。为使本专利技术之上述目的、技术特征及优点能更明显易懂,下文系以部分具体实施态样进行详细说明。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施态样；但是,在不背离本专利技术的精神下,本专利技术尚可以多种不同形式的态样来实践,不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述者。此外,除非文中有另外说明,于本说明书中(尤其是在权利要求中)所使用的「一」、「该」及类似用语应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明,于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时,以该成分所含的固形物计算,即,未纳入溶剂的重量。本专利技术是关于一种聚苯醚系树脂组合物,其中使用具特定结构的聚苯醚树脂,并以特定比例组合使用三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)与特定金属盐化合物,由此可制得在各项物化性质(如吸水性、耐浸焊性、Dk及Df)均可达到令人满意的程度且尤其具有优异的抗撕强度的积层板材料。特定言之,本专利技术树脂组合物包含(a)一具下式(I)结构的
树脂、(b)三烯丙基异氰脲酸酯、以及(c)一作为硬化促进剂的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物,其包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：其中,R1与R2各自独立为H或经或未经取代的C1至C10烷基；A1与A2各自独立为具有乙烯基或烯丙基的基团；n为5至30的整数；R3与R4各自独立为C1至C5烷基；Ma+为一选自以下群组的金属离子：Al3+、Zn2+、Ca2+、Ti4+、Mg2+、Sr2+、Ba2+、K+及Cu2+；以及b为1至4的整数,且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。

【技术特征摘要】
2015.04.10 TW 1041115961.一种树脂组合物,其包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：其中,R1与R2各自独立为H或经或未经取代的C1至C10烷基；A1与A2各自独立为具有乙烯基或烯丙基的基团；n为5至30的整数；R3与R4各自独立为C1至C5烷基；Ma+为一选自以下群组的金属离子：Al3+、Zn2+、Ca2+、Ti4+、Mg2+、Sr2+、Ba2+、K+及Cu2+；以及b为1至4的整数,且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中R1与R2各自独立为H或经或未经取代的甲基,以及A1与A2各自独立为选自以下群组的基团：其中,R5与R6各自独立为-O-、-SO2-或-C(CH3)2-,且q为一整数,其中0<q≦15。3.如权利要求2所述的树脂组合物,其中R1及R2为甲基、且A1及A2为4.如权利要求1所述的树脂组合物,其中R3及R4为乙基,Ma+为Al3+,以及b为3。5.如权利要求1所述的树脂组合物,其中该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为4：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)之总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为5％至10％。6.如权利要求1所述的树脂组合物,更包含一选自以下群组的硬化剂：双马来酰亚胺(bismaleimide,BMI)、酚醛树脂(phenolic
\tresin)、苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride,SMA)树脂及其组合。7.如权利要求6所述的树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，陈孟晖，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71