一种新型倒装芯片发光器件及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体，所述芯片主体下部的电极通过锡膏安装在电路板上，所述芯片主体与电路板之间填充满底部填充胶。对比现有技术，本发明专利技术的倒装芯片发光器件利用底部填充胶填充芯片主体与电路板之间的空隙，使芯片安装后能承受更大的应力，结构牢固可靠；同时底部填充胶连接芯片主体与电路板，加快芯片主体的散热，散热能力有所提升，也避免空气进入空隙，提高发光器件的使用寿命。

Novel flip chip light-emitting device and preparation method thereof

The invention discloses a novel flip chip light emitting device, including the main chip, the lower part of the main body of the electrode chip mounted on the circuit board through the solder paste between the chip and the main circuit board filled with underfill. Compared with the prior art, the invention of the flip chip light emitting devices by the gap between the underfill filling main chip and the circuit board, the chip is installed and can withstand greater stress, firm and reliable structure; at the same time underfill connection chip body and circuit board, accelerate the main chip heat radiating ability increased, to avoid air entering the gap, improve the service life of lighting devices.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED芯片领域，具体涉及一种新型倒装芯片发光器件及其制备方法。
技术介绍
目前，随着科技的发展，LED芯片应用越来越广泛，其中倒装的LED芯片由于可避免对发光造成干扰，愈来愈受到人们的青睐。但现有技术中，LED倒装芯片底部的电极2通过锡膏3安装在电路板4上，由于芯片中的电极2略为凸出，造成芯片主体1与电路板4之间存在空隙8，如图2所示，该空隙8影响LED倒装芯片安装后的牢固性；同时空隙8中封存有空气，在工作时容易积聚热量，且难以散热，容易使芯片失效。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术的目的在于提出一种新型倒装芯片发光器件。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体，所述芯片主体下部的电极通过锡膏安装在电路板上，所述芯片主体与电路板之间填充满底部填充胶。进一步的，所述电路板包括基板层和电路层，所述芯片主体的电极安装在电路层上，所述电路层上未与芯片接触部位设置有绝缘层。进一步的，所述芯片主体外设置有封胶层。进一步的，所述封胶层为用以封装的荧光胶。一种制备上述的倒装芯片发光器件的制备方法，包括以下步骤：1）将芯片主体的电极通过锡膏安装在电路板的电路层上；2）对固定有芯片主体的电路板进行回流焊；3）在电路板与芯片主体之间设置流质的底部填充胶，底部填充胶上表面与芯片主体最下端等高或高于芯片主体最下端；4）对步骤3得到的电路板进行加热，使底部填充胶固化；5）在电路板上的芯片主体外侧进行封胶操作，得到覆盖芯片主体的封胶层。本专利技术的有益效果是：对比现有技术，本专利技术的倒装芯片发光器件利用底部填充胶填充芯片主体与电路板之间的空隙，使芯片安装后能承受更大的应力，结构牢固可靠；同时底部填充胶连接芯片主体与电路板，加快芯片主体的散热，散热能力有所提升，也避免空气进入空隙，提高发光器件的使用寿命。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图；图2是的现有技术的普通芯片的示意图。具体实施方式参照图1，本专利技术的一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体1，所述芯片主体1下部的电极2通过锡膏3安装在电路板4上，所述芯片主体1与电路板4之间填充满底部填充胶5。所述电路板4包括基本层41和电路层42，所述芯片主体1的电极2安装在电路层42上，所述电路层42上未与芯片接触部位设置有绝缘层6，可防止芯片工作时意外漏电。所述芯片主体1外设置有封胶层7，所述封胶层7为用以封装的荧光胶，所述荧光胶覆盖于芯片外侧，可以有效的保护芯片。本专利技术还公开了一种制备上述倒装芯片发光器件的方法，包括以下步骤：1）将芯片主体1的电极2通过锡膏3安装在电路板4的电路层42上；2）对固定有芯片主体1的电路板4进行回流焊，使芯片固定在电路板4上；3）在电路板4与芯片主体1之间设置流质的底部填充胶5，底部填充胶5上表面与芯片主体1最下端等高或高于芯片主体1最下端，用流质的底部填充胶5，可使底部填充胶5充满芯片主体1与电路板4之间的空隙；4）对步骤3得到的电路板4进行加热，使底部填充胶5固化；5）在电路板4上的芯片主体1外侧进行封胶7操作，得到覆盖芯片主体1的封胶层7。本专利技术的倒装芯片发光器件利用底部填充胶5填充芯片主体1与电路板4之间的空隙，使芯片安装后能承受更大的应力，结构牢固可靠；同时底部填充胶5连接芯片主体1与电路板4，加快芯片主体1的散热，散热能力有所提升，也避免空气进入空隙，提高发光器件的使用寿命。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）下部的电极（2）通过锡膏（3）安装在电路板（4）上，其特征在于：所述芯片主体（1）与电路板（4）之间填充满底部填充胶（5）。

【技术特征摘要】
1.一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）下部的电极（2）通过锡膏（3）安装在电路板（4）上，其特征在于：所述芯片主体（1）与电路板（4）之间填充满底部填充胶（5）。2.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片发光器件，其特征在于：电路板（4）包括基板层（41）和电路层（42），所述芯片主体（1）的电极（2）安装在电路层（42）上，所述电路层（42）上未与芯片接触部位设置有绝缘层（6）。3.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片发光器件，其特征在于：所述芯片主体（1）外设置有封胶层（7）。4.根据权利要求3所述的一种新型倒装芯片发光器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝锐，刘洋，李林，伍梓杰，
申请(专利权)人：广东德力光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44