贴片熔断器制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片熔断器，一种由厚膜印刷工艺制成的贴片熔断器，包括熔体、包覆所述熔体的基材和设置于所述熔体两端的连接端，所述熔体包括熔断部和位于所述熔断部两端并连接所述连接端的连接部，所述连接部的横截面积大于所述熔断部的横截面积。本发明专利技术提供的贴片熔断器，增大连接部的横截面积，利用连接部和连接端较大的接触面积，提高连接部和连接端的连接可靠性，能够经受得起较大的电流冲击而不会轻易发生熔断，此时，连接部和连接端的连接处不会制约贴片熔断器的性能，依靠熔体的熔断部实现电路保护，从而大大改善贴片熔断器的熔断性能。

SMD fuse

The invention discloses a chip fuse, an SMD fuse made of thick film printing process, including melt, the melt coating material and a connecting end is arranged on both ends of the melt, the melt fuse comprises a connecting part and positioned at the two ends of the fuse is connected to the connection terminal, the cross-sectional area of the cross-sectional area of the connecting part is higher than that of the fuse department. SMD fuse provided by the invention, the connecting part of the increase in cross-sectional area, by means of the connection and the connection end of a larger contact area, improving connecting reliability and connection, can withstand a large current and not easily fuse, at this time, the connection part and the connection will not restrict the performance of SMD fuse the connecting terminal, circuit protection fuse, rely on the melt, thereby greatly improve the performance of the patch fuse fuse.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种熔断器，尤其涉及一种体积较小的贴片熔断器。
技术介绍
熔断器通常包括熔体、包覆熔体的基材和绝缘管两端并与熔体电连接的端头。外部电路电连接两端头以使电流流过熔体，当流过熔体的电流超过规定值时，熔体本身产生的热量使熔体熔断，断开电路，从而起到短路和过电流的保护的作用，是应用最普遍的电路保护器件之一。当前，市场上的微型贴片熔断器大都使用厚膜印刷工艺进行生产制造，该种工艺生产微型贴片熔断器生产效率较高且生产成本较低，但是生产出来的产品在时间电流曲线上，表现出来非常不稳定的特性，给应用上带来非常大的失效。因此，需要提供一种通过结构上改善，从而使其性能稳定的熔断器同时又不会影响熔断器的生产效率和使用成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种通过结构上改善，从而使其性能稳定的熔断器同时又不会影响熔断器的生产效率和使用成本。为了实现上述目的，本专利技术公开了一种贴片熔断器，一种由厚膜印刷工艺制成的贴片熔断器，包括熔体、包覆所述熔体的基材和设置于所述熔体两端的连接端，所述熔体包括熔断部和位于所述熔断部两端并连接所述连接端的连接部，所述连接部的横截面积大于所述熔断部的横截面积。根据实验发现，大约80％的熔断器的熔断点发生在熔体的两端和连接端的 连接处，分析认为，主要在于厚膜印刷生产熔断器的过程中，位于熔体两端处的连接部和连接端之间的连接依靠厚膜印刷工艺带来的导电印刷溶液实现，在较小的宽度范围内，导电印刷溶液很可能不足导致连接部和连接端之间的连接不够可靠，从而导致贴片熔断器的时间电流曲线不够稳定，特别当电流不够稳定或电路启动、骤然增大的电流流经连接部和连接端处时，局部受热使得较为薄弱的连接部发生熔断，不符合实际使用需求。与现有技术相比，本专利技术提供的贴片熔断器，增大连接部的横截面积，利用连接部和连接端较大的接触面积，提高连接部和连接端的连接可靠性，能够经受得起较大的电流冲击而不会轻易发生熔断，此时，连接部和连接端的连接处不会制约贴片熔断器的性能，依靠熔体的熔断部实现电路保护，从而大大改善贴片熔断器的熔断性能。较佳的，所述连接部和所述熔断部的厚度相同，且所述连接部的横截宽度大于所述熔断部的横截宽度。具体地，所述连接部的横截宽度与所述熔断部的横截宽度之比为1.1～1.6。较佳的，所述连接部的横截面积与所述熔断部的横截面积之比为1.1～1.6。具体地，所述熔断部于所述熔体所处平面内呈弯折状，两所述连接部分别呈连接于所述熔断部末端的直线状，且所述连接部和所述熔断部的连接处呈弯折状。进一步的，呈弯折状的所述熔断部包括两个相互平行的熔断臂，两所述熔断臂之间的间隙为50μm～1mm；两个熔断臂之间的间隙非常小，当对熔体通电时，熔体发出的热量更加集中，从而使得熔体通电过量时，能够更加快速地发生熔断。较佳的，所述连接端的厚度大于所述熔体的厚度。附图说明图1为改进前的贴片熔断器的结构示意图。图2为本专利技术贴片熔断器的结构示意图。图3为图2中A-A方向的剖视图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。如图1所示的现有的由厚膜印刷工艺制成的贴片熔断器，包括熔体100、包覆熔体100的基材(图中未示)和设置于熔体100两端的连接端200。其中，熔体100由厚膜印刷工艺、于基材上印刷导电印刷溶液而形成，因此，厚膜印刷出的熔体100的整体厚度保持一致，其厚度主要受到导电印刷溶液的性能所限，大约在12μm～25μm之间。结合图3，熔体100的厚度相较两连接端200的厚度薄上许多。根据使用反馈和贴片熔断器的性能测试显示，现有的由厚膜印刷工艺制成的贴片熔断器在时间电流曲线上呈现出非常不稳定的现象，大约有5％的贴片熔断器部能够满足电性要求，给应用上带来非常大的失效，严重影响了产品的安全性和可靠性。研究发现，现有的由厚膜印刷工艺制成的贴片熔断器，大约80％的熔断点发生在熔体100的两端和连接端200的连接处，分析认为，主要在于厚膜印刷生产熔断器的过程中，位于熔体100两端处的连接部120和连接端200之间的连接依靠厚膜印刷工艺带来的导电印刷溶液实现，印刷至基材上一时未固化的电印刷溶液可能会发生流动，在较小的宽度范围内，导电印刷溶液的些微流动即会导致连接部120和连接端200之间的导电印刷溶液不足、连接不够可靠，从而导致贴片熔断器的时间电流曲线不够稳定，特别当电流不够稳定或电路启动、骤然增大的电流流经连接部120和连接端200处时，些微超出额定电流造成的局部温度稍有增加，亦可能导致较为薄弱的连接部120发生熔断，不符合实际使用需求。对此，本专利技术的改进点在于：在厚膜印刷工艺制成的熔体100的厚度不变的情况下，将熔体100用于连接至连接端200的两端处设置地较宽，利用熔体100和连接端200较宽的连接面积，使得两者之间的连接较为稳固可靠，即使部 分导电印刷溶液发生流动，仍有较大部分的导电印刷溶液成型出的熔体100和连接端200保持连接的状态，使得熔体100和连接端200的连接处不会成为制约贴片熔断器性能的薄弱环节，从而提高贴片熔断器的稳定性。具体的，如图2和图3所示，本专利技术公开的一种由厚膜印刷工艺制成的贴片熔断器，包括熔体100、包覆熔体100的基材(图中未示)和设置于熔体100两端的连接端200，熔体100包括熔断部110和位于熔断部110两端并连接端200的连接部120，连接部120的横截面积大于熔断部110的横截面积。本专利技术提供的贴片熔断器，增大连接部120的横截面积，利用连接部120和连接端200较大的接触面积，提高连接部120和连接端200的连接可靠性，能够经受得起较大的电流冲击而不会轻易发生熔断，此时，连接部120和连接端200的连接处不会制约贴片熔断器的性能，依靠熔体100的熔断部110实现电路保护，从而大大改善贴片熔断器的熔断性能。进一步的，如图3所示，如前所述，设置于熔体100两端的连接端200厚度较厚；利用厚膜印刷工艺于基材上印刷成型出熔体100，熔体100厚度受到导电印刷溶液的性能所限，熔体100的整体厚度保持一致，大约在12μm～25μm之间。因此，在现有熔体100整体厚度保持一致且不会轻易发生变化的前提下，本专利技术所称连接部120的横截面积大于熔断部110的横截面积，即为：连接部120和熔断部110的厚度相等、连接部120的横截宽度大于熔断部110的横截宽度。较佳的，连接部120的横截面积与熔断部110的横截面积之比为1.1～1.6，熔体100整体厚度保持一致且不会轻易发生变化的前提下，即为，连接部120的横截宽度与熔断部110的横截宽度之比为1.1～1.6。在该比例条件下，连接部120和连接端200的熔断电流、相较熔断部110的熔断电流，两者大致相等、或连接部120和连接端200的熔断电流略大于相较熔断部110的熔断电流，从而保持贴片熔断器的性能稳定。具体的，本专利技术提供的经改善后的贴片熔断器，经实验表明，熔断点没有发生在连接部120和连接端200的连接处，且贴片熔断器的电性合格率达到99.9％。具体的，熔断部110于熔体100所处平面内呈弯折状，两连接部120分别呈连接于熔断部110末端的直线状，且连接部120和熔断部110的连接处呈弯折状。呈弯折状的熔断部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由厚膜印刷工艺制成的贴片熔断器，包括熔体、包覆所述熔体的基材和设置于所述熔体两端的连接端，其特征在于，所述熔体包括熔断部和位于所述熔断部两端并连接所述连接端的连接部，所述连接部的横截面积大于所述熔断部的横截面积。

【技术特征摘要】
1.一种由厚膜印刷工艺制成的贴片熔断器，包括熔体、包覆所述熔体的基材和设置于所述熔体两端的连接端，其特征在于，所述熔体包括熔断部和位于所述熔断部两端并连接所述连接端的连接部，所述连接部的横截面积大于所述熔断部的横截面积。2.如权利要求1所述的贴片熔断器，其特征在于，所述连接部和所述熔断部的厚度相同，且所述连接部的横截宽度大于所述熔断部的横截宽度。3.如权利要求2所述的贴片熔断器，其特征在于，所述连接部的横截宽度与所述熔断部的横截宽度之比为1.1～1.6。4.如权利要求1所述的贴片熔断器...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚明朗，
申请(专利权)人：东莞市博钺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44